芯片去除裝置制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種芯片去除裝置，用于去除貼附在顯示面板上的芯片，涉及顯示面板的制造領域。所述裝置包括用于對所述芯片加熱的加熱頭，所述加熱頭包括至少兩個內側面，兩個所述內側面相鄰或者相對設置，分別用于與所述芯片上相鄰或者相對的兩個外側面相接觸。所述裝置還包括驅動機構，用于驅動所述加熱頭在預設的范圍內移動，當所述加熱頭移動時，能夠使所述芯片與所述顯示面板分離。本發明改進了加熱頭的形狀，增加了芯片與高溫加熱頭的接觸面積，使芯片受熱均勻，避免了各向異性導電膠局部溫度過高導致的燒焦固化。此外，本發明使用驅動機構來精確控制加熱頭移動距離的目的，避免了手動推移顯示面板去除芯片時造成的偏光片燙傷。
【專利說明】芯片去除裝置

【技術領域】
[0001] 本發明涉及顯示面板的制造領域，尤其涉及一種芯片去除裝置。

【背景技術】
[0002] 在顯示面板的制造過程中，需要將驅動芯片（Drive Integrated Circuit)通過各 向異性導電膠（ACF)貼附在顯示面板上，以實現顯示面板的顯示功能。然而在實際生產過 程中，芯片的貼附可能出現錯位、破損等不良，這時就需要去除芯片進行修復。
[0003] 現有去除芯片的方式是通過對芯片進行加熱，使相應部位的各向異性導電膠受熱 軟化，然后通過手動推移顯示面板來去除芯片。由于人手用力不穩定，容易使顯示面板移動 過度，導致偏光片接觸到高溫加熱頭而造成燙傷。
[0004] 此外，現有加熱頭的形狀為矩形塊，加熱時只能接觸到芯片的一個外側面，與芯片 的接觸面積有限，容易造成芯片受熱不均勻，在芯片局部溫度過高的部位會造成各向異性 導電膠過度固化甚至燒焦，不利于后續各向異性導電膠的去除。


【發明內容】

[0005] 本發明的目的在于提供一種芯片去除裝置，解決現有技術在去除顯示面板上的驅 動芯片時容易導致偏光片燙傷和各向異性導電膠過度固化的技術問題。
[0006] 為解決上述技術問題，本發明提供一種芯片去除裝置，用于去除貼附在顯示面板 上的芯片，所述芯片去除裝置包括用于對所述芯片加熱的加熱頭，所述加熱頭包括至少兩 個內側面，兩個所述內側面相鄰或者相對設置，兩個所述內側面分別用于與所述芯片上相 鄰或者相對的兩個外側面相接觸。
[0007] 優選地，兩個所述內側面相鄰設置，且所述加熱頭在相鄰設置的兩個所述內側面 之間設有凹槽。
[0008] 優選地，所述芯片去除裝置還包括驅動機構，所述驅動機構用于驅動所述加熱頭 在預設的范圍內移動，當所述加熱頭移動時，能夠使所述芯片與所述顯示面板分離。
[0009] 優選地，所述驅動機構包括凸輪、凸輪軸和輸出單元，所述凸輪軸與所述凸輪固定 連接，且所述凸輪軸能夠將轉矩輸出至所述凸輪，以帶動所述凸輪轉動，所述輸出單元的一 端與所述凸輪接觸，另一端與所述加熱頭相連以將所述凸輪的旋轉運動轉換成直線運動， 并驅動所述加熱頭移動。
[0010] 優選地，所述驅動機構還包括壓桿，所述輸出單元包括導軌和滑塊，所述加熱頭與 所述滑塊相連，所述滑塊設置在所述導軌上，所述壓桿的一端與所述凸輪軸連接，使得按壓 所述壓桿的另一端時，所述凸輪軸能夠轉動，所述凸輪與所述滑塊接觸，當所述凸輪轉動 時，能夠推動所述滑塊沿所述導軌滑動。
[0011] 優選地，所述驅動機構還包括第一彈性件，所述第一彈性件的一端固定在所述芯 片去除裝置的安裝基礎上，另一端與所述滑塊連接，用于當所述芯片與所述顯示面板分離 之后使所述滑塊復位。
[0012] 優選地，所述安裝基礎包括位于所述凸輪兩側的兩個側板和連接兩個所述側板的 背板，所述第一彈性件的一端固定在所述背板上，所述凸輪位于由所述滑塊、兩個所述側 板、以及所述背板所包圍的空間內，所述滑塊位于所述空間的開口側，所述凸輪軸貫穿兩個 所述側板，所述壓桿位于其中一個所述側板的外側，所述驅動機構還包括第二彈性件，所述 第二彈性件的一端固定在與所述壓桿同側的所述側板上，另一端與所述壓桿連接。
[0013] 優選地，所述安裝基礎還包括底板，所述底板設置在所述側板的下端，所述驅動機 構還包括兩個位于所述空間外的限位件，其中一個所述限位件位于與所述壓桿同側的所述 側板上，另一個所述限位件位于所述底板上，兩個所述限位件用于限制所述壓桿的轉動范 圍。
[0014] 優選地，所述芯片去除裝置還包括隔熱件，所述隔熱件連接在所述加熱頭和所述 驅動機構之間。
[0015] 優選地，所述芯片去除裝置還包括載臺，所述載臺用于放置所述顯示面板，所述載 臺上設置有多個定位塊和多個吸附孔，所述定位塊用于確定所述顯示面板的放置位置，以 使所述芯片與所述加熱頭對位，所述吸附孔用于使所述顯示面板吸附固定在所述載臺上。
[0016] 本發明改進了加熱頭的形狀，增加了芯片與高溫加熱頭的接觸面積，提升了熱傳 遞效率并使芯片受熱均勻，從而使芯片與顯示面板之間的各向異性導電膠大面積地迅速受 熱軟化，避免了各向異性導電膠局部溫度過高導致的燒焦固化，方便后續各向異性導電膠 的去除，也有利于減少由于各向異性導電膠難以去除而造成的顯示面板劃傷。另一方面，本 發明使用驅動機構來驅動加熱頭在預設的范圍內移動，達到了精確控制加熱頭移動距離的 目的，配合真空吸附手段來固定顯示面板，有效避免了手動推移顯示面板去除芯片時造成 的偏光片燙傷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具 體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。
[0018] 圖1是本發明提供的芯片去除裝置的立體圖；
[0019] 圖2是本發明提供的芯片去除裝置的俯視圖；
[0020] 圖3是本發明提供的芯片去除裝置的側視圖；
[0021] 圖4是依照本發明一種實施例的加熱頭的側視圖；
[0022] 圖5是依照本發明另一種實施例的加熱頭的側視圖。
[0023] 在附圖中，1 :加熱頭；2 :凸輪；3 :凸輪軸；4 :壓桿；5 :滑塊；6 :導軌；7 :第一彈性 件；8 :第二彈性件；9 :限位件；10 :隔熱件；11 :載臺；12 :定位塊；13 :吸附孔；14 :支架； 15 :控制臺；16 :底板；17 :側板；18 :背板；101 :內側面；102 :凹槽。

【具體實施方式】
[0024] 以下結合附圖對本發明的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描 述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。
[0025] 本發明提供了一種芯片去除裝置，用于去除貼附在顯示面板上的芯片，這里的芯 片主要是指驅動芯片（Drive Integrated Circuit)。
[0026] 圖1是該裝置的立體圖，圖2和圖3分別是該裝置的俯視圖和側視圖。所述芯片 去除裝置包括用于對所述芯片加熱的加熱頭1。圖4和圖5是本發明中加熱頭1的兩種實 施例，加熱頭1包括至少兩個內側面101，兩個內側面101相鄰或者相對設置，兩個內側面 101分別用于與所述芯片上相鄰或者相對的兩個外側面相接觸。
[0027] 所述加熱頭1可以是一個自發熱的加熱電阻，或者通過加熱源對其進行加熱，力口 熱頭1傳導所述加熱源的熱量，因此，所述芯片去除裝置還可以包括加熱源。為了合理控制 加熱頭1的加熱溫度，該裝置還可以設置溫度傳感器，所述溫度傳感器與加熱頭1相連，用 于監控加熱頭1的溫度。
[0028] 與現有技術相比，本發明改進了加熱頭1的形狀，使加熱頭1能夠同時與芯片的至 少兩個外側面相接觸，增加了加熱頭1與所述芯片的接觸面積。因此，本發明提升了加熱頭 1的熱傳遞效率，使所述芯片受熱更均勻，使所述芯片與所述顯示面板之間的各向異性導電 膠大面積地迅速受熱軟化，避免了各向異性導電膠局部溫度過高導致的燒焦固化，方便后 續各向異性導電膠的去除，也有利于減少由于各向異性導電膠難以去除而造成的顯示面板 上的電極劃傷。
[0029] 在圖4中，加熱頭1只包括兩個相鄰的內側面101，分別用于與所述芯片上相鄰的 兩個外側面相接觸。所述芯片受熱后，用于粘貼所述芯片與所述顯示面板的各向異性導電 膠（ACF)受熱軟化，使得加熱頭1移動時，能夠將所述芯片從所述顯示面板上剝離。
[0030] 為了避免加熱頭1在兩個內側面101的交叉處熱量聚集，造成芯片局部溫度過高， 通常在上述兩個內側面101的交叉處設置有凹槽102,使加熱頭1在該處散熱更加均勻，在 圖4中，所述凹槽102為圓形凹槽，也可以設置成其它形狀的凹槽。
[0031] 在圖5中，加熱頭1包括三個內側面101，三個內側面101中包括相鄰和相對設置 兩種情況，其中，至少有兩個內側面101用于與所述芯片上的兩個相應的外側面相接觸。當 加熱頭1移動時，能夠使所述芯片與所述顯示面板分離。同樣，相鄰兩個內側面101的交叉 處設置有凹槽102,用于避免熱量聚集。
[0032] 進一步地，所述芯片去除裝置還包括驅動機構，所述驅動機構用于驅動加熱頭1 在預設的范圍內移動，使得當加熱頭1移動時，能夠使所述芯片與所述顯示面板分離。
[0033] 本發明中，所述驅動機構能夠精確控制加熱頭1的移動距離，使得加熱頭1只在預 設的范圍內移動，有效避免了現有技術中手動推移顯示面板去除芯片時可能會造成的偏光 片燙傷。
[0034] 在圖1-圖3所示的芯片去除裝置中，所述驅動機構包括凸輪2、凸輪軸3和輸出 單元。凸輪軸3與凸輪2固定連接，且凸輪軸3能夠將轉矩輸出至凸輪2,以帶動凸輪2轉 動。所述輸出單元的一端與凸輪2接觸，另一端與加熱頭1相連以將凸輪2的旋轉運動轉 換成直線運動，并驅動加熱頭1移動。
[0035] 所述驅動機構還包括壓桿4,壓桿4用于控制凸輪軸3的轉動。壓桿4的一端與凸 輪軸3連接，使得按壓所述壓桿4的另一端時，凸輪軸3能夠轉動，進而帶動凸輪2轉動，并 驅動加熱頭1隨著所述輸出單元移動，將芯片從顯示面板上剝離。
[0036] 相對于現有技術中靠手工挪動顯示面板來剝離芯片，本發明操作簡單，易于控制。 本發明中，壓桿4還可以替換成其它形狀的控制手柄，只要能實現使凸輪軸3轉動即可。
[0037] 具體地，所述輸出單元包括滑塊5和導軌6。其中，加熱頭1與滑塊5相連，滑塊5 設置在導軌6上。凸輪2與滑塊5接觸，當凸輪2轉動時，能夠推動滑塊5沿導軌6滑動。 同樣，所述輸出單元也可以由其它形式的部件組合實現，在此不再贅述。
[0038] 為了使加熱頭1實現往復移動，所述驅動機構還包括第一彈性件7,第一彈性件7 的一端固定在所述芯片去除裝置的安裝基礎上，另一端與滑塊5連接。
[0039] 當按壓壓桿4時，加熱頭1移動，第一彈性件7拉伸，此時芯片從顯示面板上剝離。 當所述芯片與所述顯示面板分離之后，松開壓桿4,第一彈性件7壓縮，使滑塊5復位。所述 第一彈性件7可以是彈簧。
[0040] 具體地，所述安裝基礎包括位于凸輪2兩側的兩個側板17和連接兩個側板17的 背板18。上述第一彈性件7的一端固定在背板18上，如圖3中所示。凸輪2位于由滑塊 5、兩個側板17、以及背板18所包圍的空間內。其中，滑塊5位于所述空間的開口側，凸輪軸 3貫穿兩個側板17,壓桿4位于其中一個側板17的外側。
[0041] 進一步地，所述驅動機構還包括第二彈性件8,在圖3中，第二彈性件8的一端固定 在與壓桿4同側的側板17上，另一端與壓桿4連接。所述第二彈性件8也可以是彈簧，用 于使壓桿4恢復到按壓前的位置。
[0042] 上述第一彈性件7和第二彈性件8使得本發明提供的芯片去除裝置能夠自動復 位，即滑塊5和壓桿4能夠自動復位，節省了手工操作的時間。
[0043] 所述安裝基礎還包括底板16,底板16設置在側板17的下端。所述驅動機構中還 包括兩個限位件9,兩個限位件9位于由滑塊5、兩個側板17、以及背板18所包圍的空間外。 其中一個限位件9位于與壓桿4同側的側板17上，另一個限位件9位于底板16上，這兩個 限位件的作用是限制壓桿4的轉動范圍，防止加熱頭1移動過度導致偏光片燙傷。
[0044] 優選地，所述芯片去除裝置還包括隔熱件10,隔熱件10連接在加熱頭1和所述驅 動機構之間。在圖1-圖3所示的芯片去除裝置中，隔熱件10連接在加熱頭1和滑塊5之 間。
[0045] 隔熱件10可以是隔熱石棉板，能夠隔離加熱頭1散發出的熱量，使得所述熱量不 會影響到所述芯片去除裝置其它部位的正常工作。
[0046] 進一步地，所述芯片去除裝置還包括載臺11，載臺11用于放置顯示面板。載臺11 下方設置有多個用于支撐所述載臺11的支架14,通常是在載臺11的四個角部下方設置四 個支架14。
[0047] 載臺11上設置有多個定位塊12和多個吸附孔13。其中，定位塊12用于確定所述 顯示面板的放置位置，使得所述顯示面板上的待去除芯片與加熱頭1準確對位。吸附孔13 用于使所述顯示面板吸附固定在載臺11上。吸附孔13通常與真空泵配合使用，通過抽真 空的方式，使所述顯示面板吸附固定在載臺11上。
[0048] 本發明中，顯示面板固定不動，通過移動加熱頭1來剝離芯片，與現有技術相比， 剝離力度更容易控制，有利于降低顯示面板的破損率。
[0049] 此外，所述芯片去除裝置還包括控制臺15,控制臺15設置在載臺11上。控制臺 15上設置有開關器件、參數設置按鈕和參數顯示屏等。所述開關器件包括電源開關、加熱源 開關、真空吸附開關等。所述參數包括加熱溫度、真空度等。
[0050] 本發明提供的芯片去除裝置的使用方法如下：
[0051] 步驟1，設置好加熱頭1的加熱溫度，將顯示面板上貼附芯片的面朝下，根據定位 塊12設定的位置將所述顯示面板放置在載臺11上。其中，所述芯片的至少兩個外側面分 別與加熱頭1的相鄰或相對的兩個內側面101相接觸。
[0052] 步驟2,打開控制臺15上的真空吸附開關，將所述顯示面板吸附固定在載臺11上。
[0053] 步驟3,將壓桿4向下按壓，使得凸輪2推動滑塊移動，使所述芯片從所述顯示面板 上剝離。
[0054] 步驟4,松開壓桿4,第一彈性件7使滑塊5復位，第二彈性件8使壓桿4復位。
[0055] 步驟5,關閉真空吸附開關，將所述顯示面板從載臺11上取下，操作完成。
[0056] 本發明提供的芯片去除裝置改進了加熱頭的形狀，增加了芯片與加熱頭的接觸面 積，提升了熱傳遞效率并使芯片受熱均勻，從而使芯片與顯示面板之間的各向異性導電膠 迅速受熱軟化，避免了各向異性導電膠局部溫度過高導致的燒焦固化，方便后續各向異性 導電膠的去除。
[0057] 另一方面，本發明使用驅動機構來驅動加熱頭在預設的范圍內移動，達到了精確 控制加熱頭移動距離的目的，操作簡便，配合真空吸附手段來固定顯示面板，有效避免了手 動推移顯示面板去除芯片時造成的偏光片燙傷。
[0058] 可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而采用的示例性實施 方式，然而本發明并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精 神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種芯片去除裝置，用于去除貼附在顯示面板上的芯片，所述芯片去除裝置包括用 于對所述芯片加熱的加熱頭，其特征在于，所述加熱頭包括至少兩個內側面，兩個所述內側 面相鄰或者相對設置，兩個所述內側面分別用于與所述芯片上相鄰或者相對的兩個外側面 相接觸。
2. 根據權利要求1所述的芯片去除裝置，其特征在于，兩個所述內側面相鄰設置，且所 述加熱頭在相鄰設置的兩個所述內側面之間設有凹槽。
3. 根據權利要求1或2所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述芯片去除裝置還包括驅 動機構，所述驅動機構用于驅動所述加熱頭在預設的范圍內移動，當所述加熱頭移動時，能 夠使所述芯片與所述顯示面板分離。
4. 根據權利要求3所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述驅動機構包括凸輪、凸輪軸 和輸出單元，所述凸輪軸與所述凸輪固定連接，且所述凸輪軸能夠將轉矩輸出至所述凸輪， 以帶動所述凸輪轉動，所述輸出單元的一端與所述凸輪接觸，另一端與所述加熱頭相連以 將所述凸輪的旋轉運動轉換成直線運動，并驅動所述加熱頭移動。
5. 根據權利要求4所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述驅動機構還包括壓桿，所述 輸出單元包括導軌和滑塊，所述加熱頭與所述滑塊相連，所述滑塊設置在所述導軌上，所述 壓桿的一端與所述凸輪軸連接，使得按壓所述壓桿的另一端時，所述凸輪軸能夠轉動，所述 凸輪與所述滑塊接觸，當所述凸輪轉動時，能夠推動所述滑塊沿所述導軌滑動。
6. 根據權利要求5所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述驅動機構還包括第一彈性 件，所述第一彈性件的一端固定在所述芯片去除裝置的安裝基礎上，另一端與所述滑塊連 接，用于當所述芯片與所述顯示面板分離之后使所述滑塊復位。
7. 根據權利要求6所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述安裝基礎包括位于所述凸 輪兩側的兩個側板和連接兩個所述側板的背板，所述第一彈性件的一端固定在所述背板 上，所述凸輪位于由所述滑塊、兩個所述側板、以及所述背板所包圍的空間內，所述滑塊位 于所述空間的開口側，所述凸輪軸貫穿兩個所述側板，所述壓桿位于其中一個所述側板的 外側，所述驅動機構還包括第二彈性件，所述第二彈性件的一端固定在與所述壓桿同側的 所述側板上，另一端與所述壓桿連接。
8. 根據權利要求7所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述安裝基礎還包括底板，所述 底板設置在所述側板的下端，所述驅動機構還包括兩個位于所述空間外的限位件，其中一 個所述限位件位于與所述壓桿同側的所述側板上，另一個所述限位件位于所述底板上，兩 個所述限位件用于限制所述壓桿的轉動范圍。
9. 根據權利要求3所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述芯片去除裝置還包括隔熱 件，所述隔熱件連接在所述加熱頭和所述驅動機構之間。
10. 根據權利要求3所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述芯片去除裝置還包括載 臺，所述載臺用于放置所述顯示面板，所述載臺上設置有多個定位塊和多個吸附孔，所述定 位塊用于確定所述顯示面板的放置位置，以使所述芯片與所述加熱頭對位，所述吸附孔用 于使所述顯示面板吸附固定在所述載臺上。
【文檔編號】H05K13/04GK104159441SQ201410361149
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月25日 優先權日:2014年7月25日
【發明者】侯永康, 蔡光源, 楊建磊, 張宇 申請人:合肥京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團股份有限公司