技術特征：

技術總結
本發明公開了一種射頻器件的封裝結構，包括由多個封裝壁圍合而成的腔體；所述腔體外凸設有至少一個焊接槽；所述焊接槽的槽體由第一槽側壁、槽底壁及第二槽側壁依次連接而成；其中，所述第一槽側壁由任一所述封裝壁提供，所述槽底壁凸設于所述封裝壁外，所述第二槽側壁與所述封裝壁相對而置并沿所述槽底壁彎折延伸。該射頻器件的封裝結構，不僅不會影響焊接操作的便利性，還能有效的減小焊點在金屬腔體上的傳輸路徑，降低熱容率，大幅提升焊接效率和焊接質量；借助第二槽側壁還能對傳輸電纜起到較好防松脫作用，在長期使用過程中能提升互調指標，改善電氣性能的穩定性。本發明還公開了一種射頻器件，包括上述封裝結構及設于腔體內的射頻電路。

技術研發人員：劉培濤;卜斌龍;陳禮濤;蘇國生;邱建源
受保護的技術使用者：京信通信系統（中國）有限公司;京信通信技術（廣州）有限公司;京信通信系統（廣州）有限公司;天津京信通信系統有限公司
技術研發日：2017.05.17
技術公布日：2017.09.12