專利名稱：一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板的制作方法
技術領域：
本發明涉及多晶硅領域，尤其涉及的一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板。
背景技術：
太陽中蘊藏著人類取之不盡的能源。太陽不停地向宇宙空間中發送著巨大的能量。據計算，僅一秒鐘發出的能量就相當于I. 3億億噸標準煤燃燒時所放出的熱量。而到達地球表面的太陽能，大約相當于目前全世界所有發電能力總和的20萬倍。地球每天接收的太陽能，相當于全球一 年所消耗的總能量的200倍。與其他能源相比，太陽能不會產生有毒、有害氣體和廢渣，因而不污染環境。同時太陽光隨處都可以得到，使用方便、安全；成本低廉，可以再生。現在，全球太陽能電池產量快速增加，直接拉動了多晶硅需求的迅猛增長。全球多晶硅的需求量很大，在現有技術中，對多晶硅的切割工序中，通常采用一種托盤裝載多晶硅錠，它一般包括托板和鎖緊裝置，鎖緊裝置與托板的連接方式一般為螺紋連接，該托盤雖然可以將多晶硅錠固定，但是在實際使用過程中出現如下不足在切割后的托板上會留下大量的沙漿，在長時間的壓力下很容易導致托板上的螺紋孔磨損，而致使沙漿流入螺紋孔中的縫隙中，造成鎖緊裝置不能很好的固定在托板上，久而久之，會使得螺紋孔中的沙漿越來越多，嚴重時便無法將鎖緊裝置固定在托板上，人工進行掏空也是非常不容易的事情，且螺紋孔的長時間的磨損導致其深淺不一，從而使得鎖緊裝置的位置高低不平，從而使得對多晶硅錠的定位不標準，受力不均勻。由此可知，必須對多晶硅錠切割用晶托的托板進行改進，從而使得晶托能夠更好的固定多晶娃淀。

發明內容
本發明目的在于提供一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，它結構簡單，可以很好的與鎖緊裝置相結合，將多晶硅錠準確定位，且使用壽命長。本發明采取的技術方案如下一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，包括底板、縱向切割槽、橫向切割槽、側面定位模塊、角定位模塊和方格，縱向切割槽和橫向切割槽設置在底板的上端面，在底板的四周形成等間距分布的側面定位模塊，在四角處形成角定位模塊，由縱向切割槽和橫向切割槽分割成的若干方格，其特征是在方格中設有粘接孔，在側面定位模塊上設有兩個固定沉孔，在角定位模塊的中心設有一個固定沉孔，底板上所有固定沉孔的深度相當，在固定沉孔底端設置排屑孔，其出口設置于底板的外圍四面。進一步，在底板的中心形成的方格為25塊，在底板的四周形成的側面定位模塊有5塊。進一步，排屑孔橫向設置于固定沉孔底端，或排屑孔與水平面形成45度角。進一步，在底板底部還設置有支撐座。
由于本發明解決了背景技術之中所述的缺陷，由于其底板上設置了固定沉孔，它是光滑的通孔，使得需要安裝的鎖緊裝置直接插入底板上的固定沉孔之中即可，這樣的連接方式使得固定沉孔與鎖緊裝置之間緊密結合，切割后的碎屑很難會流入其中，即使在長時間的使用后，固定沉孔有間隙會流入沙漿等碎屑，也不會影響鎖緊裝置的拆除，而且將鎖緊裝置拆除之后若有沙漿流入固定沉孔內，只需要用水對固定沉孔進行沖洗，沙漿等碎屑就能輕松的通過排屑孔流出，不會導致固定沉孔的堵塞，從而增加鎖緊裝置與底板更好的固定，使得多晶硅錠的定位更加準確，也增加了托板的使用壽命。


圖I為本發明的結構示意圖；
圖2為圖I的左視示意圖；圖3為固定沉孔與排屑孔的剖視圖；其中1_底板；2_縱向切割槽；3_橫向切割槽；4_側面定位模塊；5_角定位模塊；6-方塊；7_粘結孔；8-固定沉孔；9_排屑孔；10_支撐座。
具體實施例方式下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施方案一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，如圖I、圖2所示包括底板I、縱向切割槽
2、橫向切割槽3、側面定位模塊4、角定位模塊5和方格6，縱向切割槽2和橫向切割槽3設置在底板I的上端面，在底板I的四周形成等間距分布的五塊側面定位模塊4，在四角處形成角定位模塊5，由縱向切割槽I和橫向切割槽2分割成的25塊方格6，在方格6中設有一個粘接孔7，在側面定位模塊4上設有兩個固定沉孔8，在角定位模塊5的中心設有一個固定沉孔8，底板I上所有固定沉孔8的深度相當，在底板I的底端設置有支撐座10，如圖3所示在固定沉孔8底端設置排屑孔9，其與水平面形成45度角，且出口設置于底板I的外圍面。
權利要求
1.一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，包括底板(I)、縱向切割槽(2)、橫向切割槽(3)、側面定位模塊(4)、角定位模塊(5)和方格(6)，縱向切割槽(2)和橫向切割槽(3)設置在底板(I)的上端面，在底板(I)的四周形成等間距分布的側面定位模塊(4)、在四角處形成角定位模塊(5),由縱向切割槽(I)和橫向切割槽(2)分割成的若干方格(6),其特征是在方格(6)中設有粘接孔(7)，在側面定位模塊(4)上設有兩個固定沉孔(8)，在角定位模塊(5)的中心設有一個固定沉孔(8)，底板I上所有固定沉孔(8)的深度相當，在固定沉孔(8)底端橫向設置排屑孔(9)，其出口設置于底板(I)的外圍四面。
2.根據權利要求I所述的多晶硅錠切割用可排屑定位托板，其特征是在底板(I)的中心形成的方格(6)為25塊，在底板(I)的四周形成的側面定位模塊(4)有5塊。
3.根據權利要求I所述的多晶硅錠切割用可排屑定位托板，其特征是排屑孔(9)橫向設置于固定沉孔⑶底端，或排屑孔(9)與水平面形成45度角。
4.根據權利要求I所述的多晶硅錠切割用可排屑定位托板，其特征是在底板(I)底部還設置有支撐座(10)。
全文摘要
一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，包括底板、縱向切割槽、橫向切割槽、側面定位模塊、角定位模塊和方格，在方格中設有粘接孔，在側面定位模塊上設有兩個固定沉孔，在角定位模塊的中心設有一個固定沉孔，底板上所有固定沉孔的深度相當，在固定沉孔底端橫向設置排屑孔，其出口設置于底板的外圍四面，這樣的托板只需將鎖緊裝置直接插入底板上的固定沉孔之中即可，這樣的連接方式使得固定沉孔與鎖緊裝置之間緊密結合，不會導致固定沉孔的堵塞，從而增加了對多晶硅錠更好的固定，也增加了托板的使用壽命。
文檔編號B28D7/02GK102632557SQ201210125378
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月25日 優先權日2012年4月25日
發明者劉健, 孫云召, 齊康明 申請人:江蘇兆晶光電科技發展有限公司