本發(fā)明涉及線路板印制領(lǐng)域，特別是涉及一種厚底銅多層線路板的制備方法及厚底銅多層線路板。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的發(fā)展,使得終端產(chǎn)品對(duì)印制電路板的要求越來(lái)越苛刻,特別是對(duì)印制電路板的電流導(dǎo)通能力和承載能力要求越來(lái)越高,印刷線路的銅厚越來(lái)越厚,而能夠提供大電流和將能源集成的厚銅印制線路板將逐漸成為今后印制電路板行業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。厚銅線路板作為汽車電子部件特別是應(yīng)用在發(fā)動(dòng)機(jī)電源供應(yīng)部分、汽車中央電器供電部分等大功率高電壓部分，要求線路板具有耐熱老化性、耐高低溫循環(huán)等高可靠性特性。
目前行業(yè)內(nèi)對(duì)厚底銅(3oz)多層板都是采用常規(guī)壓合法。多層厚底銅在壓合過(guò)程中，處于多層板中間的疊層由于銅面與無(wú)銅區(qū)受力不均勻，因?yàn)闊o(wú)銅區(qū)需要填充的樹(shù)脂較多，在壓合過(guò)程中無(wú)銅區(qū)需要填充樹(shù)脂的區(qū)間壓力比銅面低，易產(chǎn)生樹(shù)脂空洞，為后面的內(nèi)層短路和回流焊產(chǎn)生分層留下嚴(yán)重隱患。同時(shí)，在大部分樹(shù)脂用作填充無(wú)銅區(qū)后，銅面會(huì)因?yàn)槿鄙贅?shù)脂而與玻璃布直接接觸，內(nèi)應(yīng)力累積，會(huì)出現(xiàn)角裂等品質(zhì)問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
基于此，有必要提供一種能夠使得線路板銅面不易于出現(xiàn)角裂的厚底銅多層線路板的制備方法。
一種厚底銅多層線路板的制備方法，包括如下步驟：
預(yù)排版：在厚銅內(nèi)芯板的兩個(gè)表面均依次順序排列樹(shù)脂片、半固化片以及外層芯板，形成預(yù)排組合板；
壓合：對(duì)所述預(yù)排組合板進(jìn)行加熱，使得所述半固化片以及所述樹(shù)脂片進(jìn)入熔融狀態(tài)以分別形成固化液、樹(shù)脂液，對(duì)所述預(yù)排組合板進(jìn)行壓合，使得所述固化液以及所述樹(shù)脂液充分填充到所述厚銅內(nèi)芯板兩個(gè)表面上的線路間的空隙中，即得厚底銅多層線路板。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)真空壓機(jī)對(duì)所述預(yù)排組合板進(jìn)行加熱加壓；
加熱加壓時(shí)所述真空壓機(jī)的溫度：第0min、20℃；第4min、130℃；第30min、130℃；第45min、185℃；第135min、185℃；
加熱加壓時(shí)所述真空壓機(jī)的壓力：第0min、0Mpa；第3min、0Mpa；第5min、0.5-1.0Mpa；第30min、3.0-3.5Mpa；第70-80min、3.0-3.5Mpa；第81min、1.5-2.0Mpa；第135min、1.5-2.0Mpa；
加熱加壓時(shí)所述真空壓機(jī)的真空：第0min、1000mbar；第5min、600mbar；第45min、600mbar；第135min、1000mbar。
本發(fā)明的另一目的還在于提供一種厚底銅多層線路板。
一種根據(jù)所述的厚底銅多層線路板的制備方法制得的厚底銅多層線路板。
上述的厚底銅多層線路板的制備方法，設(shè)置了樹(shù)脂片、半固化片，通過(guò)層壓結(jié)構(gòu)，配合升溫加壓控制，使樹(shù)脂片、半固化片熔融后形成液態(tài)的流膠在厚銅內(nèi)芯板的兩個(gè)表面填充均勻，同時(shí)液態(tài)的流膠也增大了玻纖布和厚銅內(nèi)芯板之間的距離，有效的避免熱應(yīng)力累積，解決了厚底銅角裂這一品質(zhì)問(wèn)題，同時(shí)也避免了層間空洞以及層間結(jié)合力不夠?qū)е碌姆謱印?/p>
具體實(shí)施方式
為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)描述對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。描述中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
本實(shí)施例涉及了通過(guò)一種厚底銅多層線路板的制備方法來(lái)制備厚底銅多層線路板。厚底銅多層線路板的制備方法包括如下步驟：
預(yù)排版：在厚銅內(nèi)芯板的兩個(gè)表面均依次順序排列樹(shù)脂片、半固化片以及外層芯板，形成預(yù)排組合板。其中，樹(shù)脂片通常是指受熱后有軟化或熔融范圍，軟化時(shí)在外力作用下有流動(dòng)傾向，常溫下是固態(tài)、半固態(tài)，有時(shí)也可以是液態(tài)的有機(jī)聚合物。本實(shí)施例中的樹(shù)脂片為本行業(yè)內(nèi)通用的樹(shù)脂片，如松香、安息香等是天然樹(shù)脂，還有酚醛樹(shù)脂、聚氯乙烯樹(shù)脂等是合成樹(shù)脂。半固化片又稱"PP片"，主要由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成，增強(qiáng)材料又分為玻纖布、紙基、復(fù)合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片(黏結(jié)片)大多是采用玻纖布做增強(qiáng)材料。經(jīng)過(guò)處理的玻纖布，浸漬上樹(shù)脂膠液，再經(jīng)熱處理(預(yù)烘)使樹(shù)脂進(jìn)入B階段而制成的薄片材料稱為半固化片，是多層線路板生產(chǎn)中的主要材料之一。
壓合：通過(guò)真空壓機(jī)對(duì)所述預(yù)排組合板進(jìn)行加熱加壓，使得所述半固化片以及所述樹(shù)脂片進(jìn)入熔融狀態(tài)以分別形成固化液、樹(shù)脂液；對(duì)所述預(yù)排組合板進(jìn)行壓合，使得所述固化液以及所述樹(shù)脂液充分填充到所述厚銅內(nèi)芯板兩個(gè)表面上的線路間的空隙中，即得厚底銅多層線路板。
加熱加壓時(shí)所述真空壓機(jī)的溫度：第0min、20℃；第4min、130℃；第30min、130℃；第45min、185℃；第135min、185℃；
加熱加壓時(shí)所述真空壓機(jī)的壓力：第0min、0Mpa；第3min、0Mpa；第5min、0.5-1.0Mpa；第30min、3.0-3.5Mpa；第70-80min、3.0-3.5Mpa；第81min、1.5-2.0Mpa；第135min、1.5-2.0Mpa；
加熱加壓時(shí)所述真空壓機(jī)的真空：第0min、1000mbar；第5min、600mbar；第45min、600mbar；第135min、1000mbar。
通過(guò)本實(shí)施例涉及的厚底銅多層線路板的制備方法，能夠制備一種厚底銅多層線路板。
上述的厚底銅多層線路板的制備方法，設(shè)置了樹(shù)脂片、半固化片，通過(guò)層壓結(jié)構(gòu)，配合升溫加壓控制，使樹(shù)脂片、半固化片熔融后形成液態(tài)的流膠在厚銅內(nèi)芯板的兩個(gè)表面填充均勻，同時(shí)液態(tài)的流膠也增大了玻纖布和厚銅內(nèi)芯板之間的距離，有效的避免熱應(yīng)力累積，解決了厚底銅角裂這一品質(zhì)問(wèn)題，同時(shí)也避免了層間空洞以及層間結(jié)合力不夠?qū)е碌姆謱印?/p>
以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。