本技術屬于顯示,更具體地說,是涉及一種顯示面板及其制備方法和顯示裝置。
背景技術:
1、目前平面顯示裝置具有高畫質、省電、厚度小及應用范圍廣等優點,廣泛應用于手機、電視、筆記本電腦、臺式電腦等各種消費性電子產品。
2、但目前的顯示裝置品的使用性能/工藝性能有待提升。
技術實現思路
1、本技術實施例的目的在于提供一種顯示面板及其制備方法和顯示裝置,以提升顯示裝置品的使用性能/工藝性能。
2、為實現上述目的,本技術采用的技術方案是:
3、第一方面,提供一種顯示面板,包括:基板、第一導電層和填充層。于基板一側設置連接層以及覆蓋連接層的平坦層,平坦層設有過孔,過孔露出至少部分連接層;第一導電層設置于平坦層遠離連接層的一側表面,第一導電層包括多個間隔設置的第一導電單元,至少部分第一導電單元位于過孔內,且與連接層連接;填充層設置于第一導電層背離基板的一側,填充層包括多個填充單元,填充單元的至少部分位于過孔內。
4、通過上述技術方案,填充層包括多個填充單元,填充單元的至少部分位于過孔內,填充單元可以填充過孔的至少部分空間,可以避免第一導電層背離基板一側的膜層或者器件在過孔處形成較大的凹陷,避免對第一導電層背離基板一側的膜層或者器件產生不利影響,有利于提高使用性能。
5、由此,本技術提供的顯示面板可以提高顯示裝置的使用性能。
6、在一些實施方式中,本技術提供的顯示面板還包括像素定義層,至少部分像素定義層位于填充層背離基板的一側。
7、在一些實施方式中,像素定義層包括沿背離基板的方向依次設置的第一像素定義層和第二像素定義層;
8、其中,第二像素定義層位于填充層背離基板的一側,或者,沿背離基板的方向,填充層位于第一像素定義層和第二像素定義層之間。
9、在一些實施方式中,第一導電單元包括第一電極,像素定義層具有像素開口,像素開口露出部分第一電極。
10、在一些實施方式中,本技術提供的顯示面板還包括隔離結構,隔離結構合圍形成隔離開口,過孔在基板的正投影與隔離結構在基板的正投影交疊。
11、可選地,本技術提供的顯示面板還包括像素定義層,隔離結構位于像素定義層背離基板的一側,第一導電單元包括第一電極,像素定義層具有像素開口,像素開口露出部分第一電極,像素開口在基板的正投影位于隔離開口在基板的正投影范圍內。
12、在一些實施方式中,第一像素定義層與第二像素定義層的材料不同;
13、和/或,第一像素定義層的材料包括氧化硅和氮化硅中的一種,第二像素定義層包括氧化硅和氮化硅中的另一種;
14、和/或,第一像素定義層在基板的正投影與第二像素定義層在基板的正投影重合;
15、和/或,填充層在基板的正投影位于過孔在基板的正投影范圍內。
16、在一些實施方式中,沿背離基板的方向,填充層位于第一像素定義層和第二像素定義層之間,第一像素定義層包括連接的第一部分和第二部分,過孔在基板的正投影的至少部分位于第一像素定義層的第一部分在基板的正投影范圍內,第一像素定義層的第二部分在基板的正投影與過孔在基板的正投影不交疊,填充層位于第一像素定義層的第一部分背離基板的一側;
17、其中,填充層背離基板的一側表面與基板的間隔距離,大于或等于第一像素定義層的第二部分背離基板的一側表面與基板的間隔距離;
18、或者,填充層背離基板的一側表面與基板的間隔距離,小于第一像素定義層的第二部分背離基板的一側表面與基板的間隔距離。
19、在一些實施方式中,填充層位于像素定義層朝向基板的一側,過孔在基板的正投影的至少部分位于填充層在基板的正投影范圍內。
20、在一些實施方式中,第一導電單元包括第三部分和第四部分,過孔在基板的正投影的至少部分位于第三部分在基板的正投影范圍內,第四部分在基板的正投影與過孔在基板的正投影不交疊,填充層背離基板的一側表面與基板的間隔距離,大于或等于第一導電單元的第四部分背離基板的一側表面與基板的間隔距離。
21、可選地,第一導電單元的第三部分在基板的正投影位于填充層在基板的正投影范圍內。
22、在一些實施方式中,第一導電單元包括第三部分和第四部分,過孔在基板的正投影的至少部分位于第三部分在基板的正投影范圍內,第四部分在基板的正投影與過孔在基板的正投影不交疊,填充層背離基板的一側表面與基板的間隔距離,小于第一導電單元的第四部分背離基板的一側表面與基板的間隔距離。
23、可選地,填充層在基板的正投影位于第一導電單元的第三部分在基板的正投影范圍內。
24、在一些實施方式中,沿遠離基板的方向,過孔在平行于基板的方向上的尺寸逐漸增大。
25、在一些實施方式中,填充層的材料與平坦層的材料相同。
26、可選地,平坦層的材料包括有機材料。
27、可選地,平坦層的材料包括聚酰亞胺。
28、在一些實施方式中,本技術提供的顯示面板還包括:
29、發光單元,像素開口在基板的正投影位于發光單元在基板的正投影范圍內;
30、第一封裝層,第一封裝層位于發光單元背離基板的一側,發光單元在基板的正投影位于第一封裝層在基板的正投影范圍內;
31、填充層的材料與第一封裝層的材料相同。
32、可選地,第一封裝層的材料包括無機材料。
33、可選地,第一封裝層的材料包括氧化硅和氮化硅中的一種。
34、第二方面,本技術提供一種顯示面板的制備方法,該制備方法包括:
35、提供基板,在基板一側設置連接層以及覆蓋連接層的平坦層,平坦層設有過孔,過孔露出至少部分連接層;
36、在基板的一側制備第一導電層,第一導電層包括多個間隔設置的第一導電單元,至少部分第一導電單元位于過孔內,且與連接層連接;
37、在第一導電層背離基板的一側制備填充層,填充層的至少部分位于過孔內,且填充過孔的至少部分。
38、在一些實施方式中,本技術提供的制備方法還包括:
39、制備像素定義層,至少部分像素定義層位于填充層背離基板的一側。
40、在一些實施方式中,制備像素定義層包括:
41、在填充層背離基板的一側制備像素定義層。
42、可選地,像素定義層包括沿背離基板的方向依次設置的第一像素定義層和第二像素定義層。
43、在一些實施方式中,像素定義層包括第一像素定義層和第二像素定義層,制備像素定義層包括:
44、在第一導電層背離基板的一側制備第一像素定義層;
45、在填充層背離基板的一側制備第二像素定義層;
46、在第一導電層背離基板的一側制備填充層包括:
47、在第一像素定義層背離基板的一側制備填充層。
48、在一些實施方式中,第一導電單元包括第一電極,在制備像素定義層之后,本技術提供的制備方法還包括:
49、在像素定義層背離基板的一側制備隔離結構,隔離結構合圍形成隔離開口;
50、在像素定義層制備像素開口,像素開口露出部分第一電極;
51、制備發光單元以及第一封裝層。
52、可選地,本技術提供的制備方法還包括:在第一封裝層背離基板的一側制備第二封裝層;
53、可選地,本技術提供的制備方法還包括:在第二封裝層背離基板的一側制備第三封裝層。
54、在一些實施方式中,隔離開口包括第一隔離開口、第二隔離開口和第三隔離開口,發光單元包括第一發光單元、第二發光單元和第三發光單元,第一封裝層包括第一封裝部、第二封裝部和第三封裝部,制備發光單元以及第一封裝層包括:
55、制備第一發光單元和第一封裝部,第一發光單元在基板的正投影與第一隔離開口在基板的正投影交疊,第一發光單元在基板的正投影位于第一封裝部在基板的正投影范圍內;
56、制備第二發光單元和第二封裝部,第二發光單元在基板的正投影與第二隔離開口在基板的正投影交疊,第二發光單元在基板的正投影位于第二封裝部在基板的正投影范圍內;
57、制備第三發光單元和第三封裝部,第三發光單元在基板的正投影與第三隔離開口在基板的正投影交疊,第三發光單元在基板的正投影位于第三封裝部在基板的正投影范圍內。
58、第三方面,本技術還提供一種顯示裝置,該顯示裝置包括上述任一實施方式的顯示面板。本技術提供的顯示裝置包括具有與上述任一實施方式相同或者相似的技術效果,此處不再贅述。