本發明涉及PCB制作領域，尤其涉及一種粘結片的使用方法。

背景技術：

粘結片因為含有樹脂，在層壓處理的高溫高壓作用下，由半固化狀態向固化狀態轉變。一塊多層PCB中有多張芯板，制作多層PCB時，在層壓處理過程中因不同玻布的粘結片尺寸變化值不相同，導致芯板的尺寸變化值也不相同。如果每張芯板尺寸漲縮不一致，會導致因層偏超差帶來內層短路和內層開路等失效模式。目前預防層偏超差的途徑是先做一批或者多批次板，測量各層芯板尺寸漲縮值，給出一個預補償系數，然后將這個預補償系數應用在下一批板中，以到達消除層偏超差的目的。雖然這種方法在一定程度能夠解決層偏超差帶來的報廢，但是需要試驗多批次驗證，導致生產效率低且浪費原材料。同時，該方法沒有考慮粘結片對芯板尺寸漲縮的影響，導致芯板容易受到PCB加工制程的影響而產生芯板尺寸漲縮超差帶來的層偏超差報廢。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種粘結片的使用方法，測量粘結片的尺寸變化趨勢，進而推導出粘結片對芯板尺寸漲縮的影響。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種粘結片的使用方法，包括以下步驟：

S10、提供芯板，在所述芯板上制作至少四個銅盤；

S20、測量所述銅盤間的距離，記為原始距離；

優選的，所述銅盤間的距離具體為每個所述銅盤的中心之間的距離。

S30、在所述芯板的上側和下側各設置相同的粘結片，所述粘結片遠離所述芯板的一側設置銅箔，對所述銅箔、所述粘結片和所述芯板進行層壓處理；

S40、測量對所述銅箔、所述粘結片和所述芯板進行層壓處理之后的所述銅盤間的距離，記為最終距離；

S50、計算所述最終距離與所述原始距離的差值，記為變化值。

作為優選，所述計算所述最終距離與所述原始距離的差值，具體是：

將所述最終距離減去所述原始距離的結果記為變化值；

或者，將所述原始距離減去所述最終距離的結果的絕對值記為變化值。

作為優選，在步驟S50之后還包括以下步驟：

S60、在PCB制作過程中根據所述變化值選擇所述粘結片。

作為優選，所述在PCB制作過程中根據所述變化值選擇所述粘結片，具體是：

根據所述變化值選擇所述粘結片設置在芯板之間，使相鄰位置的所述粘結片的所述變化值的差值小于等于預定誤差。

優選的，所述預定誤差根據所述芯板上的銅盤尺寸確定，其中所述銅盤的尺寸可以是銅盤的長度或寬度或直徑。所述銅盤尺寸越大，則所述預定誤差越大；所述銅盤尺寸越小，則所述預定誤差越小。

進一步地，所述預定誤差等于所述銅盤尺寸的10％以下。

作為優選，在步驟S50之后還包括以下步驟：

S55、重復步驟S10、S20、S30、S40和S50，獲得若干對應不同的所述粘結片的所述變化值。

作為優選，在步驟S55之后還包括以下步驟：

S56、根據不同種類的所述粘結片對應的所述變化值得到對應不同種類的所述粘結片的尺寸變化趨勢圖。

作為優選，在獲得不同種類的所述粘結片對應的所述變化值的過程中，采用相同的所述芯板和所述銅箔，所述芯板上的銅盤位置相同，層壓處理所使用的層壓裝置相同，且所述層壓裝置的設定的參數相同。

作為優選，所述在所述芯板上制作至少四個銅盤具體為：

采用蝕刻的方式在所述芯板上制作至少四個銅盤。

作為優選，步驟S20具體為：

對所述銅盤間的中心距進行兩次以上測量，將每次測量的中心距取平均值記為原始距離；

和/或，步驟S40具體為：

對所述銅箔、所述粘結片和所述芯板進行層壓處理之后的所述銅盤間的中心距進行兩次以上測量，將每次測量的中心距取平均值記為最終距離。

作為優選，所述芯板的形狀為矩形，在所述芯板的對角線方向設置所述銅盤和\或在所述芯板的邊長方向設置所述銅盤。

本發明的有益效果：通過測量所述銅盤間的原始距離和最終距離，得出粘結片的尺寸變化趨勢，進而推導出PCB制作過程中粘結片對芯板尺寸漲縮的影響，進一步的保證多層PCB中相鄰芯板的尺寸漲縮具備一致性。

附圖說明

圖1是本發明的一種粘結片的使用方法的流程框圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

如圖1所示的一種粘結片的使用方法，包括以下步驟：

S10、提供芯板，在芯板上制作至少四個銅盤。

于本實施例中，提供的芯板為矩形，將銅盤設置在芯板的對角線以及四條邊的邊長方向上。當然，于其他實施例中，若芯板為矩形，可將銅盤單獨設置在芯板的兩條對角線上或者將銅盤單獨設置在芯板的四條邊的邊長方向上。

具體地，采用蝕刻的方式在芯板上制作銅盤。提供的芯板的數量為多塊，每塊芯板的規格完全一樣；同時，在每塊芯板上制作銅盤的位置也是固定的。也即，在多塊規格完全一樣的芯板上的固定位置開設相同的銅盤。

S20、測量銅盤間的距離，得出原始距離。

具體地，采用高精度二次元拉數機測量銅盤間的距離。于本實施例中，銅盤間的距離具體為每個銅盤的中心之間的距離，于其他實施例中，銅盤間的距離也可為銅盤的某個固定位置之間的距離。銅盤間的距離為多個數值，包括對角線上銅盤間的距離、芯板的四條邊的邊長方向上的銅盤間的距離。這些距離的數值都作為銅盤的原始距離。為了消除測量誤差得到最準確的原始距離數值，測量的次數為兩次以上，取所有的測量數值的平均值作為確定的原始距離的數值。

S30、對銅箔、粘結片和芯板進行層壓處理。

于本實施例中，在芯板的上側和下側各設有相同的粘結片，每塊粘結片遠離芯板的一側設有銅箔，對所有的銅箔、粘結片與芯板進行層壓處理。具體地，提供的粘結片為不同種類玻布的粘結片，進一步的，對不同種類玻布的粘結片分別進行上述層壓處理。

同時，確保每次層壓處理所使用的層壓裝置為同一裝置，且每次層壓處理的壓合制程相同。這樣避免了層壓處理過程中自身產生的誤差，保證了每次層壓處理后銅箔、粘結片和芯板之間的尺寸變化都來自自身屬性的變化，不會因為所使用的設備或者處理的過程而產生加工誤差。

S40、測量對銅箔、粘結片和芯板進行層壓處理之后的銅盤間的距離，得出最終距離。

于本實施例中，采用具有測數功能的X-RAY鉆靶機，測量層壓處理之后銅盤間的距離。具體地，測量層壓處理之后銅盤間的距離也為多個數值，包括進行層壓處理之后對角線上銅盤間的距離、芯板的四條邊的邊長方向上的銅盤間的距離。進一步的，為了消除測量誤差得到最準確的最終距離數值，測量的次數為兩次以上，取所有的測量數值的平均值作為確定的最終距離的數值。

S50、計算最終距離與原始距離的差值，記為變化值。

于本實施例中，將最終距離減去原始距離的結果記為變化值；于其他實施例中也可將原始距離減去最終距離的結果的絕對值記為變化值。

具體地，作為最終距離之一的進行層壓處理之后的對角線上銅盤間的距離與作為初始距離之一的對角線上銅盤間的距離相對應；作為最終距離之一的進行層壓處理之后的芯板的四條邊的邊長方向上的銅盤間的距離與作為初始距離之一的芯板的四條邊的邊長方向上的銅盤間的距離相對應。因此，變化值包括對角線方向的變化值和邊長方向的變化值。

因為銅盤間的距離變化是由于芯板的尺寸變化造成的，而芯板的尺寸變化是由粘結片的尺寸變化所影響的，得出了銅盤間的距離的變化值也就得出了芯板的尺寸的變化值，也就得出了粘結片的尺寸變化值與變化趨勢，就可進一步反推出PCB制作過程中粘結片對芯板尺寸漲縮影響的趨勢。

在步驟S50之后還包括以下步驟：

S55、重復步驟S10、S20、S30、S40和S50，獲得若干對應不同的粘結片的變化值。

進一步的，對于不同種類玻布的粘結片都進行上述銅盤間的距離的變化值的測量，并得出每種玻布的粘結片的尺寸變化值，以及每種玻布的粘結片對芯板尺寸漲縮影響的趨勢。

在步驟S55之后還包括以下步驟：

S56、根據不同種類的粘結片對應的變化值得到對應不同種類的粘結片的尺寸變化趨勢圖。

于本實施例中，為了后續更加方便的利用各種玻布的粘結片對芯板尺寸漲縮影響的趨勢，根據不同種類的粘結片對應的變化值得到對應不同種類的粘結片的尺寸變化趨勢圖，這樣就可通過觀察不同種類玻布的粘結片相應的尺寸變化趨勢圖得出每種粘結片對芯板尺寸漲縮影響的趨勢。當然，于其他實施例中，得到不同種類玻布的粘結片尺寸變化趨勢可為繪制表格的方式或者其他合適的方式。

S60、在PCB制作過程中根據變化值選擇粘結片。

在得出不同種類玻布的粘結片尺寸變化趨勢后，通過觀察不同種類玻布的粘結片尺寸變化趨勢就可推導出粘結片對芯板尺寸漲縮的影響的趨勢。將推導出粘結片對芯板尺寸漲縮的影響的趨勢運用到PCB的制作中，PCB由多塊芯板組成，芯板之間還設有粘結片，在對芯板和粘結片壓合之前，根據變化值選擇粘結片，調整芯板與粘結片的結構，使相鄰位置的粘結片的變化值的差值小于等于預定誤差，以確保對芯板和粘結片進行層壓處理之后相鄰芯板的尺寸漲縮變化一致。也就避免了多層PCB中每塊芯板尺寸漲縮不一致，進而避免了因層偏超差帶來的內層短路和內層開路。

具體地，上述預定誤差根據芯板上的銅盤尺寸確定，其中銅盤的尺寸可以是銅盤的長度或寬度或直徑。銅盤尺寸越大，則預定誤差越大；銅盤尺寸越小，則預定誤差越小。進一步地，預定誤差等于銅盤尺寸的10％以下。

于其他實施例中，芯板的形狀可與本實施例中提供的矩形形狀不同。具體地，若芯板為圓形板，可將銅盤沿芯板的直徑方向以及圓周方向設置，對應的測量銅盤間的距離得出層壓處理前后銅盤間距離的變化值。

顯然，本發明的上述實施例僅僅是為了清楚說明本發明所作的舉例，而并非是對本發明的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明權利要求的保護范圍之內。