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用于對具有彎曲邊緣的層進行劃線和斷裂的方法和裝置的制作方法

文檔序號:1982881閱讀:214來源:國知局
專利名稱:用于對具有彎曲邊緣的層進行劃線和斷裂的方法和裝置的制作方法
技術領域
本發明大體涉及其中使用劃線和斷裂技術圖案化材料層的制造技木,更特別地,涉及用于對諸如用于電子設備顯示器的玻璃層的材料層進行劃線和斷裂的方法和裝置。
背景技術
通常使用沖切(die cutting)工具切割諸如塑料和金屬的柔性且可延展的材料。通常不能以這種方式切割諸如玻璃和陶瓷的易碎材料。較典型地,使用劃線和斷裂裝置將易碎材料切割成適當尺寸。例如,通常使用劃線和斷裂技術切割用于電子設備顯示器的玻璃板。典型的劃線和斷裂工具受限于形成具有直邊的形狀。不能容易地形成諸如彎曲角 部的彎曲邊緣特征。這會不期望地限制了由使用劃線和斷裂技術圖案化的材料層形成的部件類型。例如,難以或者不可能制造用于具有彎曲角部的液晶顯示器的蓋玻璃層。因此將期望能夠提供用于圖案化諸如玻璃顯示器層的材料層的改進的劃線和斷裂技木。

發明內容
提供了一種用于圖案化材料層的方法和裝置。圖案化的材料層可包括玻璃層、陶瓷層或者劃線和斷裂切割技術對其適合的其他適當材料層。作為示例,圖案化的材料層可包括諸如蓋玻璃、玻璃濾色器陣列層、玻璃薄膜晶體管層、由玻璃形成的觸摸傳感器基板或者其他顯示器層的顯示器中的層。可提供包括劃線尖端和用于移動所述劃線尖端的定位器的劃線和斷裂設備。所述劃線尖端可用于在材料層的表面中形成回路形劃線。所述回路形劃線可為矩形,具有四個直邊和四個倒圓角部。所述劃線和斷裂設備可包括諸如具有倒圓角部的矩形環狀金屬斷裂框架的斷裂結構。所述斷裂結構的形狀可被配置成與所述劃線的形狀匹配。例如,如果所述劃線是具有倒圓角部的矩形,則使用具有匹配的矩形形狀和倒圓角部的環狀矩形件實現所述斷裂結構。在斷裂操作期間,可將所述材料層支撐在支撐結構上。所述支撐結構可具有諸如合成橡膠(elastomer)的柔性材料和諸如聚四氟こ烯層的較低摩擦力涂層。所述斷裂結構可與所述劃線對準,且可用于向下按壓到所述材料層上,從而沿著所述劃線對所述材料層進行斷裂。根據附圖和對優選實施例的以下具體描述,本發明的其他特征、其本質以及各方面優勢將更加顯而易見。


圖I是具有用于將ー塊玻璃切割成適當尺寸的ー對平行斷裂桿的常規劃線劃線和斷裂系統的圖。圖2A是根據本發明實施例的可設置有已使用劃線和斷裂技術制造的顯示器的類型的諸如手持式電子設備的例示性電子設備的立體圖。圖2B是根據本發明實施例的可設置有已使用劃線和斷裂技術制造的顯示器的類型的諸如便攜式計算機的例示性電子設備的立體圖。圖3是根據本發明實施例的包含可使用劃線和斷裂技術處理的材料層的例示性顯示器的截面側視圖。圖4是根據本發明實施例的可用于實施劃線和斷裂技術以形成具有彎曲邊緣的 顯示器結構的類型的例示性系統的立體圖。圖5A是根據本發明實施例的可用于在エ件中形成彎曲邊緣的類型的劃線和斷裂設備的截面側視圖。圖5B是根據本發明實施例的在劃線和斷裂操作以去除エ件的多余部分之后圖5A的設備的截面側視圖。圖6是根據本發明實施例的具有可使用劃線和斷裂技術形成的類型的彎曲邊緣的諸如顯示器蓋玻璃層的エ件的頂視圖。圖7是根據本發明實施例的可用于在顯示器層或者其他エ件的表面上創建彎曲劃線的劃線設備的圖。圖8是根據本發明實施例的可用于沿著顯示器層或者其他エ件的表面上的彎曲劃線對顯示器層或者其他エ件進行斷裂的斷裂設備的圖。圖9是示出了根據本發明實施例的可用于由使用劃線和斷裂技術圖案化的材料層形成電子設備和其他結構的處理操作和設備的圖。
具體實施例方式諸如玻璃和陶瓷層的易碎材料層通常用于形成電子設備和其他結構。作為ー個示例,玻璃層通常用于形成用于電子設備的顯示器。顯示器可用在諸如計算機監視器、膝上型計算機、媒體播放器、蜂窩電話和其他手持式設備、平板計算機、電視機和其他設備的設備中。顯示器可基于等離子體技術、有機發光二極管技術、液晶結構等。顯示器通常包括玻璃層。例如,液晶顯示器可具有包括濾色器元件的濾色器陣列層、包括用于控制將電場施加到液晶像素的薄膜晶體管的薄膜晶體管層。可通過在透明基板上創建透明電容電極陣列實現用于顯示器的觸摸傳感器陣列。覆蓋層可用于覆蓋顯示器。覆蓋層和諸如濾色器陣列層、薄膜晶體管層以及觸摸傳感器基板層的其他顯示器層可由清澈(clear)玻璃形成。顯示器也通常包括諸如聚合物層的其他材料層。例如,典型的液晶顯示器可以包括與偏振器、抗反射涂層、用于觸摸傳感器陣列的基板、雙折射(補償)膜、光導板、擴散器等相關聯的聚合物層。可使用諸如模壓(die stamping)技術的技術將聚合物層切割成期望的尺寸。典型地使用劃線和斷裂技術將玻璃層切割成適當尺寸。圖I中示出了常規的劃線和斷裂裝置。如圖I中所示,劃線和斷裂系統60包括諸如玻璃層62的エ件和斷裂桿64。為了將玻璃層62切割成適當尺寸,在層62的上表面上形成諸如平行劃線66的劃線。一旦已經形成了劃線66,就可將玻璃層62放置在斷裂桿64之上。通過在方向68上向下按壓,可沿著劃線66將玻璃層62的端部70與玻璃層62的中心部分72斷裂開。雖然圖I中所示類型的常規斷裂桿系統用于形成ー組平行直線切割通常是令人滿意的,但是其不能用于形成諸如具有彎曲切ロ的形狀的更復雜的圖案。希望將玻璃層切割為具有彎曲邊緣。例如,希望將覆蓋層或者其他顯示器層形成為具有彎曲角部的矩形。這種顯示器層適合于結合到具有彎曲角部的電子設備外殼中,且可有助于增加設備美感。在圖2A和2B中不出了例不性電子設備,該例不性電子設備包括具有倒圓角部的外殼,且可適合于具有倒圓角部的顯示器或者具有彎曲邊緣的其他結構。 在圖2A中示出了可設置有具有使用劃線和斷裂設備形成的彎曲邊緣的顯示器或者其他結構的諸如手持式電子設備的例示性電子設備的立體圖。如圖2A中所示,電子設備20可具有諸如外殼22的外売。外殼22可由諸如塑料、玻璃、陶瓷、金屬、纖維復合體以及這些材料的組合的材料形成。外殼22可以具有ー個或多個部分。在圖2A的布置中,設備20具有正面和背面。可將可包括一個或多個諸如玻璃層的顯示器層的顯示器24安裝在外殼22的正面上。可在顯示器24中設置開ロ 26。例如,開ロ 26可用于在用于顯示器24的蓋玻璃層中或者在其他顯示器層中形成揚聲器端ロ、按鈕開口和其他開ロ。外殼角部21和顯示器角部23 (例如,顯示器24中的蓋玻璃層和其他顯示器層的角部)可以是彎曲的。圖2B中示出了可設置有具有使用劃線和斷裂設備形成的彎曲邊緣的顯示器或者其他結構的類型的另一例示性電子設備的立體圖。在圖2B的示例中,外殼22具有上部22A和下部22B。可使用鉸鏈連接部分22A和22B。上部22A可用于容納顯示器24。可將處理電路以及諸如軌跡板28和鍵盤30的輸入輸出部件設置在下部22B中。例如,圖2B的設備20可以是便攜式計算機。顯示器24的角部21可以是彎曲的。如果期望的話,在圖2B的設備20中的外殼角部也可以是彎曲的。在其他例示性電子設備(例如,平板計算機、音樂播放器等)中,可將諸如顯示器24的顯示器和其他電子設備部件安裝在具有其他配置的外殼22中。圖2A和2B的顯示器安裝布置僅僅是例示性的。圖3中示出了可結合到電子設備中的類型的例示性顯示器的截面側視圖。圖3的例示性顯示器是液晶顯示器(作為示例)。如果期望的話,可提供用于電子設備的其他類型顯示器。如圖3中所示,顯示器24可包括濾色器層32 (有時稱作濾色器陣列層)和薄膜晶體管層34。濾色器層32可包括濾色器元件陣列。在典型布置中,層32的每ー個像素都包括三種類型的有色像素(例如,紅色、緑色和藍色子像素)。液晶層36包括液晶材料,且通常被插入到濾色器層32和薄膜晶體管層34之間。薄膜晶體管層34可包括諸如薄膜晶體管、電容器和用于控制施加到液晶層36的電場的電極的電部件。可將光學膜層38和40以及顯示器層42形成在濾色器層12、液晶層16和薄膜晶體管層14的上方和下方。光學膜18和20可包括諸如四分之一波片、半波片、擴散膜、光學粘合劑和雙折射補償層的結構。顯示器層42可包括這種類型和/或其他顯示器結構的膜,其他顯示器結構例如有蓋玻璃層或聚合物覆蓋層、抗反射涂層、用于防止手印和刮痕的涂層、觸摸傳感器陣列(例如,在諸如玻璃或者聚合物基板的清澈基板上圖案化的諸如氧化銦錫電極的透明電容電極的觸摸傳感器陣列)等。顯示器24可具有上偏振層44和下偏振層46。背光48可提供用于顯示器24的背側照明。背光48可包括諸如發光二極管帶(stripe)的光源。背光48還可包括光導板48A和背反射器48B。背反射器48B可位于光導板的下表面上以防止光泄漏,且可由諸如白色聚酯或者其他反射材料的聚合物形成。光導板48A可由清澈聚合物形成。源自光源的光可注入光導板的邊緣中,且沿方向50通過顯示器24向上散射。可在組裝期間將粘合劑層插入到顯示器24的層之間。顯示器24中的層可由任意合適的材料形成。在背光48中的那些層之上的顯示器層通常是透明的以允許光在方向50上傳播。合適的顯示器層材料包括聚合物、玻璃、陶瓷、纖維基復合物等。在典型的布置中,在層42中的覆蓋層可由玻璃板形成,用于濾色器層32和薄膜晶體管層34的基板可由玻璃面板形成,并且玻璃或者聚合物可用于形成用于層42中的觸摸傳感器的可選平坦觸摸傳感器陣列基板。顯示器24中的其他材料層(例如,在層 42中的涂層和其他顯示器層,上偏振器44和下偏振器46,光學膜40和46,以及背光48中的層)典型地由聚合物形成。然而,這僅僅是示例。在一些顯示器中,通常由聚合物形成的層中的一些層可由玻璃、陶瓷或者其他材料形成,以及通常由玻璃層形成的層中的ー些層可由聚合物、陶瓷或者其他材料形成。圖4中示出了可用于將例如圖3的顯示器24中的玻璃層的顯示器層切割成具有彎曲邊緣的形狀的例示性劃線和斷裂設備。如圖4中所示,系統74可包括斷裂框架90和支撐結構76。エ件78可位干支撐結構76的上表面上。エ件78可以是適合于使用劃線和斷裂技術的玻璃、陶瓷或者其他材料的板。例如,エ件78可以是用于顯示器的蓋玻璃層、諸如濾色器層或者薄膜晶體管層的顯示器層、諸如觸摸傳感器陣列基板的顯示器層、用于其他結構的玻璃層等。在劃線操作期間,劃線工具可用于形成諸如在エ件78下表面(即,在圖4的朝向中位干支撐結構76的上表面上的エ件78的表面)中的劃線80的劃線。劃線可包括諸如直線段86的直線部分(例如,四邊)和諸如彎曲角部88的彎曲部分(例如,四個倒圓角部)。被劃線80包圍的エ件78的區域可與用于顯示器蓋玻璃層或者其他結構的具有倒圓角部的矩形或者其他期望形狀相對應。在典型布置中,劃線80形成了閉合回路(即,劃線80不離開エ件78的邊緣,而是形成完全包圍部分エ件的連續不中斷線)。如果期望的話,劃線80可形成諸如具有彎曲角部的三邊矩形的開ロ形狀等。支架76可由ー種或多種材料形成。在圖4的示例中,已經由兩層形成支撐件76。下層84可由諸如泡沫、軟塑料或者其他弾性物質的柔性材料形成。上層82可由諸如聚四氟こ烯層或者其他平滑涂層(即摩擦系數比層84低的層)的低摩擦力材料形成。在斷裂操作期間,在支撐結構76中的層82的平滑表面可有助于方便在エ件78中形成整齊斷裂(clean break)。諸如斷裂框架90的斷裂結構可由強度足以承受與エ件78的上表面的猛烈對撞從而使エ件78斷裂形成其期望形狀的一件或多件金屬或者其他合適材料形成。如圖4的例示性配置中所示出的,斷裂框架90可由與劃線80的環形(回路形)圖案匹配的環形結構形成。在該示例中,劃線80和斷裂框架90 二者都是具有倒圓角部的矩形。如果期望的話,可將其他圖案用于劃線80和斷裂框架90。當斷裂框架90在方向92上向下移動時,斷裂框架90的下表面與劃線80對準地壓靠エ件78。這引起工件78沿著劃線80斷裂開,且使層78的多余外圍部分與和由劃線80界定的區域相對應的層78的期望中心部分分開。圖5A和5B的截面側視圖例示了斷裂框架90如何可用于將エ件78的邊緣部分與エ件78的期望中心部分分開。圖5A示出了在將斷裂框架90朝向エ件78移動之前如何將斷裂框架90的突出部分92對準在劃線80上方。エ件78可具有上(外)表面100和下(內)表面102。劃線80可形成在下表面102中(例如,以具有直邊和倒圓角部的矩形或者其他合適形狀的形式)。下表面102可靠在支撐結構76的上表面上。在其中支撐結構76含有諸如彈性層84和摩擦力降低層82(即,摩擦系數比層84低的層)的多個層的配置中,下表面102可位于摩擦力降低層82上。斷裂框架90的部分98可以是尖的(例如,以形成鋭利的向下突起的尖端、平滑倒圓的尖端等),或者可具有利于沿著劃線80對エ件78進行斷裂的處理的其他形狀。為了將エ件78斷裂成期望的形狀,可將諸如斷裂框架90的斷裂誘導結構壓靠エ 件78的上表面100 ( S卩,與表面102相対的表面),使得尖端98與劃線80對準。可通過將斷裂框架90在方向92上向下移動,通過將エ件78在方向104上向上移動,或者通過在將支撐件76和エ件78向上移動的同時將斷裂框架90向下移動,來將斷裂框架90壓靠エ件78。隨著斷裂框架90的尖端98接觸エ件78的上表面100且向下壓在エ件78上,劃線80開始在エ件78中形成破裂。如圖5B中所示,這將エ件78的不期望的外圍部分94與期望的中心部分96分開。支撐結構76的層84的柔性有助于斷裂框架90對エ件78進行足夠的彎曲以使得在劃線80處開始斷裂。由低摩擦カ層82形成的支撐結構76上的平滑涂層可防止エ件78的部分94在斷裂操作期間被卡在支撐結構76的表面上的某位置處。在部分94已經與部分96斷裂開之后,エ件78可具有其預期的完成形狀,例如圖6的矩形形狀。如圖6的示例中所示,エ件78可具有四個諸如邊106的直邊和四個諸如角部108的彎曲角部。圖6的エ件78的外圍邊緣與圖4的エ件78上的劃線80的形狀對應。如果期望的話,則使用計算機控制的設備實施劃線和斷裂操作。圖7中示出了例示性劃線工具。圖8中示出了用于沿著工件78的劃線將其斷裂的例示性斷裂工具。如圖7中所示,劃線設備110可包括例如劃線尖端114的劃線尖端。劃線尖端114 可具有金剛石尖部或者其他堅硬尖端,用于形成諸如エ件78中的劃線80的劃線。エ件78可以是玻璃、陶瓷或者適合于使用劃線和斷裂技術進行切割的其他材料的層。例如,エ件78是諸如玻璃顯示器層的玻璃層(例如,蓋玻璃層等)。可使用定位器112控制劃線尖端114的位置。可使用定位器116調整エ件78的位置。定位器112和116可以是電動機、螺線管或者其他合適的定位設備。控制器118可向定位器112和116發出控制命令,以控制劃線尖端114和エ件78之間的相對位置。控制器118可基于ー個或多個處理器,一個或多個計算機或者其他計算設備。在系統110的操作期間,可使用劃線尖端114將劃線形成在エ件78的表面上。例如,控制器118可引導系統110以在エ件78的下表面102上劃出諸如圖4的劃線80的劃線(圖5A)。在劃線操作之后,可使用例如圖8的斷裂設備120的設備來處理工件78。如圖8中所示,設備120可包括諸如斷裂框架90或者其他斷裂結構的エ件斷裂促進結構。斷裂框架90可由諸如圖4的結構90的環形件形成,或者可使用可與工件78上的劃線80對準的其他一個或多個其他結構形成。可將工件78支撐在支撐結構76上。支撐結構76可具有諸如圖4的涂層82的低摩擦力涂層,且可以是柔性的(例如,由于在層84中使用了泡沫、橡膠、其他彈性物質)。支撐結構76的柔性特性有助于當受到來自斷裂框架90的壓力時允許工件78在劃線80附近稍微向下彎曲。工件78的這種稍微彎曲可有助于促進工件78沿著劃線80斷裂。定位器122可用于控制斷裂框架90的位置。可使用定位器124調整工件78和支撐結構76的位置。定位器122和124可由電動機、螺線管或者其他定位設備形成。控制器126可用于控制定位器122和124以便調整斷裂框架90和工件78之間的相對位置。為了將工件78的不期望的外圍部分94與中心部分96斷裂開,可通過定位器122將斷裂框架90朝向工件78移動,和/或可通過定位器124將支撐結構76和工件78朝向斷裂框架90移動。圖9中示出了在使用諸如圖7的設備110和圖8的設備120的劃線和斷裂設備對工件78進行構形中涉及的例示性設備和操作。如圖9中所示,可將用于形成諸如用于電子設備20的顯示器或者其他部件的完成物件的材料層128提供至劃線設備110。層128可包括諸如蓋玻璃層、玻璃濾色器陣列層、玻璃薄膜晶體管層、用于電容觸摸傳感器陣列的玻璃基板或者其他合適的玻璃層的玻璃層。層128還可包括適合于使用劃線和斷裂技術進行圖案化的其他材料層(例如,陶瓷、玻璃和/或其他材料的疊層等)。如結合圖7所述的,劃線設備110可用于對一層和多層材料128( S卩,工件78)的表面進行劃線。所形成的劃線的形狀可以是例如具有倒圓角部的矩形的閉合回路,其完全包圍并封閉工件78的期望的中心部分(S卩,用于蓋玻璃層或其他顯示器層的具有倒圓角部的期望矩形形狀)。如果期望的話,可使用其他類型的劃線圖案(例如,具有彎曲邊緣部分的其他形狀、具有直線部分和彎曲部分的組合的其他形狀、伸出(run off)工件78的側邊 的形狀等)。在利用諸如圖9的劃線設備110的劃線設備形成劃線80之后,可使用斷裂設備120(圖8)處理被劃線的材料層(即,圖5B的被劃線的工件78)。特別是,設備120可使用其定位器或者其他機構,將斷裂框架90壓靠與工件78的包括劃線80的表面相對的工件78的表面。在斷裂操作期間,可以通過諸如支撐結構76的柔性支撐結構支撐工件78,從而便于沿著劃線80在工件78中形成整齊斷裂。可將獲得的被劃線和斷裂(圖案化)的工件(即,圖9的層132中的一個)提供給組裝工具174。組裝工具134可包括用于使用粘合劑組合顯示器層以形成顯示器和其他部件的疊層工具、用于將顯示器部件附接到外殼結構的工具、和用于由諸如被劃線和斷裂層132的層形成完成部件和電子設備的其他工具。使用組裝工具134實施的組裝工藝生成完成結構136,例如完成的顯示器和其他電子設備部件、包括這種部件的電子設備、其他物件等。根據一個實施例,提供了一種用于圖案化材料層的方法,該方法包括將回路形劃線形成到所述材料層的表面上;以及使用與所述回路形劃線對準的斷裂框架結構沿著所述劃線對所述材料層進行斷裂。
根據另一實施例,劃出回路形劃線包括劃出具有倒圓角部的矩形劃線。根據另一實施例,所述回路形劃線封閉了所述材料的具有彎曲角部的基本上矩形區域,并且對所述材料層進行斷裂包括將矩形區域以外的所述材料層的部分斷裂開。根據另一實施例,所述材料層包括玻璃層,所述回路形劃線在所述玻璃層上限定了具有倒圓角部的矩形區域,且對所述材料層進行斷裂包括將所述斷裂框架結構壓靠所述玻璃層。根據另一實施例,該方法還包括將所述玻璃層支撐在柔性支撐結構上,其中,將所述斷裂框架結構壓靠所述玻璃層包括在所述玻璃層支撐在所述柔性支撐結構上時將所述斷裂框架結構壓靠所述玻璃層。根據另一實施例,所述柔性支撐結構包括彈性層和摩擦系數低于所述彈性層的涂層,且將所述玻璃層支撐在所述柔性支撐結構上包括將所述玻璃層放置在所述涂層上。
根據另一實施例,形成所述劃線包括,使用至少一個定位器和至少一個劃線尖端,以在所述材料層的表面上劃出具有彎曲角部的矩形線。根據另一實施例,所述斷裂框架結構包括具有與所述回路形劃線匹配的形狀的環形結構,且使用所述斷裂框架結構沿著所述劃線對所述材料層進行斷裂包括通過將所述環形結構朝向所述劃線移動來沿著所述劃線對所述材料層進行斷裂。根據另一實施例,將所述環形結構朝向所述劃線移動包括使用由控制器控制的定位器來移動所述環形結構。根據另一實施例,所述材料層包括玻璃顯示器層,且該方法還包括將所述玻璃顯示器層支撐在彈性支撐結構層上,其中,將所述環形結構朝向所述劃線移動包括在所述玻璃顯示器層支撐在所述彈性支撐結構層上時將所述環形結構朝向所述劃線移動。根據一個實施例,提供了一種用于切割材料層的裝置,該材料層具有包含帶有回路形狀的劃線的表面,該裝置包括斷裂結構,該斷裂結構具有與所述劃線的回路形狀匹配的形狀,且被配置成與所述劃線對準地壓靠所述材料層;和支撐結構,在將所述斷裂結構壓靠所述材料層時所述材料層支撐在該支撐結構上。根據另一實施例,所述斷裂結構包括環形斷裂框架。根據另一實施例,該裝置還包括對所述斷裂結構進行位置調整的至少一個定位器和控制所述定位器的控制器。根據另一實施例,所述劃線具有至少一個彎曲部分,且所述斷裂結構具有與所述劃線和彎曲部分的形狀匹配的形狀。根據另一實施例,該裝置還包括劃線尖端;和跨所述材料層的表面移動所述劃線尖端以形成所述劃線的定位器。根據另一實施例,所述支撐結構包括多個支撐結構層。根據另一實施例,所述支撐結構層中的一個包括聚四氟乙烯。根據另一實施例,所述支撐結構層中的一個包括彈性材料。根據一個實施例,提供了一種用于形成具有矩形形狀和彎曲角部的玻璃層的方法,該方法包括在所述玻璃層的表面上形成矩形劃線,其中,所述矩形劃線具有四個直邊和四個倒圓角部;和使用具有與所述矩形劃線匹配的形狀的斷裂結構沿著所述矩形劃線對所述玻璃層進行斷裂。
根據另一實施例,所述斷裂結構包括與所述矩形劃線對準的具有倒圓角部的環狀矩形斷裂框架,且使用所述斷裂結構包括將所述環狀矩形斷裂框架壓靠與其上形成有所述矩形劃線的表面相對的所述玻璃層的表面。根據另一實施例,該方法還包括在用所述環狀矩形斷裂框架按壓所述玻璃層時將所述玻璃層支撐在包括柔性材料的支撐結構上。根據另一實施例,所述玻璃層包括選自以下玻璃層組的玻璃層,該組包括顯示器蓋玻璃層、濾色器層、薄膜晶體管層和觸摸傳感器基板層,所述支撐結構包括摩擦系數低于所述柔性材料且覆蓋所述柔性材料的材料層,且支撐所述玻璃層包括將所述玻璃層支撐在具有較低摩擦系數的所述材料層和所述柔性材料上。
前述內容僅僅例示了本發明的原理,且在不超出本發明的范圍和精神的情況下,本領域技術人員可作出各種修改。可單獨地或者以任意組合實施前述實施例。
權利要求
1.一種用于圖案化材料層的方法,包括 將回路形劃線形成到所述材料層的表面上;以及 使用與所述回路形劃線對準的斷裂框架結構沿著所述劃線對所述材料層進行斷裂。
2.如權利要求I所述的方法,其中,劃出所述回路形劃線包括劃出具有倒圓角部的矩形劃線。
3.如權利要求I所述的方法,其中,所述回路形劃線封閉了所述材料的具有彎曲角部的基本上矩形區域,并且,對所述材料層進行斷裂包括將所矩形區域以外的所述材料層的部分斷裂開。
4.如權利要求I所述的方法,其中,所述材料層包括玻璃層,所述回路形劃線在所述玻璃層上限定了具有倒圓角部的矩形區域,且對所述材料層進行斷裂包括將所述斷裂框架結構壓靠所述玻璃層。
5.如權利要求I所述的方法,還包括 將所述玻璃層支撐在柔性支撐結構上,其中,將所述斷裂框架結構壓靠所述玻璃層包括在所述玻璃層支撐在所述柔性支撐結構上時將所述斷裂框架結構壓靠所述玻璃層。
6.如權利要求5所述的方法,其中,所述柔性支撐結構包括彈性層和摩擦系數低于所述彈性層的涂層,且將所述玻璃層支撐在所述柔性支撐結構上包括將所述玻璃層放置在所述 涂層上。
7.如權利要求I所述的方法,其中,形成所述劃線包括,使用至少一個定位器和至少一個劃線尖端,以在所述材料層的表面上劃出具有彎曲角部的矩形線。
8.如權利要求7所述的方法,其中,所述斷裂框架結構包括具有與所述回路形劃線匹配的形狀的環形結構,且使用所述斷裂框架結構沿著所述劃線對所述材料層進行斷裂包括通過將所述環形結構朝向所述劃線移動來沿著所述劃線對所述材料層進行斷裂。
9.如權利要求8所述的方法,其中,將所述環形結構朝向所述劃線移動包括使用由控制器控制的定位器來移動所述環形結構。
10.如權利要求8所述的方法,其中,所述材料層包括玻璃顯示器層,該方法還包括將所述玻璃顯示器層支撐在彈性支撐結構層上,其中,將所述環形結構朝向所述劃線移動包括在所述玻璃顯示器層支撐在所述彈性支撐結構層上時將所述環形結構朝向所述劃線移動。
11.一種用于切割材料層的裝置,該材料層具有包含帶有回路形狀的劃線的表面,該裝置包括 斷裂結構,該斷裂結構具有與所述劃線的回路形狀匹配的形狀,且被配置成與所述劃線對準地壓靠所述材料層;和 支撐結構,在將所述斷裂結構壓靠所述材料層時所述材料層支撐在該支撐結構上。
12.如權利要求11所述的裝置,其中,所述斷裂結構包括環形斷裂框架。
13.如權利要求12所述的裝置,還包括 至少一個定位器,其對所述斷裂結構進行位置調整;和 控制器,其控制所述定位器。
14.如權利要求11所述的裝置,其中,所述劃線具有至少一個彎曲部分,且所述斷裂結構具有與所述劃線和彎曲部分的形狀匹配的形狀。
15.如權要求11的裝置,還包括 劃線尖;和 定位器,其跨所述材料層的表面移動所述劃線尖端以形成所述劃線。
16.如權利要求11所述的裝置,其中,所述支撐結構包括多個支撐結構層。
17.如權利要求16所述的裝置,其中,所述支撐結構層中的一個包括聚四氟乙烯。
18.如權要求17所述的裝置,其中,所述支撐結構層中的一個包括彈性材料。
19.一種用于形成具有矩形形狀和彎曲角部的玻璃層的方法,包括 在所述玻璃層的表面上形成矩形劃線,其中,所述矩形劃線具有四個直邊和四個倒圓角部;和 使用具有與所述矩形劃線匹配的形狀的斷裂結構,沿著所述矩形劃線對所述玻璃層進行斷裂。
20.如權利要求19所述的方法,其中,所述斷裂結構包括與所述矩形劃線對準的具有倒圓角部的環狀態矩形斷裂框架,且使用所述斷裂結構包括將所述環狀矩形斷裂框架壓靠所述玻璃層的表面,該表面與之上形成有所述矩形劃線的表面相對。
21.如權要求20所述的方法,還包括 在用所述環狀矩形斷裂框架按壓所述玻璃層時,將所述玻璃層支撐在包括柔性材料的支撐結構上。
22.如權利要求21所述的方法,其中,所述玻璃層包括選自以下構成的組的玻璃層顯示器蓋玻璃層、濾色器層、薄膜晶體管層和觸摸傳感器基板層,所述支撐結構包括摩擦系數低于所述柔性材料且覆蓋所述柔性材料的材料層,且支撐所述玻璃層包括將所述玻璃層支撐在具有較低摩擦系數的所述材屋和所述柔性材料上。
全文摘要
本發明公開了用于對具有彎曲邊緣的層進行劃線和斷裂的方法和裝置。可使用劃線和斷裂技術切割諸如用于顯示器的玻璃層的材料層。劃線和斷裂設備可包括在材料層的表面上形成回路形劃線的劃線尖端。所述回路形劃線可具有帶有四個直邊和四個倒圓角部的矩形形狀。諸如具有倒圓角部的矩形環狀金屬斷裂框架的斷裂結構可被配置成與所述劃線的形狀匹配。在斷裂操作期間,可將所述材料層支撐在支撐結構上。所述支撐結構可具有諸如彈性體的柔性材料和諸如聚四氟乙烯涂層的較低摩擦力涂層。所述斷裂框架可與所述劃線對準,且可用于向下按壓到所述材料層上,從而沿著所述劃線對所述材料層進行斷裂。
文檔編號B28D1/22GK102674678SQ201210068648
公開日2012年9月19日 申請日期2012年2月2日 優先權日2011年2月4日
發明者N·K·古普塔, V·H·因, W·H·弗, 林寬穎, 王晨輝, 齊軍 申請人:蘋果公司
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