技術總結
本發明公開一種電鍍方法，其用以電鍍電路板，電路板具有第一可電鍍區及第二可電鍍區。第一可電鍍區的面積小于第二可電鍍區的面積。電鍍方法包含：提供陪鍍板具有第一穿孔及第二穿孔，還具有第三可電鍍區及第四可電鍍區分別環繞第一穿孔與第二穿孔，第三可電鍍區的內、外緣之間具有第一最小寬度，第四可電鍍區的內、外緣之間具有第二最小寬度小于第一最小寬度；放置陪鍍板于電路板上，使得第一、第二可電鍍區分別位于第一、第二穿孔以內；以及電鍍導電材料至第三、第四可電鍍區，并分別經由第一、第二穿孔電鍍導電材料至第一、第二可電鍍區。

技術研發人員：馮郭龍;范字遠;石漢青;楊偉雄
受保護的技術使用者：健鼎（無錫）電子有限公司
文檔號碼：201510362044
技術研發日：2015.06.26
技術公布日：2017.01.11