本技術涉及霧化，特別是涉及一種霧化器、電子霧化裝置及其控制方法。

背景技術：

1、電子霧化裝置一般包括霧化器與電源組件，霧化器包括儲液腔和霧化芯，儲液腔用于存儲氣溶膠生成基質，霧化芯用于加熱霧化氣溶膠生成基質以生成氣溶膠。

2、現有技術中，儲液腔注液完成后，一般通過霧化芯吸收氣溶膠生成基質，使得儲液腔內產生一定的負壓去鎖住儲液腔內的氣溶膠生成基質。然而，在溫沖運輸條件下，溫度變化會使儲液腔與氣道內的壓力產生較大的正壓差，正壓差易將氣溶膠生成基質擠出儲液腔，導致氣溶膠生成基質在霧化芯位置處泄露；而且，大容量的儲液腔在長時間抽吸情況下，在抽吸后期，儲液腔內無氣溶膠生成基質的空間增加，氣溶膠生成基質量剩余不多，用戶每抽吸一口消耗的氣溶膠生成基質量不足以引起空間的變化，在用戶抽吸時，儲液腔內的負壓不足以鎖住氣溶膠生成基質，易產生氣溶膠生成基質泄露的問題，且高價值的高粘度(常溫條件下的粘度為3000cps-5000000cps)氣溶膠生成基質易受環境溫度波動影響，漏液問題會造成能源浪費，影響霧化器性能。

技術實現思路

1、本技術主要提供一種霧化器、電子霧化裝置及其控制方法，以解決現有技術中霧化器的高粘度的氣溶膠生成基質在溫沖運輸條件下或抽吸時的漏液問題。

2、為解決上述技術問題，本技術采用的一個技術方案是：提供一種霧化器，包括：

3、儲液腔，用于存儲氣溶膠生成基質；

4、霧化腔，具有入口和出口；

5、進氣通道，與所述入口直接連通；

6、出氣通道，與所述出口連通；

7、換氣通道，具有進氣口和出氣口，所述進氣口與所述進氣通道直接連通，所述出氣口與所述儲液腔連通；

8、輔助加熱組件，被配置為加熱所述換氣通道內的氣溶膠生成基質。

9、其中，所述霧化器還包括霧化芯，設置于所述霧化腔內；

10、所述輔助加熱組件包括第一輔助加熱元件，所述第一輔助加熱元件為導熱件，所述第一輔助加熱元件被配置為，通過傳導所述霧化芯的熱量以加熱所述換氣通道內的氣溶膠生成基質。

11、其中，所述霧化器包括：

12、殼體，內部具有出氣管，所述出氣管圍設形成所述出氣通道；

13、頂座，設置于所述殼體內，與所述殼體配合形成所述儲液腔；所述頂座的側壁具有進液孔，所述頂座內部具有所述霧化腔；所述霧化芯通過所述進液孔與所述儲液腔流體連通；

14、其中，所述頂座與所述殼體配合形成第一換氣子通道；所述輔助加熱組件包括所述第一輔助加熱元件，所述第一輔助加熱元件設置于所述頂座上，且與所述霧化芯接觸設置；所述第一輔助加熱元件的導熱系數大于所述頂座的導熱系數，所述第一輔助加熱元件通過傳導所述霧化芯的熱量以加熱所述第一換氣子通道內的氣溶膠生成基質。

15、其中，所述第一輔助加熱元件為金屬層；

16、所述霧化芯包括導液基體和設置于所述導液基體上的發熱元件，所述第一輔助加熱元件與所述導液基體接觸設置。

17、其中，所述頂座的外側面設置有凹槽，所述凹槽的一端與所述進液孔連通；所述凹槽與所述殼體的內表面配合形成所述第一換氣子通道，所述第一換氣子通道的一端與所述儲液腔連通，另一端連通大氣；

18、所述第一輔助加熱元件至少部分設置于所述凹槽的槽面及所述進液孔的孔壁；

19、所述導液基體呈管狀，所述發熱元件設置于所述導液基體的外周側面；沿著所述導液基體的軸向，所述導液基體的相對兩端對應嵌設于所述進液孔內，且與設置于所述進液孔的孔壁的部分所述第一輔助加熱元件貼合設置。

20、其中，所述第一輔助加熱元件還設置于所述頂座的位于所述進液孔遠離所述凹槽一側的部分外側面上。

21、其中，所述輔助加熱組件包括第二輔助加熱元件，所述第二輔助加熱元件為發熱件，所述第二輔助加熱元件被配置為，通過發熱以加熱所述換氣通道內的氣溶膠生成基質；所述換氣通道與所述霧化腔不直接連通。

22、其中，所述霧化器包括所述殼體和所述頂座，以及

23、底座，內部具有容置通道；所述底座連接于所述頂座的一端，且與所述殼體配合形成第二換氣子通道；所述第二換氣子通道的一端通過所述第一換氣子通道與所述儲液腔連通，另一端連通大氣，且與所述霧化腔不直接連通；

24、其中，所述第二輔助加熱元件嵌設于所述容置通道內；且與所述霧化芯間隔設置；所述第二輔助加熱元件被配置為，通過在通電條件下發熱以加熱所述底座進而至少加熱所述第二換氣子通道內的氣溶膠生成基質。

25、其中，所述底座的材料包括金屬，所述第二輔助加熱元件包括基體和設置于所述基體上的發熱體，所述基體的材料包括陶瓷，所述基體的外表面與所述容置通道的內表面貼合。

26、其中，所述第二輔助加熱元件內部具有截氣孔，所述截氣孔的一端與所述霧化腔連通，另一端連通大氣；所述截氣孔作為所述進氣通道；所述截氣孔的孔壁設置有通孔，所述通孔作為所述換氣通道的進氣口；所述第二換氣子通道的另一端連通所述通孔；所述截氣孔的截面尺寸小于所述霧化腔的截面尺寸。

27、其中，所述底座呈環形，所述底座靠近所述頂座的一端位于所述殼體內，且所述底座的至少部分外側面與所述殼體的內表面間隔設置形成所述第二換氣子通道；

28、所述底座的側壁設置有換氣孔，所述第二換氣子通道的另一端通過所述換氣孔與所述通孔連通；

29、所述霧化器還包括密封件，所述密封件設置于所述霧化腔內，且位于所述霧化芯靠近所述第二輔助加熱元件的一側；所述密封件具有中心孔，所述中心孔與所述截氣孔連通，所述中心孔靠近所述截氣孔一端的端口作為所述霧化腔的入口，所述中心孔的孔徑大于所述截氣孔的孔徑。

30、其中，所述換氣通道的當量直徑為0.5-1.2mm。

31、其中，所述儲液腔內存儲的氣溶膠生成基質在常溫條件下的粘度為3000cps-5000000cps。

32、其中，所述換氣通道的進氣口與所述霧化腔在抽吸條件下的壓差為200pa-500pa。

33、為解決上述技術問題，本技術采用的另一個技術方案是：提供一種電子霧化裝置，包括：

34、如上所述任一種的霧化器；

35、電源組件，與所述霧化器電連接，用于為所述霧化器提供能量。

36、其中，所述輔助加熱組件包括所述第二輔助加熱元件，所述電源組件分別與所述霧化芯和所述第二輔助加熱元件電連接。

37、其中，所述電源組件包括控制電路；所述控制電路用于：

38、響應于檢測到啟動信號，控制所述輔助加熱組件開始加熱，以加熱所述換氣通道內的氣溶膠生成基質；其中，所述啟動信號包括抽吸負壓、按鍵壓力或觸控信號；

39、響應于檢測到停止抽吸，控制所述輔助加熱組件停止加熱，以結束對所述換氣通道內的氣溶膠生成基質加熱。

40、為解決上述技術問題，本技術采用的另一個技術方案是：提供一種控制方法，應用于如上所述的電子霧化裝置，包括：

41、響應于檢測到抽吸負壓，控制所述輔助加熱組件開始加熱，以加熱所述換氣通道內的氣溶膠生成基質；

42、響應于檢測到停止抽吸，控制所述輔助加熱組件停止加熱，以結束對所述換氣通道內的氣溶膠生成基質加熱。

43、為解決上述技術問題，本技術采用的另一個技術方案是：提供一種控制方法，應用于如上所述的電子霧化裝置，包括：

44、響應于檢測到啟動信號，控制所述輔助加熱組件的第二輔助加熱元件開始加熱，以加熱所述換氣通道內的氣溶膠生成基質；其中，所述啟動信號包括按鍵壓力或觸摸信號；

45、判斷預設時間內是否檢測到抽吸負壓；

46、若是，則控制所述輔助加熱組件繼續加熱，并在響應于檢測到停止抽吸，控制所述輔助加熱組件停止加熱，以結束對所述換氣通道內的氣溶膠生成基質加熱；

47、若否，則控制所述輔助加熱組件的第二輔助加熱元件停止加熱，以結束對所述換氣通道內的氣溶膠生成基質加熱。

48、本技術的有益效果是：區別于現有技術的情況，本技術公開了一種霧化器、電子霧化裝置及其控制方法，霧化器包括：儲液腔，用于存儲氣溶膠生成基質；霧化腔，具有入口和出口；進氣通道，與入口直接連通；出氣通道，與出口連通；換氣通道，具有進氣口和出氣口，進氣口與進氣通道直接連通，出氣口與儲液腔連通；輔助加熱組件，被配置為加熱換氣通道內的氣溶膠生成基質。通過上述設置，在霧化器中設置換氣通道和輔助加熱組件，換氣通道可以作為泄壓通道，具有一定的分流作用，使得儲液腔內的氣壓可以將部分氣溶膠生成基質壓入換氣通道內，避免氣溶膠生成基質在霧化芯位置處泄露；且輔助加熱組件可以加熱換氣通道內的氣溶膠生成基質，降低氣溶膠生成基質的粘度，增強流動性，避免高粘度的氣溶膠生成基質堵塞換氣通道，在抽吸時或溫沖運輸條件下，可以更快的將加熱降粘之后的氣溶膠生成基質壓入換氣通道內，從而可以有效避免霧化器的高粘度的氣溶膠生成基質在抽吸時及溫沖運輸條件下的漏液問題，且在換氣過程中，換氣通道內的氣溶膠生成基質也可以被外部大氣壓入儲液腔，保證換氣效果，避免氣溶膠生成基質的浪費。