1.一種粘結片的使用方法，其特征在于，包括以下步驟：
S10、提供芯板，在所述芯板上制作至少四個銅盤；
S20、測量所述銅盤間的距離，記為原始距離；
S30、在所述芯板的上側和下側各設置相同的粘結片，所述粘結片遠離所述芯板的一側設置銅箔，對所述銅箔、所述粘結片和所述芯板進行層壓處理；
S40、測量對所述銅箔、所述粘結片和所述芯板進行層壓處理之后的所述銅盤間的距離，記為最終距離；
S50、計算所述最終距離與所述原始距離的差值，記為變化值。
2.根據權利要求1所述的粘結片的使用方法，其特征在于，所述計算所述最終距離與所述原始距離的差值，具體是：
將所述最終距離減去所述原始距離的結果記為變化值；
或者，將所述原始距離減去所述最終距離的結果的絕對值記為變化值。
3.根據權利要求1所述的粘結片的使用方法，其特征在于，在步驟S50之后還包括以下步驟：
S60、在PCB制作過程中根據所述變化值選擇所述粘結片。
4.根據權利要求3所述的粘結片的使用方法，其特征在于，所述在PCB制作過程中根據所述變化值選擇所述粘結片，具體是：
根據所述變化值選擇所述粘結片設置在芯板之間，使相鄰位置的所述粘結片的所述變化值的差值小于等于預定誤差。
5.根據權利要求1所述的粘結片的使用方法，其特征在于，在步驟S50之后還包括以下步驟：
S55、重復步驟S10、S20、S30、S40和S50，獲得若干對應不同的所述粘結片的所述變化值。
6.根據權利要求5所述的粘結片的使用方法，其特征在于，在步驟S55之后還包括以下步驟：
S56、根據不同種類的所述粘結片對應的所述變化值得到對應不同種類的所述粘結片的尺寸變化趨勢圖。
7.根據權利要求5所述的粘結片的使用方法，其特征在于，在獲得不同種類的所述粘結片對應的所述變化值的過程中，采用相同的所述芯板和所述銅箔，所述芯板上的銅盤位置相同，層壓處理所使用的層壓裝置相同，且所述層壓裝置的設定的參數相同。
8.根據權利要求1所述的粘結片的使用方法，其特征在于，所述在所述芯板上制作至少四個銅盤具體為：
采用蝕刻的方式在所述芯板上制作至少四個銅盤。
9.根據權利要求1所述的粘結片的使用方法，其特征在于，步驟S20具體為：
對所述銅盤間的中心距進行兩次以上測量，將每次測量的中心距取平均值記為原始距離；
和/或，步驟S40具體為：
對所述銅箔、所述粘結片和所述芯板進行層壓處理之后的所述銅盤間的中心距進行兩次以上測量，將每次測量的中心距取平均值記為最終距離。
10.根據權利要求1所述的粘結片的使用方法，其特征在于，所述芯板的形狀為矩形，在所述芯板的對角線方向設置所述銅盤和\或在所述芯板的邊長方向設置所述銅盤。