本發明是有關于一種電路板及其制造方法，特別是有關于一種具有側壁呈階梯狀的空腔開口的電路板及其制造方法。

背景技術：

1、隨著電子產品往輕型化、小型化方向發展，越來越多的產品將空腔波導與電路板結合，通過空氣的低信號損耗特性，空腔波導能完整地傳遞信號，其中空腔波導例如可應用于車用雷達產品。然而，以壓合多層結構來形成具有空腔的電路板可能會產生空腔槽體對位偏差、空腔側壁的金屬層不連續及流膠溢入空腔等問題，導致良率難以提升，甚至下降。

技術實現思路

1、本發明至少一實施例提供一種具有階梯狀側壁的空腔開口及設置于階梯狀側壁上的金屬壁層的電路板，能提升電路板的集成性。

2、本發明至少一實施例提供上述電路板的制造方法，以幫助提升上述電路板的良率。

3、本發明至少一實施例所提出的一種電路板，包含板體、空腔開口、供電線路、金屬壁層及多個屏蔽盲孔。板體具有上表面及與上表面相對的下表面。空腔開口設置于板體中，且具有底部及環繞底部的階梯狀側壁，階梯狀側壁與上表面連接。供電線路設置于底部上。金屬壁層設置于階梯狀側壁上，且與供電線路電性分離。屏蔽盲孔設置于板體中，且位于底部與下表面之間。

4、在本發明至少一實施例中，于所述下表面的法線方向上，所述多個屏蔽盲孔不與所述供電線路重疊。

5、在本發明至少一實施例中，所述板體包含底層、中間層及頂層。底層具有所述下表面，所述多個屏蔽盲孔設置于底層中。中間層設置于底層上。頂層設置于中間層上，且具有所述上表面。

6、在本發明至少一實施例中，所述空腔開口包含中間開口及頂部開口。中間開口設置于所述中間層中，且具有中間側壁并具有中間開口寬度。頂部開口設置于所述頂層中，且具有頂部側壁并具有頂部開口寬度，頂部開口寬度大于中間開口寬度。

7、在本發明至少一實施例中，所述金屬壁層包含底部區段、中間區段及頂部區段。底部區段設置于所述底部上。中間區段設置于所述中間側壁上并連接底部區段。頂部區段設置于所述頂部側壁上并連接中間區段。

8、在本發明至少一實施例中，所述頂部區段延伸至所述上表面。

9、在本發明至少一實施例中，所述中間層包含第一子層及第二子層。第一子層設置于所述底層上。第二子層設置于第一子層上。

10、在本發明至少一實施例中，所述中間開口包含第一開口及第二開口。第一開口設置于所述第一子層中，且具有第一側壁并具有第一開口寬度。第二開口設置于所述第二子層中，且具有第二側壁并具有第二開口寬度，第二開口寬度大于第一開口寬度。

11、在本發明至少一實施例中，所述中間區段包含第一區段及第二區段。第一區段設置于所述第一側壁上并連接所述底部區段。第二區段設置于所述第二側壁上并連接第一區段及所述頂部區段。

12、本發明至少一實施例所提出的一種電路板的制造方法，包含提供底層線路結構，具有頂面及與頂面相對的底面。于頂面貼合可剝膠體。提供中間層線路結構及頂層線路結構。將中間層線路結構設置于底層線路結構與頂層線路結構之間，以形成線路疊層。于底面形成多個屏蔽盲孔。移除部分線路疊層以形成暫時開口及被第一暫時開口圍繞的暫時線路疊層，暫時開口暴露部分底層線路結構并具有暫時側壁。于暫時側壁上形成初始金屬壁層。移除部分暫時線路疊層以暴露可剝膠體及移除部分初始金屬壁層以形成金屬壁層。移除可剝膠體及位于可剝膠體上的剩余暫時線路疊層以形成空腔開口，空腔開口具有底部及環繞底部的階梯狀側壁，金屬壁層位于階梯狀側壁上。形成供電線路，供電線路位于底部上并與金屬壁層電性分離。

技術特征：

1.一種電路板，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，于所述下表面的法線方向上，所述多個屏蔽盲孔不與所述供電線路重疊。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述板體包括:

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述空腔開口包括:

5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述金屬壁層包括：

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述頂部區段延伸至所述上表面。

7.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述中間層包括:

8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述中間開口包括：

9.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述中間區段包括:

10.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括：

技術總結
一種電路板，包含板體、空腔開口、供電線路、金屬壁層及多個屏蔽盲孔。板體具有上表面及與上表面相對的下表面。空腔開口設置于板體中，且具有底部及環繞底部的階梯狀側壁，階梯狀側壁與上表面連接。供電線路設置于底部上。金屬壁層設置于階梯狀側壁上，且與供電線路電性分離。屏蔽盲孔設置于板體中，且位于底部與下表面之間。前述電路板能提升電路板的集成性。

技術研發人員：薛安,唐攀,高震
受保護的技術使用者：宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24