本實用新型涉及印刷線路板領域，尤其涉及一種陶瓷通孔基板。
背景技術：
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。鍵合于陶瓷基片雙面的銅箔電路通過通孔相導通，陶瓷基片上開設有貫穿其兩面的貫穿孔，現有技術是通過化學濺鍍的方法將銅鍍于貫穿孔上而形成通孔，然后在陶瓷基片的兩面鍵合銅箔線路，該兩銅箔線路通過通孔導通。然而，該現有技術存在濺鍍成本高、陶瓷基片上鍍銅效果不好，附著力差，容易開路等缺點，導致陶瓷基板成品率低，生產成本高，對陶瓷基板的推廣應用產生了影響。
因此，需要提供一種新的陶瓷通孔基板，其通孔不易開路且生產成本低。
技術實現要素：
本實用新型的一個目的在于提供一種新的陶瓷通孔基板，其通孔不易開路且生產成本低。
為實現上述目的，本實用新型提供一種陶瓷通孔基板，包括：一陶瓷基片，所述陶瓷基片上開設有至少一貫穿其正面及背面的貫穿孔；填塞于所述貫穿孔內的導電油墨；以及印刷于所述正面及所述背面的線路。
較佳地，所述陶瓷基片的下方設有一透氣板。
較佳地，所述透氣板上開設有透氣孔。
較佳地，所述透氣孔正對所述貫穿孔。
較佳地，所述導電油墨填滿于所述貫穿孔內。
與現有技術相比，本實用新型的陶瓷通孔基板開設有貫穿孔，導電油墨直接填塞于貫穿孔內，將貫穿孔填滿，成本低廉，避免了高成本的濺鍍化學方法；而且填滿于貫穿孔內的導電油墨沒有空洞，附著力強，不容易開路，提高了陶瓷通孔基板的成品率，適合推廣使用。
附圖說明
圖1為本實用新型陶瓷通孔基板的通孔的示意圖。
具體實施方式
下面將參考附圖闡述本實用新型幾個不同的最佳實施例，其中不同圖中相同的標號代表相同的部件。下面結合附圖，詳細闡述本實用新型的實施例。
本實用新型實質在提供一種新的陶瓷通孔基板，其通孔不易開路且生產成本低。
如圖1所示，陶瓷通孔基板1包括一陶瓷基片10，陶瓷基片10上開設有至少一貫穿其正面11及背面12的貫穿孔13，圖示兩個貫穿孔13。陶瓷通孔基板還包括填塞于貫穿孔內的導電油墨20，為了能順利地將導電油墨20填塞于貫穿孔13內以形成導通的通孔30，在陶瓷基片10的下方設一透氣板40，透氣板40上開設有透氣孔41，且透氣孔41正對貫穿孔13。具體地，使用刮刀將導電油墨20用壓力的方式強制填塞于貫穿孔13內，由于其底部設有透氣孔41，貫穿孔13不會被下面的機臺2所密封，所以導電油墨20可塞滿貫穿孔13而不會出現空洞。陶瓷通孔基板1還包括印刷于正面及背面的線路(圖未示)，正面11和背面12的線路通過通孔30導通。兩線路及通孔30通過高溫燒結形成一個整體，不存在因空洞而造成的開路，提高了成品率，降低了成本。
制得注意的是，導電油墨20由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性最好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。溶劑用于溶解粘合劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。
與現有技術相比，本實用新型的陶瓷通孔基板1開設有貫穿孔13，導電油墨20直接填塞于貫穿孔13內，將貫穿孔13填滿，成本低廉，避免了高成本的濺鍍化學方法；而且填滿于貫穿孔13內的導電油墨20沒有空洞，附著力強，不容易開路，提高了陶瓷通孔基板1的成品率，適合推廣使用。
以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。