技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種粘結(jié)片的使用方法，涉及PCB制作領(lǐng)域，包括以下步驟：提供芯板，在所述芯板上制作至少四個(gè)銅盤；測量所述銅盤間的距離，記為原始距離；在所述芯板的上側(cè)和下側(cè)各設(shè)置相同的粘結(jié)片，所述粘結(jié)片遠(yuǎn)離所述芯板的一側(cè)設(shè)置銅箔，對所述銅箔、所述粘結(jié)片和所述芯板進(jìn)行層壓處理；測量對所述銅箔、所述粘結(jié)片和所述芯板進(jìn)行層壓處理之后的所述銅盤間的距離，記為最終距離；計(jì)算所述最終距離與所述原始距離的差值，記為變化值。通過測量所述銅盤間的原始距離和最終距離，得出粘結(jié)片的尺寸變化趨勢，進(jìn)而推導(dǎo)出PCB制作過程中粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮的影響。

技術(shù)研發(fā)人員：王祥;王洪府;紀(jì)成光;李民善;何思良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：生益電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611122203
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.02.15