一種高頻電路板的生產工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種高頻電路板的生產工藝，其特征在于包括以下步驟：開料；磨板；鉆孔；鑼槽；等離子機處理；噴砂處理；沉銅；板電；貼膜：在步驟F中的PTFE板材上貼上感光干膜；圖形轉移；圖形蝕刻；退膜；V-CUT；綠油；文字；檢測。本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單，產品合格率相對比較高，生產成本相對較低的高頻電路板的生產工藝。
【專利說明】—種高頻電路板的生產工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種高頻電路板的生產工藝。
【背景技術】
[0002]電子產品向多元化/個性化的發展趨勢。對電路板生產技術要求越來越高。根據目前高頻電路板制作發展趨勢，用于各種高頻通訊網絡網站點信號連接輸出的必需電子產品越來越廣乏，聚四氟乙烯(PTFE)的特性給常規FR4的廠家帶來挑戰，不可忍受的品質和廢品率，加工的難度造就PTFE PCB高昂的價格，PTFE材料很軟，受外力的作用下很容易出現伸縮、凹痕、彎折、起皺的缺陷。表面的缺陷會影響Rf射頻電路的阻抗特性，高階的介是常數要求較小和封裝和更細的線路，生產控制更加精密，操作更為嚴格，生產高頻電路板需投入特定的設備和條件，增加高額投資。
[0003]現有的高頻電路板的生產工藝相對比較復雜，而且產品的合格相對比較低，生產成本相對比較高。

【發明內容】

[0004]本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單，產品合格率相對比較高，生產成本相對較低的高頻電路板的生產工藝。
[0005]為了達到上述目的，本發明采用以下方案:
[0006]一種高頻電路板的生產工藝，其特征在于包括以下步驟:
[0007]a)開料:將PTFE板材，先定位切邊，然后剪裁出符合設計要求的尺寸；
[0008]b)磨板:采用磨板機對步驟A中的PTFE板材進行打磨；
[0009]c)鉆孔:在步驟B中的PTFE板材上鉆出多個定位孔；
[0010]d)鑼槽:按照設計要求在PTFE板材上相應的位置上采用鑼槽機進行鑼槽處理；
[0011]e)等離子機處理:采用等離子機對步驟D中的PTFE板材進行表面處理；
[0012]f)噴砂處理:采用噴砂機對步驟E中的PTFE板材進行噴砂處理；
[0013]g)沉銅:采用化學沉銅的方式在步驟F中的PTFE板材表面上形成一層銅；
[0014]h)板電:對步驟G中的PTFE板材進行電鍍加厚PTFE板材表面上的銅；
[0015]i)貼膜:在步驟F中的PTFE板材上貼上感光干膜；
[0016]j)圖形轉移:對步驟I中貼有感光干膜的PTFE板材進行曝光、顯影，將膠片上的電路圖轉移到貼有干膜的PTFE板材上；
[0017]k)圖形蝕刻:用蝕刻藥水將未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0018]I)退膜:將步驟K中PTFE板材上的干膜全部退掉，露出銅面及線路；
[0019]m)V_⑶T:采用V-⑶T機，按設計要求在步驟L中PTFE板材預定的位置上開設方便分板的V型槽；
[0020]η)綠油:在步驟M中的PTFE板材上絲印一層起防焊、絕緣作用的綠油；[0021]ο)文字:在步驟N的PTFE板材的板面上絲印出用作打元件時識別的文字；
[0022]p)檢測:成品檢查，確認是否有功能及外觀問題。
[0023]如上所述的高頻電路板的生產工藝，其特征在于在完成步驟N的綠油工序后，進行步驟O的文字之前還包括有噴錫工序:將步驟N中的PTFE板材過錫爐，通過熔融的鉛錫及經過熱風整平，在PTFE板材的銅面上覆蓋一層薄鉛錫。
[0024]如上所述的高頻電路板的生產工藝，其特征在于步驟H中所述的板電包括二次電鍍，第一次電鍍45min分鐘；第二次電鍍45min分鐘；第二次電鍍時將第一次電鍍時導電夾頭的位置對調到PTFE板材的另一端。
[0025]如上所述的高頻電路板的生產工藝，其特征在于步驟G中進行二次沉銅。
[0026]如上所述的高頻電路板的生產工藝，其特征在于步驟M中V-cut后PTFE板材的余厚為0.1±0.02mm,余厚中心線比板厚中心線偏移0.2mm, V-cut深度:上邊=板厚/2+0.15mm,下邊=板厚 /2-0.25mm。
[0027]綜上所述，本發明相對于現有技術其有益效果是:
[0028]本發明工藝簡單，產品合格率相對比較高，生產成本相對較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1為本發明PTFE板材V-⑶T后的示意圖。
【具體實施方式】
[0030]下面結合【專利附圖】

【附圖說明】和【具體實施方式】對本發明作進一步描述:
[0031]實施例1
[0032]本發明一種高頻電路板的生產工藝，依次包括以下步驟:
[0033]a)開料:將PTFE板材，先定位切邊，然后剪裁出符合設計要求的尺寸；
[0034]b)磨板:采用磨板機對步驟A中PTFE板材進行打磨；
[0035]c)鉆孔:在步驟B中的PTFE板材上鉆出多個定位孔；
[0036]d)鑼槽:按照設計要求在PTFE板材上相應的位置上采用鑼槽機進行鑼槽處理；
[0037]e)等離子機處理:采用等離子機對步驟D中的PTFE板材進行表面處理；
[0038]f)噴砂處理:采用噴砂機對步驟E中的PTFE板材進行噴砂處理；
[0039]g)沉銅:采用化學沉銅的方式在步驟F中的PTFE板材表面上形成一層銅；
[0040]h)板電:對步驟G中的PTFE板材進行電鍍加厚PTFE板材表面上的銅；
[0041 ] i)貼膜:在步驟F中的PTFE板材上貼上感光干膜；
[0042]j)圖形轉移:對步驟I中貼有感光干膜的PTFE板材進行曝光、顯影，將膠片上的電路圖轉移到貼有干膜的PTFE板材上；
[0043]k)圖形蝕刻:用蝕刻藥水將未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0044]I)退膜:將步驟K中PTFE板材上的干膜全部退掉，露出銅面及線路；
[0045]m) V-⑶T:采用V-⑶T機，按設計要求在步驟L中PTFE板材預定的位置上開設方便分板的V型槽；
[0046]η)綠油:在步驟M中的PTFE板材上絲印一層起防焊、絕緣作用的綠油；[0047]ο)文字:在步驟N的PTFE板材的板面上絲印出用作打元件時識別的文字；
[0048]P)檢測:成品檢查,確認是否有功能及外觀問題。
[0049]實施例2
[0050]本發明一種高頻電路板的生產工藝，依次包括以下步驟:
[0051]a)開料:將PTFE板材，先定位切邊，然后剪裁出符合設計要求的尺寸；
[0052]b)磨板:采用磨板機對步驟A中PTFE板材進行打磨；
[0053]c)鉆孔:在步驟B中的PTFE板材上鉆出多個定位孔；
[0054]d)鑼槽:按照設計要求在PTFE板材上相應的位置上采用鑼槽機進行鑼槽處理；
[0055]e)等離子機處理:采用等離子機對步驟D中的PTFE板材進行表面處理；
[0056]f)噴砂處理:采用噴砂機對步驟E中的PTFE板材進行噴砂處理；
[0057]g)沉銅:采用化學沉銅的方式在步驟F中的PTFE板材表面上形成一層銅；其中需要進行兩次沉銅；
[0058]h)板電:對步驟G中的PTFE板材進行電鍍加厚PTFE板材表面上的銅；其中所述的板電包括二次電鍍，第一次電鍍45min分鐘；第二次電鍍45min分鐘；第二次電鍍時將第一次電鍍時導電夾頭的位置對調到PTFE板材的另一端；
[0059]i)貼膜:在步驟F中的PTFE板材上貼上感光干膜；
[0060]j)圖形轉移:對步驟I中貼有感光干膜的PTFE板材進行曝光、顯影，將膠片上的電路圖轉移到貼有干膜的PTFE板材上；
[0061]k)圖形蝕刻:用蝕刻藥水將未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0062]I)退膜:將步驟K中PTFE板材上的干膜全部退掉，露出銅面及線路；
[0063]m) V-⑶T:采用V-⑶T機，按設計要求在步驟L中PTFE板材預定的位置上開設方便分板的V型槽；如圖1所示，V-CUt后PTFE板材的余厚F為0.1 ± 0.02mm，余厚中心線E比板厚中心線D偏移0.2mm,即圖中C的距離，V-cut深度:上邊A =板厚/2+0.15mm,下邊B=板厚 /2-0.25mm。
[0064]η)綠油:在步驟M中的PTFE板材上絲印一層起防焊、絕緣作用的綠油；
[0065]ο)噴錫工序:將步驟N中的PTFE板材過錫爐，通過熔融的鉛錫及經過熱風整平，在PTFE板材的銅面上覆蓋一層薄鉛錫；
[0066]P)文字:在步驟N的PTFE板材的板面上絲印出用作打元件時識別的文字；
[0067]q)檢測:成品檢查,確認是否有功能及外觀問題。
【權利要求】
1.一種高頻電路板的生產工藝，其特征在于依次包括以下步驟: A、開料:將PTFE板材，先定位切邊，然后剪裁出符合設計要求的尺寸； B、磨板:采用磨板機對步驟A中的PTFE板材進行打磨； C、鉆孔:在步驟B中的PTFE板材上鉆出多個定位孔； D、鑼槽:按照設計要求在PTFE板材上相應的位置上采用鑼槽機進行鑼槽處理； E、等離子機處理:采用等離子機對步驟D中的PTFE板材進行表面處理； F、噴砂處理:采用噴砂機對步驟E中的PTFE板材進行噴砂處理； G、沉銅:采用化學沉銅的方式在步驟F中的PTFE板材表面上形成一層銅； H、板電:對步驟G中的PTFE板材進行電鍍加厚PTFE板材表面上的銅； 1、貼膜:在步驟F中的PTFE板材上貼上感光干膜； J、圖形轉移:對步驟I中貼有感光干膜的PTFE板材進行曝光、顯影，將膠片上的電路圖轉移到貼有干膜的PTFE板材上； K、圖形蝕刻:用蝕刻藥水將未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層； L、退膜:將步驟K中PTFE板材上的干膜全部退掉，露出銅面及線路； MXUT:采用V-⑶T機，按設計要求在步驟L中PTFE板材預定的位置上開設方便分板的V型槽； N、綠油:在步驟M中的PTFE板材上絲印一層起防焊、絕緣作用的綠油； O、文字:在步驟N的PTFE板材的板面上絲印出用作打元件時識別的文字； P、檢測:成品檢查，確認是否有功能及外觀問題。
2.根據權利要求1所述的高頻電路板的生產工藝，其特征在于在完成步驟N的綠油工序后，進行步驟O的文字之前還包括有噴錫工序:將步驟N中的PTFE板材過錫爐，通過熔融的鉛錫及經過熱風整平，在PTFE板材的銅面上覆蓋一層薄鉛錫。
3.根據權利要求1所述的高頻電路板的生產工藝，其特征在于步驟H中所述的板電包括二次電鍍，第一次電鍍45min分鐘；第二次電鍍45min分鐘；第二次電鍍時將第一次電鍍時導電夾頭的位置對調到PTFE板材的另一端。
4.根據權利要求1所述的高頻電路板的生產工藝，其特征在于步驟G中進行二次沉銅。
5.根據權利要求1所述的高頻電路板的生產工藝，其特征在于步驟M中V-cut后PTFE板材的余厚為0.1±0.02mm,余厚中心線比板厚中心線偏移0.2mm,V_cut深度:上邊=板厚/2+0.15mm,下邊=板厚 /2-0.25mm。
【文檔編號】H05K3/00GK103687309SQ201210363522
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月24日 優先權日:2012年9月24日
【發明者】江正全 申請人:廣東興達鴻業電子有限公司