本發明涉及通信設備技術領域，特別是涉及一種機柜及其散熱器。

背景技術：

散熱器是機器設備部件運轉時用于降低設備所產生的熱量，從而增加機械設備部件的運作壽命的裝置。

一般的散熱器為了提高散熱效率，將導熱板與座板通過螺紋或卡扣件相連接，實現導熱板與芯片的面接觸，進行熱傳導。但是導熱板通過螺紋或卡扣件與座板固定連接時，連接力度難以把握：連接過松，則容易導致導熱板與芯片貼合不緊密，不利于芯片的散熱；連接過緊，則容易導致芯片被壓壞甚至損毀。

技術實現要素：

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種能夠實現導熱板與座板實現自動間隙補償的機柜及其散熱器。

一種散熱器，包括：

導熱板，包括第一表面及與所述第一表面相對設置的第二表面，所述第二表面向靠近所述第一表面的方向凹陷以形成收容槽，所述收容槽的內側壁開設有收容孔；

座板，用于承載芯片，所述座板收容于所述收容槽內，所述座板的側壁開設有固定孔，所述固定孔與所述收容孔相對設置，所述固定孔朝向所述芯片的內側壁具有第一配合平面及第一配合斜面，所述第一配合平面位于所述第一配合斜面的一端，所述第一配合斜面由所述座板的側面向靠近所述座板的中心方向延伸，且逐漸遠離所述芯片；

復位彈簧，收容于所述收容孔內；及

插銷，穿設于所述復位彈簧上，所述插銷包括相對的第一端及第二端，所述第一端伸入所述固定孔內，所述第一端具有第一平面、第一斜面及第二平面，所述第一平面與所述第二平面分別位于所述第一斜面的兩端，所述第一斜面向靠近所述第一端的端面方向延伸，且逐漸遠離所述芯片，所述第一斜面與所述第一配合斜面滑動配合。

在其中一個實施例中，所述導熱板上開設有多個間隔排列的導熱孔，所述導熱孔貫穿所述第一表面與所述收容槽的底面。

在其中一個實施例中，所述導熱孔的直徑由靠近所述芯片向遠離所述芯片的方向逐漸增大。

在其中一個實施例中，所述導熱孔靠近所述芯片的一端為上部直徑大于下部直徑的錐形結構，所述導熱孔遠離所述芯片的一端為直徑大于所述錐形結構的上部直徑的柱形結構，所述錐形結構與所述柱形結構之間形成階梯結構。

在其中一個實施例中，所述導熱孔靠近所述芯片的一端為上部直徑大于下部直徑的錐形結構，所述導熱孔遠離所述芯片的一端為直徑大于所述錐形結構的上部直徑的柱形結構，所述錐形結構與所述柱形結構之間通過圓弧過渡。

在其中一個實施例中，所述收容孔為多個，且多個所述收容孔間隔分布于所述收容槽的內側壁，所述插銷、所述固定孔與所述收容孔相對應，且各個所述插銷能夠同步運動。

在其中一個實施例中，所述收容孔為貫穿所述導熱板外側壁與所述收容槽的內側壁的通孔，所述插銷的第二端通過所述通孔伸出所述導熱板外。

在其中一個實施例中，所述第一配合斜面與所述第一斜面的傾斜角度范圍均為30度～60度。

在其中一個實施例中，還包括風機，所述風機設置于所述導熱板的第一表面。

一種機柜，包括：

如以上任意一項所述的散熱器；及

芯片，設置于所述座板上，且與所述導熱板的收容槽的底面緊密貼合。

上述機柜及其散熱器至少具有以下優點：

組裝時，使插銷的第一端往退回收容孔的方向運動直到不阻擋座板放入收容槽內，然后將座板放置到收容槽內，松開插銷，在復位彈簧的復位力作用下，插銷的第一端伸入固定孔內，插銷的第一斜面與固定孔的第一配合斜面滑動配合，實現芯片與導熱板的緊密貼合，并且由于復位彈簧的彈性作用，可以實現導熱板與芯片之間的自動間隙補償，不會由于人為因素導致壓緊力過大而破壞芯片，或壓緊力太小而使芯片與導熱板無法貼合，導致散熱效果不好。并能夠有效克服螺紋或卡扣件連接使用一段時間后發生松動，可以保證長期緊密貼合。

附圖說明

圖1為第一實施方式中的散熱器的剖視圖；

圖2為圖1所示散熱器的分解示意圖；

圖3為圖1中插銷的結構示意圖；

圖4為第二實施方式中的散熱器的剖視圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

一實施方式中的機柜，包括散熱器10及芯片20。機柜可以為應用于光纖基站、終端配電產品、大中型中心機房、電腦、網絡或者通信基站等等的機柜。散熱器10主要用于為芯片20散熱。

請一并參閱圖1至圖3，為第一實施方式中的散熱器10。該散熱器10包括導熱板100、座板200、復位彈簧300、插銷400及風機500。

具體地，導熱板100包括第一表面110及與第一表面110相對設置的第二表面120。第二表面120向靠近第一表面110的方向凹陷形成收容槽130，收容槽130用于容納芯片20和座板200。收容槽130的內側壁開設有收容孔140，收容槽130的內側壁與座板200的側面之間具有一定的間距。導熱板100的材質可以為金屬材質，以使導熱板100具備較好的散熱性能。

導熱板100上開設有多個間隔排列的導熱孔150，導熱孔150貫穿第一表面110與收容槽130的底面。具體地，導熱孔150可以呈陣列分布，形成規則的結構。當然，在其它的實施方式中，導熱孔150也可以不規則間隔分布。

導熱孔150靠近芯片20的一端為上部直徑大于下部直徑的錐形結構，導熱孔150遠離芯片20的一端為直徑大于錐形結構的上部直徑的柱形結構，錐形結構與柱形結構之間形成階梯結構160。因此，不僅保證了導熱板100與芯片20的最大面積接觸，也增加了導熱板100的內部熱能的散發。即，在增加散熱的導熱孔150的同時，也不至于大幅度地降低芯片20與導熱板100的接觸面積，能夠同時保證導熱孔150的空氣散熱和導熱板100的直接導熱散熱。

請參閱圖4，在第二實施方式中的散熱器10’中，導熱孔150靠近芯片20的一端為上部直徑大于下部直徑的錐形結構，導熱孔150遠離芯片20的一端為直徑大于錐形結構的上部直徑的柱形結構，錐形結構與柱形結構之間通過圓弧160’過渡，該結構同樣能夠實現保證導熱板100與芯片20的最大面積接觸，且增加導熱板100的內部熱能的散發。

當然，在其它的實施方式中，導熱孔150的直徑也可以由靠近芯片20向遠離芯片20的方向逐漸增大，同樣能夠實現保證導熱板100與芯片20的最大面積接觸，且增加導熱板100的內部熱能的散發。

請再次參閱圖1至圖3，座板200用于承載芯片20，且使芯片20與導熱板100的收容槽130的底面緊密貼合。座板200收容于收容槽130內，座板200的側壁開設有固定孔210，固定孔210為盲孔，固定孔210與收容孔140相對設置。

固定孔210朝向芯片20的內側壁具有第一配合平面211及第一配合斜面212，第一配合平面211位于第一配合斜面212的一端，第一配合斜面212由座板200的側面向靠近座板200的中心方向延伸，且逐漸遠離芯片20。

復位彈簧300收容于收容孔140內。插銷400穿設于復位彈簧300上，插銷400包括相對的第一端410及第二端420，第一端410伸入固定孔210內。收容孔140為多個，且多個收容孔140間隔分布于收容槽130的內側壁，插銷400、固定孔210與收容孔140相對應，且各個插銷400能夠實現筒部運動。

具體到本實施方式中，收容孔140為貫穿導熱板100的外側壁與收容槽130的內側壁的通孔，插銷400的第二端420通過通孔伸出導熱板100外，因此導熱板100的側壁的厚度可以適當減小，那么收容槽130的尺寸可適當增大，導熱孔150的數量也可以適當增多，可以進一步提高散熱性能。當然，在其它的實施方式中，收容孔140也可以為開設于收容槽130的內側壁上的盲孔，即，收容孔140不貫穿導熱板100的外側壁。此時，插銷400的第二端420也收容于收容孔140內。

插銷400的第一端410具有第一平面411、第一斜面412及第二平面413，第一平面411與第二平面413分別位于第一斜面412的兩端，第一斜面412向靠近第一端410的端面方向延伸，且逐漸遠離芯片20，第二平面413的高度大于第一平面411的高度，第一斜面412與第一配合斜面212滑動配合。具體地，第一配合斜面212與第一斜面412的傾斜角度范圍均為30度～60度。例如，第一配合斜面212與第一斜面412的傾斜角度可以均為45度。

風機500設置于導熱板100的第一表面110，用于加快熱量的散發。

上述機柜及其散熱器10至少具有以下優點：

組裝時，使插銷400的第一端410往退回收容孔140的方向運動直到不阻擋座板200放入收容槽130內，然后將座板200放置到收容槽130內，松開插銷400，在復位彈簧300的復位力作用下，插銷400的第一端410伸入固定孔210內，插銷400的第一斜面412與固定孔210的第一配合斜面212滑動配合，實現芯片20與導熱板100的緊密貼合，并且由于復位彈簧300的彈性作用，可以實現導熱板100與芯片20之間的自動間隙補償，不會由于人為因素導致壓緊力過大而破壞芯片20，或壓緊力太小而使芯片20與導熱板100無法貼合，導致散熱效果不好。并能夠有效克服螺紋或卡扣件連接使用一段時間后發生松動，可以保證長期緊密貼合。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。