本技術(shù)涉及指紋環(huán)，特別涉及一種智能手機(jī)的納米指紋環(huán)。

背景技術(shù)：

1、智能手機(jī)大量的使用了指紋解鎖技術(shù)，手機(jī)上集成了指紋解鎖模塊，其中紋解鎖模塊涉及到指紋環(huán)，指紋環(huán)是智能手機(jī)正面下方嵌套在指紋鍵邊緣處的金屬環(huán)，用戶通過(guò)按壓指紋環(huán)達(dá)到指紋解鎖的目的，指紋環(huán)的存在提高了手機(jī)解鎖的效率，而使用中存在很多用戶在手指濕潤(rùn)的情況下進(jìn)行解鎖，這會(huì)導(dǎo)致水滴沿著指紋環(huán)與指紋模組之間的縫隙進(jìn)入到手機(jī)內(nèi)部，長(zhǎng)時(shí)間使用容易導(dǎo)致內(nèi)部潮濕從而損壞手機(jī)內(nèi)部元器件。為此，提出一種智能手機(jī)的納米指紋環(huán)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種智能手機(jī)的納米指紋環(huán)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種智能手機(jī)的納米指紋環(huán)，包括環(huán)體，所述環(huán)體頂端設(shè)置有錐面，環(huán)體內(nèi)側(cè)壁安裝有指紋模組，環(huán)體內(nèi)側(cè)壁固定連接有多組隔板，隔板之間形成流體槽，流體槽內(nèi)設(shè)置有磁性流體，環(huán)體表面嵌入連接有若干均勻排布的極靴。

3、作為優(yōu)選方案，所述環(huán)體底部固定連接有延展環(huán)，延展環(huán)表面固定連接有增阻墊片。

4、作為優(yōu)選方案，所述增阻墊片為橡膠材料制成。

5、本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：

6、通過(guò)延展環(huán)上的增阻墊片與手機(jī)殼體抵接，橡膠材料制成的增阻墊片具有良好的彈性和柔軟性，能夠有效地填補(bǔ)連接面的不平整，確保連接緊密無(wú)縫，避免水液滲透，同時(shí)自身摩擦系數(shù)大，能夠有效增加摩擦力，保障環(huán)體與手機(jī)殼體之間連接的穩(wěn)定性，磁性流體是一種由磁性微粒子和懸浮在液體中的介質(zhì)分子構(gòu)成的復(fù)合材料，磁性流體位于流體槽內(nèi)，在極靴的作用下，磁性流體會(huì)對(duì)指紋模組進(jìn)行緊密地包裹，充滿整個(gè)環(huán)體內(nèi)腔，從而形成一個(gè)穩(wěn)固的密封層，能夠有效避免水液沿著指紋環(huán)與指紋模組之間的縫隙進(jìn)入到手機(jī)內(nèi)部，保障使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種智能手機(jī)的納米指紋環(huán)，其特征在于：包括環(huán)體（11），所述環(huán)體（11）頂端設(shè)置有錐面（2），環(huán)體（11）內(nèi)側(cè)壁安裝有指紋模組（5），環(huán)體（11）內(nèi)側(cè)壁固定連接有多組隔板（7），隔板（7）之間形成流體槽，流體槽內(nèi)設(shè)置有磁性流體（8），環(huán)體（11）表面嵌入連接有若干均勻排布的極靴（6）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能手機(jī)的納米指紋環(huán)，其特征在于：所述環(huán)體（11）底部固定連接有延展環(huán)（3），延展環(huán)（3）表面固定連接有增阻墊片（4）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種智能手機(jī)的納米指紋環(huán)，其特征在于：所述增阻墊片（4）為橡膠材料制成。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及指紋環(huán)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種智能手機(jī)的納米指紋環(huán)，包括環(huán)體，環(huán)體頂端設(shè)置有錐面，環(huán)體內(nèi)側(cè)壁安裝有指紋模組，環(huán)體內(nèi)側(cè)壁固定連接有多組隔板，隔板之間形成流體槽，流體槽內(nèi)設(shè)置有磁性流體，環(huán)體表面嵌入連接有若干均勻排布的極靴；本技術(shù)能夠確保連接緊密無(wú)縫，通過(guò)磁性流體會(huì)對(duì)指紋模組進(jìn)行緊密地包裹，能夠有效避免水液沿著指紋環(huán)與指紋模組之間的縫隙進(jìn)入到手機(jī)內(nèi)部，保障使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：王新亞,崔保偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市凡卓精工科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240607
技術(shù)公布日：2025/4/28