本技術涉及led，尤其是涉及一種緊湊型白光led支架。

背景技術：

1、在led封裝領域中，led支架是一個關鍵組件，它為led芯片提供物理和電氣的接口，led支架不僅承擔著固定led芯片的任務，還負責提供必要的熱管理以及保護芯片免受機械應力影響，傳統的led支架往往占用較大的焊盤面積，導致在實際制造過程中使用了較高比例的銅和銀，不僅增加了材料消耗，也限制了產品設計的靈活性。

2、為了應對上述技術挑戰，少數現有技術嘗試通過將焊盤尺寸設計得小于led支架底座來減少焊盤面積和貴重金屬的使用，然而，這種設計方法因焊盤面積的減少而導致led支架與焊盤之間的機械連接強度不足，長期使用過程中易導致連接結構脫落，從而引發產品功能故障。

技術實現思路

1、為了解決上述背景技術中提出的技術缺陷，本實用新型一方面提供一種緊湊型白光led支架，包括支架主體以及設于支架主體底部的第一焊接件和第二焊接件，所述第一焊接件和第二焊接件上皆設有限位部，所述支架主體上設有卡槽，所述第一焊接件、第二焊接件通過所述限位部和所述卡槽的扣合與所述支架主體的連接；

2、所述支架主體上還設有容納腔，所述第一焊接件和所述第二焊接件透過所述支架主體底部被置入所述容納腔內，所述容納腔用于容納led燈珠。

3、所述限位部包括縱向側、主外輪廓側以及基準外輪廓邊側，所述縱向側位于所述限位部右方，所述縱向側垂直于所述支架主體底部，所述主外輪廓側位于所述限位部上方，所述主外輪廓側與所述支架主體的底部形成夾角，所述基準外輪廓邊側位于所述限位部下方，所述基準外輪廓邊側與所述卡槽扣合。

4、所述主外輪廓側與所述支架主體的底部形成夾角為15-80度。

5、所述第一焊接件上還設有第一沖壓部，所述第二焊接件上還設有第二沖壓部，所述第一沖壓部和所述第二沖壓部經沖孔拍扁后形成凸起。

6、所述第一沖壓部和所述第二沖壓部數量分別為兩個。

7、所述第一焊接件與第二焊接件均由銅箔構成，分別作為led燈珠的正極和負極。

8、所述支架主體長3-3.4厘米，寬2.5-2.8厘米，所述第一焊接件長1.6-1.8厘米，寬度區間為1.01-1.35厘米之間，所述第二焊接件長1.2-1.5厘米，寬度區間為1.01-1.35厘米之間。

9、所述第一焊接件和所述第二焊接件面積小于或等于所述支架主體底部面積的一半。

10、所述第一焊接件和所述第二焊接件的銅箔表面經過鍍錫處理。

11、另一方面，提供一種包含上述技術特征led燈。

12、綜上所述，本實用新型的有益效果為:

13、本實用新型通過將第一焊接件和第二焊接件的面積設計為大幅度小于支架主體底部面積，有效減少了使用銅和銀等貴重金屬的需求，使得本實用新型保證在保證現有的貼片和導電要求下減少大幅度減少五金占比。

14、同時，限位部與卡槽的扣合設計不僅增強了結構的穩固性，也進一步提升了材料使用的效率。

15、上述說明僅是本實用新型的技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

技術特征：

1.一種緊湊型白光led支架，包括支架主體（1）以及設于支架主體（1）底部的第一焊接件（2）和第二焊接件（3），其特征在于，所述第一焊接件（2）和第二焊接件（3）上皆設有限位部（4），所述支架主體（1）上設有卡槽（12），所述第一焊接件（2）、第二焊接件（3）通過所述限位部（4）和所述卡槽（12）的扣合與所述支架主體（1）的連接；

2.根據權利要求1所述的一種緊湊型白光led支架，其特征在于，所述限位部（4）包括縱向側（41）、主外輪廓側（42）以及基準外輪廓邊側（43），所述縱向側（41）位于所述限位部（4）右方，所述縱向側（41）垂直于所述支架主體（1）底部，所述主外輪廓側（42）位于所述限位部（4）上方，所述主外輪廓側（42）與所述支架主體（1）的底部形成夾角，所述基準外輪廓邊側（43）位于所述限位部（4）下方，所述基準外輪廓邊側（43）與所述卡槽（12）扣合。

3.根據權利要求2所述的一種緊湊型白光led支架，其特征在于，所述主外輪廓側（42）與所述支架主體（1）的底部形成夾角為15-80度。

4.根據權利要求1所述的一種緊湊型白光led支架，其特征在于，所述第一焊接件（2）上還設有第一沖壓部（21），所述第二焊接件（3）上還設有第二沖壓部（31），所述第一沖壓部（21）和所述第二沖壓部（31）經沖孔拍扁后形成凸起。

5.根據權利要求4所述的一種緊湊型白光led支架，其特征在于，所述第一沖壓部（21）和所述第二沖壓部（31）數量分別為兩個。

6.根據權利要求1所述的一種緊湊型白光led支架，其特征在于，所述第一焊接件（2）與第二焊接件（3）均由銅箔構成，分別作為led燈珠的正極和負極。

7.根據權利要求1所述的一種緊湊型白光led支架，其特征在于，所述支架主體（1）長3-3.4厘米，寬2.5-2.8厘米，所述第一焊接件（2）長1.6-1.8厘米，寬度區間為1.01-1.35厘米之間，所述第二焊接件（3）長1.2-1.5厘米，寬度區間為1.01-1.35厘米之間。

8.根據權利要求1所述的一種緊湊型白光led支架，其特征在于，所述第一焊接件（2）和所述第二焊接件（3）的銅箔表面經過鍍錫處理。

9.根據權利要求1所述的一種緊湊型白光led支架，其特征在于，所述第一焊接件（2）和所述第二焊接件（3）面積小于或等于所述支架主體（1）底部面積的一半。

10.一種led燈，其特征在于，包括如權利要求1至9中任一項所述的一種具有緊湊型白光led支架的led燈。

技術總結
本技術公開了一種緊湊型白光LED支架，包括支架主體以及設于支架主體底部的第一焊接件和第二焊接件，所述第一焊接件和第二焊接件上皆設有限位部，所述支架主體上設有卡槽，所述限位部與所述卡槽扣合，所述限位部用于加固所述第一焊接件和第二焊接件與所述支架主體的連接，所述支架主體上還設有容納腔，所述第一焊接件和所述第二焊接件透過所述支架主體底部被置入所述容納腔內，所述容納腔用于容納LED燈珠。本技術通過將第一焊接件和第二焊接件的面積設計為大幅度小于支架主體底部面積，有效減少了使用銅和銀等貴重金屬的需求，使得本技術保證在保證現有的貼片和導電要求下減少大幅度減少五金占比。

技術研發人員：皮保清,熊林權,王小強
受保護的技術使用者：中山市木林森精密科技有限公司
技術研發日：20240722
技術公布日：2025/4/28