在本發明涉及線路板加工，尤其涉及一種基于激光盲孔設計的雷達線路板產品加工方法。

背景技術：

1、隨著雷達技術的飛速發展，雷達線路板作為雷達系統的關鍵組成部分，其性能要求越來越高，雷達線路板通常需要高度集成化和小型化，盲孔是實現線路板多層之間電氣連接的重要結構，激光盲孔加工技術因其高精度、高靈活性等優點在雷達線路板制造中得到了廣泛應用，然而，在激光盲孔加工過程中，面臨著諸多技術挑戰，在傳統加工中，對于飛料（加工過程中產生的材料碎屑等）的控制手段較為單一，當盲孔深度達到一定程度時，飛料問題會變得更加突出，在空氣環境下進行較深盲孔加工，如果僅依靠簡單的加工方式，飛料可能會重新沉積在盲孔或線路板表面，影響盲孔的尺寸精度和表面質量。

2、中國專利申請公開號：cn106793572a公開了一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法，該多層線路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步驟：對多層線路板中待加工的表層銅進行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設定厚度的表層銅；對保留設定厚度的銅表層進行棕化處理并使表層銅氧化變黑，以形成過渡層；利用co2激光在多層線路板的過渡層的指定位置進行激光鉆孔處理，以形成盲孔，該發明的技術方案能夠提高制作盲孔厚徑比的能力，經測試在盲孔厚徑比達到1.4:1時，不會出現盲孔空洞、裂紋問題，因而提高盲孔成孔效果。

3、由此可見，現有技術存在對雷達線路板激光成盲孔過程分析不夠精準導致不能選擇有效的輔助方法造成加工后的盲孔質量低的問題。

技術實現思路

1、為此，本發明提供基于激光盲孔設計的雷達線路板產品加工方法，用以克服現有技術中對雷達線路板激光成盲孔過程分析不夠精準導致不能選擇有效的輔助方法造成加工后的盲孔質量低的問題。

2、為實現上述目的，本發明提供基于激光盲孔設計的雷達線路板產品加工方法，包括：

3、獲取待加工雷達線路板的盲孔加工數據、激光工作數據以及待加工雷達線路板數據；

4、基于待加工雷達線路板的激光掃描路徑是否存在易氧化材料確定激光盲孔加工環境為空氣環境或無氧環境；

5、基于待加工雷達線路板盲孔深度，以及，激光盲孔加工環境，確定，在進行激光盲孔加工時是否增加飛料遮擋裝置，或，是否使用氣體輔助加工方法；

6、在使用氣體輔助加工方法時，基于未進行激光盲孔加工區域的磁導率，以及，待加工盲孔材料的熱擴散系數，確定以氣體溫度調節方法，或，以電場輔助方法，進行氣體輔助加工；

7、根據使用氣體輔助加工方法加工后雷達線路板是否存在粗糙度大于預設粗糙度的盲孔內壁以及粗糙度大于預設粗糙度的盲孔深度是否符合預設盲孔深度條件，確定是否對預設深度以及預設磁導率閾值進行調整。

8、進一步地，確定激光盲孔加工環境為空氣環境或無氧環境包括：

9、若待加工雷達線路板的激光掃描路徑存在易氧化材料，確定激光盲孔加工環境為無氧環境；

10、若待加工雷達線路板的激光掃描路徑不存在易氧化材料，確定激光盲孔加工環境為空氣環境。

11、進一步地，所述在進行激光盲孔加工時是否增加飛料遮擋裝置，或，是否使用氣體輔助加工方法包括：

12、若待加工雷達線路板盲孔深度小于預設深度，確定不需增加飛料遮擋裝置且不需使用氣體輔助加工方法；

13、若待加工雷達線路板盲孔深度大于或等于預設深度且激光盲孔加工環境為空氣環境，確定增加飛料遮擋裝置；

14、若待加工雷達線路板盲孔深度大于或等于預設深度且激光盲孔加工環境為無氧環境，確定使用氣體輔助加工方法。

15、進一步地，所述預設深度根據若干待加工雷達線路板盲孔深度的平均值確定。

16、進一步地，所述確定以氣體溫度調節方法，或，以電場輔助方法，進行氣體輔助加工包括：

17、若待加工盲孔材料的熱擴散系數小于預設熱擴散系數且未進行激光盲孔加工區域的磁導率小于或等于預設磁導率閾值，確定采用氣體溫度調節方法進行氣體輔助加工；

18、若待加工盲孔材料的熱擴散系數小于預設熱擴散系數且未進行激光盲孔加工區域的磁導率大于預設磁導率閾值，確定采用氣體溫度調節方法與電場輔助方法進行氣體輔助加工；

19、若待加工盲孔材料的熱擴散系數大于或等于預設熱擴散系數，確定采用電場輔助方法進行氣體輔助加工。

20、進一步地，所述確定是否對預設深度以及預設磁導率閾值進行調整包括：

21、若使用氣體輔助加工方法加工后雷達線路板存在粗糙度大于預設粗糙度的盲孔內壁且粗糙度大于預設粗糙度的盲孔深度符合預設盲孔深度條件，確定對所述預設深度進行調整；

22、若使用氣體輔助加工方法加工后雷達線路板存在粗糙度大于預設粗糙度的盲孔內壁且粗糙度大于預設粗糙度的盲孔深度不符合預設盲孔深度條件，確定對所述預設磁導率閾值進行調整。

23、進一步地，所述預設粗糙度根據使用氣體輔助加工方法加工后相同型號的雷達線路板盲孔的粗糙度的歷史平均值確定。

24、進一步地，所述預設深度的調整量與使用氣體輔助加工方法加工后雷達線路板盲孔的粗糙度呈負相關，所述預設磁導率閾值的調整量與粗糙度大于預設粗糙度的盲孔深度呈正相關。

25、進一步地，確定粗糙度大于預設粗糙度的盲孔深度符合預設盲孔深度條件包括盲孔深度與預設盲孔深度的差值絕對值小于預設差值，所述預設盲孔深度為所述盲孔的需加工深度。

26、進一步地，所述確定采用氣體溫度調節方法進行氣體輔助加工包括根據盲孔材料的熱擴散系數以及激光工作功率確定氣體溫度。

27、與現有技術相比，本發明的有益效果在于，本發明通過仔細判斷激光掃描路徑是否存在易氧化材料，進而針對性地選擇空氣環境或無氧環境進行加工，能夠有效防止如銅、鐵、鎳等易氧化金屬元素在激光加工過程中與氧氣發生化學反應，例如，銅在高溫激光作用下若處于空氣環境，容易生成氧化銅，這會改變材料原本的電學性能和機械性能，使線路板的導電性能下降、表面粗糙度增加，而采用合適的無氧環境（如氮氣環境、氬氣環境或氦氣環境）進行加工，就可避免此類氧化現象發生，確保加工出的盲孔內壁材料性能穩定，維持良好的電氣連接性，提升雷達線路板整體的信號傳輸質量和使用性能，對于一些高精度要求的雷達線路板，微小的氧化層都可能導致信號損耗增大或者出現信號干擾等問題。精準選擇加工環境可最大限度減少因氧化帶來的質量隱患，保障盲孔尺寸精度、粗糙度等指標符合高標準要求，有助于生產出高質量、高性能的雷達線路板產品。

28、進一步地，本發明對于盲孔深度小于預設深度的情況，確定不需增加飛料遮擋裝置且不需使用氣體輔助加工方法，這是因為較淺的盲孔在加工時產生的飛料相對較少，對加工質量和環境的影響程度有限，此時不采用額外的裝置和輔助加工方法，僅在盲孔深度達到一定程度（大于或等于預設深度）且符合相應加工環境條件時，才增加飛料遮擋裝置或氣體輔助加工方法，這樣合理地分配了資源，降低了整體加工成本，當盲孔深度大于或等于預設深度且激光盲孔加工環境為空氣環境時，增加飛料遮擋裝置，較深的盲孔在加工過程中容易產生更多飛料，且在空氣環境下飛料更易四處飛濺、重新沉積，影響加工質量，此時采用飛料遮擋裝置，能有效阻擋飛料的無序擴散，使其不影響其他未加工區域或已加工好的部分，減少飛料對盲孔尺寸精度、內壁粗糙度等關鍵質量指標的不良影響，確保加工出的盲孔符合設計要求，提高了產品的整體質量和可靠性，在盲孔深度大于或等于預設深度且激光盲孔加工環境為無氧環境時，使用氣體輔助加工方法，無氧環境通常是為了避免易氧化材料被氧化而營造的特殊環境，較深盲孔加工在此環境下若僅依靠常規方式，容易出現熱量積聚、飛料控制不佳等問題，氣體輔助加工方法可以通過氣體的吹拂帶走熱量、引導飛料等，改善加工過程中的熱傳遞情況和飛料運動情況，有助于提高盲孔加工的質量，比如使盲孔內壁更加光滑、尺寸更加精準，保障雷達線路板在后續使用中的信號傳輸等性能不受加工質量問題的干擾。

29、進一步地，本發明通過考量熱擴散系數這一反映材料熱物理性質的關鍵參數，針對熱擴散系數不同的材料采取不同的氣體輔助加工策略，對于熱擴散系數小的材料，其熱量容易在加工過程中積聚，若不加以針對性調控，易導致盲孔內壁局部過熱，使材料過度熔化、汽化，進而造成盲孔內壁粗糙度增大、尺寸精度下降等質量問題，而當依據熱擴散系數判斷采用氣體溫度調節方法或與電場輔助方法相結合時，能夠有效調節加工區域的熱量分布，例如通過氣體溫度調節帶走多余熱量，或者利用電場輔助引導飛料避免其因過熱產生不良沉積，從而提升盲孔加工的尺寸精度和內壁粗糙度等質量指標，保障加工出的盲孔符合高質量雷達線路板的要求，對于熱擴散系數大的材料，其散熱相對較快，采用電場輔助方法進行氣體輔助加工，能更好地利用電場對飛料的引導作用，使飛料按照期望方向運動，避免其無序堆積影響盲孔質量，確保盲孔加工的一致性和準確性，提升整體加工質量，未進行激光盲孔加工區域的磁導率也是影響飛料行為的重要因素，當磁導率小于或等于預設磁導率閾值時，意味著材料對電磁場的響應特性處于特定范圍，采用氣體溫度調節方法進行氣體輔助加工，可在該磁導率條件下，利用氣體的溫度調節功能，在不受到復雜電磁場干擾的情況下，有效控制熱量和飛料，使加工過程更加穩定，有助于提升盲孔加工的質量穩定性，減少因磁導率相關因素導致的飛料異常運動和沉積帶來的質量缺陷，而當磁導率大于預設磁導率閾值時，材料在電磁場中的行為變化較大，飛料受磁場影響更為顯著，此時采用氣體溫度調節方法與電場輔助方法相結合的方式進行氣體輔助加工，能夠綜合利用氣體調節溫度改善熱環境以及電場精準引導飛料的優勢，更好地應對高磁導率帶來的飛料運動復雜情況，確保飛料被有效控制，提高盲孔加工質量，使加工后的雷達線路板能更好地滿足電氣性能和信號傳輸等方面的要求，通過上述方法提高了對雷達線路板激光成盲孔過程分析過程的精準性進而選擇有效的輔助方法以提高加工后的雷達線路板質量。

30、進一步地，本發明通過對比加工后雷達線路板盲孔內壁粗糙度與預設粗糙度，并結合盲孔深度是否符合預設條件來決定是對預設深度還是預設磁導率閾值進行調整，能夠精準地針對影響加工質量的關鍵因素采取措施。當盲孔內壁粗糙度大于預設粗糙度時，說明當前的加工參數或條件存在不足，導致了表面質量不佳。若盲孔深度符合預設深度條件，對預設深度進行調整，可直接改變后續加工時盲孔的目標深度設定，從源頭避免因深度相關因素（如過深導致熱量積聚、飛料增多進而影響粗糙度等）造成的粗糙度超標問題，有助于使后續加工出的盲孔內壁更加光滑，提升整體加工質量，當盲孔深度不符合預設深度條件時，說明有飛料落入處于激光掃描路徑的未加工區域導致盲孔深度不符合預設深度條件，此時調整預設磁導率閾值，可改變氣體輔助加工中電場等相關作用的參數依據，更好地控制飛料和加工過程中的電磁場影響，減少因飛料不能完全脫離未加工區域的情況，實現對盲孔加工質量的有效改善，保障雷達線路板的性能不受粗糙盲孔表面的影響。