本實(shí)用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高頻混壓階梯孔多層線路板。

背景技術(shù)：

通信技術(shù)和信息處理技術(shù)的發(fā)展，使其工作頻率不斷提高。如移動(dòng)電話的制式，由最初的GSM模式，發(fā)展到目前的藍(lán)牙技術(shù)，使用在軍用上的頻率更是高達(dá)幾十GHz，隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的飛速發(fā)展，環(huán)氧樹脂玻纖布材料一般只能用于數(shù)字或者低頻電路的設(shè)計(jì)，而在軍用和宇航之高頻設(shè)計(jì)中，電性能是其重要的因素。

聚四氟乙烯具有優(yōu)異的高頻特性、穩(wěn)定穩(wěn)定性、頻率穩(wěn)定性，被廣大設(shè)計(jì)人員用來(lái)制作單、雙面高頻線路板，微帶線路等高頻器件。

聚四氟乙烯玻纖布線路板具有優(yōu)異的高頻特性、耐高溫性能和優(yōu)異耐輻射性能從而被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、衛(wèi)星通訊、導(dǎo)航、雷達(dá)、電子對(duì)抗和3G通訊等領(lǐng)域。特別是在天線領(lǐng)域使用頻率也越來(lái)越高，在高頻領(lǐng)域是沒(méi)有其它材料能夠取代它的位置。

但是，由于聚四氟乙烯特殊物理性質(zhì)(號(hào)稱塑料王)，在制作多層線路板方面，由于在技術(shù)、可靠性、設(shè)備、成本方面的限制，阻礙了聚四氟乙烯多層線路板的生產(chǎn)和應(yīng)用。例如：

1、電路分布在聚四氟乙烯多層線路板的表面，導(dǎo)致整體的結(jié)構(gòu)體積較大，同時(shí)，需要較大的安裝空間才能夠容納聚四氟乙烯多層線路板。

2、電路分布在聚四氟乙烯多層線路板的表面，導(dǎo)致電路容易被破壞，使用壽命較短。破壞比如：震動(dòng)損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種能夠縮小體積且能夠延長(zhǎng)使用壽命的高頻混壓階梯孔多層線路板。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案：本高頻混壓階梯孔多層線路板包括板體，該板體包括第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層和第二絕緣層之間設(shè)有不流膠半固化片，在第一絕緣層遠(yuǎn)離不流膠半固化片的一面設(shè)有第一銅層，在第二絕緣層遠(yuǎn)離不流膠半固化片的一面設(shè)有第二銅層，在第二絕緣層靠近不流膠半固化片的一面設(shè)有位于第二絕緣層和不流膠半固化片之間的第三銅層，且在第三銅層靠近不流膠半固化片的一面設(shè)有微帶天線線路，在第一絕緣層上設(shè)有若干插針焊接大連接孔，在不流膠半固化片上設(shè)有若干與所述的插針焊接大連接孔一一對(duì)應(yīng)的讓位孔，在第三銅層上設(shè)有若干與所述的插針焊接大連接孔一一對(duì)應(yīng)的插針焊接小連接孔。

本申請(qǐng)采用內(nèi)埋置的第三銅層，其可以大幅延長(zhǎng)使用壽命，避免了震動(dòng)損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等事故。

設(shè)置的插針焊接大連接孔和插針焊接小連接孔，不僅縮小了整體的體積，而且還節(jié)約了安裝空間，使產(chǎn)品更加小型化，同時(shí)，還提高了板體的散熱面積和表面貼裝的安全性，提高了產(chǎn)品的組裝密度。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的插針焊接大連接孔軸心線與插針焊接小連接孔的軸心線重合。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的插針焊接大連接孔孔徑大于插針焊接小連接孔的孔徑。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的讓位孔孔徑大于插針焊接大連接孔的孔徑。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的板體上設(shè)有若干貫穿板體厚度方向的通孔，在每個(gè)通孔的孔壁上分別設(shè)有鍍銅層。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的第一絕緣層和第二絕緣層均為聚四氟乙烯玻璃布。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的第一絕緣層厚度和第二絕緣層的厚度相等。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的第二絕緣層上設(shè)有與所述的插針焊接小連接孔一一連通的第二插針焊接小連接孔，在第二銅層上設(shè)有與所述的第二插針焊接小連接孔一一連通的第三插針焊接小連接孔。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本高頻混壓階梯孔多層線路板的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、設(shè)計(jì)更合理，采用內(nèi)埋置的第三銅層，其可以大幅延長(zhǎng)使用壽命，避免了震動(dòng)損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等事故。

2、設(shè)置的插針焊接大連接孔和插針焊接小連接孔，不僅縮小了整體的體積，而且還節(jié)約了安裝空間，使產(chǎn)品更加小型化，同時(shí)，還提高了板體的散熱面積和表面貼裝的安全性，提高了產(chǎn)品的組裝密度。

3、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且易于制造。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型提供的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型提供的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，第一絕緣層1、插針焊接大連接孔11、第二絕緣層2、不流膠半固化片3、讓位孔31、第一銅層4、第二銅層5、第三銅層6、插針焊接小連接孔61、通孔a、鍍銅層b。

具體實(shí)施方式

以下是實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。

如圖1-2所示，本高頻混壓階梯孔多層線路板包括板體，板體兩個(gè)表面平整。

該板體包括第一絕緣層1和第二絕緣層2，本實(shí)施例的第一絕緣層1和第二絕緣層2均為聚四氟乙烯玻璃布，第一絕緣層1厚度和第二絕緣層2的厚度相等。

在第一絕緣層1和第二絕緣層2之間設(shè)有不流膠半固化片3，在第一絕緣層1遠(yuǎn)離不流膠半固化片3的一面設(shè)有第一銅層4，在第二絕緣層2遠(yuǎn)離不流膠半固化片3的一面設(shè)有第二銅層5，在第二絕緣層2靠近不流膠半固化片3的一面設(shè)有位于第二絕緣層2和不流膠半固化片3之間的第三銅層6，，且在第三銅層6靠近不流膠半固化片3的一面設(shè)有微帶天線線路。

本實(shí)施例利用聚四氟乙烯優(yōu)異的高頻性能，內(nèi)層黏結(jié)使用不流動(dòng)的半固化片(即，環(huán)氧樹脂)，直接高溫壓合的方法將第三銅層6埋置內(nèi)部，該結(jié)構(gòu)可以減少污染、震動(dòng)、銹蝕、氧化等對(duì)天線信號(hào)的精度的影響，同時(shí)，還可以避免抄襲仿制。

在第一絕緣層1上設(shè)有若干插針焊接大連接孔11，在不流膠半固化片3上設(shè)有若干與所述的插針焊接大連接孔11一一對(duì)應(yīng)的讓位孔31，在第三銅層6上設(shè)有若干與所述的插針焊接大連接孔11一一對(duì)應(yīng)的插針焊接小連接孔61。

其次，在第二絕緣層2上設(shè)有與所述的插針焊接小連接孔61一一連通的第二插針焊接小連接孔，在第二銅層5上設(shè)有與所述的第二插針焊接小連接孔一一連通的第三插針焊接小連接孔。

第三銅層6通過(guò)插針焊接大連接孔11和插針焊接小連接孔61引出，不僅縮小了整體的體積，而且還節(jié)約了安裝空間，使產(chǎn)品更加小型化，同時(shí)，還提高了板體的散熱面積和表面貼裝的安全性，提高了產(chǎn)品的組裝密度。

優(yōu)化方案，本實(shí)施例的插針焊接大連接孔11軸心線與插針焊接小連接孔61的軸心線重合。

其次，插針焊接大連接孔11孔徑大于插針焊接小連接孔61的孔徑。而讓位孔31孔徑大于插針焊接大連接孔11的孔徑。采用階梯式的孔，其可以提高壓合的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

另外，在板體上設(shè)有若干貫穿板體厚度方向的通孔a，在每個(gè)通孔的孔壁上分別設(shè)有鍍銅層b。通過(guò)通孔a和鍍銅層b的結(jié)構(gòu)從而可以將各層連接固定。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。

盡管本文較多地使用了第一絕緣層1、插針焊接大連接孔11、第二絕緣層2、不流膠半固化片3、讓位孔31、第一銅層4、第二銅層5、第三銅層6、插針焊接小連接孔61、通孔a、鍍銅層b等術(shù)語(yǔ)，但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實(shí)用新型精神相違背的。