1.一種電鍍方法，用以電鍍一電路板，該電路板具有第一可電鍍區以及第二可電鍍區，該第一可電鍍區的面積小于該第二可電鍍區的面積，該電鍍方法包含：
提供一陪鍍板，其中該陪鍍板具有第一穿孔以及第二穿孔，還具有第三可電鍍區以及第四可電鍍區分別環繞該第一穿孔與該第二穿孔，該第三可電鍍區的外緣與內緣之間具有一第一最小寬度，該第四可電鍍區的外緣與內緣之間具有一第二最小寬度，并且該第一最小寬度大于該第二最小寬度；
放置該陪鍍板于該電路板上，使得該第一可電鍍區與該第二可電鍍區分別位于該第一穿孔與該第二穿孔以內；以及
電鍍一導電材料至該第三可電鍍區與該第四可電鍍區，并分別經由該第一穿孔與該第二穿孔電鍍該導電材料至該第一可電鍍區與該第二可電鍍區。
2.如權利要求1所述的電鍍方法，其中該陪鍍板包含：
導電件；以及
絕緣件，部分地包覆該導電件，其中該第三可電鍍區與該第四可電鍍區形成該導電件被該絕緣件所暴露的表面。
3.如權利要求2所述的電鍍方法，其中該絕緣件的材料包含聚四氟乙烯。
4.如權利要求1所述的電鍍方法，其中該電路板包含：
基材，具有相反的第一表面以及第二表面，還具有貫穿該第一表面與該第二表面的第三穿孔以及第四穿孔，其中該第一表面面向該陪鍍板；以及
電路層，設置于該第二表面，并覆蓋該第三穿孔與該第四穿孔位于該第二表面上的開口，使得該第三穿孔與該第四穿孔分別形成該第一可電鍍區與該第二可電鍍區。
5.如權利要求4所述的電鍍方法，其中在平行于該第一表面的一方向上，該第三可電鍍區的內緣與該第三穿孔至少相隔一最小距離，且該第四可電鍍區的內緣與該第四穿孔至少相隔該最小距離。
6.如權利要求5所述的電鍍方法，其中該最小距離為-300～300毫米。
7.如權利要求1所述的電鍍方法，其中該第三可電鍍區的面積大于該第四可電鍍區的面積。
8.如權利要求7所述的電鍍方法，其中該第一可電鍍區的面積與該第三 可電鍍區的面積的和，實質上等于該第二可電鍍區的面積與該第四可電鍍區的面積的和。
9.如權利要求1所述的電鍍方法，其中放置該陪鍍板于該電路板上的步驟包含：
使該第三可電鍍區與該第四可電鍍區背對該電路板。
10.如權利要求1所述的電鍍方法，還包含：
移除該陪鍍板；以及
回收電鍍于該第三可電鍍區與該第四可電鍍區上的該導電材料。