本公開涉及電子，特別是涉及電子設備。

背景技術：

1、例如手機、平板電腦、可穿戴設備等電子設備中通常使用屏蔽罩對主板上的部分芯片進行保護。

2、然而，因位于屏蔽罩內的芯片受壓容易損傷，導致位于屏蔽罩上方的金屬結構件無法通過彈性抵接的形式與屏蔽罩導電連接而實現接地，而直接將金屬結構件與主板連接又會造成對主板的空間占用。

技術實現思路

1、本公開提供了一種電子設備，以解決相關技術問題。

2、本公開提供了一種電子設備，包括：

3、主板；

4、芯片組件，包括芯片主體和屏蔽罩；所述芯片主體和所述屏蔽罩組裝于所述主板，所述芯片主體收容于所述屏蔽罩形成的容納空間內；

5、金屬部件，在所述主板厚度方向上位于所述屏蔽罩遠離所述主板的一側；

6、接地件，包括第一部分和與所述第一部分相連的第二部分；所述第一部分與所述金屬部件背對所述屏蔽罩的側面抵緊，所述第二部分與所述屏蔽罩導電連接。

7、可選地，所述金屬部件包括板狀結構，所述金屬部件設有在厚度方向上貫穿所述板狀結構的通孔；

8、所述第一部分與所述板狀結構背對所述屏蔽罩的側面抵緊，所述第二部分自所述通孔伸向所述屏蔽罩以與所述屏蔽罩導電連接。

9、可選地，所述電子設備還包括設置于所述金屬部件遠離所述屏蔽罩一側的殼體；所述殼體與所述金屬部件之間設有組裝空間，所述第一部分收容于所述組裝空間，且分別與所述殼體及所述金屬部件抵緊。

10、可選地，所述金屬部件包括板狀主體和設置于所述板狀主體的延伸結構；所述第一部分分別與所述板狀主體及所述延伸結構背對所述屏蔽罩的側面抵緊，所述第二部分自所述第一部分伸向所述屏蔽罩以與所述屏蔽罩導電連接。

11、可選地，所述第二部分與所述第一部分的中間區域相連以形成t型結構。

12、可選地，所述第二部分與所述第一部分的任一端部相連以形成l型結構。

13、可選地，所述第二部分與所述屏蔽罩通過導電膠粘接固定。

14、可選地，所述電子設備還包括連接結構；所述主板包括第一區域和位于第一區域外的第二區域，所述芯片組件組裝于所述第一區域，所述金屬部件和所述第二區域通過所述連接結構組裝以支撐所述主板。

15、可選地，所述電子設備還包括塑膠結構件，所述金屬部件設置于所述塑膠結構件。

16、可選地，所述接地件的材質包括導電泡棉。

17、本公開提供的技術方案至少可以達到以下有益效果：

18、本公開電子設備接地件的第一部分與金屬部件背對屏蔽罩的側面抵接，以通過金屬部件實現了對接地件的支撐，并在支撐過程中獲得了抵緊的穩定連接效果。屏蔽罩與接地件導電連接，通過金屬部件在抵接方向上對接地件的支撐，阻擋了抵接作用力通過接地件傳遞至屏蔽罩，在實現金屬部件接地的情況下保護了芯片主體避免受壓。

19、應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本說明書。

技術特征：

1.一種電子設備，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述金屬部件包括板狀結構，所述金屬部件設有在厚度方向上貫穿所述板狀結構的通孔；

3.根據權利要求2所述的電子設備，其特征在于，還包括設置于所述金屬部件遠離所述屏蔽罩一側的殼體；所述殼體與所述金屬部件之間設有組裝空間，所述第一部分收容于所述組裝空間，且分別與所述殼體及所述金屬部件抵緊。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述金屬部件包括板狀主體和設置于所述板狀主體的延伸結構；所述第一部分分別與所述板狀主體及所述延伸結構背對所述屏蔽罩的側面抵緊，所述第二部分自所述第一部分伸向所述屏蔽罩以與所述屏蔽罩導電連接。

5.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第二部分與所述第一部分的中間區域相連以形成t型結構。

6.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第二部分與所述第一部分的任一端部相連以形成l型結構。

7.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第二部分與所述屏蔽罩通過導電膠粘接固定。

8.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，還包括連接結構；所述主板包括第一區域和位于第一區域外的第二區域，所述芯片組件組裝于所述第一區域，所述金屬部件和所述第二區域通過所述連接結構組裝以支撐所述主板。

9.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，還包括塑膠結構件，所述金屬部件設置于所述塑膠結構件。

10.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述接地件的材質包括導電泡棉。

技術總結
本公開提供了電子設備。電子設備包括主板、芯片組件、金屬部件和接地件。芯片組件包括芯片主體和屏蔽罩，芯片主體和屏蔽罩組裝于主板，芯片主體收容于屏蔽罩形成的容納空間內。金屬部件在主板厚度方向上位于屏蔽罩遠離主板的一側，接地件包括第一部分和與第一部分相連的第二部分，第一部分與金屬部件背對屏蔽罩的側面抵緊，第二部分與屏蔽罩導電連接。接地件的第一部分與金屬部件背對屏蔽罩的側面抵接，金屬部件實現了對接地件的支撐，并在支撐過程中獲得了抵緊的穩定連接效果。屏蔽罩與接地件導電連接，通過金屬部件在抵接方向上對接地件的支撐，避免了抵接作用力通過接地件傳遞至屏蔽罩，在實現金屬部件接地的情況下保護了芯片主體避免受壓。

技術研發人員：陳穎
受保護的技術使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術研發日：20240320
技術公布日：2025/4/28