本發(fā)明涉及手機技術領域，具體涉及一種智能手機散熱裝置。

背景技術：

智能手機是對于那些運算能力及功能比傳統(tǒng)功能手機更強的手機的集合性稱謂。智能手機使用最多的操作系統(tǒng)有： Windows Phone、Android、IOS和BlackBerry OS，但他們之間的應用軟件互不兼容。智能手機因為可以像個人電腦一樣安裝第三方軟件，所以它們功能豐富，而且可以不斷擴充。智能手機具有五大特點：具備無線接入互聯(lián)網(wǎng)的能力，即需要支持GSM網(wǎng)絡下的GPRS或者CDMA網(wǎng)絡的CDMA 1X或3G網(wǎng)絡，甚至4G；具有PDA的功能，包括PIM（個人信息管理），日程記事，任務安排，多媒體應用，瀏覽網(wǎng)頁；具有開放性的操作系統(tǒng)，擁有獨立的核心處理器（CPU）和內(nèi)存，可以安裝更多的應用程序，使智能手機的功能可以得到無限擴展；人性化，可以根據(jù)個人需要擴展機器功能。根據(jù)個人需要，實時擴展機器內(nèi)置功能，以及軟件升級，智能識別軟件兼容性，實現(xiàn)了軟件市場同步的人性化功能；功能強大，擴展性能強，第三方軟件支持多。

由于智能手機中CPU處理量較大，其產(chǎn)生的熱量也較高，因此需要對CPU進行散熱，目前的散熱裝置一般均采用石墨層或者金屬片進行散熱，這些散熱裝置的設置會受手機厚薄程度的影響，導致散熱效果不佳，亟待改進。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單，設計合理、使用方便的智能手機散熱裝置，能夠增加智能手機散熱效果，有助于保護手機內(nèi)部零件，保證CPU正常工作，提高整體的安全性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：它包含金屬手機殼、石墨導熱層；金屬手機殼的內(nèi)側(cè)壁設有石墨導熱層，石墨導熱層與手機CPU接觸設置；它還包含”U”形導熱金屬片，數(shù)個”U”形導熱金屬片并列設置在石墨導熱層的內(nèi)部，且”U”形導熱金屬片的兩個端頭穿過石墨導熱層的頂部后，與硅脂塊連接，硅脂塊設置在金屬手機殼上側(cè)壁的散熱孔內(nèi)，且硅脂塊固定在金屬手機殼的內(nèi)壁上。

進一步地，所述的散熱孔的出口處卡設有防塵網(wǎng)。

進一步地，所述的金屬手機殼的上側(cè)設有硅膠條，硅膠條的下側(cè)設有密封塞，密封塞卡設在散熱孔內(nèi)。

進一步地，所述的石墨導熱層的左下右三側(cè)壁通過金屬散熱片與金屬手機殼的內(nèi)壁連接，且金屬散熱片貼設在金屬手機殼的內(nèi)壁上。

進一步地，所述的數(shù)個”U”形導熱金屬片替換為一個”S”形導熱金屬片，”S”形導熱金屬片的兩個端頭穿過石墨導熱層的頂部后與硅脂塊連接。

采用上述結構后，本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明所述的一種智能手機散熱裝置，能夠增加智能手機散熱效果，有助于保護手機內(nèi)部零件，保證CPU正常工作，提高整體的安全性，本發(fā)明具有結構簡單，設置合理，制作成本低等優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的結構示意圖。

圖2是本發(fā)明中金屬手機殼的頂部結構示意圖。

圖3是本發(fā)明中“U”形導熱金屬片與石墨導熱層的位置關系示意圖。

圖4是本發(fā)明中硅膠條的結構示意圖。

圖5是具體實施方式二的結構示意圖。

附圖標記說明：金屬手機殼1、石墨導熱層2、“U”形導熱金屬片3、硅脂塊4、散熱孔5、硅膠條6、密封塞7、金屬散熱片8、防塵網(wǎng)9 、“S”形導熱金屬片10。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。

具體實施方式一：參看如圖1-圖4所示，本具體實施方式采用的技術方案是：它包含金屬手機殼1、石墨導熱層2；金屬手機殼1的內(nèi)側(cè)壁設有石墨導熱層2，石墨導熱層2與手機CPU接觸設置；它還包含“U”形導熱金屬片3，五個“U”形導熱金屬片3 并列嵌設在石墨導熱層2的內(nèi)部，且“U”形導熱金屬片3的兩個端頭穿過石墨導熱層2的頂部后，與硅脂塊4連接，硅脂塊4設置在金屬手機殼1上側(cè)壁的散熱孔5內(nèi)，且硅脂塊4澆筑定在金屬手機殼1的內(nèi)壁上。

進一步地，所述的散熱孔5的出口處卡設有防塵網(wǎng)9，且防塵網(wǎng)9的周壁通過膠與散熱孔5的內(nèi)壁連接，有效防止外界灰塵的進入。

進一步地，所述的金屬手機殼1的上側(cè)設有硅膠條6，硅膠條6的下側(cè)設有密封塞7，密封塞7卡設在散熱孔5內(nèi)，在不使用時，可以起到防水防塵的作用。

進一步地，所述的石墨導熱層2的左下右三側(cè)壁通過金屬散熱片8與金屬手機殼1的內(nèi)壁連接，且金屬散熱片8貼設在金屬手機殼1的內(nèi)壁上，增加散熱功能。

進一步地，所述的金屬散熱片8的厚度小于等于石墨導熱層2的厚度。

進一步地，所述的金屬散熱片8與“U”形導熱金屬片3的材質(zhì)相同，均為銅片。

本具體實施方式的工作原理：在使用時，將硅膠條6撕除，手機CPU產(chǎn)生的熱量傳到石墨導熱層2后，部分熱量被石墨導熱層2傳遞給金屬手機殼1，散發(fā)出去，另一部分熱量被石墨導熱層2傳遞給嵌設在石墨導熱層2內(nèi)的“U”形導熱金屬片3，由“U”形導熱金屬片3傳遞給硅脂塊4，最后由硅脂塊4經(jīng)過散熱孔5散發(fā)到手機外部，有效增加散熱效果。

采用上述結構后，本具體實施方式有益效果為：本具體實施方式所述的一種智能手機散熱裝置，能夠增加智能手機散熱效果，有助于保護手機內(nèi)部零件，保證CPU正常工作，提高整體的安全性，本發(fā)明具有結構簡單，設置合理，制作成本低等優(yōu)點。

具體實施方式二：參看圖5，本具體實施方式與具體實施方式一的不同之處在于：所述的數(shù)個“U”形導熱金屬片3替換為一個“S”形導熱金屬片10，“S”形導熱金屬片10的兩個端頭穿過石墨導熱層2的頂部后與硅脂塊4連接，其余部件與連接關系均與具體實施方式一相同。

以上所述，僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發(fā)明的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發(fā)明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。