本實用新型涉及電路板技術領域，特別是涉一種承載膜及用于制造柔性電路板的電路板毛坯結構。

背景技術：

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)主要是指基板與硬板性的印刷電路板不同的另一類印刷電路板。硬板性的印刷電路板由于上面承載許多的電子元件且必須固定安裝在設備內，因此，必有具有一定的厚度及力學強度。柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，它可以彎曲、卷繞等，可隨安裝空間靈活布局，不屬安裝空間的局限，從而實現電子元器件裝配與導線連接的一體化，突破了傳統的互連技術的局限。

隨著電子產品向輕、薄、小方向發展，對柔性電路板的生產與制造也提出了更高的要求。一般地，傳統的柔性電路板制作過程中通常會在基板的柔性電路板的一側(PI面)貼附一層承載膜，制成后撕去該承載膜，從而增加產品的厚度，防止產品在生產過程中皺褶，提高良率，但如此作業效率低，人力成本高。

技術實現要素：

基于此，有必要針對傳統的基板的柔性電路板在其一側貼附承載膜，作業效率高、人力成本高的問題，提供一種可保證柔性電路板的良率，且提高生產效率、節約人力成本的承載膜及用于制造柔性電路板的電路板毛坯結構。

一種承載膜，包括基膜，所述基膜兩側設置有粘結層，所述粘結層包括在預設溫度失去黏粘性的高溫熱解膠粘層，所述高溫熱解膠粘層涂布于所述基膜的兩側。

在其中一實施例中，所述高溫熱解膠粘層的厚度為10微米至100微米。

在其中一實施例中，所述高溫熱解膠粘層中添加有微球膨脹劑。

在其中一實施例中，所述高溫熱解膠粘層中添加的微球膨脹劑為千目級粉末。

在其中一實施例中，所述基膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。

在其中一實施例中，所述承載膜還包括可操作地貼附或撕離于所述基膜兩側的離型膜，所述高溫熱解膠粘層設置于所述離型膜與所述基膜之間。

一種用于制造柔性電路板的電路板毛坯結構，包括如權利要求1～6任意一項所述的承載膜、銅箔層及基板，所述銅箔層壓合于所述承載膜兩側的所述高溫熱解膠粘層，所述基板通過膠層粘合于所述承載膜兩側的所述銅箔層上。

在其中一實施例中，所述膠層為絕緣膠層。

上述承載膜及用于制造柔性電路板的電路板毛坯結構，在制作過程中，通過將高溫熱解膠粘層在預設溫度環境下失去黏粘性，其與銅箔分離，從而使兩個基板的一側的銅箔上的線路同時通過光源顯影在銅板上，相比現有的基板的制作工藝，可將生產效率提高一倍。此外，不用人工在每個基板的PI面貼附一層承載膜并在后續制造流程中撕離，同時增加了產品的厚度，避免了基板在柔性電路板制作過程中發生皺褶的問題，提高了產品良率。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施方式的承載膜的結構示意圖；

圖2為圖1所示的承載膜撕去離型膜與銅箔層的配合示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似改進，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1及圖2所示，本實用新型一實施例中的用于制造柔性電路板的電路板毛坯結構，包括承載膜12、銅箔層14及基板(圖未示)，該銅箔層14壓合于承載膜12的兩側，基板通過膠層粘合于承載膜12兩側的銅箔層14上。本實施例中，該膠層為絕緣膠層。

其中，該承載膜12包括基膜122及可操作地貼附或撕離于基膜122兩側的離型膜126，該基膜122及離型膜126之間設置有粘結層124，該粘結層124包括在預設溫度失去黏粘性的高溫熱解膠粘層，該高溫熱解膠粘層涂布于基膜122的兩側。

下面將以具體實施例對本實用新型中的柔性電路板的制造過程進行說明，從而詳細闡述該用于制造柔性電路板的電路板毛坯結構的具體構造：

首先，將承載膜12兩側的離型膜126撕離，壓合銅箔層14至高溫熱解膠層，然后再將基板通過膠層粘結于銅箔層14，形成類似于雙面板的結構，再在預設溫度使銅箔層與高溫熱解膠層分離，接著按照制作雙面板柔性電路板的制作工序繼續進行，從而實現柔性電路板的制作。

如此，在制作過程中，通過將高溫熱解膠粘層在預設溫度環境下失去黏粘性，其與銅箔分離，從而使兩個基板的一側的銅箔上的線路同時通過光源顯影在銅板上，相比現有的基板的制作工藝，可將生產效率提高一倍。此外，不用人工在每個基板的PI面貼附一層承載膜12并在后續制造流程中撕離，同時增加了產品的厚度，避免了基板在柔性電路板制作過程中發生皺褶的問題，提高了產品良率。

需要指出的，單面板與雙面板的柔性電路板的制作工藝為本領域技術人員所熟知，因此，在此不贅述本實用新型的柔性電路板未詳細說明的柔性電路板的其他制造步驟及工藝。

其中，的高溫熱解膠層的預設溫度，可根據實際情況而定，在此不作限定。

本實施例中，該基膜122為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，其可承受較高的應用溫度，避免其在高溫條件下發生收縮、變型、卷曲等異常現象。該高溫熱解膠粘層的厚度為10微米至100微米，可保證厚度，該高溫熱解膠層中添加有微球膨脹劑，微球膨脹劑是一種發泡粉，在遇到高溫時分子會開始發泡膨脹擠壓進而破壞該高溫熱解膠的分子鏈結構，使其失去黏著力。如此，使該高溫熱解膠粘層分離時，不會將膠殘留在銅箔的PI面，造成異物。

可以理解，在其他實施例中，還可采用其他的高溫熱解膠粘層，能實現使在高溫環境下可熱解，且不會造成高溫熱解膠粘層分離時，不會將膠殘留在銅箔的PI面，造成異物的目的即可。

上述承載膜12及用于制造柔性電路板的電路板毛坯結構，在制作過程中，通過將高溫熱解膠粘層在預設溫度下失去黏粘性，其與銅箔分離，從而使兩個基板的一側的銅箔上的線路同時通過光源顯影在銅板上，相比現有的基板的制作工藝，可將生產效率提高一倍。此外，不用人工在每個基板的PI面貼附一層承載膜12，增加了產品的厚度，避免了基板在柔性電路板制作過程中發生皺褶的問題，提高了產品良率。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。