1.一種充放電PCB電路板結構，由電芯、感應電壓區(qū)域、通電流區(qū)域以及基板組成，電芯外邊緣帶有凸出的極耳并且通過該極耳與PCB基板相接觸，其特征在于：所述基板由覆銅鍍金區(qū)、覆銅涂絕緣層區(qū)以及預留空白區(qū)組成，所述基板的覆銅鍍金區(qū)一側具有感應電壓區(qū)域與通電流區(qū)域并且該感應電壓區(qū)域與通電流區(qū)域之間設置鋸齒狀分隔帶，所述鋸齒狀分隔帶與感應電壓區(qū)域組合形成接觸區(qū)；所述鋸齒狀分隔帶在覆銅鍍金區(qū)表面形成一段凸起。
2.根據(jù)權利要求1所述的充放電PCB電路板結構，其特征在于：所述預留空白區(qū)的感應電壓區(qū)域與通電流區(qū)域相接處具有鋸齒狀分隔帶。
3.根據(jù)權利要求1所述的充放電PCB電路板結構，其特征在于：所述電芯凸出的極耳在PCB板感應電壓區(qū)域形成重疊式的接觸面積以使電芯與PCB板感應電壓區(qū)域充分接觸。
4.根據(jù)權利要求1所述的充放電PCB電路板結構，其特征在于：所述凸起的每段高度相等并且與PCB板覆銅區(qū)域之間貼合。
5.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的充放電PCB電路板結構，其特征在于：所述感應電壓區(qū)域由感應電壓負極區(qū)域與感應電壓正極區(qū)域組成。
6.根據(jù)權利要求5所述的充放電PCB電路板結構，其特征在于：所述通電流區(qū)域由通電流負極區(qū)域與通電流正極區(qū)域組成。
7.根據(jù)權利要求6所述的充放電PCB電路板結構，其特征在于：所述感應電壓區(qū)域或通電流區(qū)域的正負極區(qū)分別設置于預留空白區(qū)的兩側。
8.根據(jù)權利要求1所述的充放電PCB電路板結構，其特征在于：所述電芯化成時與基板感應電壓區(qū)域接通并且此電芯用于供電電源與化成電芯的架橋。