本發明屬于紡織設備領域,具體涉及一種帶有超細軸輥的切捆條機。
背景技術:
傳統的切捆條機,其芯軸直徑通常為¢35~¢75mm,只能適用于紙管內徑大于¢38mm的卷布料,對于紙管內徑小于¢38mm,特別是卷料管內徑小于¢20mm,長度為1500~2400mm的卷布料,需使用直徑小于¢20mm的細長芯軸。切削過程中,一方面因布料重量以及芯軸自重的影響,會導致芯軸向下彎曲,另一方面在切刀的橫向切削力作用下,芯軸會發生與切刀進給方向相同的彎曲變形,使得切條工作無法完成。
因此,為了解決以上問題研制出一種適用于細長芯軸的切捆條機是本領域技術人員所急需解決的難題。
技術實現要素:
為解決上述問題,本發明公開了一種帶有超細軸輥的切捆條機。
為了達到上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種帶有超細軸輥的切捆條機,包括機座、切削機構、芯軸以及雙向托輥機構;機座的表面配合安裝切削機構;芯軸的兩端轉動連接有芯軸座,并配合安裝芯軸電機,芯軸與切削機構中的切刀相垂直;芯軸座豎直安裝于機座上;雙向托輥機構包括直角側座、下托輥機構以及上托輥機構;直角側座包括側座支架與直角支架;側座支架固定于機座表面;直角支架包括下直角端與上直角端,下直角端的一端水平與側座支架的頂部相固定,另一端豎直向上連接上直角端,并且直角支架的直角朝向芯軸;下托輥機構包括下導向桿、下壓輥以及下調節手輪;下導向桿豎直安裝于下直角端的中部,并且位于芯軸的正下方;下壓輥轉動連接于下導向桿的頂端;下調節手輪配合安裝于下導向桿的底端;上托輥機構包括上導向桿、上壓輥以及上調節手輪;上導向桿水平安裝于上直角端的中部,并且與芯軸相平齊;上壓輥轉動連接于上導向桿靠近芯軸的一側;上調節手輪配合安裝于上導向桿遠離芯軸的一側。
本發明提供了一種帶有超細軸輥的切捆條機,由機座、切削機構、芯軸以及雙向托輥機構組成,機座的表面配合安裝用于切條加工的切削機構;芯軸的兩端轉動連接有芯軸座,并配合安裝芯軸電機,同時芯軸保持與切削機構中的切刀垂直,使用時,將卷布料紙管套設在芯軸表面,通過芯軸電機帶動卷布料整體轉動進行切條。本發明中的雙向托輥機構包括直角側座、下托輥機構以及上托輥機構,其中直角側座由固定于機座表面的側座支架以及與之相連的直角支架組成,直角支架的兩個直角端分別安裝下托輥機構以及上托輥機構,下托輥機構以及上托輥機構分別位于芯軸的正下方以及芯軸的水平一側,分別用于抵消布料重量與芯軸的自重造成的芯軸向下彎曲以及由于刀具進給時帶來與之同相的變形,以此避免或者最大限度降低形變,提高切削精度。
作為優選,下導向桿通過螺紋配合豎直安裝于下直角端的中部;上導向桿通過螺紋配合水平安裝于上直角端的中部。
作為優選,上導向桿以及下導向桿的表面沿軸向均設有刻度線。
為了提高本發明中下導向桿以及上導向桿帶動下壓輥以及上壓輥位移的精度,下導向桿通過螺紋配合豎直安裝于下直角端的中部;上導向桿通過螺紋配合水平安裝于上直角端的中部,并且上導向桿以及上導向桿的表面設有刻度線。
本發明與現有技術相比,能夠有效抵消由于芯軸、布料的自重以及切削給刀時帶來的彎曲形變,能夠適用于卷料紙管內徑小于20mm卷布料的切削,實現了超細紙管布料的切削自動化,大大提高切削精度以及生產效率。
附圖說明
圖1、本發明的結構示意圖。
附圖標記列表:機座1、芯軸2、切刀3、直角側座4、下導向桿5、下壓輥6、下調節手輪7、上導向桿8、上壓輥9、上調節手輪10。
具體實施方式
以下將結合具體實施例對本發明提供的技術方案進行詳細說明,應理解下述具體實施方式僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。
如圖1所示為本發明的結構示意圖,本發明為一種帶有超細軸輥的切捆條機,包括機座1、切削機構、芯軸2以及雙向托輥機構。
機座1的表面配合安裝切削機構;芯軸2的兩端轉動連接有芯軸座,并配合安裝芯軸電機,芯軸2與切削機構中的切刀3相垂直;芯軸座豎直安裝于機座1上。
雙向托輥機構包括直角側座4、下托輥機構以及上托輥機構;直角側座4包括側座支架與直角支架;側座支架固定于機座1表面;直角支架包括下直角端與上直角端,下直角端的一端水平與側座支架的頂部相固定,另一端豎直向上連接上直角端,并且直角支架的直角朝向芯軸2;下托輥機構包括下導向桿5、下壓輥6以及下調節手輪7;下導向桿5通過螺紋配合豎直安裝于下直角端的中部,并且位于芯軸2的正下方;下壓輥6轉動連接于下導向桿5的頂端;下調節手輪7配合安裝于下導向桿5的底端;上托輥機構包括上導向桿8、上壓輥9以及上調節手輪10;上導向桿8通過螺紋配合水平安裝于上直角端的中部,并且與芯軸2相平齊;上壓輥9轉動連接于上導向桿8靠近芯軸2的一側;上調節手輪10配合安裝于上導向桿8遠離芯軸2的一側,并且上導向桿8以及下導向桿5的表面沿軸向均設有刻度線。
最后需要說明的是,以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制性技術方案,本領域的普通技術人員應當理解,那些對本發明的技術方案進行修改或者等同替換,而不脫離本技術方案的宗旨和范圍,均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。