本技術涉及一種手機殼，特別涉及一種將成品件的殼背板與殼邊框固接在一起的手機殼。

背景技術：

1、現有技術中的手機殼包括殼背板與殼邊框，通常，殼背板與殼邊框通過常規的注塑工藝制作為一體結構，該結構制作的手機殼外形單一且老土，對于如今喜好多樣化的年輕人而言沒有激情感，同時，制作該類手機殼使用的模具造價也較高。

技術實現思路

1、本實用新型要解決的技術問題是提供一種可將兩個相分離的殼背板與殼邊框連接在一起并形成結合強度和視覺立體感強的手機殼。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

3、本實用新型的手機殼，包括殼背板和與所述殼背板固接在一起的殼邊框，其特征在于：所述殼背板與所述殼邊框為兩個分別制作的部件，在所述殼背板周邊間隔設有若干個貫通部，所述殼邊框一側間隔設有與所述殼背板上的所述貫通部數量相同的連接部，每個連接部對應嵌入一個所述貫通部中以使所述殼背板與所述殼邊框固定連接在一起。

4、所述殼邊框為通過注塑工藝與所述殼背板連接在一起的注塑件。

5、所述殼邊框為獨立制作的部件，其與所述殼背板通過粘合結構連接在一起。

6、所述貫通部為圓孔、橢圓孔或正多邊形孔，所述貫通部的外徑為0.5-2.5mm。

7、所述貫通部為橢圓孔，所述橢圓孔的最大外徑為1.5-2.5mm，所述橢圓孔的最小外徑為0.5-1.0mm。

8、所述貫通部為橢圓孔，所述橢圓孔的孔尺寸為0.9mm×2.0mm。

9、相鄰兩個貫通部之間的間距為5-25mm。

10、相鄰兩個貫通部之間的間距為10-15mm。

11、所述殼邊框進一步包括包覆部，所述包覆部與所述連接部為一體結構，所述包覆部完全包覆所述殼背板的所述貫通部中的每一個的兩端開口。

12、在所述殼背板與殼邊框之間還設有使兩者連接的榫卯互鎖結構。

13、與現有技術相比，本實用新型將相互分離的殼背板與殼邊框通過設置在殼背板上的若干個貫通部和設置在殼邊框上的連接部的公母咬合方式固定連接在一起，其不僅可以使殼背板與殼邊框之間的連接強度增強，還具有簡化手機殼制作工藝的優點，同時，當殼背板與殼邊框為透明且不同顏色的材質時，貫通部與連接部之間的公母咬合結構還可給使用者帶來較強的視覺立體感。

技術特征：

1.一種手機殼，包括殼背板(1)和與所述殼背板(1)固接在一起的殼邊框(2)，其特征在于：所述殼背板(1)與所述殼邊框(2)為兩個分別制作的部件，在所述殼背板(1)周邊間隔設有若干個貫通部(3)，所述殼邊框(2)一側間隔設有與所述殼背板(1)上的所述貫通部(3)數量相同的連接部(8)，每個連接部(8)對應嵌入一個所述貫通部(3)中以使所述殼背板(1)與所述殼邊框(2)固定連接在一起。

2.根據權利要求1所述的手機殼，其特征在于：所述殼邊框(2)為通過注塑工藝與所述殼背板(1)連接在一起的注塑件。

3.根據權利要求1所述的手機殼，其特征在于：所述殼邊框(2)為獨立制作的部件，其與所述殼背板(1)通過粘合結構連接在一起。

4.根據權利要求2所述的手機殼，其特征在于：所述貫通部(3)為圓孔、橢圓孔或正多邊形孔，所述貫通部(3)的外徑為0.5-2.5mm。

5.根據權利要求2所述的手機殼，其特征在于：所述貫通部(3)為橢圓孔，所述橢圓孔的最大外徑為1.5-2.5mm，所述橢圓孔的最小外徑為0.5-1.0mm。

6.根據權利要求2所述的手機殼，其特征在于：所述貫通部(3)為橢圓孔，所述橢圓孔的孔尺寸為0.9mm×2.0mm。

7.根據權利要求4-6中的任一項所述的手機殼，其特征在于：相鄰兩個貫通部(3)之間的間距為5-25mm。

8.根據權利要求4-6中的任一項所述的手機殼，其特征在于：相鄰兩個貫通部(3)之間的間距為10-15mm。

9.根據權利要求4-6中的任一項所述的手機殼，其特征在于：所述殼邊框(2)進一步包括包覆部(9)，所述包覆部(9)與所述連接部(8)為一體結構，所述包覆部(9)完全包覆所述殼背板(1)的所述貫通部(3)中的每一個的兩端開口。

10.根據權利要求4-6中的任一項所述的手機殼，其特征在于：在所述殼背板(1)與殼邊框(2)之間還設有使兩者連接的榫卯互鎖結構(5)。

技術總結
種可將兩個相分離的殼背板與殼邊框連接在一起并形成結合強度和視覺立體感強的手機殼。包括殼背板和與殼背板固接在一起的殼邊框，殼背板與殼邊框為兩個分別制作的部件，在殼背板周邊間隔設有若干個貫通部，殼邊框一側間隔設有與殼背板上的貫通部數量相同的連接部，每個連接部對應嵌入一個貫通部中以使殼背板與殼邊框固定連接在一起。將殼背板與殼邊框通過若干個貫通部和設置在殼邊框上的連接部的公母咬合方式固定連接在一起，其不僅可以使殼背板與殼邊框之間的連接強度增強，還具有簡化手機殼制作工藝的優點，同時，當殼背板與殼邊框為透明且不同顏色的材質時，貫通部與連接部之間的公母咬合結構還可給使用者帶來較強的視覺立體感。

技術研發人員：吳培燊,松平哲
受保護的技術使用者：殼子特玩有限公司
技術研發日：20240906
技術公布日：2025/4/28