一種pcb整板絕緣散熱裝置的制造方法
【專利摘要】一種PCB整板絕緣散熱裝置，包括雙面PCB板及設(shè)置于雙面PCB板上的功率發(fā)熱器件，雙面PCB板的一面附著于散熱鋁板上，位于散熱鋁板與雙面PCB板之間的設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣片，雙面PCB板通過螺母絕緣粒沉頭螺釘與散熱鋁板緊固，導(dǎo)熱絕緣片固定壓接在散熱鋁板與雙面PCB板之間且與散熱鋁板及雙面PCB板充分接觸，位于雙面PCB板四周的散熱鋁板上設(shè)置有絕緣塑料框，雙面PCB板完全置于絕緣塑料框內(nèi)部，絕緣塑料框的邊框底部與散熱鋁板之間固定密封連接，絕緣塑料框與散熱鋁板形成頂部設(shè)有開口的封閉的筐體，筐體內(nèi)填充有電子硅膠，雙面PCB板完全沉浸于電子硅膠內(nèi)。本實用新型提供的這種PCB整板絕緣散熱裝置散熱性能和元器件、電子板塊的密封性能好，成本低，應(yīng)用領(lǐng)域更廣。
【專利說明】
一種PCB整板絕緣散熱裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件板塊的散熱裝置，具體涉及一種PCB整板絕緣散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)下的電子器件導(dǎo)熱采用鋁柵塊或散熱采用微型風(fēng)扇，這種散熱方式廣泛的運用于電腦、大型移動硬盤、機房，散熱效果雖然不錯但只適用于環(huán)境通風(fēng)干燥，避免潮濕的地方的設(shè)備、儀器內(nèi)使用，對于用于露天，野外的電子設(shè)備設(shè)施，需要解決密封和散熱的雙重問題，不能因防水密封而使得散熱差損壞電子元件甚至損毀電路板塊，目前為了防止電子器件過熱或淋濕在其外圍設(shè)置罩殼，并在罩上設(shè)置散熱排風(fēng)扇，但這種方式成本高，占用空間大，電子器件或板塊有腐蝕的風(fēng)險。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種PCB整板絕緣散熱裝置。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種PCB整板絕緣散熱裝置，包括雙面PCB板及設(shè)置于雙面PCB板上的功率發(fā)熱器件，雙面PCB板的一面附著于散熱鋁板上，位于散熱鋁板與雙面PCB板之間的設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣片，雙面PCB板通過螺母絕緣粒沉頭螺釘與散熱鋁板緊固，導(dǎo)熱絕緣片固定壓接在散熱鋁板與雙面PCB板之間且與散熱鋁板及雙面PCB板充分接觸，位于雙面PCB板四周的散熱鋁板上設(shè)置有絕緣塑料框，雙面PCB板完全置于絕緣塑料框內(nèi)部，絕緣塑料框的邊框底部與散熱鋁板之間固定密封連接，絕緣塑料框與散熱鋁板形成頂部設(shè)有開口的封閉的筐體，筐體內(nèi)填充有電子硅膠，雙面PCB板完全沉浸于電子硅膠內(nèi)。
[0005]本實用新型進一步提供的一種PCB整板絕緣散熱裝置，其雙面PCB板上開設(shè)有用于穿插螺母絕緣粒沉頭螺釘?shù)倪B接通孔及若干銅制導(dǎo)熱孔，銅制導(dǎo)熱孔的孔徑為0.5mm-
0.1Omm0
[0006]本實用新型更進一步提供的一種PCB整板絕緣散熱裝置，其電子硅膠的填充厚度小于絕緣塑料框的高度，具體填充厚度為3_-10_。本實用新型的有益效果:本實用新型提供的這種PCB整板絕緣散熱裝置散熱性能和元器件、電子板塊的密封性能好、縮小產(chǎn)品體積，成本低，應(yīng)用領(lǐng)域更廣。
【附圖說明】

[0007]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0008]圖2為本實用新型的部件結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0009]如圖1和圖2所示的一種PCB整板絕緣散熱裝置，包括雙面PCB板I及設(shè)置于雙面PCB板I上的功率發(fā)熱器件2，雙面PCB板I的一面附著于散熱鋁板3上，位于散熱鋁板3與雙面PCB板I之間的設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣片4，雙面PCB板I通過螺母絕緣粒沉頭螺釘5與散熱鋁板3緊固，導(dǎo)熱絕緣片4固定壓接在散熱鋁板3與雙面PCB板I之間且與散熱鋁板3及雙面PCB板I充分接觸，位于雙面PCB板I四周的散熱鋁板3上設(shè)置有絕緣塑料框6，雙面PCB板I完全置于絕緣塑料框6內(nèi)部，絕緣塑料框6的邊框底部與散熱鋁板3之間固定密封連接，絕緣塑料框6與散熱鋁板3形成頂部設(shè)有開口的封閉的筐體，筐體內(nèi)填充有電子硅膠7，雙面PCB板I完全沉浸于電子娃膠7內(nèi)。
[0010]優(yōu)選的，所述雙面PCB板I上開設(shè)有用于穿插螺母絕緣粒沉頭螺釘5的連接通孔及若干銅制導(dǎo)熱孔8，銅制導(dǎo)熱孔8的孔徑為0.5mm-1.0mm。
[0011]所述電子娃膠的填充厚度小于絕緣塑料框的高度，具體填充厚度為3mm-10mm。所述絕緣塑料筐是通過螺絲釘固定在散熱鋁板上。電子硅膠覆蓋在雙面PCB上，起輔助散熱和絕緣作用。
[0012]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
[0013]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
【主權(quán)項】
1.一種PCB整板絕緣散熱裝置，包括雙面PCB板及設(shè)置于雙面PCB板上的功率發(fā)熱器件，其特征在于，雙面PCB板的一面附著于散熱鋁板上，位于散熱鋁板與雙面PCB板之間的設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣片，雙面PCB板通過螺母絕緣粒沉頭螺釘與散熱鋁板緊固，導(dǎo)熱絕緣片固定壓接在散熱鋁板與雙面PCB板之間且與散熱鋁板及雙面PCB板充分接觸，位于雙面PCB板四周的散熱鋁板上設(shè)置有絕緣塑料框，雙面PCB板完全置于絕緣塑料框內(nèi)部，絕緣塑料框的邊框底部與散熱鋁板之間固定密封連接，絕緣塑料框與散熱鋁板形成頂部設(shè)有開口的封閉的筐體，筐體內(nèi)填充有電子硅膠，雙面PCB板完全沉浸于電子硅膠內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB整板絕緣散熱裝置，其特征在于，雙面PCB板上開設(shè)有用于穿插螺母絕緣粒沉頭螺釘?shù)倪B接通孔及若干銅制導(dǎo)熱孔，銅制導(dǎo)熱孔將功率器件的熱傳導(dǎo)到PCB另一面，銅制導(dǎo)熱孔的孔徑為0.5mm-1.0mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種PCB整板絕緣散熱裝置，其特征在于，電子硅膠的填充厚度小于絕緣塑料框的高度，具體填充厚度為3mm-10mm。
【文檔編號】H05K1/02GK205693974SQ201620678701
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月27日 公開號201620678701.5, CN 201620678701, CN 205693974 U, CN 205693974U, CN-U-205693974, CN201620678701, CN201620678701.5, CN205693974 U, CN205693974U
【發(fā)明人】曹磊靜
【申請人】曹磊靜