專利名稱：一種定位精度高的bga返修工作站結構的制作方法
技術領域：
本發明屬于定位精度高的BGA返修工作站結構領域，具體是為BGA元器件的返修提供了全新模式的工作站結構。
背景技術：
隨著科學技術的發展，大規模集成電路在各行各業中廣泛的應用，并且集成電路PCB板上的焊接元件區域芯片化，集成化，焊接的元件越來越復雜，很多PCB的元件都采用BGA的封裝方法，其優點是封裝面積小，引腳多，功能強大，成本低。但是其缺點也是很明顯的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一個小芯片壞掉，就可能導致整塊PCB焊接板的報廢，如想修復必須采用相同的封裝方法，因此BGA返修工作站應運而生，轉為采用BGA封裝技術的PCB板進行返修，極大的控制成本，以及浪費，延長了 PCB板的使用壽命，而PCB板在BGA返修工作站中的定位以及固定也是一個復雜的過程，因為PCB采用BGA封裝技術的元器件，引腳較多，就導致了定位誤差一定要非常小，而且不能有松動，本發明從實用的角度出發，開發了一種全新結構BGA返修工作站。

發明內容
為了克服上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種定位精度高的BGA返修工作站結構，主要是在原來的BGA返修工作站的基礎上對PCB固定定位組件，BGA拾取組件和BGA拾取組件的定位組件做了大范圍的調整，具有結構簡單，定位精確的優點。為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是:一種定位精度高的BGA返修工作站結構，包括下部分:PCB安裝定位組件，包括位于底座I上的X方向移動平臺2、Y方向移動平臺12以及PCB固定板13 ；BGA拾取組件，包括BGA拾取探頭8和BGA拾取吸頭9 ；BGA拾取組件的運動結構，包括Z軸位移傳動組件4，Z軸位移傳動組件4與滑道5中的滑塊接觸，Z軸位移傳動組件4位于安裝板7和固定安裝板6之間，固定安裝板6上有電機14、旋轉調整絲杠17以及拉簧16 ；BGA光學定位組件,包括光學鏡頭安裝口 10,光學鏡頭安裝口 10位于可移動光學系統安裝箱11上，可移動光學系統安裝箱11安裝在滑軌3上；以及，計算機控制系統。PCB安裝定位組件是用來安裝定位PCB電路板的，包括X方向移動平臺2、Y方向移動平臺12、底座1、PCB固定板13。BGA拾取組件是用來拾取BGA元器件的，采用氣動吸附原理，包括BGA拾取探頭8、BGA拾取吸頭9。BGA拾取組件運動結構是用來調整BGA吸頭8的位置的，包括上下Z軸的方向的調整，和水平圓周運動的調整，包括Z軸位移傳動組件4、滑道5、安裝板7，固定安裝板6、電機14、旋轉調整絲杠17、拉調整組件是用來進行BGA拾取的，包括拾取頭14、拾取頭安裝座15、簧16、連接桿18。BGA光學定位組件是用來用光學方法對齊BGA元件和要焊接的位置，通過計算機成像來分析對位是否正確，包括光學鏡頭安裝口 11、可移動光學系統安裝箱11、滑軌3。此外BGA返修工作站還可以包括一些外圍的設備，包括電子控制設備主要是實現自動化和控制的，計算機主要是用來實現軟件控制的操作平臺，以及定位成像平臺，氣泵主要是為拾取組件和光學定位組件提供動力的。


附圖為本發明裝置結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明做進一步詳細說明。如圖1所示，一種定位精度高的BGA返修工作站結構，其中PCB安裝定位結構包括X方向移動平臺2、Y方向移動平臺12、底座1、PCB固定板13 ;待返修的PCB板固定在PCB固定板13之間，位置可以沿滑桿隨意調動，也可以移動X方向移動平臺2調整X方向的位置，同理移動Y方向移動平臺12調整Y方向的位置。BGA拾取組件包括BGA拾取探頭8、BGA拾取吸頭9，BGA拾取組件主要依靠氣動吸附的原理來拾取BGA元器件的，主要是用來拾取和安裝BGA組件的。BGA拾取組件的運動結構包括Z軸位移傳動組件4、滑道5、安裝板7，固定安裝板
6、電機14、旋轉調整絲杠17、拉簧16、連接桿18 ;BGA拾取組件運動結構可以調整拾取頭9的位置，主要通過Z軸位移組件4進行上下調整，可以用手輪調節也可以用電機控制調節，還可以通過旋轉組件旋轉調整絲杠17，進行水平旋轉調整的微調。BGA光學定位組件包括光學鏡頭安裝口 10、可移動光學系統安裝箱11、滑軌3，BGA光學定位組件主要是用光學的方法定位BGA組件的焊接位置的，通過光學成像的方法來實現精確定位。以上介紹的僅僅是基于本發明的較佳實施例，并不能以此來限定本發明的范圍。任何對本發明作本技術領域內熟知的部件的替換、組合、分立，以及對本發明實施步驟作本技術領域內熟知的等同改變或替換均不超出本發明的保護范圍。
權利要求
1.一種定位精度高的BGA返修工作站結構，其特征在于，包括下部分: PCB安裝定位組件，包括位于底座(I)上的X方向移動平臺(2)、Y方向移動平臺(12)以及PCB固定板(13)； BGA拾取組件，包括BGA拾取探頭(8)和BGA拾取吸頭(9)； BGA拾取組件的運動結構，包括Z軸位移傳動組件(4)，Z軸位移傳動組件(4)與滑道(5)中的滑塊接觸，Z軸位移傳動組件(4)位于安裝板(7)和固定安裝板(6)之間，固定安裝板(6)上有電機(14)、旋轉調整絲杠(17)以及拉簧(16)； BGA光學定位組件,包括光學鏡頭安裝口(10),光學鏡頭安裝口(10)位于可移動光學系統安裝箱(11)上，可移動光學系統安裝箱(11)安裝在滑軌(3)上； 以及， 計算機控制系統。
2.根據權利要求1所述的定位精度高的BGA返修工作站結構，其特征在于，PCB安裝定位組件是用來安裝定位PCB電路板的，包括X方向移動平臺(2)、Y方向移動平臺(12)、底座⑴、PCB固定板(13)。
3.根據權利要求1所述的定位精度高的BGA返修工作站結構，其特征在于，BGA拾取組件是用來拾取BGA元器件的，采用氣動吸附原理，包括BGA拾取探頭(8)、BGA拾取吸頭(9)。
4.根據權利要求1所述的定位精度高的BGA返修工作站結構，其特征在于，BGA拾取組件運動結構是用來調整BGA吸頭(8)的位置的，包括上下Z軸的方向的調整，和水平圓周運動的調整，包括Z軸位移傳動組件(4)、滑道(5)、安裝板(7)，固定安裝板(6)、電機(14)、旋轉調整絲杠(17)、拉調整組件是用來進行BGA拾取的，包括拾取頭(14)、拾取頭安裝座(15)、簧(16)、連接桿(18)。
5.根據權利要求1所述的定位精度高的BGA返修工作站結構，其特征在于，BGA光學定位組件是用來用光學方法對齊BGA元件和要焊接的位置，通過計算機成像來分析對位是否正確，包括光學鏡頭安裝口(11)、可移動光學系統安裝箱(11)、滑軌(3)。
全文摘要
本發明公開了一種定位精度高的BGA返修工作站結構，本發明裝置屬于定位精度高的BGA返修工作站結構領域，本發明就定位精度高的BGA返修工作站結構給出了一種全新的結構，包括PCB安裝定位結構、BGA元件拾取結構、BGA元件光學定位結構。本發明具有BGA元件焊接準確方便，位移靈活，定位精確，為PCB返修焊接BGA元器件過程提供了更便于操作的平臺，為BGA返修工作站的推廣和使用具有重要的作用。
文檔編號H05K3/30GK103118497SQ20111036166
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月16日 優先權日2011年11月16日
發明者蒲維新, 梁保華 申請人:西安中科麥特電子技術設備有限公司