本發明涉及移動終端殼體加工工藝技術領域，尤其涉及一種殼體制作方法、一種殼體以及一種移動終端。

背景技術：

隨著手機金屬外殼的廣泛應用，人們對手機外殼的外觀要求越來越高，越來越多的人鐘意于手機外殼外觀整體化。現有手機設備內的天線需要禁空，手機外殼的上下端都需要做金屬隔斷，而后采用非金屬將隔斷后的金屬部連接在一起。為了保證手機外殼的外觀整體化，需要將所有金屬部連接在一起通電，使所有金屬部都可以導電做表面處理，以保證外觀的一致性。

現有的金屬連接方式通常是：在整體的鋁合金原材料上加工天線槽區域時，保留部分連通相鄰金屬部的金屬作為導電結構，在表面處理之后再經過機械加工去除導電結構。然而，由于機械加工時會施加作用力在手機外殼上，容易導致手機外殼的外觀不良(例如凹印、應力痕等)，外觀面為亮面時表現更明顯，使得用戶體驗不高。

技術實現要素：

本發明實施例所要解決的技術問題在于提供一種殼體制作方法，通過所述殼體制作方法制成的殼體外觀良好。

此外，本發明實施例還提供一種殼體和一種移動終端。

為了實現上述目的，本發明實施方式采用如下技術方案：

一方面，提供了一種殼體制作方法，包括：

在殼體基件上形成導電體，其中，所述殼體基件具有至少兩個金屬部以及隔斷所述至少兩個金屬部的至少一絕緣部，所述導電體將所述至少兩個金屬部相互導通；

對形成有所述導電體的所述殼體基件進行表面處理；以及

去除所述導電體，以形成殼體。

另一方面，還提供了一種殼體，用于移動終端，所述殼體為如上所述的殼體。

再一方面，還提供了一種移動終端，包括如上所述的殼體、設置在所述殼體上的顯示器組件以及設置在所述殼體內的電路結構。

相較于現有技術，本發明具有以下有益效果：

所述殼體制作方法通過所述導電體將所述至少兩個金屬部相互導通，使所述至少兩個金屬部具有相同的導電特性，從而能夠同步進行表面處理，以保證所述至少兩個金屬部表面處理后具有一致性的外觀。由于所述殼體制作方法形成所述導電體，并在后續工藝中去除所述導電體，因此所述殼體基件的所述至少兩個金屬部可以被所述至少一絕緣部完全隔斷，所述至少兩個金屬部之間無需保留金屬連接結構，所述殼體基件經過表面處理后，不需要再進行機械加工以去除所述金屬連接結構，從而避免了因機械加工而造成所述殼體的外觀不良。換言之，通過所述殼體制作方法制成的所述殼體外觀良好。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S01所對應的結構示意圖。

圖2是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S02所對應的結構示意圖。

圖3是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S03所對應的結構示意圖。

圖4是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S04所對應的結構示意圖。

圖5是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S001所對應的結構示意圖。

圖6是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S001所對應的另一結構示意圖。

圖7是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S01所對應的另一結構示意圖。

圖8是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S01所對應的再一結構示意圖。

圖9是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S01所對應的再另一結構示意圖。

圖10是本發明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S02所對應的另一結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本發明的實施例進行描述。

本發明實施例提供一種殼體制作方法，用于制作殼體。所述殼體可用于移動終端，作為所述移動終端的外殼。所述移動終端還包括設置在所述殼體上的顯示器組件以及設置在所述殼體內的電路結構。所述移動終端可以是手機、平板電腦、筆記本電腦等。

請一并參閱圖1、圖2以及圖4，所述殼體制作方法包括：

步驟S01：在殼體基件1上形成導電體2，其中，所述殼體基件1具有至少兩個金屬部11以及隔斷所述至少兩個金屬部11的至少一絕緣部12，所述導電體2將所述至少兩個金屬部11相互導通；

步驟S03：對形成有所述導電體2的所述殼體基件1進行表面處理；以及

步驟S04：去除所述導電體2，以形成殼體100。

在本實施例中，通過所述導電體2將所述至少兩個金屬部11相互導通，使所述至少兩個金屬部11具有相同的導電特性，從而能夠同步進行表面處理，以保證所述至少兩個金屬部11在表面處理后具有一致性的外觀。由于所述殼體制作方法在步驟S01中形成所述導電體2，在步驟S04中去除所述導電體2，因此所述殼體基件1的所述至少兩個金屬部11可以被所述至少一絕緣部12完全隔斷，所述至少兩個金屬部11之間無需保留金屬連接結構，所述殼體基件1經過表面處理后，不需要再進行機械加工以去除所述金屬連接結構，從而避免了因機械加工而造成所述殼體100的外觀不良。換言之，通過所述殼體制作方法制成的所述殼體100外觀良好。

可以理解的是，所述表面處理工藝包括但不限于陽極氧化工藝、電鍍工藝。所述表面處理工藝還可以是需將所述至少兩個金屬部11進行電連接的任何其他表面處理工藝。通過表面處理工藝可在所述至少兩個金屬部11的表面上形成表面保護層3(例如陽極氧化層或電鍍層)。所述一致性的外觀包括相似或極為相似的外觀，允許由于工藝水平限制而產生的顯微差別。

請一并參閱圖1和圖5，作為一種可選實施例，所述殼體基件1的制作方法包括：

步驟S001：在金屬基體10上形成縫隙13，以將所述金屬基體10隔斷形成所述至少兩個金屬部11，如圖5所示；和

步驟S002：在所述縫隙13內形成連接所述至少兩個金屬部11的所述至少一絕緣部12，以制成所述殼體基件1。

可選的，如圖1所示，所述殼體基件1可設置兩個絕緣部12和被所述兩個絕緣部12隔斷開的三個金屬部11。此時，可設置兩處導電體2，用于分別連接相鄰的兩個金屬部11。

請一并參閱圖6和圖7，作為一種可選實施例，所述“在金屬基體10上形成縫隙13”的步驟(步驟S001)中，包括：在所述金屬基體10上形成間隔設置的多條所述縫隙13，其中，所述縫隙13的縫寬為0.2mm至3.0mm。

在本實施例中，所述至少兩個金屬部11包括由多條所述縫隙13分隔出的兩個金屬板110和多條金屬條111。所述至少一絕緣部12填充在每一條所述縫隙13內。

在本實施例中，由于所述縫隙13的縫寬為0.2mm至3.0mm，縫寬很小，而且相鄰的所述縫隙13之間形成金屬條111，因此填充于所述縫隙13的所述至少一絕緣部12既形成了天線的凈空區域，也能夠使所述殼體100的整體外觀具有無縫金屬基體的視覺效果。

此時，所述導電體2連接所述兩個金屬板110和所述多條金屬條111，使得所述多條金屬條111能夠和所述兩個金屬板110同步進行表面處理，因此表面處理后的所述多條金屬條111和所述兩個金屬板110具有一致性的外觀，所述殼體100具有更為整體化視覺效果的外觀。

可以理解的是，所述縫隙13和所述多條金屬條111的尺寸都很小，如采用現有技術中的保留金屬連接結構的方案，則后續的機械加工對所述縫隙13和所述多條金屬條111的外觀的影響更為明顯，容易導致所述縫隙13和所述多條金屬條111發生變形、尺寸不精確、表面毀損等問題。而在本實施例中，由于設置了所述導電體2，因此可完全斷開所述多條金屬條111和所述兩個金屬板110，無需保留金屬連接結構，使得所述縫隙13和所述多條金屬條111具有精確的加工尺寸，并且能夠避免因后續機械加工所造成的損壞問題，使得所述殼體100的外觀效果更佳。

可選的，所述縫隙13為3條。當然，在其他實施方式中，所述縫隙13也可以為2條、4條、5條等。

可選的，可通過CNC(Computer numerical control，計算機數字控制機床)加工出所述縫隙13。

在步驟S002中，可采用納米注射工藝形成所述至少一絕緣部12。具體而言，可先將所述縫隙13的側面進行納米化處理，而后將所述至少一絕緣部12的原材料直接射出成型在所述縫隙13的側面上，從而使所述至少一絕緣部12和所述至少兩個金屬部11一體成型，所述至少一絕緣部12和所述至少兩個金屬部11之間得以有效穩固結合。

當所述殼體100應用于移動終端時，所述移動終端內部的天線需要透過所述殼體100輻射電磁信號。所述至少兩個金屬部11由于金屬屬性，不可避免地對天線電磁信號進行屏蔽，因此需要將所述至少一絕緣部12作為天線的凈空區域，從而增加天線的輻射性能。具體的，所述至少一絕緣部12采用絕緣材料，也即非信號屏蔽材質。可選的，所述至少一絕緣部12的材料采用塑膠。當然，在其它實施方式中，所述至少一絕緣部12的材料還可以是碳纖維、有機樹脂或玻璃纖維等。所述至少兩個金屬部11可采用鋁、銀、不銹鋼、鋁合金、鈦合金、鎂合金或鎂鋁合金等。

作為一種可選實施例，在所述“在殼體基件1上形成導電體2”的步驟(步驟S01)之前，所述殼體制作方法還包括：

對所述殼體基件1進行預先表面處理。

通過對所述殼體基件1進行預先表面處理，使得所述殼體基件1能夠更好地接觸后續步驟中的結構(例如導電體2、保護部4)，有利于提高所述殼體100的生產良率。所述預先表面處理方式包括打磨拋光、清洗。

請參閱圖1和圖7，作為一種可選實施例，所述導電體2為由油墨和金屬粒子混合制成的導電油墨。

所述“在殼體基件1上形成導電體2”(步驟S01)包括：

步驟S011：在所述殼體基件1上形成所述導電油墨；

步驟S012：通過烘烤固化所述導電油墨以形成所述導電體2。

在本實施例中，由于所述導電油墨是流動體，故而可通過針管點出所述導電油墨，所述導電油墨可被填充成不同的形狀，靈活性好，所述導電體2能夠很好地連接所述至少兩個金屬部11。

可選的，所述殼體基件1包括相對設置的第一側面14和第二側面15。所述導電體2形成在所述第一側面10上。由于所述導電體2設于所述殼體基件1的第一側面14上，因此位于所述第二側面15的所述至少兩個金屬部11的表面能夠全部地進行表面處理，從而形成完整的表面保護層3(如圖3所示)。換言之，所述表面保護層3覆蓋所述至少兩個金屬部11。當所述殼體100應用于移動終端時，所述表面保護層3位于所述移動終端的朝向用戶的一側，能夠提高所述移動終端的外觀質感，使用戶體驗更佳。

可選的，為保證所述導電體2的導電性能，所述導電油墨可由超細銀粉和低溫固化樹脂精研而成，固體含量為75WT％至80WT％，密度為1.5g/cm3至1.8g/cm3，粘度為8000CPS至13000CPS(采用旋轉式粘度計，測試條件為：Ⅱ單位，65rpm，25℃)，方電阻小于0.5Ω/□/25.4цm，長期工作溫度低于100℃。

可選的，所述導電油墨包括質量分數為45％至55％的銀粉、質量分數為25％至35％的銅粉以及質量分數為5％至15％的三羥甲基丙烷三丙烯酸脂。例如，所述導電油墨包括質量分數為50％的銀粉、質量分數為30％的銅粉、質量分數為10％的三羥甲基丙烷三丙烯酸脂以及其它。

可選的，所述“通過烘烤固化所述導電油墨以形成所述導電體2”(步驟S012)的過程中，烘烤溫度為60℃，烘烤時間為20分鐘至30分鐘。

可選的，所述導電體2在所述第一側面14的垂直方向上的厚度為0.05mm至0.5mm。具體而言，所述導電體2在所述第一側面14的平行方向上的面積大于等于5×5mm²，用于保證所述至少兩個金屬部11彼此之間具有足夠的導通電流，從而在步驟S04中具有相似或相同的陽極氧化程度。

舉例而言，所述導電體2可局部覆蓋所述至少一絕緣部12(如圖8所示)，也可全部覆蓋所述至少一絕緣部12(如圖9所示)。當所述導電體2局部覆蓋所述至少一絕緣部12時，所述導電體2覆蓋于每一所述絕緣部12的中部。

請參閱圖2和圖10，在所述“對形成有所述導電體2的所述殼體基件1進行表面處理”(步驟S03)之前，所述殼體制作方法還包括：

步驟S02：形成覆蓋所述導電體2的保護部4。

在本實施例中，所述保護部4用于保護所述導電體2，防止所述導電體2在所述殼體基件1進行表面處理的過程中(步驟S03)被腐蝕，從而保證所述導電體2通電的穩定性。可以理解的，所述保護部4包裹在所述導電體2的未接觸所述殼體基件1的其它表面上。

可選的，所述保護部4為遮蔽油墨。例如，UV固化型遮蔽油墨。當然，在其他實施方式中，所述保護部4也可采用其它類型的遮蔽油墨。

所述“形成覆蓋所述導電體2的保護部4”的步驟(步驟S02)包括：

步驟S031：涂布覆蓋所述導電體2的所述遮蔽油墨；

步驟S032：通過紫外線固化所述遮蔽油墨以形成所述保護部4。

在本實施例中，可通過針管在常溫(例如25℃左右)下點出所述遮蔽油墨，所述遮蔽油墨可被填充成不同的形狀，靈活性好，所述保護部4能夠很好地覆蓋所述導電體2。所述保護部4具有優良的柔韌性和伸展性，耐腐蝕。

可選的，在2000MJ/cm²(兆焦每平方厘米)至2400MJ/cm²的紫外光下固化所述遮蔽油墨。

可選的，所述遮蔽油墨包括質量分數為23％至27％的丙烯酸樹脂、質量分數為13％至17％的石英粉、質量分數為23％至27％的聚氨酯樹脂、質量分數為18％至22％的乙二醇單丁醚以及質量分數為3％至5％的光敏劑。例如，所述遮蔽油墨包括質量分數為25％的丙烯酸樹脂、質量分數為15％的石英粉、質量分數為25％的聚氨酯樹脂、質量分數為20％的乙二醇單丁醚、質量分數為5％的光敏劑以及其它。

可選的，在所述第一側面14的垂直方向上，所述保護部4的厚度為0.05mm至1.5mm。

請一并參閱圖3和圖4，作為一種可選實施例，所述“去除所述導電體2”(步驟S04)包括：

采用脫漆水浸泡方式去除所述導電體2和所述保護部4。

在本實施例中，所述導電體2為導電油墨，所述保護部4為遮蔽油墨，采用脫漆水浸泡的方式，可同時去除所述導電體2和所述保護部4，去除效率高，去除徹底。可以理解的是，所述導電體2和所述保護部4也可采用能夠通過脫漆水浸泡去除的其它材料。

可選的，所述脫漆水可采用乙酸乙酯溶劑、環己酮溶劑或二元酸酯混合物溶劑(DBE)。

可選的，浸泡時間為3分鐘至5分鐘。

作為另一種可選實施例，所述“去除所述導電體2”(步驟S04)包括：

步驟S041：撕揭或熱剝離所述保護部4；

步驟S042：采用脫漆水浸泡方式去除所述導電體2。

所述保護部4為遮蔽油墨，在固化后即可直接用手或者鑷子等撕揭，撕揭后無殘留。所述保護部4也可通過熱風筒吹或者熱水煮的方式來加熱剝離。所述導電體2為導電油墨，可采用脫漆水浸泡去除。可以理解的是，所述導電體2也可采用能夠通過脫漆水浸泡去除的其它材料，所述保護部4也可采用能夠通過撕揭或熱剝離去除的其它材料。

以上對本申請實施例進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本申請的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本申請的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本申請的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本申請的限制。