1.一種熱貼片，其包含：
一個加熱墊陣列；和
多個可拉伸導體，其將所述加熱墊陣列中的每一個與相鄰的加熱墊相互連接。
2.根據權利要求1所述的熱貼片，其中所述加熱墊陣列相互連接在多個接觸墊之間。
3.根據權利要求1或2所述的熱貼片，其中所述多個接觸墊通過可拉伸導體連接至相鄰的加熱墊上。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的熱貼片，其還包含一個電池。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的熱貼片，其還包含一個柔性微控制器。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的熱貼片，其還包含一個無線收發器，所述無線收發器被配置為與移動計算設備進行通信。
7.根據權利要求6所述的熱貼片，其中所述無線收發器為藍牙收發器。
8.根據權利要求6所述的熱貼片，其中所述移動計算設備為智能手機。
9.一種方法，其包含：
在聚合物層上形成掩膜，所述掩膜限定熱貼片；
蝕刻所述聚合物層；
沉積導電材料以形成熱貼片的可拉伸導體；以及
氣相蝕刻以分離所述熱貼片。
10.根據權利要求9所述的方法，其中所述掩膜為鋁掩膜。
11.根據權利要求9或10所述的方法，其中所述聚合物層為聚酰亞胺(PI)層。
12.根據權利要求9至11中任一項所述的方法，其中所述導電材料為一種金屬，優選銅、鎳、鉻、錫、銀、鉑或一種金屬合金。
13.根據權利要求9至12中任一項所述的方法，其還包含濕蝕刻以在沉積所述導電材料之前去除所述掩膜。
14.根據權利要求10所述的方法，其還包含沉積用于沉積所述導電材料的籽層。
15.根據權利要求9至14中任一項所述的方法，其中所述氣相蝕刻為XeF2氣相蝕刻。