專利名稱：金屬基抗菌貼片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種貼片結構，更特別地說，是指一種能夠提供金屬離子殺菌作用的、 應用于日常用品及服裝進行抗菌消毒作用的產生抗菌金屬離子的貼片。
背景技術：
眾所周知，有害細菌是影響人類健康及致病的重要因素。因此，怎樣消滅和抑制有害細 菌是從細菌被發(fā)現(xiàn)以來科學家們研究的重點之一。隨著科學技術的不斷發(fā)展，各種各樣的抗 菌材料層出不窮。
近年來，隨著經(jīng)濟的快速發(fā)展，生活水平的提高，對日常用品的抗菌要求越來越高。使 用簡便、具有持久抗菌功能、無環(huán)境污染的材料成為抗菌材料的發(fā)展方向。
發(fā) 明 內 容
本實用新型的目的是提供一種金屬基抗菌貼片。該金屬基抗菌貼片使用簡便，揭開粘貼 層的背膠可將該貼片簡便地應用于日常用品及服裝；采用能夠產生金屬離子的金屬或合金層 作為抗菌層，減少環(huán)境污染；同時采用金屬材料作為基體，解決一般基體材料的強度不足、 質量穩(wěn)定性差、耐候性差的問題；采用金屬基體能夠很好地將產生抗菌金屬離子的金屬源牢 固地結合或溶合在基體中，使得該貼片抗菌效果的持久性明顯提高。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是貼片由抗菌金屬離子的金屬或合金層、 金屬基體和粘貼層組成，金屬基體的上部是抗菌金屬離子的金屬或合金層，金屬基體的底部 是粘貼層。采用電鍍、噴涂、濺射、熱浸鍍金屬鍍膜法制得抗菌金屬離子源。
技術方案所依據(jù)的原理是抗菌金屬離子源利用其內部原子排列結構達到極限狀態(tài)的材料 綜合效應，可迅速有效地消毒、殺菌。
本實用新型的有益效果是，貼片的抗菌采用金屬元素，抗菌效果好。貼片基體采用金屬 或合金，使用時間長，使用范圍廣。
附 圖 說 明


圖1是本實用新型金屬基抗菌貼片的剖視圖。
圖2是本實用新型金屬基抗菌貼片的另一結構剖視圖。
圖中 1.金屬離子抗2.金屬基體 3.粘貼層 4.金屬基體A
菌源層
具體實施方式
下面將結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
金屬基體2的底部設有粘貼層3，金屬基體2的上部設有金屬離子抗菌源層1。粘貼層3 為常規(guī)的紙質單面膠貼，如創(chuàng)口貼用的膠貼等。所述金屬離子抗菌源層1采用磁控濺射方法 制得。
厚度貼片總厚度0. 001 2mm，金屬離子抗菌源層1厚度0. 0005 lmm，金屬基體2的 厚度O. 0005 lmm。
用途可以用作使用時經(jīng)常接觸人體而不易清洗的物品及用具，如手機、計算機鍵盤、 服裝(鞋用、襪用、衣物)、皮夾等。
提供的圖適用于鞋、手機、計算機鍵盤。
一種或一種以上離子殺菌源的金屬離子釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、銀、稀土
元素、汞(水銀)、錫其中一種或一種以上的合金。
基體鎂、鋁、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鋯、鈮、鉬、鈀、銀、鉑中的 一種或者是含所述元素20%以上原子比的合金。
方法電鍍、噴涂、濺射、熱浸鍍金屬鍍膜法。
電鍍法為鍍液為含有抗菌金屬離子的溶液，金屬離子濃度為0.5-106g/L，采用金屬絡 合物溶液時，金屬絡合物離子濃度為10-260g/L，鍍液溫度室溫，電流密度3-12A/dm2。
噴涂法為粉末火焰噴涂、電弧噴鍍、爆炸噴涂、粉末動力噴涂
濺射為加熱蒸發(fā)、磁控濺射、電子束蒸發(fā)、電子束物理氣相沉積、激光
結構粘貼層一基體一抗菌離子源層
在人體本身具有的溫度、濕度條件下，貼片上的抗菌金屬元素釋放出納米金屬顆粒、金 屬原子及其金屬離子，起到了殺菌作用。
實施例 1 : 鞋用金屬基抗菌貼片
金屬基體2材質為lmm厚的銅片，金屬離子抗菌源層l材質為單質銅棒材。 本例中采用磁控濺射法在金屬基體2上制備出金屬離子抗菌源層1的鞋用金屬基抗菌貼
片的預成型體有下列步驟
(1) 、將單質銅棒材安裝在靶臺上；
(2) 、將銅片用酒精清洗后烘干，然后安裝在基片轉臺上；
(3) 、抽真空，使濺射腔室真空度達到3X10—4Pa;
(4) 、將高純氬氣引入濺射腔室，達到所需氬氣分壓值0.5 Pa;
(5) 、預濺射靶材3min，電流0.3A、電壓50V;
(6) 、對銅片進行反濺射5min，電流5A;
(7) 、打開濺射沉積靶材的靶電源，電流O. 1A、電壓350V，沉積靶材10min后取出，即 制得在銅片上磁控濺射有銅金屬離子抗菌膜層的預成型體。經(jīng)測量銅金屬離子抗菌膜層的厚 度有0. 52mm。
最后將經(jīng)第(7)步驟制得的預成型體的銅片底部膠貼上類似創(chuàng)口貼的粘貼層，即得到鞋 用金屬基抗菌貼片的產品。
將制得的鞋用金屬基抗菌貼片放入使用者的右鞋中使用5小時后，經(jīng)光學顯微鏡觀察， 右鞋中的紅色毛癬菌和葡萄球菌明顯比未使用本實用新型抗菌貼片的左鞋減少了 20%。在使 用3天后，右鞋中的紅色毛癬菌和葡萄球菌比左鞋中的紅色毛癬菌和葡萄球菌減少了 95%以 上。
采用上述相同的工藝條件，不同之處在于在磁控濺射儀的另一個靶臺上安裝有銀棒材， 同時沉積銅和銀兩種元素。預成型體的制備有下列步驟
(1) 、將單質銅棒材安裝在第一靶臺上、單質銀棒材安裝在第二靶臺上；
(2) 、將銅片用酒精清洗后烘干，然后安裝在基片轉臺上；
(3) 、抽真空，使濺射腔室真空度達到3X10—4Pa;
(4) 、將高純氬氣引入濺射腔室，達到所需氬氣分壓值0.5 Pa;
(5) 、同時預濺射靶材預濺射銅靶材3min，電流0. 3A、電壓50V;預濺射銀靶材3min， 電流O. 3A、電壓50V;
(6) 、對銅片進行反濺射5min，電流5A;
(7) 、打開濺射沉積銅靶材的靶電源，電流O. 1A、電壓350V;打開濺射沉積銀靶材的靶 電源，電流O. 1A、電壓350V;沉積靶材10min后取出，即制得在銅片上磁控濺射有銅金屬離 子和銀金屬離子的抗菌膜層的預成型體。經(jīng)測量金屬離子抗菌膜層的厚度有0. 59mm。
最后將經(jīng)第(7)步驟制得的預成型體的銅片底部膠貼上類似創(chuàng)口貼的粘貼層，即得到鞋 用金屬基抗菌貼片的產品。
將制得的鞋用金屬基抗菌貼片放入使用者的右鞋中使用5小時后，經(jīng)顯微鏡觀察，右鞋 中的大腸桿菌明顯比未使用本實用新型抗菌貼片的左鞋減少了 28%。
實施例 2 : 計算機鍵盤用金屬基抗菌貼片
金屬基體2材質為lmm厚的鋁片，金屬離子抗菌源層l材質為單質銅棒材。 本例中采用磁控濺射法在金屬基體2上制備出金屬離子抗菌源層1的鞋用金屬基抗菌貼
片的預成型體有下列步驟
(1) 、將單質銅棒材安裝在靶臺上；
(2) 、將銅片用酒精清洗后烘干，然后安裝在基片轉臺上；
(3) 、抽真空，使濺射腔室真空度達到3X10—4Pa;
(4) 、將高純氬氣引入濺射腔室，達到所需氬氣分壓值0.5 Pa;
(5) 、預濺射靶材3min，電流0. 3A、電壓50V;
(6) 、對鋁片進行反濺射5min，電流5A;
(7) 、打開濺射沉積靶材的靶電源，電流O. 1A、電壓350V，沉積靶材10min后取出，即
制得在銅片上磁控濺射有銅金屬離子抗菌膜層的預成型體。經(jīng)測量銅金屬離子抗菌膜層的厚 度有0. 45mm。
最后將經(jīng)第(7)步驟制得的預成型體的銅片底部膠貼上類似創(chuàng)口貼的粘貼層，即得到鞋 用金屬基抗菌貼片的產品。
將制得的計算機鍵盤用金屬基抗菌貼片粘貼在第一臺筆記本電腦的鍵盤上使用10小時 后，經(jīng)光學顯微鏡觀察，第一臺筆記本電腦上的紅色毛癬菌、葡萄球菌、金黃色葡萄球菌、 鏈球菌、大腸桿菌明顯比未使用本實用新型抗菌貼片的第二臺筆記本電腦上減少了 50%。
實施例 3 : 女士內衣用金屬基抗菌貼片
金屬基體2材質為lmm厚的銀片，金屬離子抗菌源層l材質為單質銅棒材。 本例中采用磁控濺射法在金屬基體2上制備出金屬離子抗菌源層1的鞋用金屬基抗菌貼
片的預成型體有下列步驟
(1) 、將單質銅棒材安裝在靶臺上；
(2) 、將銅片用酒精清洗后烘干，然后安裝在基片轉臺上；
(3) 、抽真空，使濺射腔室真空度達到3X10—4Pa;
(4) 、將高純氬氣引入濺射腔室，達到所需氬氣分壓值0.5 Pa;
(5) 、預濺射靶材3min，電流0. 3A、電壓50V;
(6) 、對銀片進行反濺射5min，電流5A;
(7) 、打開濺射沉積靶材的靶電源，電流O. 1A、電壓350V，沉積靶材10min后取出，即 制得在銅片上磁控濺射有銅金屬離子抗菌膜層的預成型體。經(jīng)測量銅金屬離子抗菌膜層的厚 度有0. 45mm。
最后將經(jīng)第(7)步驟制得的預成型體的銅片底部膠貼上類似創(chuàng)口貼的粘貼層，即得到鞋 用金屬基抗菌貼片的產品。
將制得的女士內衣用金屬基抗菌貼片粘貼在使用者右液下部位的內衣上使用10小時后， 經(jīng)光學顯微鏡對女士內衣觀察，女士內衣右液下的霉菌、葡萄球菌、大腸桿菌明顯比未使用 本實用新型抗菌貼片的左液下減少了 79%。
權利要求1、一種金屬基抗菌貼片，其特征在于由抗菌金屬離子的金屬或合金層(1)、金屬基體(2)和粘貼層(3)組成，金屬基體(2)的上部是抗菌金屬離子的金屬或合金層(1)、金屬基體(2)的底部是粘貼層。
2 、根據(jù)權利要求1所述的金屬基抗菌貼片，其特征在于所述產生抗菌金屬離子的金屬或合金層(1)和所述粘貼層(3)之間有一層或多層金屬基體 A(4)。
3 、根據(jù)權利要求1或2所述的金屬基抗菌貼片，其特征在于所述金 屬基抗菌貼片的厚度為0.001-2mm
4、根據(jù)權利要求1所述的金屬基抗菌貼片，其特征在于所述產生抗菌 金屬離子金屬或合金層(l)的厚度為0.0005-lmm，所述金屬基體(2)的厚度 0扁5-l畫。
5 、根據(jù)權利要求2所述的金屬基抗菌貼片，其特征在于所述產生抗菌 金屬離子金屬或合金層(l)的厚度為0.0005 ---lmm ，所述金屬基體(2)的厚 度0.0005…lmm，所述金屬基體A(4)的厚度0.0005 —lmm。
6、 根據(jù)權利要求2所述的金屬基抗菌貼片，其特征在于所述金屬基體(2) 與所述金屬基體A(4)為相同材質制作。
7、 根據(jù)權利要求2所述的金屬基抗菌貼片，其特征在于所述金屬基體(2) 與所述金屬基體A(4)為不同材質制作。
專利摘要一種金屬基抗菌貼片，能夠提供金屬離子殺菌作用的、應用于日常用品及服裝進行抗菌消毒作用的產生抗菌金屬離子的貼片。貼片由抗菌金屬離子的金屬或合金層、金屬基體和粘貼層組成，金屬基體的上部是抗菌金屬離子的金屬或合金層，金屬基體的底部是粘貼層。采用電鍍、噴涂、濺射、熱浸鍍金屬鍍膜法制得抗菌金屬離子源。
文檔編號A01N59/00GK201204896SQ200720
公開日2009年3月11日 申請日期2007年8月27日 優(yōu)先權日2007年8月27日
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