1.一種優(yōu)化連接器過孔及繞線的PCB板結(jié)構(gòu)，包括信號(hào)層和設(shè)于所述信號(hào)層上方的非信號(hào)層，其特征在于，所述非信號(hào)層上設(shè)有兩個(gè)矩形的反焊盤區(qū)域，兩個(gè)所述反焊盤區(qū)域之間留有間隙，并且所述反焊盤區(qū)域的內(nèi)側(cè)的一端設(shè)有向內(nèi)凹陷的缺口，
所述信號(hào)層上設(shè)有信號(hào)孔和與所述信號(hào)孔連接的信號(hào)線，所述信號(hào)線與其上層覆蓋的所述缺口對(duì)應(yīng)，并且所述信號(hào)線延伸出所述缺口處的部分彎折呈90°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化連接器過孔及繞線的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述間隙的寬度為6mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化連接器過孔及繞線的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口內(nèi)邊緣與所述信號(hào)孔的孔壁的距離不小于8mil。