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一種充放電PCB電路板結構的制作方法

文檔序號:11765854閱讀:487來源:國知局
一種充放電PCB電路板結構的制作方法與工藝

本實用新型涉及PCB電路板技術,尤其涉及一種充放電PCB電路板結構。



背景技術:

PCB線路板又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,采用電路板的主要優點可大大減少布線和裝配的差錯,提高自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

現有的PCB板存在著以下幾點技術缺陷:

①由留白(非覆銅區,形狀是長矩形凹槽)區將感應電壓和通電流的區域分隔開來,電壓區覆銅寬度很小,導致電芯極耳在電壓區域接觸面積小,增加了接觸不良的概率,在電芯化成時容易造成電壓取信號不準或取不到信號等問題,導致出現對電芯不能正?;桑?/p>

同時,由于傳統的電壓線太窄,不易取到電壓信號,壓塊在壓極耳時,邊緣部分壓不到,有接觸不好的風險;

②覆銅區表面摩擦力較小,不利于電芯極耳與PCB板貼合時的可靠性;

③當PCB板工作時,電芯化成時不利于順暢的接通供電電源,不具有導線的作用。

本案結合實際情況指出,在眾多待解決問題以及具有可拓展技術環節中,針對以上方面,需要對現有技術進行合理的改進。



技術實現要素:

針對以上缺陷,本實用新型提供一種可確保電芯極耳與PCB板上的電壓區充分接觸、能夠提高電芯極耳與PCB板貼合時的可靠性、避免出現對電芯化成帶來不良影響的充放電PCB電路板結構,以解決現有技術的諸多不足。

為實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:

一種充放電PCB電路板結構,由電芯、感應電壓區域、通電流區域以及基板組成,電芯外邊緣帶有凸出的極耳并且通過該極耳與PCB基板相接觸,所述基板由覆銅鍍金區、覆銅涂絕緣層區以及預留空白區組成,所述基板的覆銅鍍金區一側具有感應電壓區域與通電流區域并且該感應電壓區域與通電流區域之間設置鋸齒狀分隔帶,所述鋸齒狀分隔帶與感應電壓區域組合形成接觸區;所述鋸齒狀分隔帶在覆銅鍍金區表面形成一段凸起。

相應地,結合本實用新型實施例的技術方案,還包括以下技術特征:

所述預留空白區的感應電壓區域與通電流區域相接處具有鋸齒狀分隔帶;

所述電芯凸出的極耳在PCB板感應電壓區域形成重疊式的接觸面積以使電芯與PCB板感應電壓區域充分接觸。

所述凸起的每段高度相等并且與PCB板覆銅區域之間貼合;

所述感應電壓區域由感應電壓負極區域與感應電壓正極區域組成;

所述通電流區域由通電流負極區域與通電流正極區域組成。

所述感應電壓區域或通電流區域的正負極區分別設置于預留空白區的兩側;

所述電芯化成時與基板感應電壓區域接通并且此電芯用于供電電源與化成電芯的架橋。

本實用新型所述的充放電PCB電路板結構的有益效果為:

(1)通過將PCB板的感應電壓和通電流相接的區域設置為鋸齒狀,在同等條件下增加了電芯極耳在PCB板電壓區域的接觸面積,確保電芯極耳與PCB板上的電流通過不受任受影響的情況下,同時增加電壓區充分的接觸面積,使電芯化成時能取到比較準的電壓信號,從而提高電池電芯的化成效率;

(2)鋸齒狀分隔帶在覆銅鍍金區表面形成一段凸起并且該凸起的高度相等,該鋸齒狀分隔增加了PCB板覆銅層的摩擦力,提高了電芯極耳與PCB板貼合時的可靠性;

(3)通過鋸齒狀分隔帶的設置,當PCB板工作時,電芯化成時接通供電電源與化成電芯的橋梁,相當于導線的作用;

(4)可避免在電芯化成時容易造成電壓跳動等電壓問題,避免出現對電芯化成帶來的不良影響。

附圖說明

下面根據附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1是本實用新型實施例所述充放電PCB電路板結構示意圖;

圖2是本實用新型實施例所述充放電PCB電路板結構鋸齒狀分隔示意圖;

圖3是本實用新型實施例所述充放電PCB電路板結構的局部示意圖。

圖中:

1、電芯區域;2、感應電壓區域;3、通電流區域;4、鋸齒狀分隔帶;5、覆銅鍍金區;6、覆銅涂絕緣層區;7、預留空白區;8、基板;

21、感應電壓負極區域;31、通電流負極區域。

具體實施方式

實施例1

如圖1-3所示,本實用新型實施例所述的充放電PCB電路板結構,由電芯區域1、感應電壓區域2、通電流區域3以及基板8組成,所述基板8由覆銅鍍金區5、覆銅涂絕緣層區6以及預留空白區7組成;同時,所述基板8的覆銅鍍金區5一側具有感應電壓區域2與通電流區域3并且該感應電壓區域2與通電流區域3之間設置鋸齒狀分隔帶4;

相應地,所述預留空白區7的感應電壓區域2與通電流區域3相接處具有鋸齒狀分隔帶4;

進一步地,所述鋸齒狀分隔帶4與感應電壓區域2組合形成相比原電壓區域更寬廣的接觸區,同等條件下,增加了電芯極耳在PCB板電壓區域的接觸面積,確保電芯極耳與PCB板上的電壓區充分接觸;

進一步地,所述鋸齒狀分隔帶4在覆銅鍍金區5表面形成一段凸起并且該凸起的高度相等,提高了電芯極耳與PCB板貼合時的可靠性。

此外,所述感應電壓區域2由感應電壓負極區域21與感應電壓正極區域組成,所述通電流區域3由通電流負極區域31與通電流正極區域組成,感應電壓區域或通電流區域的正負極區分別設置于預留空白區7的兩側,當PCB板工作時,電芯2化成時接通供電電源與化成電芯2的橋梁,相當于導線的作用。

實施例2

如圖1-3所示,本實用新型實施例所述的充放電PCB電路板結構,由電芯區域1、感應電壓區域2、通電流區域3以及基板8組成,所述基板8具有由覆銅鍍金區與覆銅涂絕緣層區組成的覆銅區,該覆銅區一側具有預留空白區7;同時,所述基板8具有感應電壓區域2與通電流區域3并且該感應電壓區域2與通電流區域3之間設置鋸齒狀分隔帶4;

相應地,所述預留空白區7具有鋸齒狀分隔帶4;

進一步地,所述鋸齒狀分隔帶4在覆銅鍍金區5表面形成一段凸起并且該凸起的高度相等,提高了電芯極耳與PCB板貼合時的可靠性。

實施例3

如圖1-3所示,本實用新型實施例所述的充放電PCB電路板結構,包括電芯區域1、基板8,所述基板8由覆銅區以及預留空白區7組成,所述基板8的覆銅鍍金區5一側具有感應電壓區域2與通電流區域3;

相應地,所述預留空白區7兩側的感應電壓區域2與通電流區域3之間設置鋸齒狀分隔帶4;

進一步地,所述鋸齒狀分隔帶4與感應電壓區域2組合形成相比原電壓區域更寬廣的接觸區,同等條件下,增加了電芯極耳在PCB板電壓區域的接觸面積,確保電芯極耳與PCB板上的電壓區充分接觸。

上述對實施例的描述是為了便于該技術領域的普通技術人員能夠理解和應用本案技術,熟悉本領域技術的人員顯然可輕易對這些實例做出各種修改,并把在此說明的一般原理應用到其它實施例中而不必經過創造性的勞動。因此,本案不限于以上實施例,本領域的技術人員根據本案的揭示,對于本案做出的改進和修改,例如,對于電芯的厚度、型號、尺寸等,PCB板塊的厚度,正負極區域的設置以及鋸齒狀的尺寸等,若沒有產生超出本案之外的有益效果,則都應該在本案的保護范圍內。

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