本發明涉及電子器件技術領域，尤其涉及一種電子元件保護裝置和移動終端。

背景技術：

隨著電子技術的發展，柔性印制電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)被廣泛應用于電子器件領域，以實現電子元件之間的連接。然而，由于FPC板的柔韌性，補強板(Stiffeners)被廣泛應用于FPC板上以增強器件部位的強度，保護器件不因FPC板受力彎曲而損壞。

目前，對FPC板的設計通常是在貼片器件的背面設計補強板，以用于保證FPC板上搭載器件部位的強度和平整性。然而，當FPC板空間受限無法使用補強板時，FPC板的強度和平整性降低，FPC板受力容易彎曲，進而導致器件脫落。

技術實現要素：

本發明的目的旨在至少在一定程度上解決上述的技術問題之一。

為此，本發明的第一個目的在于提出一種電子元件保護裝置，該裝置能夠在不使用補強板的情況下增強FPC板的強度，避免FPC板受力彎曲導致的電子元件脫落，提高電子元件和產品的可靠性。

本發明的第二個目的在于提出了一種移動終端。

為達上述目的，根據本發明第一方面實施例提出的一種電子元件保護裝置，包括：柔性電路板FPC；至少一個電子元件，所述至少一個電子元件設置在所述FPC上；金屬片，所述金屬片設置在所述至少一個電子元件的背面。

本發明實施例的電子元件保護裝置，通過柔性電路板、設置在柔性電路板上的至少一個電子元件，以及設置在至少一個電子元件的背面的金屬片，能夠在不使用補強板的情況下增強FPC板的強度，避免FPC板受力彎曲導致的電子元件脫落，提高電子元件和產品的可靠性。

為達上述目的，根據本發明第二方面實施例提出的移動終端，包括：殼體、處理器、存儲器、電子元件保護裝置和電源電路，其中，所述電子元件保護裝置為本發明第一方面實施例提出的電子元件保護裝置，所述處理器和所述存儲器設置在所述電子元件保護裝置中的柔性電路板上；所述電源電路，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電；所述存儲器用于存儲可執行程序代碼；所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執行程序代碼來運行與所述可執行程序代碼對應的程序。

本發明實施例的移動終端，通過柔性電路板、設置在柔性電路板上的至少一個電子元件，以及設置在至少一個電子元件的背面的金屬片組成電子元件保護裝置，能夠在不使用補強板的情況下增強FPC板的強度，避免FPC板受力彎曲導致的電子元件脫落，提高電子元件和產品的可靠性。

附圖說明

本發明實施例的方案和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明一實施例提出的電子元件保護裝置的結構示意圖；

圖2是本發明另一實施例提出的電子元件保護裝置的結構示意圖；

圖3是金屬片與金屬箔未相連的示例圖；

圖4是金屬片與金屬箔直接相連的示例圖；

圖5是本發明一實施例提出的移動終端的結構示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

下面參考附圖描述本發明實施例的電子元件保護裝置和移動終端。

隨著電子技術的發展，柔性印制電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)被廣泛應用于電子器件領域，以實現電子元件之間的連接。然而，由于FPC板的柔韌性，補強板(Stiffeners)被廣泛應用于FPC板上以增強器件部位的強度，保護器件不因FPC板受力彎曲而損壞。

補強板按照所使用的材料不同，可以分為不銹鋼補強板、環氧樹脂補強板、聚酰亞胺補強板等。

目前，對FPC板的設計通常是在貼片器件的背面設計補強板，以用于保證FPC板上搭載器件部位的強度和平整性。然而，當FPC板在Y向空間受限無法使用補強板時，FPC板的強度和平整性降低，FPC板受力容易彎曲，進而導致器件脫落。

因此，為了彌補現有FPC板設計的不足，本發明提出一種電子元件保護裝置，以避免FPC板受力彎曲導致的電子元件脫落。

圖1是本發明一實施例提出的電子元件保護裝置的結構示意圖。

如圖1所示，本實施例的電子元件保護裝置包括：柔性電路板110、至少一個電子元件120，以及金屬片130。其中，

至少一個電子元件120設置在柔性電路板110上。

本實施例中，柔性電路板110上的走線避開至少一個電子元件120的下方，分布在柔性電路板110的四周，以方便在至少一個電子元件120的背面設置金屬片130。

金屬片130設置在至少一個電子元件120的背面。

具體地，金屬片130為銅片，金屬片130的覆蓋區域大于至少一個電子元件120所占的區域。比如，金屬片130的覆蓋區域的邊沿超出至少一個電子元件120所占的區域的邊沿0.5mm至1mm。

需要說明的是，金屬片130為銅片僅用于對本發明實施例的解釋說明，并不能作為對本發明的限制，金屬片130也可以使用其他金屬材質制成，本發明對此不作限制。

另外，需要說明的是，本發明實施例提出的電子元件保護裝置，不僅可以用于柔性電路板上電子元件較少、覆蓋面積較小的情況，還可以應用于柔性電路板上電子元件較多、電子元件密度較大，且覆蓋面積較大的情況。

本發明實施例的電子元件保護裝置，通過柔性電路板、設置在柔性電路板上的至少一個電子元件，以及設置在至少一個電子元件的背面的金屬片，能夠在不使用補強板的情況下增強FPC板的強度，避免FPC板受力彎曲導致的電子元件脫落，提高電子元件和產品的可靠性。

圖2是本發明另一實施例提出的電子元件保護裝置的結構示意圖。

如圖2所示，該電子元件保護裝置還可以包括：

金屬箔140，設置在金屬片130的覆蓋區域兩側。

具體地，設置在金屬片130的覆蓋區域兩側的金屬箔140的寬度為預設寬度，預設寬度可以根據實際需求自行設置，本發明對此不作限制。

本實施例中，為了加強對至少一個電子元件120區域的應力保護，可以在金屬片130的覆蓋區域兩側設置金屬箔140。其中，金屬箔140被設置為網格狀，且金屬箔140為銅箔。

需要說明的是，金屬箔140為銅箔僅用于對本發明實施例的解釋說明，并不能作為對本發明的限制，金屬箔140也可以使用其他金屬材質制成，本發明對此不作限制。

本實施例中，可以在金屬片130覆蓋區域兩側的一定范圍內鋪設金屬箔140，以保護至少一個電子元件120所處的區域不易受力彎折。

具體地，在金屬片130覆蓋區域兩側鋪設金屬箔140的方式，可以是金屬片130與設置在金屬片130的覆蓋區域兩側的金屬箔140之間具有一定間隙且不相連，或金屬片130與金屬箔140直接相連。

作為一種示例，參見圖3，圖3是金屬片與金屬箔未相連的示例圖。

如圖3所示，至少一個電子元件120包括電子元件A和電子元件K。在至少一個電子元件120的背面，設置有金屬片130，金屬片130的覆蓋區域大于至少一個電子元件120所占的區域。在金屬片130的兩側，設置有金屬箔140，且金屬箔140與金屬片130不相連。在柔性電路板110上的走線盡可能地避開至少一個電子120的下方，分布于柔性電路板110的四周。以金屬片130為實銅銅片、金屬箔為網格銅為例，從圖3中可以看出，將柔性電路板110的走線避開器件(電子元件A和K)背面，并在器件背面增加實銅片，在實銅片的兩側鋪設網格銅，且實銅片與網格銅不相連，以增加柔性電路板110的強度。

作為一種示例，參見圖4，圖4是金屬片與金屬箔直接相連的示例圖。

如圖4所示，至少一個電子元件120包括電子元件A和電子元件K。在至少一個電子元件120的背面，設置有金屬片130，金屬片130的覆蓋區域大于至少一個電子元件120所占的區域。在金屬片130的兩側，設置有金屬箔140，且金屬箔140與金屬片130相連。在柔性電路板110上的走線盡可能地避開至少一個電子120的下方，分布于柔性電路板110的四周。

需要說明的是，在金屬片130覆蓋區域兩側的一定范圍內設置金屬箔140僅用于對本發明實施例的解釋說明，而不能作為對本發明的限制。也可以根據需求在金屬片130的四周設置金屬箔140，本發明對此不作限制。

本發明實施例的電子元件保護裝置，通過柔性電路板、設置在柔性電路板上的至少一個電子元件，以及設置在至少一個電子元件的背面的金屬片，并在金屬片的覆蓋區域兩側設置金屬箔，能夠在不使用補強板的情況下增強FPC板的強度，避免FPC板受力彎曲導致的電子元件脫落，進一步提高電子元件和產品的可靠性。

圖5是本發明一實施例提出的移動終端的結構示意圖。

如圖5所示，移動終端50可以包括：殼體510、處理器520、存儲器530、電子元件保護裝置540和電源電路550。其中，

電子元件保護裝置540為前述實施例提出的電子元件保護裝置，處理器520和存儲器530設置在電子元件保護裝置540中的柔性電路板541上；電源電路550，用于為移動終端的各個電路或器件供電；存儲器530用于存儲可執行程序代碼；處理器520通過讀取存儲器530中存儲的可執行程序代碼來運行與可執行程序代碼對應的程序。

需要說明的是，前述對電子元件保護裝置實施例的解釋說明也適用于該實施例的移動終端，其實現原理類似，此處不再贅述。

本發明實施例的移動終端，通過柔性電路板、設置在柔性電路板上的至少一個電子元件，以及設置在至少一個電子元件的背面的金屬片組成電子元件保護裝置，能夠在不使用補強板的情況下增強FPC板的強度，避免FPC板受力彎曲導致的電子元件脫落，提高電子元件和產品的可靠性。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。

此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現特定邏輯功能或過程的步驟的可執行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本申請的優選實施方式的范圍包括另外的實現，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執行功能，這應被本申請的實施例所屬技術領域的技術人員所理解。

在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認為是用于實現邏輯功能的可執行指令的定序列表，可以具體實現在任何計算機可讀介質中，以供指令執行系統、裝置或設備(如基于計算機的系統、包括處理器的系統或其他可以從指令執行系統、裝置或設備取指令并執行指令的系統)使用，或結合這些指令執行系統、裝置或設備而使用。就本說明書而言，"計算機可讀介質"可以是任何可以包含、存儲、通信、傳播或傳輸程序以供指令執行系統、裝置或設備或結合這些指令執行系統、裝置或設備而使用的裝置。計算機可讀介質的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下：具有一個或多個布線的電連接部(電子裝置)，便攜式計算機盤盒(磁裝置)，隨機存取存儲器(RAM)，只讀存儲器(ROM)，可擦除可編輯只讀存儲器(EPROM或閃速存儲器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲器(CDROM)。另外，計算機可讀介質甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質，因為可以例如通過對紙或其他介質進行光學掃描，接著進行編輯、解譯或必要時以其他合適方式進行處理來以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲在計算機存儲器中。

應當理解，本申請的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實現。在上述實施方式中，多個步驟或方法可以用存儲在存儲器中且由合適的指令執行系統執行的軟件或固件來實現。例如，如果用硬件來實現，和在另一實施方式中一樣，可用本領域公知的下列技術中的任一項或他們的組合來實現：具有用于對數據信號實現邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現場可編程門陣列(FPGA)等。

本技術領域的普通技術人員可以理解實現上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質中，該程序在執行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。

此外，在本申請各個實施例中的各功能單元可以集成在一個代理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現，也可以采用軟件功能模塊的形式實現。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現并作為獨立的產品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。

上述提到的存儲介質可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。盡管上面已經示出和描述了本申請的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本申請的限制，本領域的普通技術人員在本申請的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。