技術總結
本實用新型公開了一種優化連接器過孔及繞線的PCB板結構，涉及電路板領域，解決了現有PCB板經過反焊盤區域的過孔及信號線阻抗突變以及連接器出線的問題，該PCB板結構包括信號層和非信號層，非信號層上設有兩個相隔的矩形的反焊盤區域，并且反焊盤區域的內側的一端設有向內凹陷的缺口，信號層上的信號線與其上層覆蓋的缺口對應，并且信號層延伸出缺口處的部分彎折呈90°。本實用新型既保證了整個信號通道的阻抗連續性，又可以使用最少的層走完全部的信號。

技術研發人員：周偉;吳均
受保護的技術使用者：深圳市一博科技有限公司
文檔號碼：201620685055
技術研發日：2016.07.04
技術公布日：2017.01.11