專利名稱：基板處理裝置及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及基板處理裝置，更詳細地說，涉及執(zhí)行液晶顯示屏的工序處理的裝置。
背景技術：
液晶顯示屏的制造工序包括涂布工序，向玻璃基板表面上供給及涂布處理液；和涂敷(Coating)工序，在涂布了處理液的基板上形成涂層。作為執(zhí)行涂布工序的裝置，使用以噴墨印刷方式在基板表面上直接印刷處理液的裝置。涂布工序和涂敷工序在工序中使用的裝置互不相同，在每個獨立的腔室中執(zhí)行工序。因此，在涂布裝置和涂敷裝置之間要求有用于傳送基板的傳送裝置。這種裝置有下述問題不僅增加了整個設備面積，而且傳送基板增加了整個工序時間。現(xiàn)有技術文獻·專利文獻專利文獻I :韓國專利公開第10-2010-0060690號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施方式提供一種能夠縮短整個工序時間的裝置及方法。此外，本發(fā)明的實施方式提供一種能夠減少設備整個面積的裝置。此外，本發(fā)明的實施方式提供一種能夠用I個裝置涂布多種處理液的裝置及方法。本發(fā)明一實施方式的基板處理裝置包括基板支持單元，支持基板；噴墨嘴(噴墨噴嘴)，向上述基板吐出第I處理液；涂敷嘴(涂敷噴嘴)，向上述基板吐出與第I處理液不同的第2處理液；以及臺架單元，使上述噴墨嘴和上述涂敷嘴沿第I方向直線移動，使得上述噴墨嘴和上述涂敷嘴的位置相對于上述基板支持單元變更。此外，上述臺架單元可以包括 第I臺架，支持上述噴墨嘴，橫穿上述基板支持單元的上部而從上述基板支持單元的一側向另一側沿上述第I方向直線移動；和第2臺架，支持上述涂敷嘴，橫穿上述基板支持單元的上部而從上述基板支持單元的一側向另一側沿上述第I方向直線移動。此外，上述第I臺架和上述第2臺架可以沿一對導軌直線移動，該一對導軌在上述基板支持單元的兩側相互對置并沿上述第I方向配置。此外，上述涂敷嘴中，其長度可沿從上部看時與上述第I方向垂直的第2方向配置，在底面上可沿上述第2方向形成吐出上述第2處理液的狹縫孔。此外，可以在上述第I臺架上安裝有多個上述噴墨嘴；上述噴墨嘴沿從上部看時與上述第I方向垂直的第2方向排列；還包括噴墨嘴移動部，其使上述噴墨嘴沿上述第2方向直線移動，使得上述噴墨嘴相對于上述第I臺架的相對位置變更。此外，多個上述噴墨嘴可沿上述第2方向排列成一列；至少提供2個以上的、上述噴墨嘴的列。
此外，上述臺架單元還可以包括臺架驅動部，其使上述第I臺架旋轉，使得上述第I臺架的長度方向按照相對于從上部看時與上述第I方向垂直的第2方向以規(guī)定角度傾斜的方式配置。此外，上述臺架驅動部可以上述第I臺架的一端為旋轉中心而使上述第I臺架的另一端旋轉。此外，上述臺架單元可以包括第2臺架，其支持上述噴墨嘴和上述涂敷嘴，橫穿上述基板支持單元的上部而從上述基板支持單元的一側向另一側沿上述第I方向直線移動。此外，上述涂敷嘴中，其長度可沿從上部看時與上述第I方向垂直的第2 方向配置，在底面上可沿上述第2方向形成吐出上述第2處理液的狹縫孔；上述噴墨嘴沿上述第I方向分別位于上述涂敷嘴的前方和后方，其沿上述第2方向排列有多個。本發(fā)明一實施方式的基板處理方法包括第I處理液吐出階段，噴墨嘴在基板支持單元的上部沿第I方向直線移動，將第I處理液吐出到被上述基板支持單元支持的基板上；和第2處理液吐出階段，涂敷嘴在上述基板支持單元的上部沿第I方向直線移動，將與上述第I處理液不同的第2處理液吐出到上述基板上；上述第I處理液吐出階段和上述第2處理液吐出階段依次、連續(xù)進行。此外，可以使上述噴墨嘴被支持在第I臺架上進行移動，該第I臺架能夠沿上述第I方向直線移動；上述涂敷嘴被支持在第2臺架上進行移動，該第2臺架與上述第I臺架并列配置，能夠沿上述第I方向直線移動。此外，多個上述噴墨嘴可以沿從上部看時與上述第I方向垂直的第2方向排列成一列，相鄰的上述噴墨嘴之間的間隔被固定；上述第I臺架被旋轉規(guī)定角度而沿上述第2方向來變更上述噴墨嘴之間的間隔。此外，上述噴墨嘴和上述涂敷嘴可以被支持在臺架上進行移動，該臺架能夠沿上述第I方向直線移動；上述噴墨嘴可以沿上述第I方向位于上述涂敷嘴的前方和后方中的至少某一方。根據(jù)本發(fā)明的實施方式，在裝置之間不需要傳送基板，所以能縮短整個工序時間。此外，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，能夠用I個裝置執(zhí)行多個工序，所以能減少設備面積。


圖I是示出本發(fā)明一實施方式的基板處理裝置的透視圖。圖2是示出圖I的基板處理裝置的俯視圖。圖3是示出圖I的第I驅動部的圖。圖4是示出圖I的第2驅動部的圖。圖5是示出第I臺架旋轉的形態(tài)的圖。圖6是示出噴墨嘴的位置隨第I臺架旋轉而變化的圖。圖7是示出第I處理液吐出階段的圖。圖8是示出第I處理液吐出階段的圖。
圖9是示出第I處理液吐出階段的圖。圖10是示出第2處理液吐出階段的圖。圖11是示出第2處理液被吐出到基板上的形態(tài)的圖。圖12是示出根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的基板處理裝置的透視圖。圖13是示出圖12的基板處理裝置的俯視圖。圖14是示出圖12的臺架和處理液供給部的主視圖。圖15是示出本根據(jù)發(fā)明另一實施方式的基板處理裝置的透視圖。圖16是示出利用圖15的裝置吐出處理液的過程的圖。 標號說明10…基板處理裝置100…基板支持單元200…臺架單元300…第I處理液供給單元400…第2處理液供給單元500…視覺檢查單元600…噴嘴清洗單元
具體實施例方式以下，參照附圖，詳細說明本發(fā)明優(yōu)選實施方式的基板處理裝置及方法。在說明本發(fā)明時，在判斷為對關聯(lián)的公知結構或功能的具體說明可能會模糊本發(fā)明的要旨的情況下，省略其詳細說明。圖I是示出根據(jù)本發(fā)明一實施方式的基板處理裝置的透視圖，圖2是示出圖I的基板處理裝置的俯視圖。參照圖I及圖2，基板處理裝置10向基板S上涂布處理液。基板處理裝置10包括基板支持單元100、臺架單元200、第I處理液供給單元300、第2處理液供給單元400、視覺檢查單元500、及噴嘴清洗單元600。基板支持單元100支持基板S，臺架單元200使第I處理液供給單元300的噴墨嘴310和第2處理液供給單元400的涂敷嘴410直線移動。第I處理液供給單元300向基板S供給第I處理液，第2處理液供給單元400供給第2處理液。視覺檢查單元500檢查噴墨嘴310和涂敷嘴410有無異常，噴嘴清洗單元600清洗噴墨嘴310和涂敷嘴410。以下，詳細說明各結構。基板支持單元100被配置在底座B的上面。底座B可以以具有一定厚度的直六面體塊提供。基板支持單元100包括支持部件110、旋轉驅動部件(未圖示)、及直線驅動部件 120。支持部件110支持基板S。支持部件110以矩形的板提供，在其上面放置基板S。支持部件110具有比基板S大的面積。旋轉驅動部件(未圖示)可位于支持部件110的下部。旋轉驅動部件使支持部件110旋轉。基板S可與支持部件110 —起被旋轉。直線驅動部件120使支持部件110和旋轉驅動部件沿軌道130直線移動。以下，將支持部件110進行直線移動的方向作為第I方向(X)，將從上部看時與第I方向(X)垂直的方向作為第2方向(Y)。將與第I及第2方向(X、Y)垂直的方向作為第3方向(Z)。軌道130沿第I方向(X)被配置在底座B的中心區(qū)域。臺架單元200使噴墨嘴310和涂敷嘴410向第I方向(X)直線移動，使得噴墨嘴310和涂敷嘴410的位置相對于基板支持單元100變更。臺架單元200包括第I臺架210、第I臺架驅動部220、第2臺架250、及第2臺架驅動部260。第I臺架210配置在支持部件110的移動路徑的上部。第I臺架210從底座B的上面向上部相互隔開規(guī)定距離配置。第I臺架210按照其長度方向與第2方向(Y)并列的方式配置。第I臺架驅動部220使第I臺架210沿第I方向(X)直線移動。第I臺架驅動部220使第I臺架210橫穿支持部件110的上部而從支持部件110的一側向另一側沿第I方向(X)直線移動。此外，第I臺架驅動部220使第I臺架210旋轉，使得第I臺架210按照相對于第2方向(Y)以規(guī)定角度傾斜的方式配置。第I臺架驅動部220可以使第I臺架210以第I臺架210的一端為旋轉中心旋轉。此外，第I臺架驅動部220可以使第I臺架210 以第I臺架210的中心為軸旋轉。第I臺架驅動部220包括第I驅動部230和第2驅動部240。第I驅動部230被設置在第I臺架210的一端的下部，第2驅動部240被設置在第I臺架210的另一端的下部。圖3是示出圖I的第I驅動部的圖。參照圖3，第I驅動部230包括第I滑塊231、第I旋轉支持部件232、及第I直線驅動部件234。第I滑塊231被引導到第I臺架210的底面上沿其橫向形成的槽214中后進行直線移動。在第I滑塊231的下端部結合有第I旋轉支持部件232。第I旋轉支持部件232按照第I滑塊231能夠相對于第I直線驅動部件234進行相對旋轉的方式提供。第I旋轉支持部件232包括軸承。在第I旋轉支持部件232的下端結合有第I直線驅動部件234。第I直線驅動部件234使第I旋轉支持部件232向第I方向(X)直線移動。第I直線驅動部件234包括滑塊235和導軌236。導軌236沿第I方向(X)被配置在底座B的一側。在導軌236上結合有能夠移動的滑塊235。在滑塊235的上端結合有第I旋轉支持部件232。在滑塊235中可內(nèi)裝直線電機。滑塊235可以利用直線電機的驅動力沿導軌236向第I方向(X)直線移動。圖4是示出第2驅動部的圖。參照圖4，在第I臺架210向第I方向⑴直線移動的情況下，第2驅動部240使第I臺架210的另一端向第I方向(X)移動。此外，在第I臺架210旋轉的情況下，第2驅動部240起到第I臺架210的旋轉軸的作用。第2驅動部240包括連結部件241、第2旋轉支持部件242、及第2直線驅動部件243。連結部件241結合在第I臺架210的另一端的底面上。在連結部件241的下端結合有第2旋轉支持部件242。第2旋轉支持部件242按照連結部件241能夠相對于第2直線驅動部件243相對旋轉的方式提供。第2旋轉支持部件242包括軸承。在第2旋轉支持部件242的下端結合有第2直線驅動部件243。第2直線驅動部件243使第2旋轉支持部件242向第I方向(X)直線移動。第2旋轉支持部件242的直線移動使連結部件241和第I臺架210 —起直線移動。第2直線驅動部件243包括滑塊244和導軌245。導軌245沿第I方向(X)被配置在底座B的另一側。導軌245與第I直線驅動部件234的導軌236并列配置。在導軌245上結合有能夠移動的滑塊244。在滑塊244的上端結合有第2旋轉支持部件242。在滑塊244中可內(nèi)裝直線電機。滑塊244能夠利用直線電機的驅動力沿導軌245向第I方向(X)直線移動。圖5是示出第I臺架旋轉的形態(tài)的圖。參照圖3至圖5，第I臺架210可按照其長度方向相對于第2方向⑴傾斜的方式旋轉，可向第I方向⑴直線移動。參照第I臺架210旋轉的過程，則在第2直線驅動部件243被固定的狀態(tài)下，第I直線驅動部件234向第I方向(X)直線移動。隨著第I直線驅動部件234的移動，第I旋轉支持部件232向第I方向(X)直線移動。第I直線驅動部件234和滑塊231的相對移動使第I旋轉支持部件232旋轉。滑塊214沿第I臺架210的導槽214向第I臺架210的末端側移動。第I旋轉支持部件232通過第I臺架210的運動進行旋轉。通過這種運動，第I臺架210可被旋轉而按照相對于第2方向(Y)以規(guī)定角度傾斜的方式配置。再次參照圖I及圖2，第2臺架250被配置在支持部件110的移動路徑的上部。第2臺架250可與第I臺架210并列配置。·第2臺架驅動部260使第2臺架250向第I方向(X)直線移動。第2臺架驅動部260被分別設置在第2臺架250的兩端的下端。第2臺架驅動部260沿導軌236、245向第I方向⑴直線移動。第I處理液供給單元300向基板S吐出第I處理液。第I處理液供給單元300包括噴墨嘴310、噴墨嘴移動部320、及第I處理液供給部330。噴墨嘴310被設置在第I臺架210上。提供多個噴墨嘴310。噴墨嘴310可沿第I方向(X)設置在第I臺架210的前方，或可分別設置在前方及后方。噴墨嘴310沿第I臺架210的橫向相互隔開配置。噴墨嘴310之間的間隔可被固定。噴墨嘴310可沿第2方向(Y)被配置在互不相同的直線上。噴墨嘴310可被配置為鋸齒狀。在噴墨嘴310的底面上分別形成吐出口。吐出口向基板S吐出第I處理液。吐出口向基板S上所形成的圖案(Pattern)之間的空隙中吐出第I處理液。噴墨嘴310能夠以噴墨印刷方式直接將第I處理液印刷在基板S圖案之間的空間。噴墨嘴310可通過第I臺架210的旋轉，來調(diào)節(jié)噴墨嘴310的第2方向⑴之間的間隔。在第I臺架210被旋轉后按照相對于第2方向⑴以規(guī)定角度傾斜的方式配置的情況下，如圖6所示，噴墨嘴310也一起被旋轉而按照相對于第2方向(Y)傾斜的方式配置。這種噴墨嘴310的配置使噴墨嘴310的第2方向(Y)之間的間隔變窄。例如，在設第I臺架210旋轉前、噴墨嘴310a之間的間隔Dl為I的情況下，在第I臺架210旋轉到角度Θ左右時，噴墨嘴310b的第2方向⑴之間的間隔D2如I cos Θ所示。第I臺架210被旋轉的角度的大小是考慮噴墨嘴310之間的間隔和基板S圖案間隔來決定的。這種噴墨嘴310的第2方向⑴間隔調(diào)節(jié)能夠消除如下不便根據(jù)基板S的圖案間隔的變更而必須個別調(diào)節(jié)噴墨嘴310之間的間隔。噴墨嘴移動部320使噴墨嘴310向第2方向(Y)移動。噴墨嘴移動部320可使連結噴墨嘴310和第I臺架210的連結塊移動。噴墨嘴310可被一體移動。噴墨嘴310能夠向第2方向(Y)移動規(guī)定距離。噴墨嘴310在沿第I方向(X)吐出了第I處理液后，向第2方向(Y)移動規(guī)定距離。然后，沿第I方向(X)吐出第I處理液。通過這樣吐出第I處理液，能向基板S的各區(qū)域吐出第I處理液。第I處理液供給部330向各個噴墨嘴310供給第I處理液。第I處理液供給部330可被設置在第I臺架210上。第I處理液供給部330可被設置在第I臺架210的上端。第I處理液供給部330將第I處理液儲藏部所供給的第I處理液分配成多股而供給到各個噴墨嘴310。與此不同，第I處理液供給部330能夠從多個第I處理液儲藏部分別接受第I處理液并供給到各個噴墨嘴310。第I處理液包括具有電特性的墨水。墨水可根據(jù)被施加的電流的大小來改變其形狀。墨水的擴散程度有可能根據(jù)被施加的電流的大小的不同而不同。第I處理液可以具有低親水性。第I處理液包括油性墨水(oil ink)。第2處理液供給單元400向基板S吐出第2處理液。第2處理液供給單元400包括涂敷嘴410、第2處理液供給部420、涂敷嘴控制部430。涂敷嘴410位于第2臺架250的下部，被安裝在第2臺架250上。涂敷嘴410按照其長度方向與第2方向(Y)并列的方式配置。在涂敷嘴410的底面上形成吐出口 411。吐出口 411以狹縫孔的形式提供，其沿涂敷嘴410的長度方向形成。所提供的吐出口 411的長度可以與基板S的第2方向⑴寬度相應、或比其長。吐出口 411吐出第2處理液。 第2處理液供給部420被設置在第2臺架250上。第2處理液供給部420可被設置在第2臺架250的上端。第2處理液供給部420將第2處理液儲藏部中保存的第2處理液通過供給線供給到涂敷嘴410。第2處理液與第I處理液不同。第2處理液不與第I處理液混合。第2處理液可以是親水性高的藥液。第2處理液包括水(water)。涂敷嘴控制部430被設置在第2臺架250上。涂敷嘴控制部430可被設置在第2臺架250的前方。涂敷嘴控制部430控制涂敷嘴410的動作。涂敷嘴控制部430能夠控制涂敷嘴410吐出的第2處理液的流量及吐出的周期等。視覺檢查部500檢查噴墨嘴310和涂敷嘴410。視覺檢查部500可沿第I方向(X)被設置在底座B的后方部。視覺檢查部500包括攝像機510和攝像機移動部520。攝像機510拍攝噴嘴310、410的吐出口。可以根據(jù)拍攝到的視頻來確認噴嘴310、410吐出口有無異常。攝像機移動部520使攝像機510向第2方向(Y)移動。攝像機移動部520包括導軌521和驅動器(未圖不)。導軌521按照其長度方向與第2方向(Y)并列的方式配置。驅動器提供驅動力，使得攝像機510沿導軌521移動。攝像機510能夠沿導軌521移動，連續(xù)拍攝噴嘴310、410的吐出口。例如，在涂敷嘴410位于視覺檢查部500的上部的情況下，攝像機510能夠從涂敷嘴410的一端向另一端沿第2方向(Y)移動，連續(xù)拍攝吐出口 411。噴嘴清洗部600沿第I方向(X)位于視覺檢查部500的后方。噴嘴清洗部600清洗噴墨嘴310和涂敷嘴410的吐出口。噴嘴清洗部600包括外殼610和輥620。外殼610在內(nèi)部形成頂面開放的空間，在內(nèi)部保存清洗液。輥620被旋轉自如地安裝在外殼610的內(nèi)部。輥620的上端比外殼610的上端的位置高。輥620可按照其長度與涂敷嘴410的第2方向(Y)的寬度對應、或比其大的方式提供。輥620的上端可位于與噴墨嘴310的吐出口和涂敷嘴410的吐出口相應的高度。此外，輥620可按照能夠調(diào)節(jié)高低的方式提供。輥620在與噴墨嘴310和涂敷嘴410的吐出口接觸的狀態(tài)下旋轉。輥620除去噴墨嘴310和涂敷嘴410的吐出口上殘留的處理液或異物。附著在輥620表面上的處理液等由外殼610內(nèi)的清洗液清洗。以下，說明利用上述基板處理裝置來處理基板的方法。基板處理方法包括第I處理液吐出階段和第2處理液吐出階段。在第I處理液吐出階段中，將第I處理液吐出到基板S上，在第2處理液吐出階段中，向吐出了第I處理液的基板S吐出第2處理液。第I處理液吐出階段和第2處理液吐出階段依次、連續(xù)進行。圖7至圖9是示出第I處理液吐出階段的圖。首先，參照圖7，第I臺架210按照噴墨嘴310的第2方向⑴之間的間隔與基板S上形成的圖案P之間的間隔對應的方式210旋轉。在第I臺架210中，與第I驅動部230連結的一端向第I方向(X)直線移動，與第2驅動部240連結的另一端位置固定。由此，第I臺架210以另一端為中心旋轉，按照相對于第2方向(Y)以規(guī)定角度傾斜的方式(Θ )配置。第I驅動部230和第2驅動部240的驅動使第I臺架210向第I方向⑴直線移動。第I臺架210從支持部件110的后方部向前方部直線移動。噴墨嘴310在通過基板S上部時，將第I處理液LI吐出到基板S上。如圖8所示，各個噴墨嘴310向基板S圖案P之間的空間A吐出第I處理液LI。噴墨嘴310能夠以噴墨印刷電路方式將第I處理液LI印刷
到基板S上。如圖9所示，向支持部件110的前方部移動了的第I臺架210沿第I方向向支持部件110的后方部移動。在第I臺架210移動前，噴墨嘴310沿第I臺架210的長度方向移動規(guī)定距離。噴墨嘴310向未供給第I處理液的基板S區(qū)域的上部移動。噴墨嘴310移動后，第I臺架210向支持部件110的后方部移動。噴墨嘴310在通過基板S上部時，將第I處理液LI吐出到基板S上。第I臺架210橫穿支持部件110的上部區(qū)域，在支持部件110的前方部和后方部之間的區(qū)間中反復移動，噴墨嘴310沿第I臺架210的長度方向移動規(guī)定距離，從而可向基板S的整個區(qū)域吐出第I處理液。完成第I處理液的吐出后，第I臺架210向底座的后方部移動并待機。如果完成第I處理液吐出階段，則第2處理液吐出階段依次、繼續(xù)進行。圖10是示出第2處理液吐出階段的圖。參照圖10，第2臺架250從支持部件100的前方部向后方部直線移動。在第2臺架250通過基板S的上部時，涂敷嘴410向涂布了第I處理液的基板S吐出第2處理液。涂敷嘴410具有與基板S的第2方向(Y)寬度相應的吐出口 411，由此，如圖11所示，能夠通過I次吐出就將第2處理液L2吐出到基板S的整個區(qū)域。第2臺架250向支持部件110的后方部移動后，再次向支持部件110的前方部返回。在第2臺架250返回的過程中，涂敷嘴410能夠向基板S再次吐出第2處理液L2。第2處理液L2被供給到涂布了第I處理液LI的空間A，涂布第I處理液LI。第2處理液L2防止第I處理液LI曝露到空氣中。圖12是示出本發(fā)明另一實施方式的基板處理裝置的透視圖，圖13是示出圖12的基板處理裝置的俯視圖，圖14是示出圖12的臺架和處理液供給部的主視圖。參照圖12至圖14，基板處理裝置包括基板支持單元100、臺架單元200、第I處理液供給單元300、第2處理液供給單元400、視覺檢查單元500、及噴嘴清洗單元600。所提供的基板支持單元100、視覺檢查單元500、及噴嘴清洗單元600具有與圖I的實施方式相同的構造。臺架單元200使噴墨嘴310和涂敷嘴410向第I方向(X)直線移動，使得噴墨嘴310和涂敷嘴410的位置相對于基板支持單元100變更。臺架單元200包括臺架210、臺架驅動部230、240。與圖I的實施方式不同，臺架單元200包括I個臺架210。臺架210被配置在支持部件110的移動路徑的上部。第I臺架210按照其長度方向與第2方向(Y)并列的方式配置。臺架驅動部230、240使臺架210向第I方向⑴直線移動。臺架驅動部230、240向第I方向(X)橫穿支持部件110的上部而使臺架210從支持部件110的一側向另一側移動。并且，臺架驅動部230、240可使第I臺架210旋轉，使得臺架210按照相對于第2方向(Y)以規(guī)定角度傾斜的方式配置。所提供的臺架驅動部230、240可以具有與圖I的實施方式中說明過的第I臺架驅動部(圖I的230、240)相同的構造。第I處理液供給單元300和第2處理液供給單元400被設置在臺架210上。第I處理液供給單元300向基板S吐出第I處理液。第I處理液供給單元300包括噴墨嘴310、噴墨嘴移動部320a、320b、及第I處理液供給部330。
在臺架210上提供多個噴墨嘴310。噴墨嘴310可沿第I方向(X)被分別設置在臺架210的前方部和后方部。噴墨嘴310a、310b可沿第2方向(Y)排列成一列或多列。配置在同一列上的噴墨嘴310a、310b沿第2方向(Y)相互隔開配置。在噴墨嘴310的底面上形成各個吐出口。吐出口吐出第I處理液。噴墨嘴移動部320a、320b使噴墨嘴310向第2方向(Y)移動。噴墨嘴移動部320a、320b使噴墨嘴310 —體移動。第I處理液供給部330被設置在臺架210上。第I處理液供給部330向各個噴墨嘴310供給第I處理液。第2處理液供給單元400向基板S吐出第2處理液。第2處理液供給單元400包括涂敷嘴410、第2處理液供給部420、及涂敷嘴控制部430。涂敷嘴410位于臺架210的下部，其被臺架210支持。涂敷嘴410按照其長度方向與臺架210的長度方向并列的方式配置。涂敷嘴410可位于位于臺架210的前方部的噴墨嘴310a和位于臺架210的后方部的噴墨嘴310b之間的區(qū)域中。在涂敷嘴410的底面上形成有吐出口 411。所提供的吐出口 411的長度可以與基板S的第2方向(Y)寬度相應、或比其長。吐出口 411吐出第2處理液。第2處理液供給部420被設置在臺架210上。第2處理液供給部420向涂敷嘴410供給第2處理液。涂敷嘴控制部430被設置在臺架210上。涂敷嘴控制部430控制涂敷嘴410的動作。涂敷嘴控制部430能夠控制涂敷嘴410吐出的第2處理液的流量及吐出的周期等。在采用上述基板處理裝置的情況下，噴墨嘴310和涂敷嘴410由I個臺架210移動。臺架210橫穿支持部件110的上部區(qū)域而從支持部件110的前方部向后方部反復移動，同時噴墨嘴310和涂敷嘴410向基板S吐出處理液。噴墨嘴310向基板S的整個區(qū)域吐出了第I處理液后，涂敷嘴410能夠依次吐出第2處理液。圖15是示出本發(fā)明另一實施方式的基板處理裝置的圖。參照圖15，與圖13的實施方式不同，所提供的涂敷嘴410的第2方向(Y)的長度大小與噴墨嘴310沿第2方向(Y)排列的寬度Wl相應。在涂敷嘴410上沿第2方向(Y)形成有吐出口 411。吐出口 411具有與噴墨嘴310—次能夠吐出處理液的區(qū)域的第2方向(Y)的寬度相應的長度。涂敷嘴410能夠由涂敷嘴移動部420向臺架210的長度方向移動。涂敷嘴410可與噴墨嘴310—體移動。涂敷嘴移動部420可被設置在臺架210中。
在臺架210在支持部件110的上部區(qū)域中移動時，如圖16所示，涂敷嘴410和噴墨嘴310能夠將第I處理液LI和第2處理液L2同時吐出到基板S上。臺架210從支持部件110的后方部向前方部移動時，位于臺架210的前方部的噴墨嘴310a向基板S吐出第I處理液LI。與此相反，在臺架210從支持部件110的前方部向后方部移動時，位于臺架210的后方部的噴墨嘴310b向基板S吐出第I處理液。在向基板S上所形成的圖案之間的空間中涂布了第I處理液LI后，涂布第2處理液L2。涂敷嘴410和噴墨嘴310a、310b沿第I方向(X)完成了處理液的吐出后，向第2方向(Y)移動規(guī)定距離并向未吐出處理液的基板S區(qū)域依次吐出第I及第2處理液。在圖16的實施方式的情況下，通過臺架210的I次移動能夠吐出第I及第2處理液LI、L2，因此，與圖13的實施方式相比，能夠減少臺架210的第I方向(X)移動次數(shù)。以上說明只是例示性地說明本發(fā)明的技術思想，所以如果是本發(fā)明所屬的技術領域中具有普通知識的人，就能夠在不脫離本發(fā)明的本質特性的范圍內(nèi)進行各種修正及變形。因此，本發(fā)明中所公開的實施方式不是用于限定本發(fā)明的技術思想，而只是用于說明， 本發(fā)明的技術思想的范圍并不限定于這種實施方式。本發(fā)明的保護范圍必須根據(jù)下面的權利要求書進行解釋，而且應該解釋為與其同等的范圍內(nèi)的所有技術思想都包含在本發(fā)明的權利范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種基板處理裝置，包括 基板支持單元，支持基板； 噴墨嘴，向上述基板吐出第I處理液； 涂敷嘴，向上述基板吐出與第I處理液不同的第2處理液；以及臺架單元，使上述噴墨嘴和上述涂敷嘴沿第I方向直線移動，使得上述噴墨嘴和上述涂敷嘴的位置相對于上述基板支持單元變更。
2.如權利要求I所述的基板處理裝置，其中，上述臺架單元包括 第I臺架，支持上述噴墨嘴，橫穿上述基板支持單元的上部而從上述基板支持單元的一側向另一側沿上述第I方向直線移動；和 第2臺架，支持上述涂敷嘴，橫穿上述基板支持單元的上部而從上述基板支持單元的一側向另一側沿上述第I方向直線移動。
3.如權利要求2所述的基板處理裝置，其中，上述第I臺架和上述第2臺架沿一對導軌直線移動，該一對導軌在上述基板支持單元的兩側相互對置并沿上述第I方向配置。
4.如權利要求2所述的基板處理裝置，其中，上述涂敷嘴中，其長度沿從上部看時與上述第I方向垂直的第2方向配置，在底面上沿上述第2方向形成吐出上述第2處理液的狹縫孔。
5.如權利要求2所述的基板處理裝置，其中， 在上述第I臺架上安裝有多個上述噴墨嘴； 上述噴墨嘴沿從上部看時與上述第I方向垂直的第2方向排列； 還包括噴墨嘴移動部，其使上述噴墨嘴沿上述第2方向直線移動，使得上述噴墨嘴相對于上述第I臺架的相對位置變更。
6.如權利要求5所述的基板處理裝置，其中， 多個上述噴墨嘴沿上述第2方向排列成一列； 至少提供2個以上的、上述嗔墨嘴的列。
7.如權利要求2所述的基板處理裝置，其中， 上述臺架單元還包括臺架驅動部，其使上述第I臺架旋轉，使得上述第I臺架的長度方向按照相對于從上部看時與上述第I方向垂直的第2方向以規(guī)定角度傾斜的方式配置。
8.如權利要求7所述的基板處理裝置，其中， 上述臺架驅動部以上述第I臺架的一端為旋轉中心而使上述第I臺架的另一端旋轉。
9.如權利要求I所述的基板處理裝置，其中， 上述臺架單元包括第2臺架，其支持上述涂敷嘴，橫穿上述基板支持單元的上部而從上述基板支持單元的一側向另一側沿上述第I方向直線移動。
10.如權利要求9所述的基板處理裝置，其中， 上述涂敷嘴中，其長度沿從上部看時與上述第I方向垂直的第2方向配置，在底面上沿上述第2方向形成吐出上述第2處理液的狹縫孔； 上述噴墨嘴沿上述第I方向分別位于上述涂敷嘴的前方和后方，其沿上述第2方向排列有多個。
11.一種基板處理方法,包括 第I處理液吐出階段，噴墨嘴在基板支持單元的上部沿第I方向直線移動，將第I處理液吐出到被上述基板支持單元支持的基板上；和 第2處理液吐出階段，涂敷嘴在上述基板支持單元的上部沿第I方向直線移動，將與上述第I處理液不同的第2處理液吐出到上述基板上； 上述第I處理液吐出階段和上述第2處理液吐出階段依次、連續(xù)進行。
12.如權利要求11所述的基板處理方法，其中， 上述噴墨嘴被支持在第I臺架上進行移動，該第I臺架能夠沿上述第I方向直線移動；上述涂敷嘴被支持在第2臺架上進行移動，該第2臺架與上述第I臺架并列配置，能夠沿上述第I方向直線移動。
13.如權利要求12所述的基板處理方法，其中， 多個上述噴墨嘴沿從上部看時與上述第I方向垂直的第2方向排列成一列，相鄰的上述噴墨嘴之間的間隔被固定； 上述第I臺架被旋轉規(guī)定角度而沿上述第2方向變更上述噴墨嘴之間的間隔。
14.如權利要求11所述的基板處理方法,其中， 上述噴墨嘴和上述涂敷嘴被支持在臺架上進行移動，該臺架能夠沿上述第I方向直線移動； 上述噴墨嘴沿上述第I方向位于上述涂敷嘴的前方和后方中的至少某一方。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基板處理裝置和基板處理方法，能夠縮短整個工序時間。本發(fā)明一實施方式的基板處理裝置包括基板支持單元，支持基板；噴墨嘴，向上述基板吐出第1處理液；涂敷嘴，向上述基板吐出與第1處理液不同的第2處理液；以及臺架單元，使上述噴墨嘴和上述涂敷嘴沿第1方向直線移動，使得上述噴墨嘴和上述涂敷嘴的位置相對于上述基板支持單元變更。
文檔編號C03C17/00GK102898032SQ201210265320
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權日2011年7月29日
發(fā)明者金哲佑, 李晟熙 申請人:細美事有限公司