技術總結
本發明實施例涉及電子產品技術領域，公開了一種電路板。本發明實施例中，電路板包括：兩個第一銅層、第一絕緣層以及至少一導電連接件；所述第一絕緣層固定于兩個所述第一銅層之間，且所述第一絕緣層具有至少一開口；所述導電連接件穿設于所述開口，且所述導電連接件的兩端分別連接于兩個所述第一銅層。本發明實施例提供了電路板的不同銅層之間電氣連接的一種方式，省去了給銅層打孔的制作流程，簡化了電路板的制作工藝，避免了過孔走線的方式產生的寄生電容，提高了整個電路系統的穩定性。

技術研發人員：李成祥
受保護的技術使用者：上海摩軟通訊技術有限公司
文檔號碼：201611148926
技術研發日：2016.12.13
技術公布日：2017.05.10