本發明涉及一種電鍍方法。

背景技術：

現行的電路板為電子電器產品的主要載體。在電路板上需布上復雜導電線路及各種電子元件，使通過電流、各種信號的流通而達到預期運作的功能。對于部分電子設備來說，必須通過較大的電流負載(例如，大于100A)且溫度升高范圍必須控制在20度以下的需求，因此在電路板內需埋入200微米以上的銅厚。

然而，若電路板上的可電鍍區的面積大小不一，則在電鍍之后將無法維持各可電鍍區內的導電材料的厚度均勻性。具體來說，請參照圖4，其為繪示現有的電路板6在電鍍后的結構示意圖。如圖4所示，現有的基材60具有兩穿孔600a、600b，且穿孔600a的面積小于穿孔600b的面積。在此結構配置之下，在后續將導電材料4由電路層62開始電鍍于兩穿孔600a、600b內時，通過面積較小的穿孔600a的電力線密度將會大于通過面積較大的穿孔600b的電力線密度。因此，這將造成電鍍于穿孔600a內的導電材料4的厚度大于電鍍于穿孔600b內的導電材料4的厚度。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明的一目的在于提出一種可解決上述問題的電鍍方法。

為了達到上述目的，依據本發明的一實施方式，一種電鍍方法用以電鍍電路板。電路板具有第一可電鍍區以及第二可電鍍區。第一可電鍍區的面積小于第二可電鍍區的面積。電鍍方法包含：提供陪鍍板，其中陪鍍板具有第一穿孔以及第二穿孔，還具有第三可電鍍區以及第四可電鍍區分別環繞第一穿孔與第二穿孔，第三可電鍍區的外緣與內緣之間具有第一最小寬度，第四可電鍍區的外緣與內緣之間具有第二最小寬度，并且第一最小寬度大于第二最小寬度；放置陪鍍板于電路板上，使得第一可電鍍區與第二可電鍍區分別 位于第一穿孔與第二穿孔以內；以及電鍍導電材料至第三可電鍍區與第四可電鍍區，并分別經由第一穿孔與第二穿孔電鍍導電材料至第一可電鍍區與第二可電鍍區。

在本發明的一或多個實施方式中，上述的陪鍍板包含導電件以及絕緣件。絕緣件部分地包覆導電件。第三可電鍍區與第四可電鍍區形成導電件被絕緣件所暴露的表面。

在本發明的一或多個實施方式中，上述的絕緣件的材料包含聚四氟乙烯。

在本發明的一或多個實施方式中，上述的電路板包含基材以及電路層。基材具有相反的第一表面以及第二表面，還具有貫穿第一表面與第二表面的第三穿孔以及第四穿孔。第一表面面向陪鍍板。電路層設置于第二表面，并覆蓋第三穿孔與第四穿孔位于第二表面上的開口，使得第三穿孔與第四穿孔分別形成第一可電鍍區與第二可電鍍區。

在本發明的一或多個實施方式中，在平行于第一表面的方向上，第三可電鍍區的內緣與第三穿孔至少相隔一最小距離，且第四可電鍍區的內緣與第四穿孔至少相隔上述最小距離。

在本發明的一或多個實施方式中，上述的最小距離為-300～300毫米。

在本發明的一或多個實施方式中，上述的第三可電鍍區的面積大于第四可電鍍區的面積。

在本發明的一或多個實施方式中，上述的第一可電鍍區的面積與第三可電鍍區的面積的和，實質上等于第二可電鍍區的面積與第四可電鍍區的面積的和。

在本發明的一或多個實施方式中，上述放置陪鍍板于電路板上的步驟包含：使第三可電鍍區與第四可電鍍區背對電路板。

在本發明的一或多個實施方式中，電鍍方法還包含：移除陪鍍板；以及回收電鍍于第三可電鍍區與第四可電鍍區上的導電材料。

綜上所述，本發明的電鍍方法是利用陪鍍板與電路板一起進行電鍍。具體來說，本發明的電鍍方法是利用陪鍍板上的可電鍍區來補償電路板上各可電鍍區之間的面積差異，使得在進行電鍍時通過電路板上各可電鍍區的電力線密度相近，用于維持電路板上各可電鍍區內所電鍍的導電材料的厚度均勻性。

以上所述僅用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明的具體細節將在下文的實施方式及相關的附圖中詳細介紹。

附圖說明

圖1為本發明一實施方式的電鍍方法的流程圖；

圖2為本發明一實施方式的陪鍍板放置于電路板上的上視圖；

圖3A為圖2中的電路板與陪鍍板沿著線段3A-3A’的剖面圖，其中電路板與陪鍍板尚未被電鍍；

圖3B為圖3A中的電路板與陪鍍板的另一剖面圖，其中電路板與陪鍍板已被電鍍；

圖3C為電路板成品的剖面圖；

圖4為現有的電路板在電鍍后的結構示意圖。

符號說明

1、6：電路板

1’：電路板成品

10、60：基材

100：第一表面

102：第二表面

104：第三穿孔

106：第四穿孔

12：第一電路層

14：第二電路層

2：陪鍍板

20：導電件

22：絕緣件

24：第一穿孔

26：第二穿孔

3：阻劑

4：導電材料

5a：電源

5b：第一電極

5c：第二電極

600a、600b：穿孔

62：電路層

D：最小距離

W1：第一最小寬度

W2：第二最小寬度

Z1：第一可電鍍區

Z2：第二可電鍍區

Z3：第三可電鍍區

Z4：第四可電鍍區

S101～S105：步驟

具體實施方式

以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些現有慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照圖1至圖3C。圖1為繪示本發明一實施方式的電鍍方法的流程圖。圖2為繪示本發明一實施方式的陪鍍板2放置于電路板1上的上視圖。圖3A為繪示圖2中的電路板1與陪鍍板2沿著線段3A-3A’的剖面圖，其中電路板1與陪鍍板2尚未被電鍍。圖3B為圖3A中的電路板1與陪鍍板2的另一剖面圖，其中電路板1與陪鍍板2已被電鍍。圖3C為繪示電路板成品1’的剖面圖。

如圖1所示，并配合參照圖2與圖3A，在本實施方式中，電鍍方法用以電鍍電路板1。電路板1具有第一可電鍍區Z1以及第二可電鍍區Z2。第一可電鍍區Z1的面積小于第二可電鍍區Z2的面積。電鍍方法包含步驟S101至步驟S105，如下所示。

步驟S101：提供陪鍍板2，其中陪鍍板2具有第一穿孔24以及第二穿孔26，還具有第三可電鍍區Z3以及第四可電鍍區Z4分別環繞第一穿孔24 與第二穿孔26，第三可電鍍區Z3的外緣與內緣之間具有第一最小寬度W1，第四可電鍍區Z4的外緣與內緣之間具有第二最小寬度W2，并且第一最小寬度W1大于第二最小寬度W2(見圖2)。

具體來說，如圖3A所示，在本實施方式中，陪鍍板2包含導電件20以及絕緣件22。絕緣件22部分地包覆導電件20。因此，圖3A～圖3C中導電件20被絕緣件22所暴露的表面，即形成圖2中的第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4(因為只有導電件20被絕緣件22所暴露的表面才能被電鍍)。

在一實施方式中，絕緣件22的材料包含聚四氟乙烯，但本發明并不以此為限，本技術領域具有通常知識者可彈性地改采用其他具有相同特性的材料。

另外，在本實施方式中，電路板1包含基材10、第一電路層12以及第二電路層14。基材10具有相反的第一表面100以及第二表面102，還具有貫穿第一表面100與第二表面102的第三穿孔104以及第四穿孔106。第一電路層12設置于基材10的第一表面100上，并暴露出第三穿孔104與第四穿孔106位于第二表面102上的開口。第二電路層14設置于基材10的第二表面102，并覆蓋第三穿孔104與第四穿孔106位于第二表面102上的開口。圖3A中的第三穿孔104與第四穿孔106分別形成圖2中的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2。

要說明的是，在進行電鍍步驟(即步驟S103)時，為了使導電材料4僅電鍍于電路板1的第三穿孔104與第四穿孔106內，可事先在不欲電鍍的部位(即第一電路層12與第二電路層14上)涂布阻劑3，并暴露出欲電鍍的部位(即基材10的第一穿孔24與第二穿孔26)，如圖3A所示。而由于阻劑3阻擋的緣故，因此可控制導電材料4在后續電鍍步驟(即步驟S103)中只會由第一穿孔24及第二穿孔26分別與第二電路層14的交界處開始電鍍至基材10的第一表面100，如圖3B所示。

步驟S102：放置陪鍍板2于電路板1上，使得電路板1上的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2分別位于第一穿孔24與第二穿孔26以內。

在此步驟中，可進一步使陪鍍板2上的第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4背對電路板1，并使基材10的第一表面100面向陪鍍板2。

在一實施方式中，在平行于第一表面100的方向上，第三可電鍍區Z3的內緣與第三穿孔104至少相隔最小距離D，且第四可電鍍區Z4的內緣與 第四穿孔106至少相隔最小距離D(見圖2)。在一實施方式中，上述的最小距離D為-300～300毫米。其中，當最小距離D為正值時，代表在平行于第一表面100的方向上，第三可電鍍區Z3的內緣位于第三穿孔104的外緣之外，且第四可電鍍區Z4的內緣位于第四穿孔106的外緣之外；當最小距離D為負值時，代表在平行于第一表面100的方向上，第三可電鍍區Z3的內緣位于第三穿孔104的外緣之內，且第四可電鍍區Z4的內緣位于第四穿孔106的外緣之內。并且，當上述最小距離D越接近0時，電鍍厚度均勻性越佳。

步驟S103：電鍍導電材料4至第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4，并分別經由第一穿孔24與第二穿孔26電鍍導電材料4至第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2。

在實際執行電鍍步驟時，可將第一電極5b(例如陽極)相對電路板1與陪鍍板2設置(即，使電路板1上的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2及陪鍍板2上的第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4面向第一電極5b)，再將第二電極5c(例如陰極)電性連接至電路板1的第二電路層14與陪鍍板2的導電件20，即可利用電源5a于第一電極5b與第二電極5c之間產生的電力線，而導電材料4可在電力線的作用下被電鍍至電路板1上的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2及陪鍍板2上的第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4。

并且，由圖2與圖3B可清楚得知，通過陪鍍板2上的第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4分別補償電路板1上的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2之間的面積差異，即可使得在進行電鍍時通過第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2的電力線密度相近，用于維持第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2內所電鍍的導電材料4的厚度均勻性。

進一步來說，為了使第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2內所電鍍的導電材料4的厚度更加均勻，在一實施方式中，可設計使陪鍍板2上的第三可電鍍區Z3的面積大于第四可電鍍區Z4的面積。在一實施方式中，可再進一步設計使第一可電鍍區Z1的面積與第三可電鍍區Z3的面積的和，實質上等于第二可電鍍區Z2的面積與第四可電鍍區Z4的面積的和。

步驟S104：移除陪鍍板2。

在完成電鍍步驟(即步驟S103)且移除陪鍍板2之后，可再進行剝膜(stripping)制作工藝，以將阻劑3移除，即可得到電路板成品1’，如圖3C所 示。

步驟S105：回收電鍍于第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4上的導電材料4。

在完成電鍍步驟(即步驟S103)之后，電鍍于第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4上的導電材料4可輕易地被剝落，并可回收而重復用于后續的電鍍制作工藝中，因此可節省電鍍材料的成本。

由以上對于本發明的具體實施方式的詳述，可以明顯地看出，本發明的電鍍方法是利用陪鍍板與電路板一起進行電鍍。具體來說，本發明的電鍍方法是利用陪鍍板上的可電鍍區來補償電路板上各可電鍍區之間的面積差異，使得在進行電鍍時通過電路板上各可電鍍區的電力線密度相近，用于維持電路板上各可電鍍區內所電鍍的導電材料的厚度均勻性。

雖然結合以上實施方式公開了本發明，然而其并不用以限定本發明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍應當以附上的權利要求所界定的為準。