電路板制作方法
【專利摘要】一種電路板，包括依次設置的第五導電線路層、第四介電層、第三導電線路層、第二介電層、第一導電線路層、第一介電層及第二導電線路層，所述電路板內形成有凹槽，凹槽自第二導電線路層一側向第二介電層開設，第二介電層從凹槽內露出，所述第一導電線路層與第二介電層相結合的表面及第三導電線路層與第四介電層相結合的表面為經過粗化處理的粗糙表面。本發明還提供一種所述電路板的制作方法。
【專利說明】電路板制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具有凹槽結構的電路板制作方法。
【背景技術】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。
[0003]由于電子設備小型化的需求，通常在電路板中設置有凹槽結構，該封裝凹槽用于與其他封裝或者插接的電子元件相互配合，從而減小整個電路板封裝所占據的空間。然而，現有技術中，在凹槽結構底部的內層導電線路表面形成可剝離層，可以有效避免后續進行壓合過程中膠層與上述的內層導電線路接觸，從而可以避免凹槽結構的底部的導電線路在形成凹槽結構的過程中受到損壞。但是，內層導電線路表面形成的可剝離層增加了電路板制作的成本。

【發明內容】

[0004]因此，有必要提供一種電路板及其制作方法，能夠降低電路板的制作成本。
[0005]以下將以實施例說明一種電路板及其制作方法。
[0006]一種電路板的制作方法，包括步驟:提供芯層基板，所述芯層基板包括去除區域及環繞連接所述去除區域的線路區域，所述芯層基板包括第一介電層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面；在位于線路區域所述第一表面形成第一導電線路層，在位于線路區域的所述第二表面形成第二導電線路層，在位于去除區域的所述第一表面形成離型金屬層，所述離型金屬層具有遠離第一表面的光滑表面；在所述光滑表面形成蝕刻阻擋層；對第一導電線路層的表面及離型金屬層未被蝕刻阻擋層覆蓋的表面進行粗化處理；從所述光滑表面去除所述蝕刻阻擋層；在第一導電線路層及離型金屬層一側壓合第二介電層；在第二介電層遠離第一介電層的表面形成第三導電線路層；對所述第三導電線路層的表面進行粗化處理；在第三導電線路層一側壓合第四介電層；在第四介電層遠離第二介電層的表面形成第五導電線路層；以及沿著所述去除區域與線路區域的交界線，自所述第一介電層向第二介電層形成環形的切口，使用外力使得所述光滑表面與第二介電層相互分離，并將被所述切口環繞的第一介電層及離型金屬層去除形成凹槽，所述第二介電層從所述凹槽內露出。
[0007]—種電路板，包括依次設置的第五導電線路層、第四介電層、第三導電線路層、第二介電層、第一導電線路層、第一介電層及第二導電線路層，所述電路板內形成有凹槽，凹槽自第二導電線路層一側向第二介電層開設，第二介電層從凹槽內露出，所述第一導電線路層與第二介電層相結合的表面及第三導電線路層與第四介電層相結合的表面為經過粗化處理的粗糙表面。[0008]與現有技術相比，本實施例提供的電路板制作方法，在制作第一導電線路層時制作了離型金屬層，離型金屬層具有光滑表面，并對第一導電線路層表面、第二導電線路層表面、第三導電線路層表面及第四導電線路層表面進行了粗化處理，而離型金屬層的光滑表面相對光滑，第二介電層與第一導電線路層表面的結合力和第三介電層與第二導電線路層之間的結合力均大于第二介電層與光滑表面之間的結合力，這樣，在形成凹槽過程中，離型金屬層與第二介電層容易相互分離而形成凹槽。因此，本技術方案提供的電路板制作方法，無需另外在制作凹槽時設置可剝離層，從而可以降低電路板制作的成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本技術方案實施例提供的芯層基板的剖面示意圖。
[0010]圖2是圖1的芯層基板中形成第一通孔后的剖面示意圖。
[0011]圖3至圖4是圖2中的第一通孔中形成第一導電金屬材料并在第一介電層的第一表面形成第一導電線路層和離型金屬層，在第一介電層的第二表面形成第二導電線路層后的剖面示意圖。
[0012]圖5是圖4的離型金屬層表面形成蝕刻阻擋層后的剖面示意圖。
[0013]圖6是對圖5中的第一導電線路層表面及第二導電線路層表面進行粗化處理后的剖面示意圖。
[0014]圖7是去除圖6中的蝕刻阻擋層后的剖面示意圖。
[0015]圖8是在圖7的第一導電線路層一側形成第三介電層并在第二導電線路層一側形成第二介電層后的剖面示意圖。
[0016]圖9是圖8形成第二導電孔、第三導電孔、第三導電線路層及第四導電線路層后的剖面示意圖。
`[0017]圖10是對圖9的第三導電線路層的表面及第四導電線路層表面進行粗化處理后的剖面示意圖。
[0018]圖11是在圖10的第三導電線路層一側形成第四介電層并在第四導電線路層一側形成第五介電層后的剖面示意圖。
[0019]圖12是圖11形成第四導電孔、第五導電孔、第五導電線路層及第六導電線路層后的剖面示意圖。
[0020]圖13是在圖12的第五導電線路層表面及第六導電線路層表面形成防焊層后的剖面示意圖。
[0021]圖14是圖13沿著線路區域與去除區域的交接線形成開口后的剖面示意圖。
[0022]圖15是圖14形成凹槽后的剖面示意圖。
[0023]圖16是本技術方案實施例制得的電路板的剖面示意圖。
[0024]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供芯層基板，所述芯層基板包括去除區域及環繞連接所述去除區域的線路區域，所述芯層基板包括第一介電層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面； 在位于線路區域所述第一表面形成第一導電線路層，在位于線路區域的所述第二表面形成第二導電線路層，在位于去除區域的所述第一表面形成離型金屬層，所述離型金屬層具有遠離第一表面的光滑表面； 在所述光滑表面形成蝕刻阻擋層； 對第一導電線路層的表面及離型金屬層未被蝕刻阻擋層覆蓋的表面進行粗化處理； 從所述光滑表面去除所述蝕刻阻擋層； 在第一導電線路層及離型金屬層一側壓合第二介電層； 在第二介電層遠離第一介電層的表面形成第三導電線路層； 對所述第三導電線路層的表面進行粗化處理； 在第三導電線路層一側壓合第四介電層； 在第四介電層遠離第二介電層的表面形成第五導電線路層；以及沿著所述去除區域與線路區域的交界線，自所述第一介電層向第二介電層形成環形的切口，使用外力使得所述光滑表面與第二介電層相互分離，并將被所述切口環繞的第一介電層及離型金屬層去除形成凹槽，所述第二介電層從所述凹槽內露出。
2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，與所述去除區域對應的第三導電線路層包括多個第一電性`連接墊，在從凹槽內露出的第二介電層中形成與多個第一電性連接墊一一對應的多個第一開孔，每個第一電性連接墊從對應的第一開孔露出。
3.如權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，還包括在從所述第一開孔露出的第一電性連接墊表面形成保護層。
4.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成第一導電線路層和第二導電層時，還在第一介電層中形成第一導電孔。
5.如權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述芯層基板還包括第一銅箔層和第二銅箔層，第一銅箔層形成于第一表面，第二銅箔層形成于第二表面，形成所述第一導電線路層、第二導電線路層及第一導電孔包括步驟: 在核心基板內形成第一通孔,并在第一通孔的內壁、第一銅箔層表面及第二銅箔層表面形成金屬導電層，得到第一導電孔，第一銅箔層與第二銅箔層通過第一導電孔相互電導通；以及 將位于線路區域內第一銅箔層及形成于第一銅箔層表面的導電金屬層制作形成第一導電線路層，將位于線路區域內第二銅箔層及形成于第二銅箔層表面的導電金屬層制作形成第二導電線路層，并將位于去除區域的第二銅箔層及形成于第二銅箔層表面的導電金屬層去除，位于去除區域的第一銅箔層及形成于第一銅箔層表面的導電金屬層留在第一介電層表面，形成離型金屬層。
6.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在對第一導電線路層的表面及離型金屬層未被蝕刻阻擋層覆蓋的表面進行粗化處理時，還對第二導電線路層的表面進行粗化處理，在第一導電線路層及離型金屬層一側壓合第二介電層時，還在第二導電線路層一側壓合第三介電層；在第二介電層遠離第一介電層的表面形成第三導電線路層時，還在第三介電層遠離第一介電層的表面形成第四導電線路層，第四導電線路層與所述線路區域相對應，在形成切口時，所述切口也貫穿所述第三介電層，并且被切口環繞的第三介電層去除。
7.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第五導電線路層包括多個第二電性連接墊，所述電路板的制作方法還包括在所述第五導電線路層表面及從第五導電線路層露出的第四介電層表面形成第一防焊層，所述第一防焊層內形成有多個與第二電性連接墊——對應的多個第一開口，每個第二電性連接墊從對應的第一開口露出。
8.如權利要求7所述的電路板的制作方法，其特征在于，還包括在從所述第一開口露出的第二電性連接墊表面形成保護層。
9.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，采用蝕刻的方式對所述第一導電線路層的表面及第三導電線路層的表面進行粗化處理。
10.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成第五導電線路層時，還在第四介電層內形成有第四導電孔，第三導電線路層與第五導電線路層通過第四導電孔相互電導通。
11.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供芯層基板，所述芯層基板包括去除區域及環繞連接所述去除區域的線路區域，所述芯層基板包括第一介電層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面； 在位于線路區域所述第一表面形成第一導電線路層，在位于線路區域的所述第二表面形成第二導電線路層，在位于去除區域的所述第一表面形成離型金屬層，所述離型金屬層具有遠離第一表面的光滑表面； 在所述光滑表面形成蝕刻阻擋層； 對第一導電線路層的表面、第二導電線路層的表面及離型金屬層未被蝕刻阻擋層覆蓋的表面進行粗化處理； 從所述光滑表面去除所述蝕刻阻擋層； 在第一導電線路層及離型金屬層一側壓合第二介電層，在第二導電線路層一側壓合第三介電層； 在第二介電層遠離第一介電層的表面形成第三導電線路層，在第三介電層遠離第一介電層的表面形成第四導電線路層； 對所述第三導電線路層的表面及第四導電線路層的表面進行粗化處理； 在第三導電線路層一側壓合第四介電層，在第四導電線路層一側壓合第五介電層； 在第四介電層遠離第二介電層的表面形成第五導電線路層，在第介電層遠離第三介電層的表面形成第六導電線路層，所述第六導電線路層與所述線路區域相對應；以及 沿著所述去除區域與線路區域的交界線，自所述第五介電層向第二介電層形成環形的切口，使用外力使得所述光滑表面與第二介電層相互分離，并將被所述切口環繞的第五介電層、第三介電層、第一介電層及離型金屬層去除形成凹槽，所述第二介電層從所述凹槽內露出。
12.如權利要求11所述的電路板的制作方法，其特征在于，與所述去除區域對應的第三導電線路層包括多個第一電性連接墊，在從凹槽內露出的第二介電層中形成與多個第一電性連接墊一一對應的多個第一開孔，每個第一電性連接墊從對應的第一開孔露出。
13.如權利要求11所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第五導電線路層包括多個第二電性連接墊，所述電路板的制作方法還包括在所述第五導電線路層表面及從第五導電線路層露出的第四介電層表面形成第一防焊層，所述第一防焊層內形成有多個與第二電性連接墊——對應的多個第一開口，每個第二電性連接墊從對應的第一開口露出。
14.一種電路板，包括依次設置的第五導電線路層、第四介電層、第三導電線路層、第二介電層、第一導電線路層、第一介電層及第二導電線路層，所述電路板內形成有凹槽，凹槽自第二導電線路層一側向第二介電層開設，第二介電層從凹槽內露出，所述第一導電線路層與第二介電層相結合的表面及第三導電線路層與第四介電層相結合的表面為經過粗化處理的粗糙表面。
15.如權利要求14所述的電路板，其特征在于，所述第三導電線路層包括多個第一電性連接墊，在凹槽內露出的第二介電層內形成有多個第一開孔，每個第一電性連接墊從對應的第一開孔露出。
16.如權利要求15所述的電路板，其特征在于，還包括形成于所述第五導電線路層表面及從第五導電線路層露出的第四介電層表面的第一防焊層，所述第五導電線路層包括多個第二電性連接墊，所述第一防焊層內形成有多個與第二電性連接墊一一對應的多個第一開口，每個第二電性連接墊從對應的第一開口露出。
17.如權利要求16所述的電路板,其特征在于,從第一開孔露出的第一電性連接墊表面及從第一開口露出的第二電性連接墊表面均形成有保護層。
18.—種電路板，包括依次設置的第五導電線路層、第四介電層、第三導電線路層、第二介電層、第一導電線路層、第一介電層、第二導電線路層、第三介電層、第四導電線路層、第五介電層及第六導電線路層，電路板內形成有凹槽，凹槽自第六導電線路層一側向第二介電層開設，第二介電層從凹槽內露出，第一導電線路層與第二介電層相結合的表面、第三導電線路層與第四介電層相結合的表面、第二導電線路層與第三介電層相結合的表面以及第四導電線路層與第五介電層相結合的表面均為經過粗化處理的粗糙表面。`
19.如權利要求18所述的電路板，其特征在于，所述第三導電線路層包括多個第一電性連接墊，在凹槽內露出的第二介電層內形成有多個第一開孔，每個第一電性連接墊從對應的第一開孔露出。
【文檔編號】H05K3/46GK103687344SQ201210363082
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月26日 優先權日:2012年9月26日
【發明者】胡文宏 申請人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司