本發明涉及一種可攜式電子裝置的機殼及其制造方法，特別是涉及一種通過結合層將功能件結合于殼件的可攜式電子裝置的機殼及其制造方法。

背景技術：

1、現有可攜式電子裝置是通過一機殼與一面板共同夾持住一密封墊圈，使密封墊圈以接觸方式抵壓于機殼及面板而達到防水或防塵的功效。由于密封墊圈并未固定在機殼或面板上，因此，密封墊圈很容易在機殼與面板的組裝或拆卸的過程中脫落。此外，密封墊圈也容易受到人為組裝不確實的影響而無法緊密接觸于機殼或面板，進而導致防水或防塵的效果不佳。

2、現有可攜式電子裝置為了達到防撞的效果，會將一緩沖墊套在機殼的一外周面。然而，前述套設的方式容易受到人為組裝不確實的影響而導致可攜式電子裝置落摔時緩沖墊由機殼上脫落，進而造成機殼受損。另一種方式是通過一外殼罩住機殼及四個緩沖墊，進而將所述緩沖墊分別固定在機殼的四個角落，以防止緩沖墊脫落。然而，前述方式增添了外殼的使用成本，并且會造成可攜式電子裝置的厚度變厚。

技術實現思路

1、本發明的一目的，在于提供一種能夠克服背景技術的至少一個缺點的可攜式電子裝置的機殼的制造方法。

2、本發明的目的及解決背景技術問題是采用以下技術方案來實現的，依據本發明提出的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，包含下述步驟：

3、提供殼件，所述殼件包括至少一接合面；

4、形成至少一結合層于所述殼件的所述接合面，所述結合層含有硅的材料；

5、提供至少一功能件，所述功能件由硅膠所制成；及

6、將所述功能件經由所述結合層結合于所述殼件。

7、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，所述結合層包含硅或是二氧化硅。

8、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，所述結合層是通過物理氣相沉積、化學氣相沉積或涂布法鍍在所述接合面。

9、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，還包含位于形成所述結合層之后的步驟，對所述結合層進行表面改質，使所述結合層的層面轉變為供所述功能件結合的改質面。

10、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，在提供所述功能件的步驟中，形成所述功能件于所述結合層而使所述功能件直接固定地結合于所述結合層。

11、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，所述功能件通過熱壓貼合、射出成型或涂布法結合于所述結合層。

12、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，所述接合面為呈圍繞封閉狀的承載面，所述結合層呈圍繞封閉狀，所述功能件為呈圍繞封閉狀的密封墊圈。

13、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，所述接合面為呈圍繞封閉狀的外周面，所述結合層呈圍繞封閉狀，所述功能件為呈圍繞封閉狀的緩沖墊。

14、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，所述殼件包括四個彼此相間隔的接合面，每一個所述接合面為角面部，分別形成四個結合層于所述接合面，提供四個功能件并且將其分別結合于所述結合層，每一個所述功能件為緩沖墊。

15、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，所述接合面位于所述殼件的外周面，所述功能件為緩沖墊。

16、本發明的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，所述接合面位于所述殼件的內周面，所述功能件為密封墊圈。

17、本發明的另一目的，在于提供一種能夠克服背景技術的至少一個缺點的可攜式電子裝置的機殼。

18、本發明的目的及解決背景技術問題是采用以下技術方案來實現的，依據本發明提出的可攜式電子裝置的機殼，包含殼件、至少一結合層，及至少一功能件，所述殼件包括至少一接合面，所述結合層形成于所述接合面，所述結合層含有硅的材料，所述功能件經由所述結合層結合于所述殼件，所述功能件由硅膠所制成。

19、本發明的可攜式電子裝置的機殼，所述結合層包含硅或是二氧化硅并鍍在所述接合面。

20、本發明的可攜式電子裝置的機殼，所述結合層具有結合于所述功能件的改質面。

21、本發明的可攜式電子裝置的機殼，所述接合面為呈圍繞封閉狀的承載面，所述結合層呈圍繞封閉狀，所述功能件為呈圍繞封閉狀的密封墊圈。

22、本發明的可攜式電子裝置的機殼，所述接合面為呈圍繞封閉狀的外周面，所述結合層呈圍繞封閉狀，所述功能件為呈圍繞封閉狀的緩沖墊。

23、本發明的可攜式電子裝置的機殼，所述殼件包括四個彼此相間隔的接合面，每一個所述接合面為角面部，所述機殼包含分別形成于所述接合面的四個結合層，及分別結合于所述結合層的四個功能件，每一個所述功能件為緩沖墊。

24、本發明的可攜式電子裝置的機殼，所述接合面位于所述殼件的外周面，所述功能件為緩沖墊。

25、本發明的可攜式電子裝置的機殼，所述接合面位于所述殼件的內周面，所述功能件為密封墊圈。

26、本發明的有益的效果在于：制造速度快并能大量生產制造。此外，功能件能通過結合層穩固地固定在殼件的接合面上，使得功能件不會由殼件上脫落。

技術特征：

1.一種可攜式電子裝置的機殼(100)的制造方法；其特征在于：

2.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：所述結合層包含硅或是二氧化硅。

3.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：所述結合層是通過物理氣相沉積、化學氣相沉積或涂布法鍍在所述接合面。

4.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：還包含位于形成所述結合層之后的步驟，對所述結合層進行表面改質，使所述結合層的層面轉變為供所述功能件結合的改質面。

5.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：在提供所述功能件的步驟中，形成所述功能件于所述結合層而使所述功能件直接固定地結合于所述結合層。

6.根據權利要求5所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：所述功能件通過熱壓貼合、射出成型或涂布法結合于所述結合層。

7.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：所述接合面為呈圍繞封閉狀的承載面，所述結合層呈圍繞封閉狀，所述功能件為呈圍繞封閉狀的密封墊圈。

8.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：所述接合面為呈圍繞封閉狀的外周面，所述結合層呈圍繞封閉狀，所述功能件為呈圍繞封閉狀的緩沖墊。

9.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：所述殼件包括四個彼此相間隔的接合面，每一個所述接合面為角面部，分別形成四個結合層于所述接合面，提供四個功能件并且將其分別結合于所述結合層，每一個所述功能件為緩沖墊。

10.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：所述接合面位于所述殼件的外周面，所述功能件為緩沖墊。

11.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼的制造方法，其特征在于：所述接合面位于所述殼件的內周面，所述功能件為密封墊圈。

12.一種可攜式電子裝置的機殼(100)；其特征在于：

13.根據權利要求12所述的可攜式電子裝置的機殼，其特征在于：所述結合層包含硅或是二氧化硅并鍍在所述接合面。

14.根據權利要求12所述的可攜式電子裝置的機殼，其特征在于：所述結合層具有結合于所述功能件的改質面。

15.根據權利要求12至14中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼，其特征在于：所述接合面為呈圍繞封閉狀的承載面，所述結合層呈圍繞封閉狀，所述功能件為呈圍繞封閉狀的密封墊圈。

16.根據權利要求12至14中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼，其特征在于：所述接合面為呈圍繞封閉狀的外周面，所述結合層呈圍繞封閉狀，所述功能件為呈圍繞封閉狀的緩沖墊。

17.根據權利要求12至14中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼，其特征在于：所述殼件包括四個彼此相間隔的接合面，每一個所述接合面為角面部，所述機殼包含分別形成于所述接合面的四個結合層，及分別結合于所述結合層的四個功能件，每一個所述功能件為緩沖墊。

18.根據權利要求12至14中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼，其特征在于：所述接合面位于所述殼件的外周面，所述功能件為緩沖墊。

19.根據權利要求12至14中任一權利要求所述的可攜式電子裝置的機殼，其特征在于：所述接合面位于所述殼件的內周面，所述功能件為密封墊圈。

技術總結
一種可攜式電子裝置的機殼及其制造方法，制造方法包含下述步驟：提供殼件，殼件包括接合面；形成結合層于殼件的接合面，結合層含有硅的材料；提供功能件，功能件由硅膠所制成；及將功能件經由結合層結合于殼件。借此，使得機殼的制造速度快并能大量生產制造，以及功能件能通過結合層穩固地固定在殼件的接合面上。

技術研發人員：葉時彰,劉必應,洪振益
受保護的技術使用者：捷普電子（新加坡）公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24