本技術涉及多層線路板加工領域，特別是涉及一種多層線路板壓合裝置。

背景技術：

1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，多層線路板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

2、經檢索公告號為cn220359463u的專利文件，該專利文件公開了“一種多層線路板壓合裝置，此裝置通過將四個擋板滑動安裝在臺面的頂部，壓合時液壓桿帶動向下壓板運動并利用滑動組件、連桿、套筒、支撐桿、彈簧之間的彈性配合，使四個擋板拼接對壓合時的線路板進行位置限位，壓合完成時，在彈簧的彈性作用下，使四個擋板向外移動，可拿取壓合后的線路板，減少了氣缸或者電機等驅動設備的使用，降低了制造和使用的成本。”；

3、而電路板的材質多為陶瓷制成，這樣在對多層線路板進行壓合加工時，若是在電路板的堆疊未放置好或下壓結構的下壓過度時，均容易導致電路板的壓合出現斷裂損壞的情況，這樣便導致多層電路板容易出現損耗。

技術實現思路

1、本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種多層線路板壓合裝置。

2、本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

3、一種多層線路板壓合裝置，包括臺架，臺架上端安裝有壓合機構，還包括放置機構；

4、放置機構包括墊高臺，墊高臺固定在臺架上端的中間，墊高臺內部轉動連接有雙向螺桿，雙向螺桿輸入端安裝有第一電機，雙向螺桿外圍螺紋連接有兩個滑動擋板，且滑動擋板與墊高臺滑動連接，每個滑動擋板的靠后側均安裝有第二電機，第二電機輸出端固定有單向螺桿，每個滑動擋板的靠前側均固定有限位桿，每個單向螺桿外圍均螺紋連接有升降架，且升降架與對應的限位桿滑動連接，兩個升降架的對應端均設置有兩個凸板，其中一個滑動擋板一端對應升降架的位置開設有刻度。

5、優選的：雙向螺桿的中間結構為尺寸比其自身直徑大的圓柱體結構。

6、優選的：單向螺桿以及限位桿的上端均設置有尺寸比其自身直徑大的圓盤結構。

7、優選的：墊高臺上端的中間位置固定有兩個凸臺結構。

8、優選的：壓合機構包括l形架，l形架固定在臺架靠后側的上端，l形架中間安裝有電推桿，電推桿伸縮端固定有壓合板，l形架的前端固定有兩根支撐桿。

9、優選的：電推桿與壓合板的位置位于臺架的中心。

10、與現有技術相比的有益效果如下：

11、當裝置在作業時，首先根據多層電路板壓合后的厚度對裝置進行調整，通過升降架與單向螺桿的螺紋連接以及升降架與限位桿的滑動連接，當第二電機帶動單向螺桿旋轉后能夠使升降架升降，將升降架調整到合適的高度后，使兩個升降架對應端幾個凸板的高度對應多層電路板壓合后的厚度，隨后將待壓合的多層電路板置于墊高臺的中間，同時啟動第一電機，通過滑動擋板與雙向螺桿的螺紋連接以及滑動擋板與墊高臺的滑動連接，當第一電機帶動雙向螺桿旋轉后能夠使兩個滑動擋板做相對方向移動，將兩個滑動擋板移動至合適的位置后，啟動壓合機構，對多層電路板進行壓合作業，這時由于兩個升降架對應端凸板的設置，下壓結構的極限下壓長度會被升降架的凸板限制，通過這樣能夠減少因為下壓結構的過度下壓而導致電路板損壞的情況，且通過刻度的設置，在對升降架高低位置進行調整時更為方便。

技術特征：

1.一種多層線路板壓合裝置，包括臺架(1)，所述臺架(1)上端安裝有壓合機構，其特征在于：還包括放置機構；

2.根據權利要求1所述的一種多層線路板壓合裝置，其特征在于：所述雙向螺桿(21)的中間結構為尺寸比其自身直徑大的圓柱體結構。

3.根據權利要求1所述的一種多層線路板壓合裝置，其特征在于：所述單向螺桿(25)以及所述限位桿(26)的上端均設置有尺寸比其自身直徑大的圓盤結構。

4.根據權利要求1所述的一種多層線路板壓合裝置，其特征在于：所述墊高臺(2)上端的中間位置固定有兩個凸臺結構。

5.根據權利要求1所述的一種多層線路板壓合裝置，其特征在于：壓合機構包括l形架(3)，所述l形架(3)固定在所述臺架(1)靠后側的上端，所述l形架(3)中間安裝有電推桿(31)，所述電推桿(31)伸縮端固定有壓合板(32)，所述l形架(3)的前端固定有兩根支撐桿(33)。

6.根據權利要求5所述的一種多層線路板壓合裝置，其特征在于：所述電推桿(31)與所述壓合板(32)的位置位于所述臺架(1)的中心。

技術總結
本技術涉及多層線路板加工領域，特別是涉及一種多層線路板壓合裝置，包括臺架，臺架上端安裝有壓合機構，還包括放置機構。裝置在作業時，根據多層電路板壓合后的厚度對裝置進行調整，啟動第二電機使升降架升降，將升降架調整到合適的高度后，使兩個升降架對應端幾個凸板的高度對應多層電路板壓合后的厚度，隨后將待壓合的多層電路板置于墊高臺的中間，同時啟動第一電機，使兩個滑動擋板做相對方向移動，將兩個滑動擋板移動至合適的位置后，啟動壓合機構，對多層電路板進行壓合作業，這時由于兩個升降架對應端凸板的設置，下壓結構的極限下壓長度會被升降架的凸板限制，通過這樣能夠減少因為下壓結構的過度下壓而導致電路板損壞的情況。

技術研發人員：高斌,鄧永濤
受保護的技術使用者：福建閩威科技股份有限公司
技術研發日：20240709
技術公布日：2025/4/24