專利名稱：Pcb及電子設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及通信技術，尤其涉及一種印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱 PCB)及電子設備。
背景技術：
隨著電信技術的飛速發展，各種電子設備應運而生，而且由于市場競爭的逐漸激烈化，電子器件和電子設備的結構和種類越來越多樣和復雜化。其中，印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)和柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱 FPC)作為電子設備的支撐體，用于提供電子設備中各種元器件的電氣連接。現有技術中，FPC可以通過PCB表面上設置的連接器連接到PCB，共同提供電子設備中各種元器件的電氣連接。然而，由于PCB表面上設置的連接器會占用PCB表面的布局空間，從而導致了 PCB 的空間利用率低。

發明內容
本發明提供一種PCB及電子設備，用以提高PCB的空間利用率。一方面提供了一種PCB，所述PCB包括一基板，所述基板中開設有一腔體，所述腔體用于容納FPC的連接部件；所述基板中開設腔體的部分設置有一連接部件，所述基板的連接部件用于與所述FPC的連接部件互相接觸，以使得所述PCB的信號走線與所述FPC的信號走線電氣連接。另一方面提供了一種電子設備，包括上述PCB，所述PCB連接所述FPC，由上述技術方案可知，本發明實施例通過PCB的基板中開設有用于容納FPC的連接部件的腔體，能夠避免現有技術中由于PCB表面上設置的連接器會占用PCB表面的布局空間而導致的PCB的空間利用率低的問題，從而提高了 PCB的空間利用率。


為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發明一實施例提供的PCB的結構示意圖；圖2為本發明另一實施例提供的PCB的結構示意圖；圖3為本發明另一實施例提供的PCB的結構示意圖；圖4為本發明另一實施例提供的PCB的結構示意圖；圖5為本發明另一實施例提供的PCB的結構示意圖；圖6為本發明另一實施例提供的PCB的結構示意圖；圖7為本發明另一實施例提供的PCB的結構示意圖8為本發明另一實施例提供的PCB的結構示意圖。
具體實施例方式為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。本發明實施例提供一種PCB，PCB包括一基板，基板中開設有一腔體，腔體用于容納FPC的連接部件；基板中開設腔體的部分設置有一連接部件，基板的連接部件用于與FPC 的連接部件互相接觸，以使得PCB的信號走線與FPC的信號走線電氣連接。本發明實施例通過PCB的基板中開設有用于容納FPC的連接部件的腔體，能夠避免現有技術中由于PCB 表面上設置的連接器會占用PCB表面的布局空間而導致的PCB的空間利用率低的問題，從而提高了 PCB的空間利用率。圖1為本發明一實施例提供的PCB的結構示意圖，如圖1所示，本實施例的PCB可以包括一基板10，基板10的邊緣位置開設有一腔體20，腔體20用于容納FPC的連接部件； 基板10中開設腔體20的部分設置有一連接部件，基板10的連接部件用于與上述FPC的連接部件互相接觸，以使得上述PCB的信號走線與上述FPC的信號走線電氣連接。可選地，上述FPC的連接部件可以為焊盤；相應地，如圖2所示和圖3所示，基板 10的連接部件則可以為至少一個金屬針30。為了實現簡單，至少一個金屬針30可以安裝在一個扣具31上。金屬針30用于通過基板10中開設腔體20的部分開設的過孔40與上述焊盤互相接觸，從而可以使得上述PCB的信號走線與上述FPC的信號走線電氣連接。可選地，上述FPC的連接部件還可以為金手指，或者也可以為其他的類似金手指的連接部件，本實施例對此不進行限定；相應地，如圖4和圖5所示，基板10的連接部件則可以為金屬彈片50，金屬彈片50用于與上述金手指互相接觸，從而可以使得上述PCB的信號走線與上述FPC的信號走線電氣連接。本實施例中，通過PCB的基板中開設有用于容納FPC的連接部件的腔體，能夠避免現有技術中由于PCB表面上設置的連接器會占用PCB表面的布局空間而導致的PCB的空間利用率低的問題，從而提高了 PCB的空間利用率。可選地，本實施例中，如圖6和圖7所示，基板10中開設腔體20的部分還可以進一步開設有一定位部件，例如定位孔60，用于與上述FPC開設的定位部件配合，例如定位孔，對上述PCB和上述FPC進行定位，從而保證了 PCB的信號走線與FPC的信號走線之間電氣連接的可靠性。可選地，如圖8所示，腔體20還可以開設在基板10的表面位置。類似地，基板10 的連接部件可以參見圖2 5對應的實施例中的連接部件，此處不再贅述。本發明實施例還提供了一種電子設備，包括如圖1 8對應的實施例中的PCB，該 PCB連接FPC，通過PCB的基板中開設有用于容納FPC的連接部件的腔體，能夠避免現有技術中由于PCB表面上設置的連接器會占用PCB表面的布局空間而導致的PCB的空間利用率低的問題，從而提高了 PCB的空間利用率；同時，有利于電子設備的小型化。在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統和裝置，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特征可以忽略，或不執行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個設備單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例方案的目的。另外，在本發明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。
權利要求
1.一種PCB，所述PCB包括一基板，其特征在于，所述基板中開設有一腔體，所述腔體用于容納FPC的連接部件；所述基板中開設腔體的部分設置有一連接部件，所述基板的連接部件用于與所述FPC的連接部件互相接觸，以使得所述PCB的信號走線與所述FPC的信號走線電氣連接。
2.根據權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述腔體開設在所述基板的邊緣位置。
3.根據權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述腔體開設在所述基板的表面位置。
4.根據權利要求1 3任一權利要求所述的PCB，其特征在于，所述FPC的連接部件為焊盤，所述基板的連接部件為至少一個金屬針，所述至少一個金屬針用于通過所述基板中開設腔體的部分開設的過孔與所述焊盤互相接觸。
5.根據權利要求1 3任一權利要求所述的PCB，其特征在于，所述FPC的連接部件為金手指，所述基板的連接部件為金屬彈片，所述金屬彈片用于與所述金手指互相接觸。
6.根據權利要求1 5任一權利要求所述的PCB，其特征在于，所述基板中開設腔體的部分開設有一定位部件，用于與所述FPC開設的定位部件配合，對所述PCB和所述FPC進行定位。
7.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1 6任一權利要求所述的PCB，所述 PCB連接所述FPC。
全文摘要
本發明提供一種PCB及電子設備。本發明實施例通過PCB的基板中開設有用于容納FPC的連接部件的腔體，能夠避免現有技術中由于PCB表面上設置的連接器會占用PCB表面的布局空間而導致的PCB的空間利用率低的問題，從而提高了PCB的空間利用率。
文檔編號H05K1/02GK102523678SQ201110367569
公開日2012年6月27日 申請日期2011年11月18日 優先權日2011年11月18日
發明者何智, 余志文 申請人:華為技術有限公司