專利名稱：軟硬結合的pcb薄板的加工方法
技術領域：
本發明涉及一種軟硬結合的PCB薄板的加工方法。
背景技術：
軟硬結合的PCB板是由軟性電路板即軟板和硬性電路板即硬板組合而成的印刷電路板。其結構可分為三層、四層或五層以上。如圖1所示為一種四層結構的軟硬結合的 PCB板的剖視圖。第一硬板10、第一半固化片20、雙面設置線路圖形的軟板30、第二半固化片40及第二硬板50依次排列層壓。第一窗60及第二窗70對應的軟板10上的線路圖形可露出。第一硬板10和第二硬板50為單面貼設銅箔的高分子材料板。其共具有四層銅箔， 因此稱其結構為四層軟硬結合的PCB板。在生產圖1所示的軟硬結合的PCB時，如圖2所示，第一半固化片20開窗21 ；第二半固化片40開窗41。第一硬板10、第一半固化片20、軟板30、第二半固化片40、第二硬板50依次貼緊；使窗21與窗41對齊，再層壓。蝕刻窗21、窗41對應處的銅箔，最后激光切割窗21、窗41處對應的第一硬板10和第二硬板50。取出第一硬板10和第二硬板50被切掉部分，形成圖1中的第三窗60和第四窗70。由于第一硬板10和第二硬板50均為單面或雙面金屬銅箔與絕緣介質壓合而成的復合板，因此，導致多層結構的PCB板厚度往往較厚。現有的應用要求，需要進一步降低PCB 板的厚度。如其中一種PCB板，其厚度僅為0.2mm。為了制造較薄的PCB板，第一硬板10 和第二硬板50只能采用銅箔，即PCB薄板只能采用銅箔/第一半固化片/軟板/第二半固化片/銅箔的層疊結構。然而使用現有技術中的方法加工PCB薄板，由于設置有窗21和窗 41，層壓時容易將窗21、窗41對應位置處的銅箔壓壞。在層壓之后，PCB板還需要經過多道濕制程工藝處理，而且處理時間長達幾天至十幾天。每一步處理過程都有可能損壞窗21、窗 41處對應的銅箔。尤其是蝕刻時，窗21、窗41對應位置處銅箔會出現嚴重的銅破問題，導致藥水蝕刻軟板的線路圖形，嚴重影響板的品質以致無法制作，或嚴重降低產品的合格率。 據統計，采用現有方法加工，外層采用銅箔的軟硬結合的PCB薄板的合格率僅為10%。

發明內容
本發明的第一個目的是為了克服現有技術中的不足，提供適合加工較薄的軟硬結合的PCB薄板的加工方法。為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現。軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟a、提供在表面設置有線路圖形的軟板；b、在設置有線路圖形的軟板表面設置保護膜；C、提供開窗的半固化片；將半固化片疊加在軟板表面，并使保護膜與半固化片所開的窗的位置相對應；d、提供硬板；將硬板疊加在半固化片表面，使半固化片位于軟板與硬板之間；
e、層壓；f、將保護膜對應位置的硬板去除。優選地是，所述的步驟a中，軟板的兩表面均設置有線路圖形。優選地是，所述步驟b中，首先在軟板表面設置液態高分子粘性材料，并利用烘干方法使其固化。優選地是，利用絲印技術將液態高分子粘性材料設置在軟板表面。優選地是，所述高分子粘性材料為PI。優選地是，所述的步驟c中，使半固化片壓靠在保護膜上。優選地是，所述軟板兩表面均設置有線路圖形，所述的步驟c中，在軟板兩表面分別疊加一塊開窗的半固化片；所述的步驟d中，兩塊半固化片的表面分別疊加一塊硬板。優選地是，步驟c中，所述的半固化片為利用激光開窗。優選地是，所述的激光為UV激光或(X)2激光。優選地是，所述硬板為銅箔。優選地是，采用蝕刻的方法將保護膜對應位置的銅箔去除。優選地是，所述的保護膜厚度為半固化片厚度的三分之一至三分之二。優選地是，所述的半固化片為低流動性半固化片，樹脂重量含量為60% 80%。本發明中所述的PI是指聚酰亞胺。本發明中，在軟板的線路圖形上首先形成一層保護膜，并先預固化。在隨后的處理過程中，保護膜可在半固化片開窗處對應的銅箔稍微變形后即能夠支撐銅箔，防止銅箔過度變形而發生銅破。層壓時，保護膜可牢固地粘貼在軟板線路與外層銅箔之間，并與半固化片開的窗對接，因此，即使半固化片所開的窗對應的銅箔發生銅破而使蝕刻藥水落入半固化片的窗內，蝕刻藥水也不會泄漏至軟板的線路圖形上損壞線路圖形。利用保護膜與半固化片的粘性，加熱可使其相互粘貼更牢固，增強對線路圖形的保護。保護膜的大小與需要保護的軟板線路圖形部位面積相適應即可，無需設置覆蓋整個軟板的保護層。因此，軟板生產商無需在生產的軟板的線路圖形上設置保護層，節省了工序，簡化了生產流程。本發明首先絲印液態高分子粘性材料，再烘干使其預固化；既有利于薄膜的定位，又可使工藝方便實施。本發明中的方法實施完成后，保護膜無需去除，因此也可節省工序，降低生產成本。本發明的生產方法軟硬結合的PCB薄板最外層的第一硬板和第二硬板可以僅采用銅箔而不用擔心銅破所帶來的蝕刻藥水損壞軟板線路圖形的問題，使得生產更薄的PCB 薄板成為現實。軟板制板后在制造軟硬結合的PCB薄板之前無需貼保護層，簡化加工流程。 液態高分子粘性材料層壓時固化，將內層軟板與外層銅箔粘結一體，可以保護半固化片開窗處的軟板層線路圖形不受制程藥水影響，無損傷。即使出現銅破問題，蝕刻藥水也不會損壞軟板的線路圖形。本發明方法不僅可以加工更薄的軟硬結合的PCB板，而且可以大大提高加工的合格率，合格率可以提高到95%以上。


圖1為一種軟硬結合的PCB薄板的剖視圖。圖2為加工圖1中的PCB薄板的一種技術原理示意圖。圖3為本發明中的加工方法步驟c完成后的PCB薄板結構示意圖。
圖4為本發明中的加工方法步驟d完成后的PCB薄板結構剖視圖。圖5為本發明中的加工方法步驟e完成后的PCB薄板結構剖視圖。圖6為步驟e完成后的PCB薄板在層壓過程中，硬板的狀態示意圖。圖7為本發明步驟f完成后的PCB薄板剖視圖。
具體實施例方式下面結合實施例對本發明進行詳細的描述以加工0. 2mm厚的軟硬結合的PCB薄板為例說明，軟硬結合的PCB薄板的加工方法，步驟a-d如圖3、圖4所示。a、提供一在雙面均設置有線路圖形的軟板3。b、在軟板3的上表面需要保護的位置絲印液態PI，在下表面需要保護的位置絲印液態PI。利用烘干的方法烘使液態PI預固化。使軟板3的上表面形成第一保護膜81;在下表面形成第二保護膜82。C、提供第一半固化片2和第二半固化片4。采用UV激光或(X)2激光銑切方法銑穿第一半固化片2，在第一半固化片2上形成窗22。采用UV激光或(X)2激光銑切方法銑穿第二半固化片4，在第二半固化片4上形成窗42。將第一半固化片2疊加在軟板3的上表面上，使窗22與第一保護膜81位置對應；并且使第一半固化片2壓靠住第一保護膜81。將第二半固化片4疊加在軟板3下表面，使窗42與第二保護膜82位置對應，并且使第二半固化片4壓靠住第二保護膜82。第一保護膜81的厚度為第一半固化片2的厚度的三分之一。 第二保護膜82的厚度為第二半固化片4的厚度的三分之一。d、在第一半固化片2上表面設置第一銅箔1 ；在第二半固化片4下表面設置第二銅箔5。e、層壓，層壓后的PCB薄板剖視圖如圖5所示。層壓后，第一銅箔1與軟板3通過第一半固化片2粘接。第二銅箔5與軟板3通過第二半固化片4粘接。并且，第一保護膜 81粘在第一半固化片2上。第一保護膜81下表面將窗22下端的軟板線路封住，上表面與第一銅箔1粘在一起。第二保護膜82上表面將窗42上端的軟板3的線路圖形封住，下表面與第二銅箔5粘在一起。如圖6所示，在層壓及其它制程中，如果第一銅箔1與窗22對應的位置處受到壓迫，其彎曲后可以受到第一保護膜81的支撐，因此，降低了被壓破的幾率。 如果第二銅箔5與窗42對應的位置處受到壓迫，其彎曲后可以受到第二保護膜82的支撐， 因此，降低了被壓破的幾率。f、將第一銅箔1上與第一保護膜81對應位置處的銅箔蝕刻去除。將第二銅箔5與第二保護膜82對應位置處的銅箔蝕刻去除，即形成圖1所示的軟硬結合的PCB薄板。蝕刻后的PCB薄板結構剖視圖如圖7所示。蝕刻時，在軟板3、第一保護膜81和第一銅箔1之間沒有空隙，蝕刻藥水將第一銅箔1蝕刻去除，但無法穿過第一保護膜81而損壞軟板3上表面的線路圖形。蝕刻過程中，即使窗22上方的銅箔被蝕刻去除，由于第一保護膜81與第一半固化片2粘貼在一起，蝕刻藥水也無法損壞軟板3上表面的線路圖形。蝕刻時，在軟板、 第二保護膜82和第二銅箔5之間沒有空隙，蝕刻藥水將第二銅箔5蝕刻去除，但無法穿過第二保護膜82而損壞軟板3下表面的線路圖形。蝕刻過程中，即使窗42下方的銅箔被蝕刻去除，由于第二保護膜82與第二半固化片4粘貼在一起，蝕刻藥水也無法損壞軟板3下表面的線路圖形。第一半固化片2及第二半固化片4均為低流動性半固化片，樹脂重量含量為 60% 80%。本發明中的第一保護膜81厚度可以在第一半固化片2厚度的三分之一至三分之二之間選擇，第二保護膜82厚度可以在第二半固化片4厚度的三分之一至三分之二之間選擇，均能實現本發明的目的。本發明中的實施例僅用于對本發明進行說明，并不構成對權利要求范圍的限制， 本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代，均在本發明保護范圍內。
權利要求
1.軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟a、提供在表面設置有線路圖形的軟板；b、在設置有線路圖形的軟板表面設置保護膜；C、提供開窗的半固化片；將半固化片疊加在軟板表面，并使保護膜與半固化片所開的窗的位置相對應；d、提供硬板；將硬板疊加在半固化片表面，使半固化片位于軟板與硬板之間；e、層壓；f、將保護膜對應位置的硬板去除。
2.根據權利要求1所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的步驟a 中，軟板的兩表面均設置有線路圖形。
3.根據權利要求1所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述步驟b 中，首先在軟板表面設置液態高分子粘性材料，并利用烘干方法使其固化。
4.根據權利要求3所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，利用絲印技術將液態高分子粘性材料設置在軟板表面。
5.根據權利要求1、2、3或4所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述高分子粘性材料為PI。
6.根據權利要求1所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的步驟c 中，使半固化片壓靠在保護膜上。
7.根據權利要求3所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述軟板兩表面均設置有線路圖形，所述的步驟c中，在軟板兩表面分別疊加一塊開窗的半固化片；所述的步驟d中，兩塊半固化片的表面分別疊加一塊硬板。
8.根據權利要求1所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，步驟c中，所述的半固化片為利用激光開窗。
9.根據權利要求8所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的激光為 UV激光或CO2激光。
10.根據權利要求1所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述硬板為銅箔。
11.根據權利要求10所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，采用蝕刻的方法將保護膜對應位置的銅箔去除。
12.根據權利要求1所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的保護膜厚度為半固化片厚度的三分之一至三分之二。
13.根據權利要求1所述的軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的半固化片為低流動性半固化片，樹脂重量含量為60% 80%。
全文摘要
本發明公開了一種軟硬結合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟a、提供在表面設置有線路圖形的軟板；b、在設置有線路圖形的軟板表面設置保護膜；c、提供開窗的半固化片；將半固化片疊加在軟板表面，并使保護膜與半固化片所開的窗的位置相對應；d、提供硬板；將硬板疊加在半固化片表面，使半固化片位于軟板與硬板之間；e、層壓；f、將保護膜對應位置的硬板去除。本發明的有益效果為軟硬結合的PCB薄板最外層的第一硬板和第二硬板可以僅采用銅箔而不用擔心銅破所帶來的蝕刻藥水損壞軟板線路圖形的問題。使得生產更薄的PCB薄板成為現實。軟板制板后在制造軟硬結合的PCB薄板之前無需貼保護層，簡化加工流程。
文檔編號H05K3/36GK102573328SQ20121000415
公開日2012年7月11日 申請日期2012年1月8日 優先權日2012年1月8日
發明者屈剛, 瞿長江 申請人:上海美維電子有限公司