電路板及其制作方法
【專利摘要】一種電路板的制作方法，包括步驟：提供核心基板，核心基板包括第一介電層；在核心基板內形成至少一個第一盲孔，第一盲孔并不貫穿第一介電層；在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，并在第一介電層的相對兩個表面分別形成第一導電線路層及第二導電線路層；在第二導電線路層表面壓合形成第二介電層；在第二介電層及第一介電層內形成與第一盲孔底部對應連通的第二盲孔；以及在第二盲孔內形成第二導電金屬材料，所述第二導電金屬材料與第一導電金屬材料相互接觸并電導通，并在第二介電層的表面形成第三導電線路層，第一導電線路層通過第一導電金屬材料及第二導電金屬材料與第三導電線路層相互電導通。本發明還提供一種電路板。
【專利說明】電路板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種電路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]在電路板的制作過程中，通常需要制作導電孔將兩層或者多層導電線路導通。所述電路板的制作過程通常包括:首先，在銅箔基板中形成通孔。然后，再通孔內形成導電金屬材料，并在銅箔基板的絕緣層的兩表面分別形成第一導電線路層和第二導電線路層。接著，在第二導電線路層的一側壓合介電層，并在介電層中形成與導電金屬材料對應的盲孔，使得導電金屬材料從盲孔露出。由于所述盲孔需要與導電金屬材料進行對位，在形成第二導電線路層時，需要制作環繞通孔的孔環，由于孔環的直徑遠大于通孔的直徑，因此，不利于第二導電線路層的線路密集化排布。另外，由于通孔的電鍍導通與盲孔的電鍍導通工藝差別較大，需要采用不同的設備，增加了電路板制作的成本及困難程度。

【發明內容】

[0003]因此，有必要提供一種電路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的導電線路的電路板。
[0004]一種電路板的制作方法，包括步驟:提供核心基板，所述核心基板包括第一介電層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面；在核心基板內形成至少一個第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介電層內部延伸且不貫穿第一介電層；在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，并在第一介電層的第一表面形成第一導電線路層，在第一介電層的第二表面形成第二導電線路層；在第二導電線路層表面及從第二導電線路層的空隙露出的第一介電層表面壓合形成第二介電層；在第二介電層及第一介電層內形成與第一盲孔底部對應連通的第二盲孔；以及在第二盲孔內形成第二導電金屬材料，所述第二導電金屬材料與第一導電金屬材料相互接觸并電導通，并在第二介電層的表面形成第三導電線路層，第一導電線路層通過第一導電金屬材料及第二導電金屬材料與第三導電線路層相互電導通。
[0005]一種電路板，包括第一介電層、第二介電層、第一導電線路層、第二導電線路層及第三導電線路層，第一導電線路層和第二導電線路層形成于第一介電層的相對兩表面，第二介電層形成于第二導電線路層一側，自第一介電層靠近第一導電線路層的表面向第一介電層內部延伸的第一盲孔，所述第一盲孔并不貫穿第一介電層，第一盲孔內形成有第一導電金屬材料，在第二介電層內及第一介電層靠近第二介電層的一側形成有與第一盲孔底部對應連通的第二盲孔，在第二盲孔內形成有第二導電金屬材料，第一導電金屬材料與第一導電線路層相互電導通，第三導電線路層與第二導電金屬材料相互電連通，從而第一導電線路層與第三導電線路層通過第一導電金屬材料及第二導電金屬材料相互電連通。
[0006]與現有技術相比，本技術方案提供的電路板及其制作方法，通過先在第一介電層一側形成第一盲孔并在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，在第二介電層和第一介電層的另一側形成與第一盲孔連通的第二盲孔，并在第二盲孔內形成第二導電金屬材料，第一導電金屬材料與第二導電金屬材料相互連通，從而可以將第一導電線路層與第三導電線路層相互電連通。從而可以無需在第二導電線路層內形成用于盲孔對位的孔環，可以有效地提高第二導電線路層的布線密度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本技術方案第一實施例提供的核心基板的剖面示意圖。
[0008]圖2是圖1的核心基板中形成第一盲孔后的剖面示意圖。
[0009]圖3至圖7是圖2中的第一盲孔中形成第一導電金屬材料并在第一介電層的兩相對表面形成第一導電線路層和第二導電線路層后的剖面示意圖。
[0010]圖8是在圖7的第一導電線路層一側形成第三介電層并在第二導電線路層一側形成第二介電層后的剖面示意圖。
[0011]圖9是在圖8形成第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔及第五盲孔后的剖面示意圖。
[0012]圖10是圖9形成第二導電金屬材料、第三導電金屬材料、第四導電金屬材料、第五導電金屬材料、第三導電線路層及第四導電線路層后的剖面示意圖。
[0013]圖11是圖10的第三導電線路層及第四導電線路層表面形成防焊層后的剖面示意圖。
[0014]圖12是本技術方案第一實施例制得的電路板的剖面示意圖。
[0015]圖13是本技術方案第一實施例提供的核心基板的剖面示意圖。
[0016]圖14是圖13的核心`基板中形成第一盲孔后的剖面示意圖。
[0017]圖15至圖19是圖14中的第一盲孔中形成第一導電金屬材料并在第一介電層的兩相對表面形成第一導電線路層和第二導電線路層后的剖面示意圖。
[0018]圖20是本技術方案第三實施例制得的電路板的剖面示意圖。
[0019]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供核心基板，所述核心基板包括第一介電層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面； 在核心基板內形成至少一個第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介電層內部延伸且不貫穿第一介電層； 在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，并在第一介電層的第一表面形成第一導電線路層，在第一介電層的第二表面形成第二導電線路層； 在第二導電線路層表面及從第二導電線路層的空隙露出的第一介電層表面壓合形成第二介電層； 在第二介電層及第一介電層內形成與第一盲孔底部對應連通的第二盲孔；以及 在第二盲孔內形成第二導電金屬材料，所述第二導電金屬材料與第一導電金屬材料相互接觸并電導通，并在第二介電層的表面形成第三導電線路層，第一導電線路層通過第一導電金屬材料及第二導電金屬材料與第三導電線路層相互電導通。
2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔位于第一介電層內的深度為第一介電層厚度的四分之一至四分之三。
3.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板為還包括形成在第一介電層兩相對表面 的第一銅箔層及第二銅箔層，在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，并在第一介電層的相對兩個表面分別形成第一導電線路層及第二導電線路層包括步驟: 在第一盲孔的內壁、第一銅箔層的表面及第二銅箔層的表面形成化學鍍銅層； 在第一銅箔層表面的化學鍍銅層上形成第一電鍍銅層，在第二銅箔層表面的化學鍍銅層上形成第二電鍍銅層，在第一盲孔的內壁的化學鍍銅層形成第一導電金屬材料，第一導電金屬材料與第一電鍍銅層一體成型；以及 采用影像轉移技術及蝕刻技術，選擇性去除部分第一銅箔層及部分第一電鍍銅層以形成第一導電線路層，選擇性去除部分第二銅箔層及部分第二電鍍銅層形成第二導電線路層。
4.如權利要求3所述的電路板的制作方法,其特征在于,在第一盲孔的內壁、第一銅箔層的表面及第二銅箔層的表面形成化學鍍銅層之前，還包括在厚度方向上去除部分的第一銅箔層和部分的第二銅箔層的步驟。
5.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板板還包括形成在第一介電層兩相對表面的第一銅箔層及第二銅箔層，在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，并在第一介電層的相對兩個表面分別形成第一導電線路層及第二導電線路層包括步驟: 去除第一銅箔層和第二銅箔層； 在第一盲孔的內壁及第一介電層的一表面形成第一化學鍍銅層，在第一介電層的另一相對表面形成第二化學鍍銅層； 在第一化學鍍銅層的表面形成與第一導電線路層形狀互補的第一光致抗蝕劑圖形，第一盲孔內的第一化學鍍銅層從第一光致抗蝕劑圖形露出，所述在第二化學鍍銅層表面形成與第二導電線路層形狀互補的第二光致抗蝕劑圖形；在從第一光致抗蝕劑圖形露出的第一介電層表面形成第一電鍍銅層，并在第一盲孔內形成第一導電金屬材料，第一電鍍銅層與第一導電金屬材料相互電導通，在從第二光致抗蝕劑圖形露出的第一介電層另一相對表面形成第二電鍍銅層；以及 去除第一、第二光致抗蝕劑圖形及被第一、第二光致抗蝕劑圖形覆蓋的第一、第二化學鍍銅層，第一電鍍銅層及被其覆蓋的第一化學鍍銅層共同構成第一導電線路層，第二電鍍銅層及被其覆蓋的第二化學鍍銅層共同構成第二導電線路層。
6.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在第二介電層及第一介電層內形成與第一盲孔對應連通的第二盲孔時，還在第二介電層內形成與部分第二導電線路層對應的第五盲孔，在第二盲孔內形成第二導電金屬材料時，還在第五盲孔內形成第五導電金屬材料，第五導電金屬材料與第二導電線路層相互電連通，第二導電線路層與第三導電線路層通過第五導電金屬材料電連通。
7.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在第二導電線路層表面及從第二導電線路層的空隙露出的第一介電層表面壓合形成第二介電層時，還在第一導電線路層表面及從第一導電線路層的空隙露出的第一介電層表面形成第三介電層。
8.如權利要求7所述的電路板的制作方法，其特征在于，還包括在第三介電層內形成與第一導電金屬材料對應的第三盲孔及與部分第一導電線路層對應的第四盲孔，在第三盲孔內形成第三導電金屬 材料，在第四盲孔內形成第四導電金屬材料，在第二介電層遠離第一介電層的表面形成第四導電線路層，第三導電金屬材料及第四導電金屬材料與第四導電線路層相互電連通，第四導電線路層通過第三導電金屬材料與第一導電金屬材料相互電導通，第四導電線路層通過第四導電金屬材料與第一導電線路層相互電導通。
9.如權利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第四導電線路層包括多個第二導電墊，所述電路板的制作方法還包括在第四導電線路層的一側形成第一防焊層的步驟，第一防焊層中形成有與多個第二導電墊一一對應的第一開口，每個所述第二導電墊從對應的第一開口露出。
10.如權利要求9所述的電路板的制作方法，其特征在于，還包括在每個從第一開口露出的第二導電墊表面形成第一保護層，并在所述第一保護層表面形成焊接材料。
11.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第三導電線路層包括多個第一導電墊，所述電路板的制作方法還包括在第三導電線路層的一側形成第二防焊層的步驟，第二防焊層中形成有與多個第一導電墊一一對應的第二開口，每個所述第一導電墊從對應的第二開口露出，并在每個從第二開口露出的第一導電墊表面形成第二保護層。
12.—種電路板，包括第一介電層、第二介電層、第一導電線路層、第二導電線路層及第三導電線路層，第一導電線路層和第二導電線路層形成于第一介電層的相對兩表面，第二介電層形成于第二導電線路層一側，自第一介電層靠近第一導電線路層的表面向第一介電層內部延伸的第一盲孔，所述第一盲孔并不貫穿第一介電層，第一盲孔內形成有第一導電金屬材料，在第二介電層內及第一介電層靠近第二介電層的一側形成有與第一盲孔底部對應連通的第二盲孔，在第二盲孔內形成有第二導電金屬材料，第一導電金屬材料與第一導電線路層相互電導通，第三導電線路層與第二導電金屬材料相互電連通，從而第一導電線路層與第三導電線路層通過第一導電金屬材料及第二導電金屬材料相互電連通。
13.如權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述第二介電層內形成與部分第二導電線路層對應的第五盲孔，第五盲孔內形成第五導電金屬材料，第五導電金屬材料與第二導電線路層相互電連通，第二導電線路層與第三導電線路層通過第五導電金屬材料電連通。
14.如權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第三介電層及第四導電線路層，所述第三介電層形成第一導電線路層一側，所述第四導電線路層形成于第三介電層遠離第一導電線路層的表面，所述第三介電層內形成有與第一導電金屬材料對應的第三盲孔及與部分第一導電線路層對應的第四盲孔，在第三盲孔內形成有第二導電金屬材料，在第四盲孔內形成有第四導電金屬材料，第三導電線路層通過第三導電金屬材料與第一導電金屬材料相互電連通，第三導電線路層通過第四導電金屬材料與第一導電線路層電連通。
15.如權利要求14所述的電路板，其特征在于，所述第四導電線路層包括多個第二導電墊，所述電路板還包括第一防焊層，第一防焊層形成在第四導電線路層的表面及第三介電層的表面，所述第一防焊層內具有與多個第二導電墊一一對應的多個第一開口，每個第二導電墊從對應的第一開口露出。
16.如權利要求15所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第一保護層及焊接材料，所述第一保護層形成在第二導電墊從第一開口露出的表面，焊接材料形成在第一保護層表面，每個焊接材料填充對應的第一開口，并凸出于對應的第一開口。
17.如權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述第一導電線路層由第一化學鍍銅層及第一電鍍銅層共同構成，所述第二導電線路層由第二化學鍍銅層及第二電鍍銅層共同構成。
18.如權利要求1 2所述的電路板，其特征在于，所述第一導電線路層由依次設置的第一銅箔層、第一化學鍍銅層及第一電鍍銅層共同構成，所述第二導電線路層由依次設置的第二銅箔層、第二化學鍍銅層及第二電鍍銅層共同構成。
【文檔編號】H05K1/02GK103687339SQ201210363035
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月26日 優先權日:2012年9月26日
【發明者】胡文宏 申請人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司