一種新型便于焊接的電路板的制作方法
【專利摘要】一種防塵電路板，包括電路板本體、防塵板、支架，所述電路板為陶瓷材料，電路板表面設有通孔；在電路板的正上方增加一個防塵板，防塵板通過防塵板支架固定在電路板上，在其工作的時候，防塵板就能避免灰塵掉落在電路板上，避免灰塵的堆積。本實用新型的電路板結構設計合理，簡單實用，陶瓷基板提高了電路板的散熱性；防塵板能夠有效保護電路板元器件不受灰塵擠壓和損害，保障電路板的正常運作。
【專利說明】一種新型便于焊接的電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域，尤其涉及一種新型便于焊接的電路板。
【背景技術】
[0002]PCB是電子元件的支撐體，是電子元件電氣連接的提供者。為了提高元件與PCB的電器連接，在PCB的元件插孔處設置焊盤。焊盤的形狀一般為與元件的引腳相似的圓形焊盤。但是，對于跳線帽等具有小間距的雙排引腳的元件，在波峰焊時仍會存在大量焊錫粘連、上錫不良、通孔不飽滿等情況。
[0003]在波峰焊接過程中，由于圓形焊盤的面積小，而使焊料與圓形焊盤之間的潤濕力不足，造成波峰焊后圓形焊盤之間存在大量的焊錫粘連的情況，使得元件的焊接成功率較低。現有的電路板在在導電層強電區域與導電層的弱電區域沒有很好解決靜電產生后的問題，容易造成靜電擊穿問題，因此，如何減少焊盤間的焊錫粘連，提高元件的焊接成功率，是本域技術人員亟待解決的問題。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的，在于提供一種新型便于焊接的電路板，減少焊盤間的焊錫粘連的問題，提高元件的焊接成功率，增加了靜電存儲電路和和保護電路。
[0005]本實用新型是所采用的技術方案是:一種新型便于焊接的電路板，包括陶瓷電路板本體，在陶瓷電路板本體設置凹槽，導電層，凹槽的形狀與導電層的整體形狀一致，導電層整體設置在凹槽內，在導電層的弱電區域的每個焊點設置凸起水滴形焊盤，在導電層強電區域設置淚滴形焊盤，在每個淚滴形焊盤的周圍至少設置一個散熱孔，在陶瓷電路板本體的四周設置倒膠孔，在陶瓷電路板本體的三角設置定位孔。
[0006]優選方案，其中，陶瓷電路板本體包括上面板和下面板，在上面板和下面板分別設
置凹槽。
[0007]優選方案，其中，在整個導電層上設置防水層。
[0008]優選方案，其中，在上面板和下面板之間設置透水孔。
[0009]優選方案，其中，在導電層強電區域與導電層的弱電區域設置靜電存儲電路。
[0010]在陶瓷電路板本體設與電路板本體上集成電路芯片關鍵信號輸入引腳相連的電阻和連接在所述的集成電路芯片關鍵信號輸入端與接地引腳之間的電容。
[0011]本實用新型的，本實用新型提供的PCB，在導電層的弱電區域的每個焊點設置凸起水滴形焊盤，在導電層強電區域設置淚滴形焊盤，增加了焊盤的面積，從而使焊接具有雙排引腳的元件的焊接性能提高，充分利用焊料的表面張力，進而減少焊盤間的焊錫粘連的問題，進而提高元件的焊接成功率。在電路中增加了增加了靜電存儲電路和和保護電路，使整個電路板提高防護和保護效果，整體提高了電路板的整體穩定性。
【專利附圖】

【附圖說明】[0012]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0013]圖1為本實用新型結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]由圖1可知，一種新型便于焊接的電路板，包括陶瓷電路板本體，在陶瓷電路板本體設置凹槽，導電層，凹槽的形狀與導電層的整體形狀一致，導電層整體設置在凹槽內，在導電層的弱電區域I的每個焊點設置凸起水滴形焊盤6，在導電層強電區域2設置淚滴形焊盤9，在每個淚滴形焊盤的周圍至少設置一個散熱孔8，在陶瓷電路板本體的四周設置倒膠孔5，在陶瓷電路板本體的三角設置定位孔10。本實用新型在焊盤的設計做了比較大的創新，分別在在導電層的弱電區域I的每個焊點設置凸起水滴形焊盤6，在導電層強電區域2設置淚滴形焊盤9，水滴形焊盤6是凸起設置這樣更容易焊接，焊接的點更容易貼合；在導電層強電區域2設置淚滴形焊盤9，增加了焊盤的面積，從而使焊接具有雙排引腳的元件的焊接性能提聞，充分利用焊料的表面張力，進而減少焊盤間的焊錫粘連的問題，進而提聞兀件的焊接成功率。
[0015]在導電層強電區域2設置淚滴形焊盤9，淚滴形焊盤9的尾部是靠著電路板的邊緣設置，這樣設計是利于強電的導線比較粗，在焊接時候可以充分和焊錫融合，特別是尾部部分，淚滴形焊盤9的尾部的尖角狀可以把強電的導線所有毛刺都焊接在上面。
[0016]另外電路板上設置倒膠孔5，是為了解決在電路板與其它工件結合時候能夠快速均勻擴散，在在陶瓷電路板本體的三角設置定位孔10，是為了方便在批量加工時候，快速的準確的到位。
[0017]優選方案，其中，陶瓷電路板本體包括上面板和下面板，在上面板和下面板分別設置凹槽。在本實用新型是可以是單面板，也可以是雙面板，根據需要來定制。
[0018]優選方案，其中，在整個導電層上設置防水層。在一些戶外或者環境比較惡劣的情況下，設置在整個導電層上設置防水層是必須的，通常防水層是在整個導電層涂了熱溶膠層。為了防止積水造成電路短在上面板和下面板之間設置透水孔7。
[0019]優選方案，其中，在導電層強電區域與導電層的弱電區域設置靜電存儲電路3。強電區域、弱電區域、電連接于強電區域和弱電區域之間的帶有信號接口的被保護電路；強電區域和弱電區域之間設有靜電存儲電路；強電區域和信號接口之間設有第一二極管電路，且第一二極管電路的正極端與信號接口連接，負極端與所述強電區域連接；弱電區域和信號接口之間設有第二二極管電路，且第二二極管電路的負極端與信號接口連接，正極端與弱電區域連接。本發明在外部接口線路發生靜電放電事件時，靜電電荷可通過二極管電路傳遞到導線層，并被導線層之間的靜電存儲電路吸收掉，所吸收的電荷可通過被保護電路漏電等方式釋放掉，從而達到對被保護電路進行靜電防護的目的。為了更一步提交電路板的安全性和可靠性，在陶瓷電路板本體設與電路板本體上集成電路芯片關鍵信號輸入引腳相連的電阻和連接在所述的集成電路芯片關鍵信號輸入端與接地引腳之間的電容。
[0020]本實用新型的，本實用新型提供的PCB，在導電層的弱電區域的每個焊點設置凸起水滴形焊盤，在導電層強電區域設置淚滴形焊盤，增加了焊盤的面積，從而使焊接具有雙排引腳的元件的焊接性能提高，充分利用焊料的表面張力，進而減少焊盤間的焊錫粘連的問題，進而提高元件的焊接成功率。在電路中增加了增加了靜電存儲電路和和保護電路，使整個電路板提高防護和保護效果，整體提高了電路板的整體穩定性。
[0021]當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種新型便于焊接的電路板，其特征在于，包括陶瓷電路板本體，在陶瓷電路板本體設置凹槽，導電層，凹槽的形狀與導電層的整體形狀一致，導電層整體設置在凹槽內，在導電層的弱電區域的每個焊點設置凸起水滴形焊盤，在導電層強電區域設置淚滴形焊盤，在每個淚滴形焊盤的周圍至少設置一個散熱孔，在陶瓷電路板本體的四周設置倒膠孔，在陶瓷電路板本體的三角設置定位孔。
2.根據權利要求1所述電路板，其特征在于:陶瓷電路板本體包括上面板和下面板，在上面板和下面板分別設置凹槽。
3.根據權利要求1所述電路板，其特征在于:在整個導電層上設置防水層。
4.根據權利要求2所述電路板，其特征在于:在上面板和下面板之間設置透水孔。
5.根據權利要求1所述電路板，其特征在于:在導電層強電區域與導電層的弱電區域設置靜電存儲電路。
6.根據權利要求1所述電路板，其特征在于:在陶瓷電路板本體設與電路板本體上集成電路芯片關鍵信號輸入引腳相連的電阻和連接在所述的集成電路芯片關鍵信號輸入端與接地引腳之間的電容。
【文檔編號】H05K1/02GK203399405SQ201320568885
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年9月13日 優先權日:2013年9月13日
【發明者】莫富經 申請人:莫富經