專利名稱：用于制造多層電路板的方法
技術領域：
本發明涉及用于制造多層電路板的方法，尤其是，涉及用于制造無芯(coreless) 多層電路板的方法，其形成包括由熱塑性樹脂制成的分離層(隔離層，separating layer) 的支撐件(support)并允許支撐件簡單分離，由此有利于進行隨后的工藝，而與板的尺寸無關，并且在支撐件的制造工藝和其制造成本方面是經濟的。
背景技術：
按照目前電子產品小型化的趨勢，電子產品中包括的部件的尺寸一直在減小。因此，其中具有電子產品的裝置芯片(器件芯片，device chip)的封裝(package) 的尺寸也被減小，使得對于包括在封裝中的板的小型化存在需求。同時，為了使取決于電路的物理距離的環線電感(回線電感，loop inductance) 最小化，板的薄厚度變成重要的因素。尤其是，在半導體領域，對開發用于薄且精細半導體裝置的多層電路板存在更多增加的需求，其中基本上要求小型化。然而，考慮到其復雜的制造工藝、高制造成本、和產品可靠性的降低，目前正在開發的具有薄厚度的多層電路板是不利的。尤其是，將占據多層電路板的最大部分的芯去除的無芯方法已經被積極開發。無芯方法的關鍵點是利用載體(carriers)在薄敷銅層壓板(薄敷銅箔層壓板，thin copper clad laminate) ((CCL)、銅(Cu)薄膜、和抗焊劑(焊料抗蝕劑，solder resist)上形成電路。圖I所示的支撐件(載體)100用于根據相關領域的用于制造無芯多層電路板的方法中。如圖I所示，根據相關領域的支撐件100被構造成包括使支撐件堅硬(rigid)并使電路在其最外層上形成的Cu基板30 ;定位在Cu基板30之間的積層絕緣材料10如聚丙二醇(PPG)、味之素(公司)的積層膜(ajinomoto build-up film) (ABF)等；以及定位在其間的釋放膜(releasing films) 20。在已經進行電路板的加工(工藝)后，電路板的尺寸減小，同時分離并移除支撐件，其影響隨后的工藝。因此，對用于制造多層電路板的方法存在需要，其不受板的尺寸影響并且在分離工藝之后不影響隨后的工藝，并且在支撐件的制造工藝的數量和其制造成本方面是經濟的。

發明內容
本發明的目的是提供用于制造多層電路板的方法。
根據本發明的示例性實施方式，提供了用于制造多層電路板的方法，該方法包括 形成包括可釋放分離層的支撐件；在支撐件上形成絕緣部分從而覆蓋支撐件；在絕緣部分中形成通孔(過孔，via hole)并在其上進行圖案鍍敷(pattern plating);以及通過將熱施加至分離層來分離支撐件。可釋放分離層可以包括熱塑性樹脂。支撐件可以包括至少兩個銅層。支撐件可以包括多個敷銅層壓板。絕緣部分可以包括多個單元絕緣層。


圖I是根據相關領域的在用于制造無芯多層電路板的方法中使用的支撐件的截面圖；圖2是示出了根據本發明示例性實施方式的用于制造多層電路板的方法的每個工藝的流程圖；圖3和圖4是根據本發明示例性實施方式的在用于制造多層電路板的方法中使用的支撐件的截面圖；以及圖5至圖7是示出了根據本發明示例性實施方式的用于制造多層電路板的方法的每個工藝的截面圖。
具體實施例方式在下文中，將參考附圖詳細地描述示例性實施方式，使得它們可以被本發明所屬領域的技術人員很容易實施。在本說明書和權利要求書中使用的術語和詞語不應被解釋為限于典型的含義或字典定義，而應被解釋為具有與本發明的技術范圍有關的含義和概念，其基于根據這樣的規則發明人可以適當定義術語的概念，以最適當地描述他或她所知道的用于實施本發明的最佳方法。因此，本發明的實施方式和附圖中描述的構造僅是最優選的實施方式，并不代表本發明的所有技術精神。因此，本發明應被視為在提交本申請時包括在本發明的精神和范圍內包括的所有變化、等價物、和替換。圖2是示出了根據本發明示例性實施方式的用于制造多層電路板的方法的每個工藝的流程圖；圖3和圖4是根據本發明示例性實施方式的在用于制造多層電路板的方法中使用的支撐件的截面圖；以及圖5至圖7是示出了根據本發明示例性實施方式的用于制造多層電路板的方法的每個工藝的截面圖。利用根據本發明示例性實施方式的用于制造多層電路板的方法，提供其中如圖3 所示的銅薄層202對稱地形成在熱塑性樹脂201的兩個表面上的支撐件200以及其中如圖 4所示的支撐件200對稱地形成在敷銅層壓板203的兩個表面上的支撐件200’作為基礎單元。之后，制造多層板的所有操作可以基于支撐件200和200’對稱地在支撐件200和200’ 的兩個表面上進行。另外，對于本發明所屬領域中的技術人員來說，很顯然制造多層板的操作諸如在支撐件200和200’的一個表面上形成抗焊層(焊料抗蝕劑層，solder resist layer) (230) 以及在其上形成電路層240可以僅在支撐件200和200’的一個表面上進行。圖5至圖7將描述這樣的實施方式，其中多層基板的制造工藝為在支撐件200和 200’中基于包括敷銅層壓板的支撐件200’在支撐件200’的兩個表面上對稱地進行。因此，應注意的是，除非明確描述，否則在本說明書中說明的用于制造多層電路板的方法為基于圖4所示的支撐件200’在支撐件200’的兩個表面上對稱地進行。利用根據本發明示例性實施方式的用于制造多層電路板的方法，如圖3和圖4所示，首先形成包括熱塑性樹脂的支撐件200和200’ (SllO)。支撐件200和200通過在熱塑性樹脂201的兩個表面上對稱地形成銅薄膜202，或在敷銅層壓板203的兩個表面上對稱地形成支撐件200來制造。支撐件200和200’變成其上形成了多層基板的基底(基層， basement)，并且在每個工藝設備的移動過程(轉移過程)期間用來支撐用于形成板的中間產品。移動過程利用支撐件200和200’完成，使得支撐件200和200’可以被稱為載體。根據示例性實施方式的支撐件200和200’可以被構造成包括熱塑性樹脂、銅薄膜和敷銅層壓板。在這種情況下，采用銅薄膜和敷銅層壓板以使支撐件200和200’堅硬并使電路形成在其上。支撐件200和200’可以由本發明目的范圍內的各種材料制成。如圖3和圖4所示，支撐件200和200’可以具有由熱塑性樹脂制成的分離層201。 分離層201最初由能夠提供釋放力的材料制成；然而，在本發明中，分離層201由具有耐熱性和耐化學性的熱塑性樹脂制成，所述熱塑性樹脂的粘度隨著溫度逐漸下降或者所述熱塑性樹脂在預定溫度以上立即分解。即，具有在工藝期間穩定但在預定溫度以上由于粘度降低可易于分解或分解的特性的熱塑性樹脂可以用于形成分離層201，而與其種類無關。尤其是，作為分離層201，可以使用乙酸鹽(或酯)聚合物、烯烴聚合物、橡膠型聚合物、或它們的混合物。在基于乙酸鹽的聚合物的情況下，可以使用醋酸纖維素、乙酸乙烯酯等，而在橡膠型聚合物的情況下，可以使用丁基橡膠聚合物、乙烯丙烯二烯單體(ethylene propylene diene monomer) (EPDM)橡膠聚合物等。然后，如圖5所示，在支撐件200’的Cu層的頂面上形成絕緣層210，從而覆蓋支撐件200’(S120)。根據本實施方式，絕緣層可以由具有絕緣性質的任何材料制成，但不限于此，并且優選由聚丙二醇(PPG)、味之素(公司)積層膜(ABF)等制成。如上面所描述的，在形成絕緣層210之后，在絕緣層210上形成電路層220，如圖5 所示(S130)。根據本實施方式，電路層220可以是薄銅層。電路層220通過在金屬箔(SP， 銅箔)上形成電路圖案而形成。根據本實施方式，電路層220可以通過下面的5個操作 (S131至S135)來形成。首先，將金屬箔堆疊在絕緣層210上(S131)。在這種情況下，金屬箔可以被堆疊成與絕緣層210的表面相對，在所述表面中形成有粗糙度。這樣做的原因是為了確保絕緣層 210與金屬箔之間的粘附。然后，在金屬箔上形成電路圖案，并且為此，首先在金屬箔上形成與電路圖案相對應的抗鍍劑(鍍敷抗蝕劑，plating resist) (S132)。即，抗鍍劑在除了其中待形成電路圖案部分之外的部分中形成。如上面所描述的，在除了其中待形成電路圖案部分之外的部分中形成的抗鍍劑可以允許鍍層在其中待形成電路圖案的部分中形成。然后，在利用抗鍍劑形成的金屬箔上形成鍍層(S133)。根據本實施方式，鍍層可以通過利用電極電鍍金屬箔來形成。如上面所描述的，鍍層在除了其中形成抗鍍劑的部分以外的部分上形成，從而形成電路圖案。然后，除去抗鍍劑(鍍敷抗蝕劑)(S134)。當抗鍍劑被除去時，暴露通過鍍敷層形成的電路圖案。在這種情況下，由于抗鍍劑被除去，金屬箔以及電路圖案暴露在外面。因此， 閃蝕(快速蝕刻，flash etch)暴露的金屬箔以將其除去(S315)。閃蝕，蝕刻工藝之一，對于本發明所屬領域中的技術人員來說是顯然的，因此將省略其詳細描述。然后，可以形成穿過絕緣部分270的通孔230并且圖案鍍敷，如圖5所示(S140)。 通孔230用于層間連接，并且用于形成通孔230的工藝對于本發明所屬領域中的技術人員來說是顯然的，因此將省略其詳細描述。根據本實施方式，絕緣層210可以包括至少一個單元絕緣層，其中可以在每個單元絕緣層上形成電路層或者可以在其中形成穿過每個單元絕緣層的通孔230。在如上面所描述的形成絕緣層210之后，取決于層的數目，重復操作S120、S130、 和S140，由此完成期望的層，如圖6所示。在這種情況下，銅層202、絕緣層210、電路層220、和通孔230統稱為電路堆疊單元 300。參考圖7，電路堆疊單元300通過將熱施加至熱塑性樹脂制成的分離層201而與支撐件200分離(S150)。如上面所描述的，分離層201由當施加熱量時具有釋放力的熱塑性材料制成，使得電路堆疊單元300可容易地從支撐件200分離。根據本實施方式的用于制造多層電路板的方法的所有操作基于支撐件200在支撐件200的兩個表面上對稱地進行，使得在分離操作之后可以獲得兩個多層電路板。當多層電路板的制造工藝在支撐件200的僅一個表面上進行時，可以獲得單個多層電路板，其對于本發明所屬領域中的技術人員來說是顯然的。然后，根據一般積層工藝，作為最外層的抗焊層(焊料抗蝕劑層)在絕緣層上形成。抗焊劑(焊料抗蝕劑，solder resist)可以是膜型抗焊劑(SR)、液體型抗焊劑、或干膜抗焊劑(DFSR)。抗焊劑可以由具有任何形狀的絕緣材料制成，如聚酰亞胺、FR4、味之素 (公司)積層膜(ABF)、雙馬來酰亞胺-三嗪(BT)、聚四氟乙烯(PTFE)、液晶聚合物(LCP) 等。根據本實施方式，形成抗焊層，使得多層電路板具有對稱性，以便由此獲得電路板翹曲的減少和其封裝可靠性。然后，使抗焊層經受激光直接燒蝕(LDA)工藝和焊球凸點工藝，由此完成用于封裝的多層電路板。利用根據本發明示例性實施方式的用于制造多層電路板的方法，能簡單地分離支撐件，由此有利于進行隨后的工藝，而與板的尺寸無關，并且在支撐件的制造工藝和其制造成本方面是經濟的。雖然用于說明的目的，已經公開了本發明的優選實施方式，但本領域技術人員將理解，在不背離如在所附權利要求中公開的本發明的精神和范圍的情況下，各種更改、增加和替換是可能的。因此，這樣的更改、增加和替換還應當被理解為落在本發明的范圍內。
權利要求
1.一種用于制造多層電路板的方法，所述方法包括形成包括可釋放分離層的支撐件；在所述支撐件上形成絕緣部分，從而覆蓋所述支撐件； 在所述絕緣部分中形成通孔并在其上進行圖案鍍敷；以及通過將熱施加至所述分離層來分離所述支撐件。
2.根據權利要求I所述的方法，其中，所述可釋放分離層包括熱塑性樹脂。
3.根據權利要求I所述的方法，其中，所述支撐件包括至少兩個銅層。
4.根據權利要求I所述的方法，其中，所述支撐件包括多個敷銅層壓板。
5.根據權利要求I所述的方法，其中，所述絕緣部分包括多個單元絕緣層。
全文摘要
本發明公開了用于制造多層電路板的方法，尤其是用于制造無芯多層電路板的方法，其形成包括由熱塑性樹脂制成的分離層的支撐件并允許支撐件簡單分離，由此有利于進行隨后的工藝，而與板的尺寸無關，并且在支撐件的制造工藝和其制造成本方面是經濟的。所述方法包括形成包括可釋放分離層的支撐件；在所述支撐件上形成絕緣部分，從而覆蓋所述支撐件；在所述絕緣部分中形成通孔并在其上進行圖案鍍敷；以及通過將熱施加至所述分離層來分離所述支撐件。
文檔編號H05K3/46GK102595808SQ201210006330
公開日2012年7月18日 申請日期2012年1月10日 優先權日2011年1月11日
發明者吳昌建, 弗蘭克斯·孫, 張兌銀, 李錫元 申請人:三星電機株式會社