本實用新型涉及光源驅動和LED芯片封裝技術領域。

背景技術：

發光二極管簡稱為LED，進入21世紀后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新，使用越來越廣泛。

COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。

但是現有的COB光源生產中，固晶膠選用硅膠，芯片散熱差，影響光源壽命；連接方式采用傳統的金屬引線方式，芯片布局繁瑣，可靠性不高；傳統的COB光源還要有配套的驅動電源，體積大，使用不方便，而且價格相對較高。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊，芯片直接錫焊在線路板，焊接牢靠，芯片散熱良好，大大提高了光源的可靠性；減少了生產工序，降低了生產成本；模塊集成度高，直接接入市電，結構簡單，使用方便，體積小，功率密度高，而且價格低廉。

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是：包括基板；基板上設有市電輸入焊盤、LED驅動模塊和發光模塊；LED芯片采用串并聯的方式錫焊在發光模塊內。

作為優選，市電輸入焊盤設置在基板左部，基板中間設置發光模塊，發光模塊左、右兩側都設有LED驅動模塊。

作為優選，發光模塊邊緣涂圍壩膠。

作為優選，基板選用陶瓷基板。

作為優選，LED驅動模塊包括LED驅動芯片CYT3000B、四組LED芯片和橋式整流電路；第一組LED芯片、第二組LED芯片、第三組LED芯片和第四組LED芯片依次串聯；

CYT3000B：1腳連接電阻R3一端，電阻R3另一端接地；2腳接電阻R4一端，電阻R4另一端接地；3腳接地；4腳接電阻R5一端，電阻R5另一端接8腳；5腳連接電容C1一端，電容C1另一端接地；5腳與第一組LED芯片和第二組LED芯片之間的節點相連；6腳與第二組LED芯片和第三組LED芯片之間的節點相連；7腳與第三組LED芯片和第四組LED芯片之間的節點相連；8腳與第四組LED芯片相連；第一組LED芯片一端連接電阻R1一端，電阻R1另一端與電阻R2一端串聯，電阻R2另一端接地。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：本實用新型結構簡單，使用方便，芯片直接錫焊在線路板，焊接牢靠，可靠性高，芯片散熱良好，大大提高了光源的可靠性；減少了生產工序，降低了生產成本；模塊集成度高，直接接入市電，結構簡單，使用方便，體積小，多個LED芯片集成封裝在一塊基板上，功率密度高，而且價格低廉；采用陶瓷基板，熱循環性能好，機械應力好，形狀穩定，有較高的絕緣性。

附圖說明

圖1是本實用新型一個實施例的結構示意圖；

圖2是本實用新型電路連接結構示意圖。

圖中：1、基板；2、市電輸入焊盤；3、LED驅動模塊；4、發光模塊；5、第一組LED芯片；6、第二組LED芯片；7、第三組LED芯片；8、第四組LED芯片。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

如圖1所示，為本實用新型一種高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊的一個實施例，包括基板1；基板1上設有市電輸入焊盤2、LED驅動模塊3和發光模塊4；LED芯片采用串并聯的方式錫焊在發光模塊4內；市電輸入焊盤2可以直接接入交流220V/110V。

基板1可以將芯片產生的熱量傳導出來，降低芯片結溫，整個結構空間排列合理、整齊緊湊，占用面積小，使用方便，價格低廉，可靠性高，多個LED芯片集成封裝在一塊基板1上，功率密度高；

倒裝LED芯片，采用焊錫焊接方式將LED芯片直接焊接在基板1上,無需鍵合引線，優勢：

a)連接強度更高，可靠性高；

b)提升飽和電流，降低散熱成本；

c)散熱好，芯片結溫降低，LED光源壽命增加；

d)簡化模塊的生產工藝，降低成本；

e)多晶片串并聯整合度極高，更適合做高密度、高集成的大功率COB產品。

市電輸入焊盤2設置在基板1左部，基板1中間設置發光模塊4，發光模塊4左、右兩側都設有LED驅動模塊3，方便布線，布線整齊，結構緊密，占用面積小。

發光模塊4邊緣涂圍壩膠，發光模塊4內部涂敷封裝膠和熒光粉均勻混合物，使LED芯片發光均勻。

基板1選用陶瓷基板，也可以選用鋁基板、銅基板以及其他LED封裝基板；但是陶瓷基板為最優的，采用陶瓷基板，導熱率可以達到30W/mk，可以實現高功率密度COB產品的生產。優勢：陶瓷基板具有高強度、高絕緣特性，安全等級高；機械應力強，形狀穩定；極好的熱循環性能；陶瓷基板絕緣耐高壓保障人身安全和設備的防護能力。模塊上集成有恒流驅動電路，可驅動LED芯片工作發光；體積小，使用方便，價格低廉。

如圖2所示，LED驅動模塊3包括LED驅動芯片CYT3000B、四組LED芯片和橋式整流電路；第一組LED芯片5、第二組LED芯片6、第三組LED芯片7和第四組LED芯片8依次串聯；

CYT3000B：1腳連接電阻R3一端，電阻R3另一端接地；2腳接電阻R4一端，電阻R4另一端接地；3腳接地；4腳接電阻R5一端，電阻R5另一端接8腳；5腳連接電容C1一端，電容C1另一端接地；5腳與第一組LED芯片5和第二組LED芯片6之間的節點相連；6腳與第二組LED芯片6和第三組LED芯片7之間的節點相連；7腳與第三組LED芯片7和第四組LED芯片8之間的節點相連；8腳與第四組LED芯片8相連；第一組LED芯片5一端連接電阻R1一端，電阻R1另一端與電阻R2一端串聯，電阻R2另一端接地。

電路工作原理：

LED驅動芯片CYT3000B是LED恒流控制電路，內部集成LED恒流控制模塊、OUT端口高壓驅動模塊等功能模塊，可通過外接R3電阻實現輸出電流10mA～60mA，內置的恒流LED驅動模塊可使LED電流保持高精度且不受環境溫度影響。芯片可逐級開啟4個開關對LED芯片進行驅動。

接通電源時，交流電經過橋式整流電路，將交流電轉換成直流電，通過 LED驅動芯片CYT3000B以及外圍電路的轉換，實現對LED芯片的恒流恒功率驅動。

采用上述技術方案后，結構簡單，使用方便，體積小，倒裝LED芯片，可靠性高，COB封裝工藝，多個LED芯片集成封裝在一塊基板上，功率密度高；采用陶瓷基板，熱循環性能好，機械應力好，形狀穩定，有較高的絕緣性。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。