電路板臺階孔的加工方法和具有臺階孔的電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板臺階孔的加工方法和具有臺階孔的電路板。
【背景技術】
[0002]傳統的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)臺階孔的加工方法為:先采用小直徑鉆頭鉆通孔，再采用大直徑鉆頭進行控深鉆，形成臺階孔。這種方法制作成的臺階精度只能滿足土 100 μ m,即精度較差，且臺階孔臺階底部不能保留金屬，另外，板厚0.3mm以下的PCB無法實現臺階孔工藝制作要求。

【發明內容】

[0003]本發明實施例提供一種電路板臺階孔的加工方法和具有臺階孔的電路板，以解決現有的臺階孔加工方法存在的上述多種問題。
[0004]本發明第一方面提供一種電路板臺階孔的加工方法，包括:
[0005]提供具有η層金屬層的多層板，所述多層板的每一層金屬層的臺階孔位置都有蝕刻形成的窗口，其中，第I層至第m層金屬層上的窗口的直徑均為Η1，第m+1層至第η層金屬層上的窗口的直徑均大于或等于Η3，ΗΚΗ3, m小于η且m和η均為正整數；
[0006]進行激光鉆孔，在第η層金屬層一側的臺階孔位置形成深度抵達第m層金屬層的表面、直徑為H3的盲孔，在第I層金屬層一側的臺階孔位置形成直徑為Hl的通孔，從而形成底部具有金屬層的臺階孔。
[0007]本發明第二方面提供一種具有臺階孔的電路板，包括:
[0008]多層板，和貫穿所述多層板的臺階孔；所述臺階孔由直徑不同的兩部分組成，所述臺階孔的底部保留有金屬層。
[0009]由上可見，本發明實施例采用預先在金屬層蝕刻開窗，再進行激光鉆孔，加工臺階孔的技術方案，取得了以下技術效果:
[0010]1、可以將臺階孔精度提高到±50μπι以內；
[0011]2、對板厚沒有限制，可以在小于0.3mm板厚的PCB上形成臺階孔；
[0012]3、臺階孔底部可以保留金屬，從而可提供更好的散熱等性能；
[0013]4、成本低廉，容易實現。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0015]圖1是本發明一個實施例提供的電路板臺階孔的加工方法的示意圖；
[0016]圖2是本發明另一實施例提供的電路板臺階孔的加工方法的示意圖；
[0017]圖3a_3e是采用本發明方法加工電路板在各個加工階段的示意圖。
【具體實施方式】
[0018]本發明實施例提供一種電路板臺階孔的加工方法和具有臺階孔的電路板，以解決現有的臺階孔加工方法存在的上述多種問題。
[0019]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0020]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0021]實施例一、
[0022]請參考圖1，本發明實施例提供一種電路板臺階孔的加工方法，可包括:
[0023]110、提供具有η層金屬層的多層板，所述多層板的每一層金屬層的臺階孔位置都有蝕刻形成的窗口，其中，第I層至第m層金屬層上的窗口的直徑均為Η1，第m+1層至第η層金屬層上的窗口的直徑均大于或等于Η3，ΗΚΗ3, m小于η且m和η均為正整數；
[0024]120、進行激光鉆孔，在第η層金屬層一側的臺階孔位置形成深度抵達第m層金屬層的表面、直徑為H3的盲孔，在第I層金屬層一側的臺階孔位置形成直徑為Hl的通孔，從而形成底部具有金屬層的臺階孔。
[0025]由上可見，本發明實施例公開了一種電路板臺階孔的加工方法，該方法采用預先在金屬層蝕刻開窗，再進行激光鉆孔，加工臺階孔的技術方案，取得了以下技術效果:
[0026]1、可以將臺階孔精度提高到±50μπι以內；
[0027]2、對板厚沒有限制，可以在小于0.3mm板厚的PCB上形成臺階孔；
[0028]3、臺階孔底部可以保留金屬，從而可提供更好的散熱等性能；
[0029]4、成本低廉，容易實現。
[0030]為便于更好的理解本發明實施例提供的技術方案，下面通過一個具體場景下的實施方式為例進行介紹。
[0031]請參考圖2，本發明實施例的另一種電路板臺階孔的加工方法，可包括:
[0032]210、提供雙面覆銅板，所述雙面覆銅板包括第一金屬層和第二金屬層以及中間的絕緣層。
[0033]如圖3a所示，本實施例方法從雙面覆銅板30開始加工。所說雙面覆銅板30包括第一金屬層31和第二金屬層32以及中間的絕緣層35。
[0034]220、在所述第一金屬層上的臺階孔位置蝕刻出直徑為Hl的第一窗口，在所述第二金屬層上的臺階孔蝕刻出直徑為H2的第二窗口，H1〈H2。
[0035]如圖3b所示，本步驟為內層圖形步驟，在本步驟中可采用蝕刻工藝在雙面覆銅板30的金屬層上開窗，包括:在所述第一金屬層31上的臺階孔位置蝕刻出直徑為Hl的第一窗口 3101，在所述第二金屬層32上的臺階孔位置蝕刻出直徑為H2的第二窗口 3201，其中，H1〈H2。所說的第一窗口和第二窗口均為圓形窗口，且第一窗口和第二窗口為同心圓。窗口內的金屬層被蝕刻去除，暴露出絕緣層，以方便后續進行激光鉆孔。
[0036]230、在所述第一金屬層表面壓合絕緣層和第三金屬層，在所述第二金屬層表面壓合絕緣層和第四金屬層。
[0037]如圖3c所示，本步驟為層壓步驟，包括:在所述第一金屬層31表面壓合絕緣層和第三金屬層33，在所述第二金屬層32表面壓合絕緣層和第四金屬層34，從而，得到包括四層金屬層的多層板。
[0038]240、在所述第三金屬層上的臺