本發明屬于fpc電路板制造的，具體涉及一種用于制造fpc電路板的復合結構和fpc電路制造方法。

背景技術：

1、fpc電路板(柔性電路板)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。

2、現有技術中fpc電路板的制備過程為：在基材上電鍍銅箔，在銅面上貼附一層指定厚度的感光干膜，然后使用紫外線曝光機，并搭配指定的圖形菲林對干膜進行照射，使干膜發生光聚合反應，形成抗蝕層；最后將經過曝光的板子經過顯影、蝕刻、退膜即可得到線路圖形。簡單說就是采用銅箔化學蝕刻的方式，去除不要的部分，產生預想的電路。該工藝需要將平面上非線路區域的銅材去除掉，僅成型電路的環節就涉及眾多污染，比如：有害氣體：蝕刻過程中使用的蝕刻液(如銅蝕刻液)可能會揮發出有害氣體，如氨氣、氮氧化物等。這些氣體在空氣中積累到一定濃度時，會對人體健康產生危害，同時也可能形成酸雨或光化學煙霧等二次污染。有機廢氣：在fpc電路蝕刻的某些階段，如光刻膠的涂布和固化過程中，可能會產生有機廢氣。這些廢氣同樣對人體健康和環境有害。重金屬離子：蝕刻液中含有重金屬離子，如銅離子等。在蝕刻過程中，這些重金屬離子可能會隨廢水排放到環境中，對水體造成污染。重金屬離子具有毒性，難以被生物降解，且易在生物體內富集，對生態系統造成長期危害。酸堿廢水：蝕刻過程中可能需要使用酸堿溶液進行清洗和中和處理，這些廢水如果未經妥善處理直接排放，會對水體造成酸堿污染，影響水體的ph值和生態平衡。有機物廢水：光刻膠、洗滌液等有機物在蝕刻過程中可能隨廢水排放，這些有機物在環境中難以降解，會對水體造成污染。

3、而其他工序還存在其他污染源，比如：電鍍廢水：電鍍是fpc生產中的重要工序，但電鍍過程中會產生含有重金屬離子(如銅、鎳、金等)和其他有害物質的廢水。如果未經妥善處理直接排放，會對水體造成嚴重的污染。清洗廢水：在fpc的生產過程中，需要對線路板進行多次清洗，以去除表面的油污、塵埃等雜質。這些清洗過程中產生的廢水同樣含有有害物質，如果直接排放，也會對環境造成污染。

4、另外，傳統fpc生產工藝，采用的是減法，對無用部分進行去除的工藝，會產生大量原材料浪費，生產材料成本較高。

技術實現思路

1、本發明提供了用于制造fpc電路板的復合結構及其制備方法和應用，用以解決目前fpc電路板生產過程污染嚴重，原材料浪費的問題。

2、為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：用于制造fpc電路板的復合結構，從上到下依次包括布線基材層、熱減粘膠膜層、線路圖層、基板膠膜層和基板基材層，所述熱減粘膠膜層和基板膠膜層隨溫度變化其粘度變化相反。

3、需要指出的是，如果所述熱減粘膠膜層和基板膠膜層隨壓力，光照等變化其粘度變化相反，也是本發明的發明構思，能夠實現類似的技術效果。

4、可選地，所述布線基材層為pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)薄膜或pi(聚酰亞胺)薄膜。

5、可選地，所述熱減粘膠膜層為熱減粘膠，所述熱減粘膠為丙烯酸類熱減粘膠。

6、可選地，所述熱減粘膠在常溫下，粘著力為500-1500gf/25mm，收縮率≤3，拉伸強度≥20kg/25mm，斷裂伸長率≥70kg/25mm，解粘條件：90-120℃條件下2-4min，初始粘附力800-1200n/cm2。

7、常溫是指室溫，一般是25℃左右。

8、可選地，所述基板基材為pi薄膜或聚酯薄膜。

9、可選地，所述基板膠膜為ad膠(丙烯酸熱熔膠)。

10、本發明還提供了一種fpc電路板，其通過上述用于制造fpc電路板的復合結構獲得。

11、可選地，所述fpc電路板的制造方法，其包括如下步驟，用于制造fpc電路板的復合結構經轉移熱壓，線路圖層與基板基材層粘結并與布線基材層剝離，完成線路的轉移；在線路圖層表面覆蓋一層覆膜，通過密封熱壓將線路密封。

12、可選地，所述覆膜包括pi薄膜和涂布在pi薄膜表面的ad膠，所述ad膠面覆蓋在所述線路圖層表面。

13、可選地，所述轉移熱壓具體包括：通過70-80℃熱壓機熱壓2-5min，然后通過加熱輥進一步熱壓，加熱輥溫度為120-130℃，最后通收卷機回收剝離的布線基材層。

14、可選地，收卷機的牽引力為4.5±0.5kgf。

15、本發明還提供了上述用于制造fpc電路板的復合結構的制備方法，其包括如下步驟：采用打印設備將導線打印在布線復合膜表面形成線路圖層，所述布線復合膜包括布線基材層和涂布在布線基材表面的熱減粘膠膜層；將基板復合膜覆蓋在所述線路圖層表面，所述基板復合膜包括基板基材層和涂布在基板基材層表面的基材膠膜層。

16、可選地，根據設計的線路圖規劃出打印機出絲頭的行進路徑。

17、可選地，所述打印機的出絲頭為旋轉出絲頭。

18、可選地，所述導線為裸銅線、漆包銅線或自粘銅線。

19、本發明提供的技術方案通過打印方式進行電路打印，打印過程中無三廢排放，相對原有產業，功耗也大大降低，生產材料特別是銅的使用量大大降低，原材料成本大幅下降。

技術特征：

1.一種用于制造fpc電路板的復合結構，其特征在于，從上到下依次包括布線基材層、熱減粘膠膜層、線路圖層、基板膠膜層和基板基材層，所述熱減粘膠膜層和基板膠膜層隨溫度變化其粘度變化相反。

2.根據權利要求1所述用于制造fpc電路板的復合結構，其特征在于，所述布線基材層為pet薄膜或pi薄膜。

3.根據權利要求1所述用于制造fpc電路板的復合結構，其特征在于，所述熱減粘膠膜層為熱減粘膠，所述熱減粘膠為丙烯酸類熱減粘膠。

4.根據權利要求1所述用于制造fpc電路板的復合結構，其特征在于，所述基板基材為pi薄膜或聚酯薄膜，所述基板膠膜為ad膠。

5.一種fpc電路板，其特征在于，通過權利要求1-4任一所述用于制造fpc電路板的復合結構獲得。

6.根據權利要求5所述fpc電路板，其特征在于，所述fpc電路板的制造方法，其包括如下步驟，用于制造fpc電路板的復合結構經轉移熱壓，線路圖層與基板基材層粘結并與布線基材層剝離，完成線路的轉移；在線路圖層表面覆蓋一層覆膜，通過密封熱壓將線路密封。

7.根據權利要求6所述fpc電路板，其特征在于，所述轉移熱壓具體包括：通過70-80℃熱壓機熱壓2-5min，然后通過加熱輥進一步熱壓，加熱輥溫度為120-130℃，最后通收卷機回收剝離的布線基材層。

8.根據權利要求7所述fpc電路板，其特征在于，收卷機的牽引力為4.5±0.5kgf。

9.權利要求1-4任一所述用于制造fpc電路板的復合結構的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：采用打印設備將導線打印在布線復合膜表面形成線路圖層，所述布線復合膜包括布線基材層和涂布在布線基材表面的熱減粘膠膜層；將基板復合膜覆蓋在所述線路圖層表面，所述基板復合膜包括基板基材層和涂布在基板基材層表面的基材膠膜層。

10.根據權利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述導線為裸銅線、漆包銅線或自粘銅線。

技術總結
本發明屬于FPC電路板制造的技術領域。所述用于制造FPC電路板的復合結構，從上到下依次包括布線基材層、熱減粘膠膜層、線路圖層、基板膠膜層和基板基材層，所述熱減粘膠膜層和基板膠膜層隨溫度變化其粘度變化相反。用于制造FPC電路板的復合結構經轉移熱壓，線路圖層與基板基材層粘結并與布線基材層剝離，完成線路的轉移；在線路圖層表面覆蓋一層覆膜，通過密封熱壓將線路密封，獲得FPC電路板。本發明提供的技術方案通過打印方式進行電路打印，打印過程中無三廢排放，相對原有產業，功耗也大大降低，生產材料特別是銅的使用量大大降低，原材料成本大幅下降。

技術研發人員：毛辛,張國民
受保護的技術使用者：時代金科電子（蘇州）有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28