一種樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，包含刀片、刀軸盤(pán)、第一限位盤(pán)和第二限位盤(pán)；刀片有多個(gè)，每個(gè)刀片的前端均設(shè)置有多個(gè)刀尖，同一個(gè)刀片上的多個(gè)刀尖到刀軸盤(pán)的軸線的距離從左到右依次遞減,靠近第一限位盤(pán)的刀尖到刀軸盤(pán)的軸線的距離大于第一限位盤(pán)的半徑；與第二限位盤(pán)相鄰的刀尖到刀軸盤(pán)的軸線的距離等于第二限位盤(pán)的半徑,第二限位盤(pán)的半徑大于第一限位盤(pán)的半徑;本實(shí)用新型的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，保證了固定的切削深度；木料在走料時(shí)，不會(huì)受到刀軸盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的影響，木料被剝皮直徑減小之后，從出料端送出時(shí)，木料依然可以貼緊限位盤(pán)，而且多個(gè)刀尖與木料的切削過(guò)程更為均勻和平滑，提高了加工后木料的光潔度。
【專利說(shuō)明】 一種樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，特別是一種切削均勻平滑、運(yùn)行穩(wěn)定的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)使用的樹(shù)木剝皮機(jī)，其刀片的刀尖部分為一個(gè)整體，加工完之后，木料上會(huì)留下螺紋一樣的螺旋線，光潔度差；木料在加工過(guò)程中，由于剝?nèi)サ囊粚訕?shù)皮，木料的直徑會(huì)變小，而刀具的兩個(gè)限位盤(pán)的直徑一樣，因此，木料走到出料口時(shí)無(wú)法與限位盤(pán)貼緊，或者產(chǎn)生偏斜，影響了加工的效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種切削均勻平滑、運(yùn)行穩(wěn)定的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，包含刀片、刀軸盤(pán)、第一限位盤(pán)和第二限位盤(pán)；所述刀片有多個(gè)，多個(gè)刀片均勻地設(shè)置在刀軸盤(pán)的外圓周上；所述第一限位盤(pán)和第二限位盤(pán)均可回轉(zhuǎn)地設(shè)置在刀軸盤(pán)上，第一限位盤(pán)和第二限位盤(pán)分別設(shè)置在多個(gè)刀片的左右兩側(cè)；每個(gè)所述的刀片的前端均設(shè)置有多個(gè)刀尖，同一個(gè)刀片上的多個(gè)刀尖到刀軸盤(pán)的軸線的距離從左到右依次遞減；所述靠近第一限位盤(pán)的刀尖到刀軸盤(pán)的軸線的距離大于第一限位盤(pán)的半徑；與所述第二限位盤(pán)相鄰的刀尖到刀軸盤(pán)的軸線的距離等于第二限位盤(pán)的半徑；所述第二限位盤(pán)的半徑大于第一限位盤(pán)的半徑。
[0005]優(yōu)選的，每?jī)蓚€(gè)相鄰的刀尖之間均設(shè)置有斜向的排廢槽。
[0006]優(yōu)選的，所述刀軸盤(pán)的外圓周上均勻地分布有八個(gè)刀片。
[0007]由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0008]本實(shí)用新型方案的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，第一限位盤(pán)和第二限位盤(pán)的設(shè)置保證了固定的切削深度；第一限位盤(pán)和第二限位盤(pán)不跟隨刀軸盤(pán)一同轉(zhuǎn)動(dòng)，因此，木料在走料時(shí)，不會(huì)受到刀軸盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的影響；第二限位盤(pán)的半徑大于第一限位盤(pán)的半徑，使木料被剝皮直徑減小之后，從出料端送出時(shí)，木料依然可以貼緊限位盤(pán)，保證了加工過(guò)程中整體的穩(wěn)定性；刀片上多個(gè)刀尖的設(shè)置使得走料過(guò)程中，木料與刀尖的接觸更為均勻和平滑，提高了加工后木料的光潔度。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0010]附圖1為本實(shí)用新型所述的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件的立體圖；
[0011]附圖2為本實(shí)用新型所述的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件的主視圖；
[0012]附圖3為本實(shí)用新型所述的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件的左視圖；[0013]其中:1、刀片；2、刀軸盤(pán)；3、第一限位盤(pán)；4、第二限位盤(pán)；5、刀尖；6、排廢槽。
[0014]【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]如圖1-3所示，本實(shí)用新型所述的一種樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，包含刀片1、刀軸盤(pán)2、第一限位盤(pán)3和第二限位盤(pán)4 ;所述刀片I有八個(gè)，八個(gè)刀片I均勻地固定在刀軸盤(pán)2的外圓周上；所述第一限位盤(pán)3和第二限位盤(pán)4均可回轉(zhuǎn)地設(shè)置在刀軸盤(pán)2上，第一限位盤(pán)3和第二限位盤(pán)4分別設(shè)置在多個(gè)刀片I的左右兩側(cè)；其特征在于:每個(gè)所述的刀片I的前端均設(shè)置有多個(gè)刀尖5，同一個(gè)刀片I上的多個(gè)刀尖5到刀軸盤(pán)2的軸線的距離從左到右依次遞減，每?jī)蓚€(gè)相鄰的刀尖5之間均設(shè)置有斜向的排廢槽6 ;所述靠近第一限位盤(pán)3的刀尖5到刀軸盤(pán)2的軸線的距離大于第一限位盤(pán)3的半徑；與所述第二限位盤(pán)4相鄰的刀尖5到刀軸盤(pán)2的軸線的距離等于第二限位盤(pán)4的半徑；所述第二限位盤(pán)4的半徑大于第一限位盤(pán)3的半徑。
[0017]由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0018]本實(shí)用新型方案的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，第一限位盤(pán)和第二限位盤(pán)的設(shè)置保證了固定的切削深度；第一限位盤(pán)和第二限位盤(pán)不跟隨刀軸盤(pán)一同轉(zhuǎn)動(dòng)，因此，木料在走料時(shí)，不會(huì)受到刀軸盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的影響；第二限位盤(pán)的半徑大于第一限位盤(pán)的半徑，使木料被剝皮直徑減小之后，從出料端送出時(shí)，木料依然可以貼緊限位盤(pán)，保證了加工過(guò)程中整體的穩(wěn)定性；刀片上多個(gè)刀尖的設(shè)置使得走料過(guò)程中，木料與刀尖的接觸更為均勻和平滑，提高了加工后木料的光潔度。
[0019]以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，包含刀片(I)、刀軸盤(pán)(2 )、第一限位盤(pán)(3 )和第二限位盤(pán)(4);所述刀片(I)有多個(gè)，多個(gè)刀片(I)均勻地設(shè)置在刀軸盤(pán)(2)的外圓周上；所述第一限位盤(pán)(3)和第二限位盤(pán)(4)均可回轉(zhuǎn)地設(shè)置在刀軸盤(pán)(2)上，第一限位盤(pán)(3)和第二限位盤(pán)(4)分別設(shè)置在多個(gè)刀片(I)的左右兩側(cè)；其特征在于:每個(gè)所述的刀片(I)的前端均設(shè)置有多個(gè)刀尖(5)，同一個(gè)刀片(I)上的多個(gè)刀尖(5)到刀軸盤(pán)(2)的軸線的距離從左到右依次遞減；所述靠近第一限位盤(pán)(3)的刀尖(5)到刀軸盤(pán)(2)的軸線的距離大于第一限位盤(pán)(3)的半徑；與所述第二限位盤(pán)(4)相鄰的刀尖(5)到刀軸盤(pán)(2)的軸線的距離等于第二限位盤(pán)(4)的半徑；所述第二限位盤(pán)(4)的半徑大于第一限位盤(pán)(3)的半徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，其特征在于:每?jī)蓚€(gè)相鄰的刀尖(5 )之間均設(shè)置有斜向的排廢槽(6 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)木剝皮機(jī)的切削刀具組件，其特征在于:所述刀軸盤(pán)(2)的外圓周上均勻地分布有八個(gè)刀片(I)。
【文檔編號(hào)】B27L1/05GK203600364SQ201320684593
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】府勤珠 申請(qǐng)人:蘇州市吳中區(qū)光福香雪苗圃